刚性PCB检验标准
目 次
1 范围 6
1.1 范围 6
1.2 简介 6
2 术语和定义 6
3 镀层 6
4 外观特性 7
4.1 板边 7
4.1.1 毛刺/毛头（burrs) 7
4.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing） 7
4.1.3 板角/板边损伤 8
4.2 板面 8
4.2.1 板面污渍 8
4.2.2 水渍 9
4.2.3 异物（非导体） 9
4.2.4 锡渣残留 9
4.2.5 板面余铜 9
4.2.6 划伤/擦花（Scratch） 9
4.2.7 凹坑(Pits and Voids) 10
4.2.8 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture） 10
4.3 次板面 11
4.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 11
4.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister) 12
4.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions) 13
4.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 13
身后的人4.4 导线 14
4.4.1 缺口/空洞/针孔 14
4.4.2 开路/短路 14毕业论文题目大全集
4.4.3 导线露铜 14
低血压低怎么办4.4.4 铜箔浮离 14
4.4.5 导线粗糙 14
4.4.6 导线宽度 15
4.5 金手指 15
4.5.1 金手指光泽 15
4.5.2 阻焊膜上金手指 15
4.5.3 金手指铜箔浮离 16
4.5.4 金手指表面 16
4.5.5 金手指露铜/镀层交叠区 16
4.5.6 板边接点毛头 17
4.5.7 金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate) 17
4.6 孔 18
4.6.1 孔与设计不符 18
4.6.2 孔的公差 18
4.6.3 铅锡堵孔 19
4.6.4 异物（不含阻焊膜）堵孔 19
4.6.5 PTH孔壁不良 19
4.6.6 PTH孔壁破洞 19
4.6.7 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) 21
4.6.8 晕圈（Haloing） 21
4.6.9 粉红圈（Pink Ring) 22
4.6.10 PTH孔与焊盘的对准（External Annular Ring—Supported Holes) 22
4.6.11 NPTH孔偏（External Annular Ring—Unsupported Holes) 23
4.7 焊盘 23
羞羞文章4.7.1 焊盘露铜 23
4.7.2 焊盘拒锡（Nonwetting） 23
4.7.3 焊盘缩锡（Dewetting） 24
4.7.4 焊盘脱落、浮离 24
4.8 标记 25
引起的英文4.8.1 字符错印、漏印 25
4.8.2 字符模糊 25
4.8.3 基准点不良 25
4.8.4 基准点漏加工 26
4.8.5 基准点尺寸公差 26
4.8.6 标记错位 26
4.8.7 标记油墨上焊盘 26
4.8.8 其它形式的标记 26
4.9 阻焊膜 27
4.9.1 导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors） 27
4.9.2 阻焊膜厚度 27
4.9.3 阻焊膜脱落（投影仪无信号Skip Coverage） 28
4.9.4 阻焊膜气泡（Blisters/Delamination) 28
4.9.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔） 29
4.9.6 阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples) 29
4.9.7 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing） 30
4.9.8 阻焊膜的套准 30
4.9.9 阻焊桥漏印 32
4.9.10 阻焊膜附着力 32
4.9.11 板边漏印阻焊膜 32
4.9.12 颜色不均 32
4.10 外形尺寸 33
4.10.1 板厚公差 33
4.10.2 翘曲度 33
4.10.3 V-CUT 33
4.10.4 锣板 33
5 可观察到的内在特性 33
5.1 介质材料 33
5.1.1 压合空洞（Laminate Voids） 33
5.1.2 非金属化孔与电源层/地线层的关系 34
5.1.3 分层/起泡（Delamination/Blister) 34
5.1.4 过蚀/欠蚀（Etchback） 35
5.1.5 金属层间的介质空距（Dielectic Materials，Clearance，Metal Planes） 36
5.1.6 介质层厚度（Layer-to-Layer Spacing) 36
5.2 内层导体 37
5.2.1 孔壁与内层铜箔破裂（Plating Crack---Internal Foil) 37
5.2.2 外层铜箔导体破裂（Plating Crack）发现美 38
5.2.3 表层导体厚度（Surface Couductor Thickness- Foil Plus Plating） 39
5.2.4 内层铜箔厚度(Foil Thickness-Internal Layers) 39
5.3 金属化孔 39
5.3.1 内层孔环（Annular Ring-Internal Layers) 39
5.3.2 孔壁镀层破裂（Plating Crack——Hole） 40
5.3.3 孔角镀层破裂（Plating Crack——Corner） 41
5.3.4 向阳中学灯芯效应（基材渗铜）(Wicking) 41
5.3.5 独立通孔渗铜(Wicking,Clearance Holes) 42
5.3.6 层间的分离(垂直切片）（Innerlayer Separation——Vertical Microction) 42
5.3.7 层间的分离（水平切片）（Innerlayer Separation——Horizontal Microction) 43
5.3.8 孔壁镀层空洞（Plating Voids） 43
5.3.9 盲孔树脂填孔（Resin fill） 44
5.3.10 钉头（Nailheading） 44
6 常规测试 45
7 结构完整性试验 46
7.1 阻焊膜附着强度试验 46
7.2 热应力试验（Thermal Stress） 46
