表面组装技术及工艺管理
一、填空题
1、所谓组装技术，是从电子产品（整机）的性能_可靠性_、_经营时装店经济性_、维修·管理等综合立场出发，以能够充分发挥其设定的功能，即由良好的组装方式所组成的电子产品，也就是由_功能设计_、结构设计、制造技术、散热技术、_连接·焊接技术__等而组成的。
2、表面贴装技术是采用新型（片式化）、微型化的（无引线）或（短引线）的元器件，通过（自动贴装设备）将其贴装在（单面）或（双面）印制电路板（PCB）的表面上，再经过（ 自动焊接）、检测等工序完成产品的组装。
3、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特性为： 异种电荷 的相互吸引；与大地间有 电位差 ；会产生 放电电流 。
4、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是： 接地 、 静电屏蔽、 离子中和
5、安全用电包括 供电系统 安全、 用电设备 安全及 人身 安全三个方面，它们是密切相关的
6、电子产品的生产是指产品从 研制 、 开发 到商品售出的全过程。该过程包括 设计、试制 和 批量生产 等三个主要阶段。
7、采矿工程考研电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况、 技术和工艺水平 、 生产能力和生产周期 ，以及生产管理水平等方面。
8、产品设计完成后，进入产品试制阶段。试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为 样品试制 和 小批量试制 两个阶段。
9、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为 装配准备 、 装连 、 调试 、 检验 、 包装 、 入库 或出厂 等几个阶段。
10、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种 电气 性能、机械性能和 外观 等
11、电子产品的包装，通常着重于方便 运输 和 储存 两个方面
12、在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为 流水的节拍
13、设计文件按表达的内容，可分为 图样 、 略图 、 文字和表格 等几种
14、设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有 主标题栏 和 登记栏 ，装配图、接线图等设计文件还有 明细栏 。
15、导线的粗细标准称为 线规 。有 线径 制和 线号 制两种表示方法。我国采用 线径 制，而英、美等国家采用 线号 制。
16、印制电路板按其结构可以分为 单面 印制电路板， 双面 印制电路板，safety是什么意思 多层 印制电路板， 柔性 印制电路板。
17、集成电路最常用的封装材料有 塑料 、 陶瓷 、 金属 三种，其中使用最多的封装形式是 塑料 封装。
18、晶闸管又称 可控硅 ，目前应用最多的是 单向 和 双向 晶闸管。
19、1F＝ 106 uF= 109 nF= 1012 pF 1MΩ＝ 103 KΩ= 106 Ω
20、全面质量管理是指企业单位开展以 质量 为中心， 全员 低谷英文参与为基础的一种管理途径，其目标是通过使 顾客 满意，本单位成员和社会受益，而达到长期成功。
21、产品的检验方法有多种，确定产品的检验方法，应根据产品的特点、要求及生产阶段等情况决定，既要能保证产品质量又要经济合理。常用的两种检验方法是 全数检验 和 抽样检验 两种。
22、产品质量与生产过程中的每一个环节有关，检验工作也应贯穿于整个生产过程。生产过程中的检验，一般采用 自检 、 互检 和 专职 检验相结合的方式，以此确保产品质量。
23、目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀 ),(激光切割),(电铸成型)
24、锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).
25、写出常见的零件包装方式,( 纸带式 ),( 胶带式 ),(Tray盘式)及( 管装式 )
26、SMT品检的基本内容有：可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。
27、SMT品检从检测位置上可分为来料检测（IQC）、工艺过程检测（IPQC）、成品检测（FQC）、出厂检验（OQC）等方面；从检测方法上可分为：login什么意思目视检验、在线测试（ICT）、自动光学检测（AOI）、X－Ray检测、功能测试（FT）plumblossom等方面
adherent28、目视检测的工具：游标卡尺、千分尺、3－20倍放大镜、显微镜、防静电工具
29、5S的内容包括：整理、整顿、清理、清洁、素养
30、QC七手法：查核表、柏拉图法、特性要因图法（鱼骨图）好听英语名字、散布图法、直方图法、管制图法、层别法。
31、影响质量的5大因素：人（Man）、原材料（Material）、设备（Machine）、方法（Method）和环境（Environment）。
32、设计和制造出优良的电子产品，除了应用 良好的电路设计 要求之外，还必须有 良好的结构设计 的要求
33、SMT生产线主要由 焊膏印刷机、 SMC/SMD贴片机、 再流焊设备 、检测设备等组成
34、工艺规程是规定产品和零件的 制造工艺过程 和 操作方法 等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。
