1/、File →Open ：打开文件。
▲ 文件储存采用树形结构，例 c:\为根，PRG ，LIN4，LIN3，DOS 等为 c:\下的枝干，VT_E ，VT_C ，FX_E 等为LIN4下的分支， 文件则放在以
程潜c:\机型命名的分支下，调用程序（即文件）
时，需在路径列表（directory list ），设好路径（即分支，也叫文件夹。）在光标选定处按Enter 键则进入下一级路径，选定..用于返
PRG LINE4LINE3DOS 回上一级路径。设好路径后，文件列表则相
应显示该路径下的文件（程序）。按Tab 或
VT_E VT_c…FX_E Shift+Tab 切换到文件列表框，光标选定程序
按Enter 确认，完成程序调用。▲ 注意需确信路径及程序名正确无误，方可调入程序。
选择路径
选择文件名
2/、Data input 。
定义数据的基本步骤：
File list,File name OK
Directory list Pick data
Placement data
Component data
PWB data
JUKI 贴片机编程步骤
路径列表：
文件名称：
路径：
文件类型：
文件列表：
一、PWB DATA：印制板类型与尺寸数据。
按Tab键将光标移至Basic框，按Enter键，显示Dimension与Change，Dimension下为尺寸设定。Change下为参数设定。
(一)、PCB 基本参数设定。
1、PWB ID：注释板名或程序的用途。
2、Reference：PCB的定位方式。
a、Hole Reference：孔定位。淋漓的意思
b、Shape Reference：边夹紧。
3、PWB Configuration：PCB格局。
a、Single PWB：单块PCB。
b、Multiple PWB matrix：有规则排列拼板。
c、Multiple PWB non-matrix：无规则排列拼板。
4、BOC Type：mark的类型。
a、Not ud：不用（不找Fiducial）。
b、PWB mak is ud：使用大板的Fiducial。
短信怎么群发c、Circuit mak is ud：使用拼板的Fiducial。
5、Bad Mark Type：Bad mark的类型。
a、Not ud：不用（不找×板）。
b、Mak is light：Bad Mark为白色。
c、Mak is dark：Bad Mark为黑色。
6、Scale Type ：摄像头识别mark 的方式。 a 、Gray scale ：灰度识别。
b 、Binary scale ：二进值识别。（只有黑和白两种色度）(二)、PCB 尺寸设定。
1、PWB dimensions ：大板外形尺寸。
2、Hole Reference ：定位孔位置(采用孔定位时才设置）。
3、PWB layout offt ：基板原点位置和机器原点位置的偏差。
4、Circuit shape dimension ：小板的外形尺寸。
5、Circuit layout offt ：小板原点到小板左前端的距离。
家庭劳动心得体会6、First circuit ：小板原点到基板原点的距离。
元件
CAD 位置
Y
△
X ，△Y 应为元件贴放值减去元件CAD 值Y1 即 △X ＝X2－X1，△Y ＝Y2－Y1
Y2
则 X=0+△X ，Y=0+△Y
△X
元件贴放位置 X
X1
X2
(0,0)
△Y
红网论坛我的大学7、Circuit division number ：拼板的行列数。 X ：x 方向上的小板数。 Y ：y 方向上的小板数。
8、Circuit pitch ：小板Fiducial 和小板Fiducial 之间的间距。9、BOC mark position NO1：第一个fiducial 的x 、y 座标位置。 BOC mark position NO2：第二个fiducial 的x 、y 座标位置。 BOC mark position NO3：第三个fiducial 的x 、y 座标位置。 括号内的＊号用于选择mark 库中已示教完成的mark 类型：
选一个已编好的模式进行复制
▲mark 类型包括mark 的形状、尺寸，检测窗口的尺寸、灰度等。此mark 需事先示教并保存，后面将详细介绍。
10、Bad Mark position:×板的Mark 识别位置（白点位置）。
设定位置时，光标置于此处，将摄像头移到Bad mark 的位置，按Enter 键即可读取所需的位置值。
11、PWB height：基板的厚度。一般不做修改。
二、Placement data ：元器件贴放数据。
2/Edit
9/Vision copy
PWB dimensions(x)
Circuit shape dimension(x)
PWB dimensions
Circuit shape dimension (x)
First circuit (x,y)
PWB layout offt(0,0)
imaginedCircuit pitch(x)
Circuit pitch(y)Circuit layout offt(x,0)
1、Comp ID：元器件的名称，如R1。
2、X：元器件贴装位置的x坐标值。
吃完饭打嗝Y：元器件贴装位置的y坐标值。
3、Angle：元器件的贴放角度。
4、Compo Name：元器件的实际标称值。
5、Head：选择所用的贴放头。
L：表示用左(Left)头;
C：表示用中(Center)头;
R：表示用右(Right)头。
6、Skip：是否不贴此元件，（Yes时为不贴，表示Skip）。
7、Try：是否试贴（Yes时为选中）。
8、Layer：设定贴放的顺序层。
优先贴放设为Layer1的元器件，Layer1贴放完后才开始贴放Layer2，最后为Layer3。
三、Component data：元件库的设置（参见SMC/SMD封装取名规则）。
(一)、元器件定义：
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