什么是留守儿童深入理解：热焊盘与反焊盘（ThermalRelief及AntiPad）
1.Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的.为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief,即通常所说的热焊盘,花焊盘,当元件引脚网络与内层平面网络不同则用 Anti Pad 避让铜.
2.童年第二章主要内容先看叠层设计:
①所有层都为正片时:此时只要设置 RegularPad 就可以了(Soldermask 如果是连接过孔不用设置,如果是需要焊接的过孔元件,一般比 RegularPad 大 4-6mil 就可以了）
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②中间平面层设置为负片时；此时要设置内层的 Thermal Relief 与 Anti Pad(由于表层即 Top,Bottom 不做负片,所以不用设置 Thermal Relief 与 Anti Pad)
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3. 效果图:
①正片时任何情况下都是使用 Regular Pad：效果图如下:即不管是连接还是未连接都有焊环(Regular Pad),其与动态铜的连接方式是可以设置的:
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菜单栏:Shape---Global Dynamic Shape Params…
②负片时的热焊盘及反焊盘:毫字组词
焊盘与平面连接时用 Thermal Relief,不连接时使用 Anti Pad；Thermal Relief 中掏空的区域即为制作的 Flash,Anti Pad 的直径即为避让圆形的直径。
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4. 数值的确定:生产量
Drill diameter:实物尺寸+8-12mil
Regular Pad:Drill diameter+10-20mil
Flash 焊盘的 Inner diameter= Drill diameter+16-20
Outer diameter= Drill diameter +30-40
Anti Pad: Drill diameter+30
