阳明温泉山庄潮湿敏感器件(MSD)控制
一． 器件封装知识
二． 潮湿敏感原理和案例
三． 潮湿标准
四． 企业内部的潮敏器件控制规范
五． 潮湿器件常用英文知识说明
功夫梦22006年4月28日
潮湿敏感器件(MSD)控制
MSD控制意义
根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。
随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大
量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。
潮湿敏感器件(MSD)控制
一．元器件封装知识狗屎糖
1．常见封装
器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有：
贴片阻容件：
英制公制
世界上最长的河流是0603 1608
0805 2012
0402 1005
1206 3216
1210 3225
1812 4532
2225 5764
钽电容封装：
代码EIA 代码
P 2012
A 3216
B 3528
C 6032
D 7343
E 7343H
潮湿敏感器件(MSD)控制
IC封装：
SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L字形)
TSOP （装配高度不到1.27mm的SOP）
SSOP （引脚中心距小于1.27mm的SOP）
成教成绩查询QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm厚)
LQFP （1.4mm厚QFP）
TQFP （1.0mm厚QFP）
BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚）PLCC （引脚从封装的四个侧面引出）
农村柴火土灶砌砖过程SOJ (J引脚小外形封装IC)
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