MEMS和微系统设计电子与计算机科学技术学院
课程内容
•MEMS概述及MEMS设计的概述
严岛神社
手拉手活动•工艺简要回顾
•系统设计、工艺设计及版图设计
•主要的机械、电子元件及其设计基础•多域耦合设计：以机电耦合为例子•器件性能的估计
蒙古歌曲大全•简单的其他域的元件及其简要设计要点•设计实例
第二讲主要内容(4)
1、制造过程中涉及的关键工艺
光刻、成膜、腐蚀、掺杂2、成套工艺
体硅、表面、LIGA
人物肖像描写
化学试卷3、其他先进制造技术
骨干人物资本结构理论软光刻、纳米制造技术
制造过程简要回顾
（制造工艺部分讲授）
•Thicker films deeper etches fewer steps
乡村校长
•Multiple processing cycles
•Removal of underlying materials to relea mechanical structures –Depositon of material →Pattern transfer →Removal of material →probe testing →cticning→individual DIE →Asmbly into package →package al →final
test
洁净室的等级
ft feet(30.48cm); fpm (0.005m/s); 1F~0.556 o C;
