1. 锡膏中SAC305什么意思？ (锡膏成份是Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
朋友的拼音
2. PCB通常有几种表面处理方式？
线路板无铅镀层：
浸锡 浸银 化镍金 osp有机可焊性保护层 星期一英文简写无铅的热空气均涂HAL
(常见的最终表面处理方式有：喷锡（分有铅和无铅）、化银、osp、化镍金、化锡、电镍金）
各处理制程简介
A、喷锡制程
1、 设备：其前、后处理常用的水平线比较简单，喷锡机多为垂直式；
2、 工艺：前处理的作用是露出新鲜的铜面，且粗化铜面，常用流程为：微蚀——水洗——酸洗——水
洗——吹干——涂覆助焊剂。
3、 喷锡：焊料成份为63./37的喷锡,加工温度为235～245℃,由于是将板浸没在焊料中,再用热风刀将表
面多余的锡铅吹掉,一般而言,前风刀在上,后风刀在下,因而后板后较前板后较厚,在BGA或SM下,chip焊盘
等处,Sm/Pb厚度不一,产生龟背现象。
4、 后处理：目的是将碳化的助焊剂或锡粉等洗掉，常用流程为：软毛磨刷——水洗——热水洗——水
洗——风干——烘干；
B、化学Ni/Au制程
1、设备：在化学Ni/Au前，需将PCB板磨板，去除表面的脏物，此设备为水平线，而化Ni/Au设备则为垂guarantee用法
直线，吊车由过程控制，实现自动生产。
2、化学Ni/Au工艺较为复杂，其流程为：酸性除油—水洗—微蚀—水洗—酸洗—水洗—预浸—活化—水
洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗；
3、简单原理：活化液中的Pd2+离子与铜发生转置换，而吸附在铜表面，在化Ni时， Ni2+与Pb发生置反
应，Ni沉积Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化还原反应，而沉积上一定厚度的Ni层，一般常用的
Ni后厚度为2.5—5.0um，沉Ni完后，在金缸中， Au2+与Ni发生置换反应，从而沉积上一次厚度的Au，一
般采用的沉薄金工艺中，Au层厚度为0.08—0.13um。
C、化学制板
1、设备：同化学Ni/Au一样，垂直式设备，吊车由过程控制，实现自动生产。
2、工艺流程较化学Ni/Au简单，常用工艺为除油—水洗—微蚀—水洗—预浸—沉锡—水洗。
3、简单原理：Sn+2+Cu—Sn+Cu+2 ，EΦ=-0.48V,由于EΦ ﹤0,显示反应不能左右进行,药水商在Sn缸溶
液中加入专用络合剂,使Cu2+络合后形成化合物沉淀,而减少自由态Cu2+的存在,促进反应向右进行,同时
降低反应所需的能量,常用的锡后厚度﹤1.0um
3. 喷锡板有什么缺陷？
(a)平整度差find pitch, SMT装配时容易发生锡量不-致性, 容易造成短路或焊锡因锡量不足造成焊接不
良情形.
(b)喷锡板在PCB制程时容易造成锡球(Solder Ball)使得S.M.T装配时发生短路现象.
(c)不能用在无铅制程要求的产品上
4. 钢网开孔追寻哪份IPC规范？（IPC-7525）
5. 规范中规定的开孔设计原则是什么？ 宽厚比和面积比：有铅1.5/0.66; 无铅1.6/0.71
6. 0.5MM PITCH QFP 开孔怎么设计？ 0.23mm
7. 钢网厚度？ （0.13mm）
8. 在无铅工艺焊接过程中，采用SAC锡膏，OSP基板，那么焊接后形成的IMC成分主要是哪几种？
良性Cu6Sn5(Eta Pha)及恶性Cu3Sn(Epsilon Pha)，Ag3Sn5,Cu8Sn5
（IMC系Intermetallic compound 之缩写，为”界面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之接口间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，
并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。Ag3Sn,Cu6Sn5）
9. 黑焊盘产生在哪种表面处理中？ 化镍金，黑焊盘现象是指镍金镀层的焊盘上呈灰色或黑色，从而导致可焊性或焊接强度差。预防措施：改善镍( NIE,NI)层上的镀金层。
10. CTE什么含义？（材料热膨胀系数）
11. TG？ （玻璃态转化温度，FR4 Tg13kid5℃，High Tg170℃)beech
12. FR-4基板组成成分？（FR-4基材是树脂加玻纤布，玻纤布就是玻璃纤维的织物，铜箔，PP，干膜，防焊漆，底片 ）
13. 简述PCB制造流程？
（下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。）
14. 在PCB拼板设计中，一般有几种割板,拼版形式方式？
15. 在生产一款长度250MM,宽度127MM的2拼板产品中，采用长边走板，应该选用多长的刮刀较为合适？
16. 简述芯吸现象,灯芯效应，在回流过程中发生?
