PADS2007 系列教程
――高级封装设计
（原PowerPCB）
比思电子有限公司
+ SZ SH 21- BJ
第一节－ 建立 Die 封装
第二节 – 建立 BGA 模板
第三节 – 建立封装的 Substrate
第四节 – 定义层和设计规则
第五节 – 建立 wire bond 扇出
第六节 – 编辑 Wire Bond Pads
第七节 – 连接网络表
第八节 – 无网络表的连接
第九节 – 使用布线向导
第十节 – 添加泪滴
关于劳动节的手抄报第十一节 – 建立 Die flag 和电源环
第十二节 – 连接 Power 和 Ground 焊盘
第十三节 – 尿道炎有哪些症状建立灌铜区域
第十四节 – 创建 Wire Bond 图
第十五节 – 创建 Wire Bond 报告yagao
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第一节 建立 Die 封装
在这一章节，你将使用 Die Wizard 向导定义一个 die 元件的参数结构。你也可以学到如 何从 text 文件导入 die 焊盘数据以及修改导入的数据。
本节将学习：
幼儿唐诗必背八十首输入 die 参数数据
从 ASCII 文本文件导入 die 数据
修改导入的 die 数据
增加 die 到设计中
了解 ASCII 文本文件格式
在本节中我们将使用 Start-up 文件来设置所要求的参数。
打开 start up 文件
菜单 File > New
使用 Start-up 文件:
1. 在 Set Start-up File 对话框中，选择 。
提示：如果 Set Start-up File 对话框没有出现，在 File 菜单中选择 Set Start-up File 进入选择。或者将对话框中的 Don’t display again 选项勾去除，下次新建文件时将显示此对话框。
2. 点击 OK 按钮。
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输入 die 数据参数
工具条 BGA 按钮 > Die Wizard 按钮
如果没有类似 GDSII 或者 ASCII 格式的电子数据，你可以使用参数结构去构造一个 die 元件的定义。
Die Wizard 提供了一个根据你输入的参数实时动态更新的预览窗口。
定义 die 外形
定义 die 的外形尺寸：
1. 在 Create Die dialog 对话框中，点击 Parametrically 图标按钮。
2. 在 Die Wizard - Create Parametrically 对话框中，点击 Die Size 表格。
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3. 在单位 Units 选项中选择 Metric
4. 在 Die Part Type 框中，输入名字 DIE248
5. 在 Length 框中，输入 die 的长度值： 8 mm
6. 在 Width 框中，输入 die 的宽度值： 8 mm
定义 CBP （chip bond pads）
Die Wizard – Create Parametrically 对话框 > CBP咔咔影院 表格
定义 pads:
1. 在 Total 框中，输入 248，指定总共的 pad 数量为 248 个
2. 确保 GND % and PWR % 设置为 10，这个说明每边有 10％的 pads 做为 GND 和
PWR
3. 在 Pad Pitch 框中，输入 .12 指定 pad 间距为 mm
4. 在 Distance from Die Edge 属猴最佳婚配属相框中，输入 .1
5. 在 Pad Shape 区域，在 Shape 列表中选择 Rectangle
脱掉校服6. 在 Length 框中，输入 .07 指定 pad 长度为 mm
7. 在 Width 框中，输入 .07 爱练字指定 pad 宽度为 mm
提示：可以通过修改 spreadsheet 中任何单元的 total pad、GND、或者 PWR 的 pad
数量。
定义 pad 数量
Die Wizard – Create Parametrically 对话框 > Pad # 表格
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