1、什么是潮湿敏感元件：
部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”（moisture-nsitive devices），简称MSD。
2、为什么要严格控制湿敏元件
当吸收过量湿气的湿敏元件通过回流焊时，SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。
3、怎么识别湿敏元件？
所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中,且包装袋上必须有湿敏警示标志（雨点警示标志）和湿敏元件标签，标签上有雨点警示标志、湿敏元件级别标志、真空封装时间等。
4、Floorlife时间(Mounted/ud within):
就是在规定温度/湿度的环境中,可以暴露的有效使用时间.
5、湿敏元件的级别：
敏感等级 | 有效开封时间 |
时间 | 去职条件 |
1 | 不限 | 在温度≤30℃/85% 湿度（RH）的条件下 |
2 | 1年 | 在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下 |
2a | 4周 | 在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下 |
3 | 168小时 | 在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下kaba |
4 | 72小时 | 在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下 |
5 | 48小时across | 在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下 |
5a | 24小时 | 在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下 |
6 | 即用即烘 | 在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下 |
| | | make out
不论哪个等级的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 个月，外部存储环境为＜30℃/90%RH。
6、湿敏元件的干燥封装？
干燥包装是在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法，它包括防湿包装袋（MBBs）、预印警告标签、干燥剂、湿度指示卡（HIC ）。干燥包装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在30℃，60％RH的环境中自封装之日起保存12个月。生产厂商必须将封装日期标识在封装袋外。湿敏元件标签上的Bag Seal Date 就是密封包装的日期。
7谷歌英语翻译器、怎么读取湿敏指示卡(HIC)？
在打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿敏指示卡(HIC)，当HIC >10%时,需要烘烤.mba成绩
8、MSD 的检测与储存：
a.来料检测时，要查看防潮包装上面的密封日期，以及标识中各种信息。确认防潮包装有没有空洞、划破、刺孔、或者其他问题。如果发现有开封现象，而且HIC 最大湿度点变红，及时通知厂商。对于包装完好的包装贴上黄色IQC PASS标签，以标识属于湿度敏感器件。
b. MSD 必须安全存储。也就是说一直保证其存储在湿度控制严格的环境中。各级MSD 存储环境如下：在完整无损的防潮包装 内干燥存储的器件，其保存期至少为12个月，具体见包装袋上的标识；开封过的MSD器件超过4小时不生产时必须放置在防潮柜中存储。防潮柜中环境应保持在25tokyo hot n0815±5℃，≤10%RH的条件下。如果存储时间超过有效开封时间，必须重新烘烤。
9、MSD 的使用：
a.防潮包装打开以后，操作工首先要检查湿度指示卡的状态。如有必要，应进行相应的烘烤处理，再进行重新包装。
b.防潮包装打开以后，对于Tray 盘料，要把湿度敏感警示标志贴在料盘上。同时在料盘上贴上标签，并在标签上注明拆封时间，以便对其有效开封时间进行跟踪控制
c.防潮包装打开以后，所有的器件必须在规定的有效开封内进行回流焊接。如果有效开封或者周围环境超出规定，则进行烘干处理。烘干处理后，去掉以前的标签上,重新贴上打印标签,对MSD重新进行跟踪。
10、烘烤方法及注意事项：
mba什么时候出成绩当元件超出它使用范围，或者元件的状况以显示出元件已经因湿度造成了一定的质量问题时，必须通过允许的途径对其进行干燥:
a.在高温料盘（如高温Tray 盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray 盘上面一般注有最高烘烤温度。pederasty
b.如低温Tray 盘、管筒、卷带内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏。
c.烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。
d.烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或
着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
e.烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。
f.烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。
烘烤元件可能会导致焊料氧化，从而导致焊接不良。在设置烘烤温度以及时间时要考虑这些因素。当需要进行重复烘烤时，最好能与供应商进行商讨。
11、回流焊湿敏元件控制：
a.元件本体温度不得超过 220摄氏度
b.如果需进行两次以上回流焊，必须注意在湿度敏感元件的使用范围之内完成，特别是双面板。
c.在使用清洗工艺时必须注意湿敏元件的控制。
d.同一元件最多只能过三次回流焊，如果实在需要进行三次以上的回流焊工艺，必须与供应商联系商讨
12、返修时湿敏元件控制：
a.在从线路板上取下元件时最好使局部加热温度不得超过200OC.
b.如果必须使用200OC以上的温度进行返修，建议在返修之前先对整块线路板进行烘烤
c.如果元件需重新使用，建议在使用前先进行烘烤，必须在它的使用寿命以内使用。
13、湿敏元件发料顺序：
a.已经开封但没有受潮（即没有达到最大暴露时间）的湿敏元器件。
b.已经烘烤过的湿敏元器件。
c.没有开封的湿敏元器件。
14、发料原则：
a.控制发料数量，做到用多少发多少。
b.剩余未发物料须包裝好。
2015考研国家分数线c.先进先出,开过包装的物料先发。
注意: 双面板必须在24小时之内完成任务，无法完成则必须存放在湿度小于5%的保干箱
里。
