湿敏材料控制规范 编号: 版本: A版 拟制 日期: 审核: 日期: 批准: 日期: 黄柏的副作用生效日期: |
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题目:湿敏材料控制规范 | 第1页 共13页 | 审 核 | |||||||||||||
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1 目的、范围与简介: 1.1 主要目的 为改进MSD控制水平,有效提高产品质量和可靠性。同时,提高技术人员对潮敏器件的认识水平,规范研发、市场和生产阶段对易潮敏器件的正确处理。 1.2 适用范围 本规范规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面的技术指标和控制措施。 适用于好帮手电子科技有限公司所有湿敏材料(电子元器件)的控制。 1.3 简介 本规范遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制,主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规范性要求。本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件干燥要求、潮湿敏感器件使用及注意事项等内容组成。 1.4 关键词 潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB 2 规范性引用文件
3 术语和定义 PSMD(Plastic Surface Mount Device):塑料封装表面安装器件。 MSD(Moisture Sensitive Device):潮湿敏感器件。指非气密性封装的表面安装器件。 MSL(Moisture Sensitive Level):潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境的敏感程度。 MBB(渡荆门送别Moisture Barrier Bag):防潮包装袋。MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。 仓储寿命(Shelf Life):指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间 | |||||||||||||||
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车间寿命(Floor Life):指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。 制造商曝露时间(MET):制造商烘烤完成至烤箱取出,到器件到达回流焊之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。 干燥剂:一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。 4 塑封器件潮湿敏感定义 由于塑料封装材料的非气密性,塑封器件在潮湿环境中容易吸收水汽。表面安装工艺(回流焊接)时,塑料封装体内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀,引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。具有该类吸潮特征的器件定义为潮湿敏感器件(MSD)。 MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括: a、封装因素: 封装体厚度和封装体体积; b、环境因素: 宝石怎么折环境温度和环境相对湿度; c、暴露时间的长短。 备注: 1)、MSD包括但不限于PSMD。任何潮气可渗透材料封装的表面安装工艺器件均为MSD。 2)、PSMD潮湿敏感定义MSD在表面回流焊接工艺时的高温暴露要求。采用其它非回流焊接工艺进行安装的MSD,安装时如果器件封装体温度<200℃,可不在MSD控制范围内。 5 潮湿敏感器件分级要求 潮湿敏感等级(MSL)定义:根据JEDEC J-STD-020C 潮湿敏感器件分级标准要求, | |||
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MSL定义如表1:
表1 MSL的定义 备注:所有潮湿敏感器件均具有MSL。好帮手公司采购的湿度敏感性电子元器件的敏感等级见 《好帮手公司MSD器件等级库及烘烤要求明细表》。 6 潮湿敏感器件包装要求 6.1 MSD干燥包装要求 MSD干燥包装由密封在防潮包装袋(MBB)中的干燥剂材料、湿度指示卡(HIC)和潮敏标签等组成。不同MSL的MSD干燥包装有详细要求,具体见表2:
表2 MSD包装要求 MSD干燥包装的干燥剂材料用量参考6.2.2要求。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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