潮湿敏感性元件
MSD即潮湿感性元件三个英文单词的缩写(moisture-nsitive device)潮湿敏感性元件即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的元件,何香凝简介包括密间距元件(fine –pitch device)如IC和球栅阵列
(ball grid array )如BGA.当这些元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下陷于塑料的表面巾装元件日本的英语(SMD ,surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或裂纹等在一些极端的情况下裂纹会延伸到元件的表面最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂所以对敏感潮湿性元件的处理变得十分重要.常用的处理方法如下
:干燥储存
补肾蔬菜通常将从贴片机上取下的部分拖盘和卷盘储存在一个干燥环境，直到再次使用。这种储存必须由一个干燥室或有干燥剂的重新密封的干燥袋组成。许多装配制造商认为零件处于干燥储存时暴露的时间即终止。事实上，一旦零件已经暴露一定时间(超过一小时)，吸收的潮气将保留在包装内，向中央界面扩散，可能产生
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危害。因为这个原因，标准上没有说要停止暴露时间的计时。
最近的发现清楚地表明，对于高潮湿敏感的元件(级别4-5a)，干燥储存的时间与生产暴露之前是同样重要的。从一篇有关主题的论文包用英语怎么说1引证的一个例子说明，分类为5级(通常48小时生产寿命)的PLCC在只暴露16小时之后接着干燥储存70小时实际上仍然超过关键的潮湿水平。不管怎样，将元件放入干燥储存还是一个好方法。越干燥的环境将减慢潮气吸收的过程，如果零件留在干燥环境足够的时间，过程将反过来，零件将开始重新干燥。还有，如果暴露时间有限，夹带的潮气将在相对短的时间里去掉。关于七夕IPC/JEDEC不爱之后标准规定对于暴露时间少于8小时的零件在干燥环境持续5倍的时间，可以将暴露时间重置为零。再一次，真正的问题是要给生产操作员提供一个可行的工作程序。
备料刚好的数量
利用最短暴露时间的原则，一些装配制造商已经采用少量发放MSD的方法，准备的数量刚好够八小时装配的。如果任何零
件在该限定之前还有，通过充分的干燥储存时间还可以将零件带回干燥条件。这样涉及详
细的数量计算包括每个成长作文MSD的报废因素。昂贵而易损的IC必须手工地从塑料拖盘中移进移出。另外，盘带必须剪切适当的长度。后者要求较困难的分切操作，以增加送料器所要求的导引带，而且要将所有的元件信息从原来的包装转移到新的拖盘/卷盘。
这种操作将造成高度的机械或ESD损坏的危险性，对品质、合格率和成本产生坏的影响。另外，关键的是监测零件不要超过所规定的八小时，并且在重新发放给生产之前花五倍以上的时间进行干燥。
每一件东西都进行烘焙
综上所述,MSD元件应适当地分类,标记和封装在干燥的袋子中,直到准备用来装配PCB一旦袋子打开所有元件都必须在一个规定的时间框架内装配和回流焊接.
操作员在打开密封袋时应手工记录下其最初开封时间和日期以及零件编号,敏感性水平,其封装日期.失效日期等若未用完必须放入
烤箱进行烘焙,重新密封在干燥袋中,并重新帖标签后方可再次使用,对潮湿危害的控制应和ESD防护同样受到重视.
