在Allegro中如何使⽤Paddesigner制作贴⽚焊盘和通孔焊盘SMD表贴焊盘制作：2*2mm长⽅形表贴焊盘为例：maincour
考研报名费多少parameters只需要设置units，其他默认；
layers：
勾选single layer mode表明是单⾯焊盘；
on the town
单击begin layer：regular pad ：geometry选择rectangle，width：2，height：2
单击soldermask top：regular pad栏的width栏，height栏添加所需阻焊层的尺⼨（⽐begin layer 要⼤0.1~0.2mm）
python学习班save as保存即可；
通孔焊盘制作（正⽚）：
hole type：circle drill；plating：plated；drill diameter：孔径值，这⾥为2；其他保持默认就好啦；
offt表⽰钻孔在焊盘的位置，⼀般（0,0），表⽰在正中间；
drill symbol表⽰转孔符号，相当于⼀个标识，设置随意；
layer：
取消勾选single layer mode
单击begin layer：在regular pad的geometry 选择circle，在width输⼊3，height⾃动变成3
然后依次设置end layer,default layer,pastemask_top,pastemask_bottom设成相同的数值。
单击soldermask top、bottom：circle--regular pad栏的width栏添加所需阻焊层的尺⼨3.5，height⾃动变成3.5
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save as保存即可；
begin layer：顶层
end layer：底层
default layer：内电层
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热焊盘的作⽤：
在⼤⾯积的接地（电）中，常⽤元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进⾏综合的考虑，就电⽓性能⽽⾔，元件引脚的焊盘与铜⾯满接为好，但对元件的焊接装配就存在⼀些不良隐患如：①焊接需要⼤功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电⽓性能与⼯艺需要，做成⼗字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），…………
1.Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使⽤⽅法
答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正⽚进⾏连接（包括布线和覆铜）。⼀般应⽤在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多⽤正⽚。
thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负⽚进⾏连接和隔离绝缘。⼀般应⽤在VCC或GND等内电层(见最后注释)，因为这些层较多⽤负⽚。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负⽚。
综上所述，也就是说，对于⼀个固定焊盘的连接，如果你这⼀层是正⽚，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊
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盘），anti pad（隔离盘）在这⼀层⽆任何作⽤。
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如果这⼀层是负⽚，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进⾏连接和隔离，Regular pad在这⼀层⽆任何作⽤。
当然，⼀个焊盘也可以⽤Regular pad与top layer的正⽚同⽹络相连，同时，⽤thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负⽚同⽹络相连。
2.正⽚和负⽚的概念
答：正⽚和负⽚只是指⼀个层的两种不同的显⽰效果。⽆论你这⼀层是设置正⽚还是负⽚，作出来的PCB板是⼀样的。只是在cadence处理的过程中，数据
量，DRC检测，以及软件的处理过程不同⽽已。
bigthink只是⼀个事物的两种表达⽅式。就像⼀个兄弟发的帖⼦上⾯说的，正⽚就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。
负⽚就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜⽪。
正⽚：和焊盘连通的⼀般⾛线，采⽤regular pad；如果是覆铜采⽤thermal relief焊盘(因为覆铜⼀般采⽤负⽚的)；不能和其连接采⽤anti pad;
regular pad：正⽚中⽤；
thermal relief：（主要是负⽚中使⽤，内电层）；
anti pad：负⽚中和内电层中⽤；
stuffitAllegro中Padstack主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盘
pad有三种：
Regular Pad，规则焊盘（正⽚中）。可以是：Circle 圆型、Square ⽅型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon ⼋边型、Shape形状（可以是任意形状）。
Thermal relief 热风焊盘（正负⽚中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square ⽅型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon ⼋边型、flash形状（可以是任意形状）。
Anti pad 抗电边距（负⽚中使⽤），⽤于防⽌管脚与其他的⽹络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square ⽅型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon ⼋边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露⽽可以镀涂。
3、PASTEMASK：胶贴或钢⽹。
4、FILMMASK：预留层，⽤于添加⽤户需要添加的相应信息，根据需要使⽤。
avril lavigne好听的歌注释：内电层：就是split/mixed电源或者地的分割层。pads中命令为plane area
