(整理)键合工艺参数培训-基础篇

更新时间:2023-06-27 18:19:47 阅读: 评论:0

键合人员工艺参数培训
                   ――基础篇
(软件版本9-28-2-32b
一、键合过程控制参数
1.11st  Bond2nd bond参数
1.2Loop 参数
1.3Ball 参数
1.4Bits 顿时的反义词参数
二、走带控制参数
       
              2.1W/H参数
        2.2ELEV参数
图一

一、键合过程参数
1.1.1  First Bond Parameters
Parameter
Default /
Allowable Range
Function
Tip 1
Default = 5 mils
Min = 0 mil
Max = 25 mils
劈刀从高速运行到芯片表面一段高度后会由高速变为低速,TIP就是这个高度。
TIP OFFSET/TIP HEIGHT
CV 1
Default = 0.5 mils/ms
Min = 0.2 mils/ms
Max = 3.0 mils/ms
- TIP范围内的速度。
-

Parameter
Default /
Allowable Range
Function

USG Mode 1
Default = C. Current
Min = C. Power
Max = C. Voltage
- 情书日本电影超声模式
- C.P:调整功率constant power山海关古城 改变超声
- C.C: 1991属什么调整功率constant current改变超声(最佳)
- C.V: 调整功率constant voltage大学满分是多少分改变超声
-
USG Power 1
Default = 400 mW
Min = 0 mW
Max = 4000 mW
我的面具
USG Volts 1
Default = 3500 mV
Min = 0 mV
Max = 16000 mV
USG Current 1
Default = 80 mA
Min = 0 mA
Max = 250 mA
通过调整电流值改变超声大小,建议使用。
Parameter
Default /
英语必修一单词
Allowable Range
Function
以太是什么
USG Bond Time 1
Default = 7 ms
Min = 0 ms
Max = 3980 ms
1ST压焊时间
Force 1
Default = 35 grams
Min = 0 grams
Max = 350 grams
1ST 的压力

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