东莞市韩荣电子有限公司
文件编号: HY-TS-100115-2
1. General specification 基本事项基本事项
1.1 Switch action : Push-on type S. P . S. T 开关种类 : 轻触开关
1.2 Switch rating 最大额定值 : D. C. 12V , 50 mA 1.3 Operation temperature range 使用温度试验范围 : - 20~ + 70ºC 1.4 Prervative temperature range 保存温度范围 : - 40~ + 85ºC
1.5 Appearance and dimensions : See outside drawing page
外形及尺寸 : 见外形尺寸图(HY-TS-0106078-7) 1.6 Standard condition Unless otherwi specified, the test and measurements shall be 试验、 测定状态 carried out as follows:
Ambient temperature 温度: 5 ~ 35ºC Ｒelative humidity 相对湿度: 45 ～ 85％
Air pressure 气 压: 86 ～ 106kPa(860～1060mbar)
However, if doubt aris on the decision bad on the measured V alues under the above-mentioned conditions, the following conditions shall be employed:
但是在对判定产生疑义时，按下述状态实施:
Ambient temperature 温 度: 20±2ºC Relative humidity 相对湿度: 65±5％
Air pressure 气 压: 86 ～ 106kPa(860～1060mbar) 2. Performance 性能性能 2.1 Electrical characteristics 电气性能 No. Item 项目 Test condition
试验 条 件 Performance
规格 2.1.1
Contact resistance 接触电阻 Push force: (Operation force) x 2。
测定时的负荷：操作方向动作力基准值的2 倍。 Measurement tool : Contact resistance meter
测定器：微电流接触电阻计(1kHz, 20mV, 5～50mA)
50mΩ MAX 50mΩ 以下
2.1.2
Insulation resistance 绝缘电阻 D. C. 100V(Between terminals) (端子间)
100M Ω min 100M Ω 以上 2.1.3
Withstand voltage 耐电压 A. C 500V for 1 min (Between terminals) (端子间)
No. insulation destruction. 无绝缘破坏 2.1.4
Bouncing 触点抖动
Operation speed : 3～4 times/s 操作速度： 每秒3～4 次
Switch Bouncing Test Circuit
抖动测定回路
ON:3ms max 以下 OFF:8ms max 以下
编 制 张金星 2010.01.14
2.2.2 2 Mechanical Characteristics 机械性能机械性能 No. Item 项目 Test condition 试验 条 件 Performance 规格 2.2.1
Operation
force 动作力
Push by recommended operating condition.(4.2) 按规定的操作条件施加压力(4.2)
Push force
按压力 160gf±30gf
return force
2.2.2
Travel to closure 动作行程 Push by recommended operating condition.(4.2) F=(Operation force ) x2
按规定的操作条件施加压力 F=动作力x2
0.25±0.1mm
2.2.3
Push strength 按压强度 50N(5Kgf)for 1 minute 50N(5Kgf) 1 分钟 No damage
Electricalandmechanical 无异常 电气、机械性能 2.2.4
Pull strength 推压强度 Break by drawing push plate in the direction of right diagram
抽拔推杆使其破坏的强度.
20N min (2kgf min)
2.2.5
Vibration test 耐振性
(1) Amplitude 全振幅: 1.5 mm
(2) Sweep rate: 10-55-10HZ for 1 minute 扫描速度: 10-55-10HZ 1 分钟
(3) Sweep method: Logarithmic frequency sweeprate 扫描方式: 对数频率扫描速度
(4) Vibration direction : X, Y, Z( 3 directions ) 振动方向: X,Y, Z (3 方向)
(5) Time : Each direction 2 hours (Total 6hours) 时间: 每个方向2 个小时(共6 个小时)
No.2.1 and 2.2.1 to 2.2.2 shall be satisfied
垂钓鱼满足 2.1 项和2.2.1 至 2.2.2 项.
2.2.6
Soldering heat test 耐焊接热
Soldering area: t/2 of P.W.B. thickness (P.W.B:T=1.6)
焊接面积：印刷基板的1/2 厚度处 Soldering temperature : 260± 5℃ 焊接温度：260± 5℃ soldering time : 5 ±1 c. 焊接时间：5 ±1 秒
No damage
(electrical andmechanical) 无异常。
(电气、机械特性）
2.2.7
Solderbility 可悍性
After sprated flux 涂上助焊剂后
temperature :230± 5℃ 温度：230± 5℃
soldering time :2±0.5 c 焊接时间：2±0.5 秒
70% or more of surface area of the portion
immerd in solder shall be covered by new solder
电脑小知识
70% 或更多的浸焊面积能 被焊锡覆盖.
