中英制基本单位换算
1 kg=2.205 lb(磅) | 1磅=0.454 kg | 1英尺=12英寸 |
1 OZ(盎司)=28.3527g | 1g=0.03527OZ | 1983年多大1英寸inch=1000密尔mil |
李白的将进酒全诗1 ft(英尺)=0.3048m | 1m=3.281ft | 1mil=1000u”(uin mil多肉的资料) |
1码=0.914m | 1m=1.094码 | 1OZ=28.35克/平方英尺=35微米 |
1 in(英寸)=25.4mm | 走进玉米地 1mm=0.03937in | 1in=1000mil=25.4mm,1mil=25.4um |
1 m2=10.76 ft2 | 1 ft2=0.0929 m加盟办厂好项目2 | 1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺 |
1磅力=4.4484牛顿 | 1N=0.2248磅力 | 1加仑美制=3.785升 |
1psi=0.06895bar | 1bar=14.5psi=1.013kg/cm2 | 1bar=100000Pa |
1马力=0.746千瓦 | | 1 品脱=568 ml |
1oC=1.8 x oC+32 oF | 1 oF=( oF-32)/1.8 oC | 1 英尺=30.5 cm |
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基本英文词汇
流程
Board cut 开料 Carbon printing 碳油印刷
Inner dry film 内层干膜 Peelable blue mask 蓝胶
Inner etching 内层蚀刻
ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金
Inner dry film stripping 内层干膜退膜 HAL(hot air leveling) 喷锡
AOI （Automatic Optical Inspection） 自动光学检测
OSP（Organic solderability prervative） 有机保焊
Pressing 压板 Punching 啤板
Drilling 钻孔 Profiling 外形加工
Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试
PTH 镀通孔，沉铜 FQC(final quality control) 最终品质控制
Panel plating 整板电镀 FQA(Final quality audit) 最终品质保证
Outer dry film 外层干膜 Packing 包装
Etching 蚀刻 IPQA(In-process quality audit) 流程QA
Tin stripping 退锡 IPQC(In-process quality control) 流程QC
EQC（QC after etching） 蚀检QC
IQC(Incoming quality control) 来料检查
Solder mask 感阻 MRB(material review board) 材料评审委员会
Component mark 字符 QA(Quality assurance) 品质保证
《小王子》Physical Laboratory 物理实验室 QC(Quality control) 品质控制
Chemistry Laboratory 化学实验室 Document control center 文件控制中心
2nd Drilling 二钻 Routing 锣板，铣板
Brown oxidation 棕化 Waste water treatment 污水处理
V-cut V坑 WIP（work in process） 半成品
Store/stock 仓库 F.G(Finished goods) 成品
概述
Printed Circuit Board 印制电路板 Flexible Printed Circuit, FPC? 软板
Double-Side Printed Board 双面板
IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电子电路互连与封装协会
CPAR（Corrective & Preventive Action Request）要求纠正预防措施
Flammability Rate 燃性等级 Characteristic impedance 特性阻抗
BUM（Build-up multilayer）积层多层板 Date Code 周期代码
CCL（Copper-clad laminate）覆铜板 Ionic contamination? 离子性污染
Acceptance Quality Level (AQL) 允收水平
HDI（High density interconnecting） 高密度互连板
Ba Material 基材 Radius 半径
Capacity 生产能力 Diameter 直径
Capability 工艺能力 PPM(Parts Per Million大教学论) 百万分之几
CAM（computer-aided manufacturing) 计算机辅助制造
Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所
CAD (computer-aided design) 计算机辅助设计
Statistical Process Control 统计过程控制
Specification 规格，规范 Via 导通孔
Dimension 尺寸 Buried /blind via 埋/盲孔
Tolerance 公差 Tooling hole 定位孔
Oven 焗炉 Output/throughput 产量
湿流程
PTH（plated through hole）镀通孔（俗称沉铜）Acid cleaning 酸性除油
PP(Panel Plating) 板电 Acid dip 酸洗
Pattern plating 图电 Pre-dip 预浸
Line width 线宽 Alkaline cleaning 碱性除油
炖猪蹄汤的做法
Spacing 线隙 Flux 松香
Deburring 去毛刺（沉铜前磨板） Hot air leveling 喷锡
Carbon treatment 碳处理 Skip plating 跳镀，漏镀
Track/conductor 导线 Undercut 侧蚀
Aspect ratio 深径比 Water rinsing 水洗
Etch Factor 蚀刻因子 Transportation 行车
