PCB专业术语
1． Warp与Fill：经向(Warp)，指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；
3． Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；
4． Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；
5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；
舌吻技巧6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；
7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油，俗称湿绿油；
8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；
9．BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；
10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；
11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；
12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；
13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为
0.025”(0.0635mm)或更少；
14． Lead Free：无铅；
15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料；
16． RoHS：Restriction of U of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；
17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；
18． CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；
19． PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；
20． Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;
21．试孔纸：将各测试点、管位、以1：1打印出来的图纸;
22．测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;
读书笔记一篇23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。
Ablation 烧溶(lar)，切除
abrade 粗化
abrasion resistance 耐磨性
absorption 吸收
ACC ( accept ) 允收
accelerated corrosion test 加速腐蚀
accelerated test 加速试验
acceleration 速化反应
宅男之家大香蕉accelerator 加速剂
acceptable 允收
activator 活化液
会计职业
active work in process 实际在制品
天将降大任于斯人也原文
adhesion 附着力
adhesive method 黏着法
air inclusion 气泡
air knife 风刀
amorphous change 不定形的改变
amount 总量
amylnitrite 硝基戊烷
analyzer 分析仪
anneal 回火
annular ring 环状垫圈；孔环
anode slime (sludge) 阳极泥
anodizing 阳极处理
AOI ( automatic optical inspection ) 自动：光学检测applicable documents 引用之文件
AQL sampling 允收水准抽样
aqueous photoresist 液态光阻
aspect ratio 纵横比(厚宽比)
As received 到货时
back lighting 背光
back-up 垫板
banked work in process 预留在制品
ba material 基材
baline performance 基准绩效
batch 批
beta backscattering 贝他射线照射法
beveling 切斜边；斜边
biaxial deformation 二方向之变形
次北固山下赏析black-oxide 黑化
blank controller 空白对照组
blank panel 空板
blanking 挖空
blip 弹开
blister 气泡；起泡
blistering 气泡
blow hole 吹孔
board-thickness error 板厚错误
bonding plies 黏结层
bow ; bowing 板弯
break out 从平环内破出
bridging 搭桥；桥接
BTO (Build To Order) 接单生产
burning 烧焦
burr 毛边(毛头)
camcorder 一体型摄录放机
carbide 碳化物
carlson pin 定位梢
carrier 载运剂
catalyzing 催化
catholic sputtering 阴极溅射法
caul plate 隔板；钢板
calibration system requirements 校验系统之各种要求center beam method 中心光束法
central projection 集中式投射线
泰国丽贝岛
certification 认证
chamfer 倒角(金手指)
chamfering 切斜边；倒角
characteristic impedance 特性阻抗
charge transfer overpotential 电量传递过电压cha 网框
checkboard 棋盘
chelator 蟹和剂
chemical bond 化学键
chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破
clad metal 包夹金属
clean room 无尘室
clearance 间隙
coat 镀外表
coating error 防焊覆盖错误
coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点
绿豆生长过程图片
cold-weld 金属粉末冷焊
color 颜色
color error 颜色错误
compensation 补偿
competitive performance 竞争力绩效
complex salt 错化物
complexor 错化物
component hole 零件孔
component side 零件面
concentric 同心
conformance 密贴性
consumer products 消费性产品
contact resistance 接触电阻
continuous performance 连续发挥效能
contract rvice 协力厂
controlled split 均裂式
conventional flow 乱流方式
conventional tensile test 传统张力测试法