编 制 张金星 2010.01.14
2.3 Climatic characteristics 耐候性能
No. Item项目Test condition试验条件Performance规格
2. 3. 1 Cold test
满天星的花语耐寒性(1) Temperature : - 40±2℃
温度：- 40±2℃
(2) Duration of test: 96h
持续时间：96 小时
(3) Take off a drop water
去掉水珠
(4) Standard conditions after test : 1h
试验后的放置条件：1 小时
Contact resistance
200mΩ max
No. 2.1.2 to 2.1.4 and
No. 2.2.1 to 2.2.2 shall
Be satisfied
接触电阻200mΩ以下
满足2.1.2 到2.1.4 项、2.2.1到
2.2.2 项.
2.3.2 Heat test
耐热性(1) Temperature : 85±2℃
温度：85±2℃
(2) Duration of test: 96h
持续时间：96 小时
(3) Standard conditions after test : 1h
试验后的放置条件：1 小时
Contact resistance 200mΩmax
No. 2.1.2 to 2.1.4 and
No. 2.2.1 to 2.2.2 shall
Be satisfied
接触电阻200mΩ以下
满足2.1.2 到2.1.4 项2.2.1到
2.2.2 项.
2. 3. 3 Temperature
cycle
温度循环(1) Test cycles :20 cycles
试验周期：20 个周期
(2) Standard condition after test :1h
试验后的放置条件：1 小时
temperature
温度
duration of test
持续时间
20±5℃1h
-40±2℃1h
20±5℃1h
1 cycle
一次
循环
85±5℃1h
No damage
Electricalandmechanical
无异常电气、机械性能
2.3.4 Humidity
test
耐湿性(1) Temperature : 60±2℃
温度：60±2℃
(2) relative humidity: 90~95%
相对温度:90~95%
(3) Duration of test: 96h
持续时间：96 小时
(3) Take off a drop water
去掉水珠
(5) Standard conditions after test : 1h
试验后的放置条件：1 小时
Contact resistance
200mΩ max
No. 2.1.2 to 2.1.4 and
No. 2.2.1 to 2.2.2 shall
Be satisfied
接触电阻200mΩ以下
满足2.1.2 到2.1.4 项、2.2.1
到2.2.2 项.
2.3.5 Salt mist
盐雾实验The switch shall be subjusted to a fime mist of
salt solution at a temperature of 35±2 for
℃
12H continuously (salt solution
concentration 5±1% by weight)
温度: 35±2℃浓度: 5±1% 时间: 24H
Without excessive rust
Contact resistance
200mΩ max
编制张金星
No. Item
项目 Test condition
试验 条 件
Performance
规格
2. 3. 6Endurance
(switching)
action)
耐久特性
（开关寿命）(1) D.C.12V 50mA resistance load
D.C 12V 50mA 电阻负荷
(2) Operation speed : 2~3 times / s
动作速度：30次/分
(3) Push force : Maximum value of
operation force
按力: 动作力规格值的上限
(4) Operation number: 100,000 times
动作次数: 10 万
Contact resistance 200mΩ max
接触电阻 200mΩ以下
Bouncing: 10 ms max
触点抖动: 10 秒以下
Variation rate of operation force
shall be within ±30%to the value
before testing
动作力的变化范围在初始值的±30%以内
No.2.1.2 and 2.2.2 shall
Be satisfied
满足2.1.2 和2.2.2 项
2. 3. 7Withstand
H2S
耐H2S (1) Density : 3±1ppm
浓 度 :3±1ppm
(2) Temperature : 40±2ºC
温度 : 40±2ºC
(3) Relative humidity : 90~95%
相对湿度: 90~95%
(4) Duration of test : 12h
持续时间: 12 小时
(5) Standard conditions after test : 1h
试验后的放置条件:1 小时
Contact resistance
200mΩ max
No. 2.1.2 to 2.1.4 and
No. 2.2.1 to 2.2.2 shall be satisfied
接触电阻 200mΩ以下
满足2.1.2 到2.1.4 项、2.2.1 到2.2.2
项.
