COF技术简介
1.主旨
现今的电子产品，尤其是手携式产品，愈来愈走向轻薄短小的设计架构。因此新的材料及组装技术不断推陈出新，COF即为一例。其非常适用于小尺寸面板如手机或PDA等液晶模块产品之应用。
2.何谓COF
所谓的COF，即为Chip on Film的缩写，中文为晶粒软膜构装技术。其利用COG技术制程的特点，将软膜具有承载IC及被动组件的能力，并且在可挠折的方面，亲子户外游戏COF除有助于提升产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化外，更可提高产品的附加价值。图（一）为Driver IC构装于软膜的照片，图（二）为完整COF LCD模块的照片。
图（一）
图（二）
3.COF的优点
现在LCD模块的构装技术，能够做到较小、较薄体积的，应属COG及COF了。但因顾虑到面板跑线Layout的限制，如图（三）所示，同样大小的面板，在COF的型式下，就可以比COG型式的模块做到更大的分辨率。
图（三）
图（四）为目前各种构装技术的比较表，由表上可以明显比较出，信托怎么买COF不论是在于挠折性、厚度、与面板接合的区域，都远优于其它技术。且主要Driver IC及周边组件亦可直接打在软模上，可节省PCB或FPC的空间及厚度，也可以节省此用料之成本。
图（四）
4.COF的结构组成
COF的结构类似于单层板的FPC好看的小说推荐古言，皆为一层Ba film的儿童生日PI再加上一层的今天运气真好Copper祖父母的英语，如图（五）及图（六）所示即为COF及单层FPC之剖面图，由图中看出，两者的差异在于接合处的胶质材料，再加上两者皆须再上一层绝缘的24节气顺序Coverlay，故两者的结构至少就差了两层的胶，且COF所使用的 Copper大约都是1/3oz左右，因此COF的厚度及挠折性远优于FPC。
图（五）
图（六）
图（七）为一个完整COF Film含组件之示意图，图（八）则为一个应用COF构装技术之完整模块示意图，由此二图中可看出，由于目前COF Film大多是做滋补羊肉汤2-Layer的型式，故Film与Panel、PCB及IC各部组件Bonding皆位于同一面上，此为设计整个模块时须考虑之其中一点。
