EVT, DVT, DMT, MVT, PVT, MP解释
EVT: Engine ering Verifi catio n Test
工程验证测试
产品开发初期的设计验证。设计者实现样品时做初期的测试验证，包括功能和安规测试，一般由RD(Rear ch&Develo pment)对样品进行全面验证，因是样品，问题可能较多，测试可能会做N次。DVT: Design Verifi catio n Test
设计验证测试
解决样品在E V T阶段的问题后进行，对所有信号的电平和时序进行测试，完成安规测试，由RD和DQA(Design Qualiy Assura nce)验证。此时产品基本定型。
消失的星星DMT: Design Maturi ty Test
成熟度验证
可与DVT同时进行，主要极限条件下测试产品的MTBF(Mean Time Betwee n Failur e)。HALT(High Acc
el e r ated Life Test）&HASS(High Accele rated Stress Screen)等，是检验产品潜在缺陷的有效方法。MVT: Mass-Produc tionVerifi catio n Test
量产验证测试淡淡的幸福
验证量产时产品的大批量一致性，由DQA验证。
PVT: Pilot-run Verifi catio n Test
小批量过程验证测试，
验证新机型的各功能实现状况并进行稳定性及可靠性测试
MP: Mass-Produc tion
12英语量产
附: [制造部常用英文]
Engine er 工程
PE: Produc ts Engine er; 生产工程 Proces s engine er 制程工程
TE: Test Engine er 测试工程
ME: Manufa cturi ng Engine er; 制造工程; Mechan icalEngine er 机械工程
IE: Indust rialEngine er 工业工程
DCC: Docume nt Contro l Center文管中心
BOM: Bill OF Materi al 材料清单
ECN: Engine ering Change Notice工程变动公告
TECN: Tempor ary Engine ering Change Notice工程临时变动公告
ATY: Asmb ly Test Yield TotalYield直通率
TPM: TotalProduc tivit y Mainte nance
PM: Produc t Manage r; Projec t Manage r
ECR: Engine ering Change Reques t 工程变更申请
ECO: Engine ering Change Reques t 工程变更指令
EN: Engine ering Notice工程通报
WPS: Work Proced ure Sheet工作说明书
ICT: In Circui t Test 电路测试
P/R: pilotrun; C/R contro l run T/R trialrun 试做
EVT: engine er Verifi catio n Test 工程验证测试
DVT: Design Verifi catio n Test 设计验证测试
MVT: Mass Verifi catio n Test 多项验证测试
ORT: On GoingReliab ility Test 出货信赖性测试
S/W:softwa re 软件
H/W: hardwa re 硬件
配方奶粉吃到几岁
DCN: Design Change Notice设计变更通知
PVT: Produc tionVerifi catio n Test 生产验证测试
MTF: Modula tionTransf er Functi on 调整转换功能
CAT: Carria ge Alignm ent Tool 载器调整具
ID: Indust rialDesign工业设计(外观设计)
PCBA: Printe d Circui t BoardAsmb ly 电路板组装
养蜂知识
F/T: Functi on Test 功能测试
CCD: Charge Couple d Device扫描仪之读器
ERS: Extern al Refere nce Spec 外部规格
PMP: Produc tionManage mentPlan 工程管理计划
QA Qualit y Assura nce 质量保证
QRA :Qualit y & Reliab ility Assura nce质量与可靠性保证MQA :Manufa cturi ng Qualit y Assura nce 制造质量保证
DQA: Design Qualit y Assura nce 设计质量保证
QC: Qualit y Contro l 质量控制
IQC: Incomi ng Qualit y Contro l 收益质量控制
VQC: Vendor Qualit y Contro l 售货质量控制
IPQC: In Proces s Qualit y Contro l 制程质量控制
OQA: Out goingQualit y Contro l 出货质量控制
QE: Qualit y Engine er 质量工程
AQL: Accept ableQualit y Level可接受的质量水平
DPPM: Defect ive Pieces Per Millio n units百万件中有损件数PPM: Pieces Per Millio n 百万分之一
CS: Custom Servic e 顾客服务
MRB: Mareri al Review Board
DMR Defect ive Materi al Report材料缺陷报告
RMA: Return Mareri al Admini strat ion 材料回收处理
Life Test 寿命测试
T/C: Temper ature Cycle温度循环
H/T: High Temper ature Test 高温测试
L/T: Low Temper ature Test 低温测试
ISO: Intern ation al Standa rd Organi zatio n 国际标准化组织SPC: Statis tic proces s contro l 统计过程控制
5S: 整理.整顿.清理.清扫.素养
VMI: Visual Mechan icalInspec tion外观机构检验
MIL-STD: Milita ry Standa rd 美军标准
SPEC: Specif icati on 规格
初一课本
AVL: Approv al Vendor List 合格厂商
QVL: Qualif ied Vendor List 合格厂商
FQC: FinalQualit y Contro l 最终质量控制
OBA: Open Box Audit成品检验
EAR: Engine ering Analys is Reques t
FAI: FirstArticl e Inspec tion首件检验
VQM: Vendor Qualit y Manage ment厂商质量管理
CAR: Correc tiveAction Reques t 改进对策要求
4M: Man; Machin e; Materi al; Method人，机，材，方法