2.3.8Withstand
SO2
耐SO2(1) Density : 10±2ppm
浓 度 :10±2ppm
(2) Temperature : 40±2ºC
温度 : 40±2ºC
(3) Relative humidity : 90~95%
相对湿度: 90~95%
(4) Duration of test : 12h
持续时间: 12 小时
(5) Standard conditions after test : 1h
试验后的放置条件:1 小时
Contact resistance
200mΩ max
No. 2.1.2 to 2.1.4 and
No. 2.2.1 to 2.2.2 shall
辞金蹈海
Be satisfied
接触电阻 200mΩ以下
满足2.1.2 到2.1.4 项、2.2.1 到2.2.2
项.
麻辣虾的做法2.3.9Shock
耐冲击性 Measure after test at a condition below
在下列条件下进行测试后的量度
Peak acceleration----80G
冲击加速度-80G
Test time-6direction ,each 3 times total 18times
测试次数-6 个方向，各3 次共计18 次。
No.2.1 and 2.2.1 to 2.2.2 shall be satisfied
第2.1 及2.2.1—2.2.2 都应符合要求
编制张金星2010.01.
4. Precaution注意事项 4.1 Soldering condition 浸焊条件
ITEM项目CONDITION条件
Preheat temperature 预热温度110ºC max (Embilomental temperature of soldering surface of P. W. E) 110ºC 以下(印刷基板焊锡面周围的温度)
Preheat time 预热时间60 c, max 60 秒以内
Area of flux 助焊剂的面积1/2 max of P. W. B. thickness 印刷基板厚度的1/2 以内
Temperature of solder 焊锡温度255ºC max 255ºC 以下
Time of immersion 浸焊时间Within 5 c 5 秒以内
运输车辆Soldering number 浸焊次数Within 2 times (But should bring down heat of the first soldering) 2 次以内(但应把第一次焊锡的温度降下来)
初中历史说课稿Printed wiring board 印刷基板Single sided copper-clad laminates 单面铜箔
公倍数(1) After switches were soldered, plea be careful not to clean switches with solvent
开关浸焊后，注意不要用溶剂清洗.
(2) In the ca of using soldering iron, soldering conditions shall be 280ºC max and 3 c. max
在使用铬铁的情况下，焊锡温度应在280ºC 以下、3 秒以内.
(3) Right after switches were soldered; plea be careful not to load on the knobs of switches.
浸焊后，注意不要在顶部施加负荷.
4. 2 Design instructions(设计中应注意的事项)
(1) Follow recommended P. W. B. piercing plan in outside drawing page.
印刷基板的安装孔尺寸参见产品图.
(2) Design key top as fig –1. Design inclination of key top 4 deg. max as fig -2.
(Recommended operating condition.)
击键部设计如图–1，击键部倾斜度如图–2 在4 度以内. (参见操作条件).
4.3 Note(注意点)
(1) Plea be cautious not to give excessive static load or shock to switches.
注意不要施加超负荷的压力或晃动开关.
(2) Plea be careful not to pile up P. W. B. after switches were soldered.
开关焊接以后，印刷基板注意不要叠放.
(3) Prervation under high temperature and high humidity or corrosive gas should be avoided
especially. When you need to prerve for a long period, do not open the carton.
保管时尤其应注意避开高湿高温和有腐蚀性气体的环境.如需长时间保存，请不要打开包装箱.
(4) Panart RH and RH6 shall be ud as the standard inrt machine (u N type clinch).
使用标准插入机器PANASERT 和RH6（使用N 式钉）
(5) Prervation under high temperature and high humidity or corrosive gas should be avoided especially, when
you need to prerve for a long period, do not open the carton.
特别注意避免将产品保存在高温、强温度或有腐蚀性气体的地方。若长期保存，请勿打开包装箱。
编制张金星2010.01.
东莞市韩荣电子有限公司文件编号: HY-TS-100115-7
外型尺寸图
尺寸图副页
外型
以下产品适用: Array公差：0～4：±0.1; 4～16：±0.15; 16～64：±0.25mm
编制张金星2010.01.14
