LTCC介绍及市场应⽤
LTCC（Low Temperatrue Co-fired Ceramic）即低温共烧陶瓷，是1982年由美国休斯公司开发出的新型材料技术。⼀、LTCC的陶瓷材料
LTCC陶瓷材料主要包括LTCC 基板材料、封装材料和微波器件材料。按照材料分类为玻璃陶瓷、陶瓷-玻璃复合材料、玻璃键合陶瓷体系三⼤类。
图 LTCC材料分类
以玻璃-陶瓷的低温烧结为主，通过改进配⽅、改善⼯艺条件实现基板与⾦属布线的共烧。此外，采⽤低熔点氧化物或低熔点玻璃的掺杂可以降低陶瓷材料的烧结温度，此类材料，正在开发的主要品种为硼酸锡钡（BaSn(BO3)2）系和锗酸盐和碲酸盐系、BiNbO4系、Bi203-Zn0-Nb205系、ZnO-TIO2系等陶瓷材料。
图 LTCC基板
⼆、LTCC的制作过程
LTCC是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密的⽣瓷带，在⽣瓷带上利⽤激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等⼯艺制出所需要的电路图形，并将多个⽆源器件嵌⼊其中进⾏叠压，最后在1000℃以下进⾏烧结，在其表⾯可以贴装IC和有源器件，从⽽形成LTCC⽆源/有源集成的功能模块。
长期以来，电路中多采⽤PCB板实现电⽓互联，但是由于阻、容、感、滤波器等基于陶瓷材质的⽆源器件需要⾼温烧结，因此⽆法集成在多层PCB板中，LTCC⼯艺的必要性显现。
随着技术的发展.对电⼦元器件和组件的性能和功能的要求越来越⾼，⽽对于产品的尺⼨却要求其越来越⼩，LTCC技术恰好能满⾜这两⽅⾯的要求，因⽽其在微电⼦领域得到了⼴泛的应⽤。
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图 LTCC制备⼯艺流程
三、LTCC的特点
LTCC的优点：
1、在 2.4MHz～80GHz频率范围内，LTCC技术带来的信号损失远远低于多层线路板技术；
安全口号标语大全2、以 LTCC 技术为基础的 MCM 封装则可以将各层分别设计、⼀体烧结，从⽽可提⾼⽣产效率和成品率，降低成本。且 LTCC 基板的集成密度⾼、RF 性能好、数字响应快，成本低、⽣产周期快、批量⼤、产品⽣命周期短、⽣产灵活、⾃动化程度⾼。正因为 LTCC 技术具有如此众多的优点，所以它正逐渐取代传统的 PCB 板。因为应⽤ LTCC 集成技术的电路就是将芯⽚和其余⽆源器件集成在⼀个模块上，因此也被称为⽆源集成电路或改良专⽤集成电路。
LTCC的难点：
1、低温共烧陶瓷技术可满⾜后者轻，薄，短，⼩的需求。然⽽，低温共烧陶瓷基板具有⾼硬度和易碎的特性。因此，当切割机切割硬基板，在基板和切割⼑⽚之间会产⽣⼀个较⼤的摩擦⼒，该摩擦产⽣的应⼒转移到切割⼑⽚。这会导致以LTCC为基板的电⼦产品合格率和产量的下降。
2、LTCC材料研究中的另⼀个难点问题就是共烧材料的匹配性。将不同介质层（电容、电阻、电感、导体等）共烧时，要控制不同界⾯间的反应和界⾯扩散，使各介质层的共烧匹配性良好，界⾯层间在致密化速率、烧结收缩率及热膨胀速率等⽅⾯尽量达到⼀致，减少层裂、翘曲和裂纹等缺陷的产⽣。
四、LTCC的应⽤领域
LTCC可以实现三⼤基础元器件（电阻、电容、电感）及其各种⽆源器件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基板中，并与有源器件（如晶体管、IC模块、功率MOS等）共同集成为完整的电路系统。
现已⼴泛应⽤于各种制式的⼿机、汽车、蓝⽛、GPS模块、WLAN模块、WIFI模块等；此外，由于其产品的⾼可靠性，在汽车电⼦、通讯、航空航天与军事、微机电系统、传感器技术等领域的应⽤也⽇益上升。LTCC 基板材料⼴泛应⽤于通信领域、车载电⼦设备、雷达、天线、滤波器等。首都英语
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LTCC技术在汽车电⼦领域的应⽤也⾮常⼴泛。由于LTCC器件具有密封性能优、耐⾼温和抗振动等性能优势。因此其可以被应⽤在汽车发动机控制ECU模块、制动防抱死ABS模块和各类传感器模块中。在医疗领域，LTCC技术同样应⽤得很多，由于其具有体积⼩、可靠性⾼和对⼈体没有副作⽤等特点。因⽽可以⼴泛地应⽤在⼼脏起搏器和助听器等各类医疗检测仪器设备中。在燃料电池领域，LTCC技术主要⽤在微电⼦机械系统(MEMS)中，作为实现燃料电池系统的技术载体。把驱动电路、单⽚机和其他电⼦元件等控制电路模块安装在LTCC器件中。
由于LTCC技术在⽆线通信领域具有的性能优势，国内外的半导体⼚商在⽆线通信产品中应⽤了多种LTCC功能模块。LTCC正成为满⾜ 5G 基站、终端性能要求的核⼼⼯艺路径之⼀。
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