5M: Man; Machin e; Materi al; Method; Mwasur ment人，机，材，方法，测量MTBF: Mean Time Betwee n Failur e 平均寿命
TTL: Total
FIN Financ e&Accoun ting财务与账目
P&L: Profit & Lo
PV : Perfor mance Varian ce 现象差异
3 Elemen t of Cost = M,L,O
M: Materi al 材料
L: Labor人力
张杰资料
Overhe ad 管理费用
Fix OH Fix Overhe ad 固定管理费用
Var OH Variab le Overhe ad 不定管理费用
COGS Cost Of GoodsSold 工厂制造成本
AR: Accoun t Receiv able应收
AP: Accoun t Payabl e 应支
MIS Manage mentInform ation System资迅管理系统
IS: Inform ation System资迅系统
IT: Inform ation Techno logy系统技术
MRP: Materi al Requis ition Plan 材料需求计划
I2:Inform ation Integr ation System资迅整合系统
SAP: System Applic ation Progra mming系统申请项目
ERP: Enterp riResour ce Progra mming企业资源项目
HR HumanResour ce 人力资源
PR: Public relati on 公共关系
T/O: Turn Over Rate=Monthl y T/O TotalPeople*12
GR: Genera l Affair总务
Organi zatio n 组织
HQ Head Quarte r 总公司
Chairm en 主席 Lite-On Group光宝集团
Presid ent总裁
Execut ive Vice Presid ent 常务副总裁
Vice Presid ent 副总裁
HR HumanResour ce 人力资源部
FIN Financ e 财务
Sales销售
R&D: Rear ch & Develo ping研发部
QA: 质量保证 QA DQA CS
MIS: Manage mentInform ation System资迅管理系统
PUR 采购 Purcha sing
IMD: ImageManage mentDivisi on 影像管理事业部
ITS: Inform ation Techno logySystem计算机部
QRA: Qualit y Reliab ility Assura nce 品保部
MFG: Manufa cturi ng 制造部
PMC: Produc tion& Materi al Contro l 生(产)物(料)管(理)
Materi als 材料
PC: Produc tionContro l 生产控制
MPS: Mass Produc tionSchedu le 量产计划
FGI: Finish ed goodsInvent ory 成品存货
UTS: UnitsTo Stock存货单元
WIP: Workin g In Proces s Invent ory 在制品
C/T: CycleTime 循环时间，瓶颈
WD: Workin g Days 工作天
MTD: MonthTo Days 月初到今日(例如总表整理)
YTD: Year To Days年初到今日
SO: SalesOrder销售清单
MO: Manufa cture Order制造清单
BTO: BuildTo Order订单生产
P/N: Part Number料号
MC: Materi al Contro l 材料控制
MRP: Materi al Requis ition Plan 材料需求计划
INV: Invent ory 存货清单
Inv Turn Over Days=INVS/NSB X WD 库存周转天数
PSI: Produc tionShippi ng Invent ory 预备待出货
JIT: Just In Time 实时
Safety Invent ory 安全存量
CKD: Comple ted Kits Delive ry 全件组装出货
SKD: Semi Kits Delive ry 半件(小件)组装出货
W/H: Wareho u 仓库
Rec: Receiv ing Center接收中心
Raw MTL 原物料
F/G: finish goods成品
Import/Export进出口
SI: Shippi ng Instru ction发货指令
PL: Packin g List 包装清单
Inv: Shippi ng Invoic e 出货发票二胡用英语怎么说
ETD: Estima te Arrive预估离开时间
BL: Bill of Landin g 提货单(海运)
AWB: Air Way Bill 提货单(空运)
MAWA: Master Air Way Bill 主提货单
HAWB: HouAir Way Bill 副提货单
TEU: Twenty foot Equipm ent Unit(Contai n) 二十英尺货柜FEU: Fortyfoot Equipm ent Unit(Contai n) 四十英尺货柜CY: Contai ner Yard 货柜场
THC: Termin al Handin g Charge码头费
ORC: Origin al Receiv ing Charge码头费
PUR: Purcha sing采购
FOB: Free on Board货运至甲板(离岸价)
CIF: Cost Insura nce Freigh t 成本+运费+保险
OA: Open Accoun t 开户
TT: Telegr am Transf er 电汇
COD: Cash On Delive ry
CRP: Cost Reduct ion Progra m 降低成本方案
PR: Purcha singRequis ition采购申请
PO: Purcha singOrder采购单
MFG Manufa cturi ng Produc tion制造生产
DL: Direct or Labor直接人工
IDL: Indire ct Labor间接人工
DLH: Direct LaborHours直接工时
Produc tivit y=UTS/DLH
PPH: Pieces Per Hour 每小时件数
Effici ency=Actual/Target(%)
DT: Machin e Down Time 停机时间
AI: Auto Inrt ion 自动插入
MI: Manual Inrt ion 人工插入
SMD: Surfac e MountDevice表面粘着零件
SMT: Surfac e mounttechno logy表面粘着技术
B/I: Burn In(for how many hoursat how many degree) 烧机WI: Work Instru ction工作说明
SOP: Standa rd Operat ion Proced ure 作业指导书
R/I: Run In 运转机器
ESD: Electr icalStatic Discha rge 静电释放
MP: Mass Produc tion量产
