AD集成库元件简写中英文对照表
序号 | 英文简写 | 元件英文名 | 元件中文名 |
1 | 亡羊补牢告诉我们什么道理Res mi | Semiconductor Resistor | 半导体电阻 |
2 | Cap mi | Semiconductor Capacitor | 半导体电容器 |
3 | Cap Var | Variable or Adjustable Capacitor | 可变或可调电容 |
4 | Cap Pol1 | 送领导什么礼物好 Polarized Capacitor (Radial) | 极化电容（径向） |
5 | Cap Pol2 | Polarized Capacitor (Axial) | 极化电容（轴向） |
6 | Cap | Capacitor | 电容（径向） |
7 | Cap Pol3 | Polarized Capacitor (Surface Mount) | 极化电容（表面贴装） |
8 | Cap Feed | Feed-Through Capacitor | 馈通电容 |
9 | Cap2 | Capacitor | 电容 |
10 | Res Varistor | Varistor (Voltage-Sensitive Resistor) | 压敏电阻（电压敏感电阻） |
11 | 李升基Res Tap | Tapped Resistor | 抽头电阻 |
12 | Res Thermal | Thermal Resistor | 热敏电阻 |
13 | Rpot | Potentiometer Resistor | （侧调或顶调）电位器 孟子坤 |
14 | Rpot SM | Square Trimming Potentiometer | （顶调）方形电位器 一年级好词好句 |
15 | Res Bridge | Resistor Bridge | 电阻桥 |
16 | Bridge1 | Full Wave Diode Bridge | 整流桥 |
17 | Bridge2 | Bridge Rectifier | 整流桥集成组件（比1封装较大） |
18 | Res Adj | Variable Resistor | 可变电阻 |
19 | Res3 | Resistor | IPC的高密度贴片电阻 |
20 | D Tunnel2 | Tunnel Diode - Dependent Source Model | 隧道二极管 - 依赖源模型 |
21 | D Varactor | Variable Capacitance Diode | 变容二极管 |
22 | D Schottky | Schottky Diode | 肖特基二极管 |
23 | Diode 1N5402 | 3 Amp General Purpo Rectifier | 上海市金山区 3放大器通用整流器 |
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其中电容，cap/cap2/cap pol1/cap pol2 的符号分别如下所示：
径向型电容：
轴向型电容：
通常情况下有极性电容为电解电容，无极性电容为普通电容，电解电容的容量一般比普通电容的大，在滤波时电解电容用于滤低频，普通电容用于滤高频。
封装命名规则【SMD surface mount device】
1、贴装电容 SC（不含贴装钽电容）【surface capacitor】:
SC 0402
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|贴装电容 |器件大小
|SMD-Capacitor |0402=40mil x 20mil
2、贴装二极管 SD（含发光二极管） 封装命名规则:
SD 0805
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|贴装二极管 |器件大小
|SMD-Diode |0805=80mil x 50mil
3、贴装保险管（含管座） SF 封装命名规则:
SF 6127 H
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|贴装保险管 |器件大小 |属性描述
|SMD-Fu |6127=6.1mm x 2.7mm |H=Holder
（座、支架）
4、贴装电感 SL（不含贴装功率电感）封装命名规则:
SL 0603
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|贴装电感 |器件大小
|SMD-L |0603= 60mil x 30mil
5、贴装电阻 SR 封装命名规则:
SR 0402
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|贴装电阻 |器件大小
|SMD-Resistor |0402= 40mil x 20mil
6、贴装晶体（含晶体振荡器） SX 封装命名规则:
SX 4 - 1210 A
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|贴装晶体 |PIN数 |器件大小 |补充描述
SMD-X 1210=12mm x 10mm
7、小外形晶体管 SOT【Small-Outline-Transistor】 封装命名规则:
SOT 23 - 1 A
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|小外形晶体管 |封装代号 |管脚排列分类 |补充描述
8、贴装功率电感 SPL 封装命名规则:
SPL 0505
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| 贴装功率电感 | 器件大小
SMD-Power-L 0505=5mm x 5mm
9、贴装阻排 SRN 封装命名规则：
SRN 8 - 1608
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|贴装阻排 |PIN数 |特征参数
|SMD-Resistor-Net |16：体宽=1.6mm，08：PIN间距=0.8mm
10、球栅阵列 BGA 封装命名规则:
BGA 117 - 40 - 1111 A
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|球栅阵列 |PIN数 |PIN间距 |阵列大小 |补充描述
Ball-Grid-Array |缺省=50mil |1111=11行x11列
双频wifi
40=40mil
11、四方扁平封装IC QFP 封装命名规则:
QFP 44 A - 080 - 1010 L
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|四方扁平封装IC |PIN数 |分类 |PIN间距 |实体面积 |管脚排列
Quad-Flat-Package-IC 080=0.80mm 1010= 10mmx10mm L=left
063=0.63mm M=mid
12、J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC）
封装命名规则:
SOJ 26 - 50 - 300 A
英语语法是什么| | | | |
|J引线小外形封装IC |PIN数 |PIN间距 |实体体宽 |补充描述
Small-Outline-package 50=50mil 300=300mil IC of J-lead
13、小外形封装IC SOP 封装命名规则:
SOP 20 - 25 - 150 A
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|小外形封装IC |PIN数 |PIN间距 |实体体宽 |补充描述