二、选择题
三、判断题
四、简答题
1、说明利用表面贴装技术进行电子产品的组装有什么优点
表面贴装技术的优点，有以下几个方面：
（1）可使电子产品的组装密度提高，体积缩小，重量减轻。
（2）使产品有优异的电性能。
（3）适合自动化生产。
（4）可降低生产成本。
（5）提高电子产品的可靠性。
2、电子产品质量主要包括哪几个方面？其主要内容是什么
电子产品质量主要由功能、可靠性和有效度三个方面来体现。(1) 电子产品的功能是指产品的技术指标，它包括性能指标、操作功能、结构功能、外观性能、经济特性等内容。(2) 电子产品的可靠性是对电子系统、整机和元器件长期可靠、有效地工作的能力的综合评价，是与时间有关的技术指标。可靠性包含固有可靠性、使用可靠性和环境适应性等基本内容。(3)有效度表示电子产品实际工作时间与产品使用寿命（工作和不工作的时间之和）的比值，反映了电子产品有效的工作效率。
3、什么是全面质量管理？全面质量管理有哪些特点
全面质量管理是指企业单位开展以质量为中心，全员参与为基础的一种管理途径，其目标是通过使顾客满意，本单位成员和社会受益，而达到长期成功。全面质量管理的特点是“三全”、“一多样”，即：(1）全面质量的管理 (2）全过程的管理（3）全员参加的管理 (4）
质量管理方法多样化
4、整机检验工作的主要内容有哪些？
整机检验主要包括直观检验、功能检验和主要性能指标测试等内容。
（1）直观检验。直观检验的项目有：整机产品板面、机壳表面的涂敷层及装饰件、标志、铭牌等是否整洁、齐全，有无损伤；产品的各种连接装置是否完好；各金属件有无锈斑；结构件有无变形、断裂；表面丝印、字迹是否完整清晰；量程覆盖是否符合要求；转动机构是否灵活、控制开关是否到位等。
（2）功能检验。功能检验就是对产品设计所要求的各项功能进行检查。不同的产品有不同的检验内容和要求。例如对电视机应检查节目选择、图像质量、亮度、颜色、伴音等功能。
（3）主要性能指标的测试。测试产品的性能指标，是整机检验的主要内容之一。通过使用规定精度的仪器、设备检验查看产品的技术指标，判断是否达到了国家或行业的标准。现行国家标准规定了各种电子产品的基本参数及测量方法，检验中一般只对其主要性能指标
进行测试。
5、一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什么？
一般回流炉PROFILE有四个部分.
第一,预热区:其目的是使PCB和组件预热,达到平衡同时除去锡膏中的水份,溶剂,以防锡膏发生塌落和焊料飞溅.
第二,衡温区:其目的是使PCB上各个组件的温度均匀,尽量减少温差,保证在达到再回流温度之前焊料能完全干燥,到衡温区结束时,焊盘,锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去,整个pcb的温度达到平衡.一般在120-160度,时间为60-120s,根据锡膏的性质有所差异.
第三,回流共晶区:这一区域里的加热器的温度设置得最高,焊接峰值温度视所用锡膏不同而不同,一般为锡膏的溶点温度加20-40法国全称度.此时焊膏中的焊料开始溶化,再此流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件.有时也将该区分为两个区,即熔融区和再流区.理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称.
第四,冷却区:用尽可能快的速度进行冷却,将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型和低的接触角度.缓慢冷却会导致pad的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起粘锡不良和弱焊点结合力.
6、wubi什么是工艺？电子工艺的主要研究对象有哪些？
工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
电子工艺的主要研究对象是电子整机产品生产制造过程方面的内容，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
7、表面贴装工艺流程是什么？设备有哪些？
表面安装元器件的装配工艺流程是：把印刷电路板固定在带有抽空吸盘、板面有XY坐标的台面上→把焊锡膏丝网覆盖在印刷电路板上，漏印焊锡膏在电极焊盘上→把贴片元器件贴
装到印刷电路板上，使它们准确定位在各自的焊盘上→用回流焊接设备进行焊接；对焊接完成的印刷电路板进行清洗→最后测试印刷电路板。设备有全自动贴片机和回流焊机等。
8、电子产品的工艺文件有哪些种类？有什么作用？
（1）通用工艺规范：是为了保证正确的操作或工作方法而提出的对生产所有产品或多种产品时均适用的工作要求。例如“手工焊接工艺规范”、“防静电管理办法”等等。
（2）产品工艺流程：根据产品要求和企业内生产组织、设备条件而拟制的产品生产流程或步骤，一般由工艺技术人员画出工艺流程图来表示。生产部门根据流程图可以组织物料采购、人员安排和确定生产计划等。
（3）岗位作业指导书：供操作员工使用的技术指导性文件，例如设备操作规程、插件作业指导书、补焊作业指导书、程序读写作业指导书、检验作业指导书等等。
（4）工艺定额：工艺定额是供成本核算部门和生产管理部门作人力资源管理和成本核算用的，工艺技术人员根据产品结构和技术要求，计算出在制造每一件产品所消耗的原材料和工时，即工时定额和材料定额。
（5）生产设备工作程序和测试程序：这主要指某些生产设备，如贴片机、插件机等贴装电子产品的程序，以及某些测试设备如ICT检测产品所用的测试程序。程序编制完成后供所在岗位的员工使用。