“爬锡效应”也叫做SMT灯芯效应，助焊剂有一种特性,会往温度高的地方跑,而焊钖就跟在后头也往温度
高的地方跑,又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到
引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。
原因：引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料优先润湿引脚。焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与
焊盘之间的浸润力，引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。
1.认真检测和保证PCB焊盘的可焊性。
2.组件的共面性不可忽视。
friendfeed3.可对SMA充分预热后再焊接。
17. 在测试发现BGA不良，需要SMT工艺工程师主导分析，那么你的分析流程是什么？
19. 简述FMEA 失效模式与影响分析,严重度,发生率,难检度,风险优先数;
严重度------S
发生率------O
难检度------D
风险优先数------RPN=S*O*D
20. 曾经有没有分析过工艺方面比较典型的案例？简述该案例？
21. 钢网开设流程讲一下
22. 激光钢网开孔精度多少？±0.01毫米。激光模板主要性能纸标：
开孔位置精度±5um，孔壁粗糙度1um（未抛光前）0um（电抛光后），开孔锥度3－7度 正反孔径差0.001－0.015um
BGA圆孔圆度≧99%，重复精度±1um，分辨率0.625um
urban dictionary23. 湿敏器件管控规范中，3级器件车间寿命,小时？168h
1 级 - 小于或等于30℃/85 % RH 无限车间寿命
2 级 - 小于或等于30℃/60 % RH 一年车间寿命
2a 级- 小于或等于30℃/60 % RH 四周车间寿命
3 级 - 小于或等于30℃/60 % RH 168 小时车间寿命
4 级 - 小于或等于30℃/60 % RH 72 小时车间寿命
5 级 - 小于或等于30℃/60 % RH 48 小时车间寿命
5a 级- 小于或等于30℃/60 % RH 24 小时车间寿命
6 级 - 小于或等于30℃/60 % RH 72 小时车间寿命
(对于6 级，组件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。）
MSD其实是分等级的,不是所以MSD都是温度在30度以下,湿度在20%以下都可以使用.不同的等级我们要去
追踪它的floor time(落地时间),也就是允许MSD组件曝露于<30C、<60%Rh环境之时间.计算方式为自曝露
起始点=0(clock zero),到开始进入Reflow作业之时间需要低于规定之极限落地寿命（Floor Life），否则MSD要重新烘烤干燥. MSD总共分8个等级.分别是1,2,2A,3,4,5,5A.6.等级越高,floor time越短,如果需要烘烤那所需的时间越长.一般生产notebook的厂他们常用的MSL为3,floor time 168hrs,所以要求作业人员在拆包时要先确认 MSL(湿敏等级),这样方便确认此零件在空气中暴露的时间,如果需要烘烤也可以通过表格查出需烘烤的时
间和温度.
24. 湿敏器件,在什么情况下需要烘烤,一般烘烤温度,时间？
表A: SMT湿度敏感组件烘烤条件一般要求对照表
组件本体厚度 湿度敏感级别 烘烤条件
150±5℃ 125±5℃ 90±5℃,≤5%RH 40±5℃,≤5%RH
代表英文≤1.4mm 2a 4小时 8小时 17小时 8天
3 8小时 16小时 33小时 13天
4 10小时 21小时 37小时 15天
5 12小时 24小时 41小时 17天
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5a 14小时 28小时 54小时 22天
≤2.0mm 2a 11小时 23小时 72小时 29天
3 21小时 43小时 96小时 37天
4 24小时 48小时 5天 47天
5 24小时 48小时 6天 57天
5a 24小时 48小时 8天 79天
≤4.5mm 2a 24小时 48小时 10天 79天
3 24小时 48小时 10天 79天
4 24小时 48小时 10天 79天
5 24小时 48小时 10天 79天
5a 24小时 48小时 10天 79天
