迪美光电电路板焊接标准概述
---A手插器件焊接工艺标准
一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）
标准的
（1）孔完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。
（2）没有可见的焊接缺陷。
可接受的
（1）焊锡润湿孔壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。长舌鬼
使用避孕套
（3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔表面和上表面必须有焊锡润湿。
不可接受的
沈阳奥体中心
（1）部分或整个孔表面和上表面没有焊料润湿。
（2）孔表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。
二．直线形导线
袋鼠的外形特点1、最小焊锡敷层（少锡）
标准的
孤独的滋味（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）导线轮廓可见。
可接受的
（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
不可接受的
（1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。
衣原体
2、最大焊锡敷层（多锡）
标准的
（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（2）引脚轮廓可见。
可接受的
（1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。（2）引脚轮廓可见。
不可接受的
（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不可见。
3、弯曲半径焊接
标准的
（1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
可接受的
（1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。
（2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不可接受的
（1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。傲慢近义词
产品经理的职责（2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
