【⼲货】SMT常见不良现象图⽂解说汇总，不容错过！⼀、空焊(Missing Solder)
定义：零件的PIN脚或PAD与PCB的PAD之间没有锡焊接, 称为空焊
影响：组件⽆法和PCB的PAD正常连接，导致电路不通，影响板卡功能
⼆、少锡(Poor Solder)
定义：零件的PIN脚和PCBPAD有锡焊接，但未达到质量要求的吃锡标准，称为少锡
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影响：组件的焊锡性不可靠，可能导致组件焊接不牢固，或引起电路不通，影响板卡功能
三、短路(SolderShort）
定义：独⽴相邻的两个脚连接在⼀起称为短路
影响：短路会导致不同的线路或组件短接，导致电流过⼤，影响线路正常功能，甚⾄烧板
四、拒焊(NegativeSolder)
定义：零件的PAD/PIN与PCB板的PAD没有良好的焊接或⽆法吃锡，称为拒焊
影响：导致组件的焊接可靠度下降，影响组件及线路正常的连接，影响板卡正常功能牵肠挂肚的近义词
五、墓碑(Tombstone)
定义：零件的⼀端焊接良好，另⼀端未焊接且与PCB的PAD脱离并⽴起，称为墓碑/⽴碑
影响：组件⽆法和PCB的PAD正常连接，导致电路不通，影响板卡功能
六、反⽩(Upturned)
定义：表⾯有丝印的组件贴装时丝印⾯朝下贴在PCB板上，称为反⽩
影响：影响产品的外观，由于⽂字⾯朝下⽆法⽬检确认是否使⽤正确的物料
七、位移(Offt)
电学公式大全定义：组件的PAD/PIN与PCB的PAD未对准，超出零件宽度的2/1，称为位移
影响：影响产品的外观，组件的焊锡可靠度降低，可能会导致板卡的电性不良
⼋、缺件(Missing)
定义：应有组件的位置没有组件，称为缺件
影响：导致板卡的线路⽆法正常导通，影响板卡的功能
九、多件(ExtraPart)
定义：组件重迭，或不该有组件的位置⽽贴有组件，称为多件
影响：影响产品的外观；影响产品的电性；影响板卡的装配
⼗、侧⽴(Sideward)
定义：组件的焊接位置是在其侧⾯焊接的，称为侧⽴
影响：影响产品的外观，降低组件的焊接可靠度，影响板卡的装配
⼗⼀、锡珠/渣(Solder Ball/Solder Dreg)
定义：残留在PCB板上的凝聚的呈球状或不规则形状的锡，称为锡珠/渣
影响：影响产品的外观，影响组件的焊锡可靠度，造成潜在的短路可能性
⼗⼆、撞件(Bump)
定义：组件在受到外⼒撞击导致其焊锡性受到影响或组件撞脱落，称为撞件
影响：严重影响组件的焊锡可靠度，导致板卡线路的连接异常
⼗三、浮⾼(Float)
历练是什么意思定义：组件在焊锡或组装时不能紧贴PCB板的现象，称为浮⾼
影响：Chip组件浮⾼易导致撞件，连接器浮⾼会对整个产品的组装造成不良
⼗四、多锡(Excess Solder)
定义：组件焊锡过多导致沾到组件上，称为多锡
影响：影响产品的外观，对元器件的电性连接造成潜在的危险，影响板卡的组装⼗五、反向(Rever)
定义：有极性或⽅向要求的组件在贴⽚后⽅向错误或极性相反，称为反向
影响：严重影响正常的线路连通
影响：严重影响正常的线路连通
⼗六、错件(Wrong Parts)
定义：在该组件位置上实际的组件与要求贴⽚的组件不相符，称为错件
影响：严重影响产品的外观或电性功能
⼗七、氧化(Oxygenation)
定义：PCB或组件焊锡端，以及组件PAD或PCB⾦属接触部分受氧腐蚀或变⾊，称为氧化
影响：影响产品的外观，降低组件的焊锡可靠度，连接器的⾦⼿指氧化会影响到连接器的数据连通
⼗⼋、锡裂(Solder Crack)
定义：焊锡部分受外⼒或其它应⼒⽽裂开并产⽣裂缝，称为锡裂
影响：严重影响组件的焊锡可靠度，易造成开路，影响板卡正常的电性功能
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定义：焊锡在过炉时因温度未达到要求⽽使焊锡未完全熔化就凝固，称为冷焊
影响：严重影响组件的焊锡可靠度，影响板卡正常的电性功能
⼆⼗、异物(Contamination)
定义：残留在组件下或板⾯上的⾮正常焊接所需的杂质/赃物，称为异物
影响：影响产品的外观，降低组件的焊锡可靠度
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⼆⼗⼀、板翘(Warpage)
定义：PCB板因来料问题或经过SMT制程产⽣的板卡弯曲/变形不良，称为板翘
影响：严重影响产品的外观，影响组件的焊锡可靠度，影响成品的组装
⼆⼗⼆、线路不良(Circuit Defect)
定义：PCB板的线路因来料问题或SMT制程问题有线路损伤、压痕、断开等不良现象，称为线路不良影响：影响产品的外观，影响线路的可靠度，影响正常的线路连接
⼆⼗三、绿漆不良(Solder Resist Defect)
定义：PCB板绿漆过少导致底铜暴露或绿漆过多的不良，称为绿漆不良
影响：影响产品的外观，绿漆过少易导致板卡氧化加剧；绿漆过多影响组件的焊接质量⼆⼗四、脚翘/脚歪(Lead Float/Bent)
定义：组件焊锡脚因来料有翘起/脚歪，或受外⼒导致引脚翘起/脚歪，称为脚翘/脚歪
影响：影响产品的外观，降低组件的焊锡可靠度，影响产品的组装
⼆⼗五、⾦⼿指沾锡(Gold Finger Touch Solder)
定义：⾦⼿指因各种原因⽽使其表⾯沾有锡膏的不良，称为⾦⼿指沾锡
影响：影响产品的外观，影响⾦⼿指的组装，影响⾦⼿指的正常数据传输
⼆⼗六、孔损/变形(Hole Damage)
定义：PCB板孔因来料不良或SMT制程问题导致其损伤/变形，称为孔损/变形
影响：影响产品的外观，影响孔的电性连接，影响产品的组装
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定义：组件因来料或外⼒作⽤导致组件本体破损或开裂，称为损件
影响：影响组件的外观，降低组件的电性可靠度，降低组件及板卡的使⽤寿命
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