XtractIM功能介绍
论文研究目的1
XtractIM综述
XtractIM 是Sigrity公司新一代IC封装的模型提取工具 XtractIM 可提取各种IC封装的电模型
• 全封装的IBIS模型； • 单级或多级的SPICE等效电路模型
XtractIM 的主要技术优势
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能生成精确解析的宽带模型，业界唯一 能进行信号网络和电源网络的性能评估，业界唯一 能生成精确的全封装IBIS/SPICE模型，业界领先 支持的封装种类齐全（包括Leadframe, SiP等流行的封装形式），功能强大 比其他模型提取工具通常快一个数量级以上，提取效率高 流程化的分析步骤，易于使用 与Sigrity的封装布线工具UPD高度集成
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XtractIM的主要功能
写景作文600字
XtractIM 可以产生
• 带耦合的RLC参数，用于IBIS模型 • SPICE RLGC单级模型
非对称的PI或T型的拓扑结构以确保更高的准确性
• 基于网络或基于管脚的模型 • 宽带多级的优化模型
XtractIM 可以显示
• Spreadsheet形式的模型 • 2D和3D的RLC结果显示 • 基于Layer的RLC分布
XtractIM 可以分析
星回节• 全封装模型或某些独立的信号网络
一次仿真即可得到全封装的模型，且速度快精度高
• 各种类型的封装模型
flipchip, wirebond, windowed BGA, stacked-die, package-on-package, multiple side-by-side die; leadframe等
XtractIM 可以支持各种EDA的布线工具
• 支持类型：upd, mcm, na2, dsn, spd • 与Sigrity的布线工具UPD高度集成
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XtractIM的最新功能发展
花代表什么生肖
Ver2.1 新功能
• 通过计算每个pin脚的直流电阻和环路电感， 脚的直流电阻和环路电感，评估电源、 评估电源、地网络的性能
Ver3.0 新功能
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通过计算信号网络的阻抗和耦合， 通过计算信号网络的阻抗和耦合，评估信号网络的性能 支持更多
的 Leadframe类型， 类型，如QFN，QFP等 支持宽度渐变的走线仿真
精神病的表现Ver3.1 新功能
对于多Die的封装类型， 的封装类型，可生成基于基于管脚的模型 基于管脚的SPICE等效模型的模型大小更加紧凑 改善了模型内互阻的计算， 改善了模型内互阻的计算，使模型更精确 改善了3D模型结构的显示， 模型结构的显示，可显示bump，Soldball，Lead和PCB的地平面 改善了3D仿真结果的显示， 仿真结果的显示，支持更多的显示方式
Ver4.0 新功能
Pin-bad的宽带模型提取 串扰分析： 串扰分析：给定Tr，可仿真得出各个Net之间的近端串扰与远端串扰 Per-Pin RL: 报告总电感 对于多die封装： 封装：报告各支路之间的互感和互容
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支持的封装类型
wirebond 2-sided die flipchip
战争电影推荐W-BGA side-by-side die die-to-die bondwires
固字开头的成语package-on-package
stacked-die
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