表面组装技术术语
1. 表面组装元器件surface mounted components/surface mounted devices(SMC/SMD)
外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
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同义词：表面安装元器件；表面贴装元器件。
2．表面组装技术surface mount technology(SMT)
无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词：表面安装技术；表面贴装技术。
3. 表面组装组件surface mounted asmblys(SMA)
采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。简称组装板或组件板。
同义词：表面安装组件。
4. 再流焊reflow soldering
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
5. 波峰焊wave soldering
将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
6. 组装密度asmbly density
单位面积内的焊点数目。
7. 矩形片状元器件rectangular chip component
两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
8. 圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MELF)component；cylindrical devices
两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。
9. 小外形封装small outline package(SOD)
小外形模压塑料封装；两侧具有翼开或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
10. 小外形晶体管small outline transistor(SOT)
采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
11. 小外形二极管small outline diode(SOD)
采用小外形封装结构的表面组装二极管。
12. 小外形集成电路small outline integrated circuit(SOIC)
指外引线数目不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J形短引线者称为SOJ长痔疮怎么办器件。
13. 收缩型小外形封装shrink small outline package(SSOP)
近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。
14. 芯片载体chip carrier
表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。
15. 塑封有引线芯片载体plastic leaded chip carrier(PLCC)
四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正文形和矩形两种形式。
16. 四边扁平封装器件quad flat pack(QFP)
四边具有翼形引线，引线间距为1.00、0.80、0.65、0.40枸杞子作用与功效、0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。
17. 无引线陶瓷芯片载体leadless ceramic chip carrier(LCCC)
四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路。
18. 微型塑料有引线芯片载体miniature plastic leader chip carrier
近似塑料有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳”，典型引线间距为0.63mm，引线数目为84、100、132、164、196、244条等。
土豆炖鸡肉 同义词：塑料四边扁平封装器件plastic quad flat pack(PQFP)
19. 有引线陶瓷芯片载体leaded ceramic chip carrier(LDCC)
近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的热循环性能增强。
20. C型四边封装器件C-hip quad pack；C-hip carrier
不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带J形或I形短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。
21. 带状封装tapepak packages
为保护引线的共面性，将数目较多的引线的与器件壳体一起模塑封装到塑料载带框架上的一种表面组装集成电路封装形式。
22. 引线lead
从元器件封装体内各外引出的导线。在表面组装元器件中，指翼形引线，J形引线，I形引线等外引线的统称。
23. 引线lead foot；lead
引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚可划分为脚跟（heal）、脚底(bottom)、脚趾(toe)、脚侧(side)等部分。
24. 翼形引线gull wing lead
从表面组装元器件封装体向外伸出的形似鸥翅的引线。
25. J形引线J- lead
从表面组装元器件封装体向外伸出并向下伸展，然后向内弯曲，形似英文字母“J”的引线。
26. I形引线I- lead
从表面组装元器件封装体向外伸出并向下弯曲90o，形似英文字母“I”的平接头引线。
27. 引脚间距lead pitch
表面组装元器件相邻引脚中心线之间的距离。
28. 细间距fine pitch
不大于0.65mm的引脚间距。
29. 细间距器件fine pitch devices(FPD)
引脚间距不大于0.65mm的表面组装器件；也指长×宽不大于1.6mm×0.8mm（尺寸编码为1608）的表面组装元件。
30. 引脚共面性lead coplanarity
指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引线的脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大于引脚厚度；对于细间距器件，其值不大于0.1 mm。
31．塌落slump
一定体积的焊膏印制或滴涂在焊盘上后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长等原因而引起的高度降低、底面积超出规定的坍流现象。
32. 免清洗焊膏no-clean solder paste
焊后只含微量焊剂残留物而无需清洗组装板的焊膏。
33. 低温焊膏low temperature paste
熔化温度比锡铅共晶焊膏（熔点为183℃）低几十度的焊膏。
34. 贴装胶adhesives
固化前具有足够的初粘度，固化后具有足够的粘接强度的液体化学制剂。在表面组装技术中指的是在波峰焊前用于暂时固定表面组装元器件的胶粘剂。
35. 丝网印刷screen printing
使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝印。
36. 网版screen printing plate
由网框、丝网和掩膜图形构成的丝印印刷网版。
37. 刮板squeegee
由橡胶或金属材料制作的叶片和夹持部件构成的印料刮压构件，用它将印料印刷到承印物上。
38. 丝网印刷机screen printer
表面组装技术中，用于丝网印刷或漏版印刷的专用工艺设备。简称丝印机。
39. 温版印刷stencil printer
使用金属漏版或柔性金属漏版将印料印于承印物上的工艺过程。
40. 金属漏版metal stencil；stencil
用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻法、激光加工、电铸等方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金属漏版。简称漏版或模版。
41. 柔性金属漏版flexible stencil
通过四周的丝网或具有弹性的其它薄膜物与网框相粘连为一个整体的金属漏版，可在承印物上进行类似于采用网版的非接触印刷。简称柔性漏版。
42. 印刷间隙snap-off-distance
印刷时，网版或柔性金属漏版的下表面与承印物上表面的静态距离。
同义词：回弹距离。祝贺新年的诗句
43. 滴涂dispensing
表面组装时，往印制板上施加焊膏或贴装胶的工艺过程。
44. 针板转移式滴涂pin transfer dispensing
使用同印制板上的待印焊盘或点胶位置一一对应的针板施加焊膏或贴装胶的工艺方法。
45. 注射式滴涂syringe dispensing
使用手动或有动力源的注射针管，往印制板表面规定位置施加贴装或焊膏的工艺方法。
46. 挂珠stringing
王者情侣网名注射式滴涂焊膏或贴装胶时，因注射嘴（针头）与焊盘表面分离欠佳而在嘴上粘连有少部分焊膏或贴装胶，并带至下一个被滴涂焊盘上的现象。
47. 贴装pick and place
将表面组装元器件从供料器中拾取并贴放到印制板表面规定位置上的手动、半自动或自
动的操作。
48. 贴装机placement equipment；pick-place equipment；chip mounter；mounter；
完成表面组装元器件贴装功能的专用工艺设备。
同义词：贴片机。
49. 贴装头placement head
贴装机的关键部件，是贴装表面组装元器件的执行机构。
50. 吸嘴nozzle
贴装头中利用负压产生的吸力来拾取表面组装元器件的重要零件。
51. 定心爪加湿器工作原理centering jaw
贴装头上与吸嘴同轴配备的镊钳式机构，用来拾取元器件后对其从四周抓合定中心，大多能进行旋转方向的校正。
52. 定心台centering unit
为简化贴装头的结构，将定心机构设置在贴装机机架上，用来完成表面组装元器件定中心功能的装置。
工程硕士英语53. 供料器feeders
向贴装机供给表面组装元器件并兼有贮料、供料功能的部件。
54. 带式供料器tape feeder
适用于编带包装元器件的供料器。它将表面组装元器件进行编带后成卷地进行定点供料。
同义词：整一卷盘式供料器tape reel feeder
