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上海贺利氏工业技术材料有限公司

更新时间:2023-05-18 21:14:56 阅读：评论：0

上海贺利氏工业技术材料有限公司

电子浆料

地址：中国上海闵行区颛桥镇光中路1号，201108

电话：0086-21-33575476（直拨），schwarzkopf33575560（直拨）, 33575688（总机）

传真：0086-21-33575699

网址：

will you merry me厚膜电子浆料Thick film paste system

常用的96%AL2O3用厚膜电子浆料：

性能描述			银系统	金系统	备注
导体	锡焊		C1075（S，S/D）， C8727B,C8729 纯银；	LPA802-056金铂钯
			DC430-843，银铂 C4740S /C4727/4729	C4131S金铂钯
			CL49-8241, 银铂钯	C6012 金铂钯
			C2129A(Pb free)		Ag:Pd=30:1
			LPA598-143		Ag:Pd=10:1
			C2080 ,C2180(Pb free)		Ag:Pd=8:1
			LPA506-174(C2060) C2160/C2160B(Pb free)		Ag:Pd=6:1
			LPA507-039(C1216) C2140/C2240(Pb free)		Ag:Pd=4:1
			C2030 C2130B/C2230(Pb free)		Ag:Pd=3:1
			C1214B		Ag:Pd=2.8:1
			C4303M/C4303MA /C2103M(Pb free)		Ag:Pd=2.3:1
			C4303GSD C2220(Pb free)		Ag:Pd=2.1:1
			C4301GSD		Ag:Pd=45:55
	楔形焊	硅铝丝	DC430-843，C4740S,1075SD，	C5756（Cd free） C5729(PB/Cr free) C6029A
		硅铝丝	C2028，C1214B
		粗铝丝	DC430-843，
		粗铝丝	C2130B
	金丝球焊			C5756（Cd free） C5754B C5729(PB/Cr free)
batter介质			IP9117D， IP9217（(Pb free) IP9227(Pb free，多层)，IP9228（high BDV）
电阻			R8900系列（也可用于电位器）(Cr free) R8900D(介质上电阻)
玻璃釉			IP9035A(Pb/Cr free),IP9025ST		line是什么意思 500℃，绿色
玻璃釉			IP9036A（绿色），IP9036Black（黑色）		600℃
包封硅树脂（polymers）			PD5100，PD5200Blue，PD5200 Black		200℃，1h
基板通孔填充			DC430-843，C4740S银铂， C8717E银，C2130B,银钯	LP92-59（介质填孔）
基板通孔填充（SILVER HOLE PLUG，实孔）			C 8709 P，银 3501,钯银	C 5909 P，金

特殊基板应用材料

AlN基板：导体C4740S（Pt/Ag）

BeO基板：导体C4740S（Pt/Ag），电阻R8900; 金导体：C5729

不锈钢基板(stainless steel)用电子浆料：

性能描述	浆料		备注
导体	C1075，纯银；		可共烧
	DC430-843，C4740s 银铂
介质	SD2000（底层和表层均可用）
电阻	SR20-090-XXX	ρ:15~300 m/,HTCR: 850 – 950
	SR20-150-XXX	ρ:60~300 m冬季服饰/,HTCR: 1400 – 1600
	SR20-175-XXX	ρ:9~85 m/,HTCR: 1700 – 1800

注：不锈钢基板类型：德国标准-No.1.4016; 美国标准：430

铝基板(Al)用电子浆料：

性能描述	浆料	备注
导体	C8829B，纯银；
介质 fa la la	IP6075

注：铝基板类型：美国标准：3000，6000

玻璃基板用电子浆料（如PDP 彩电应用）：

性能描述	浆料		备注
导体	C8829A，纯银；
电阻	PCR12045	2 /
	PCR12019	10 /
	PCR12020	20 /
	PCR12035	40 /
	PCR12038	100/

树脂型电子浆料

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性能描述	浆料	备注
树脂银	RP080310
树脂金	RP041008我的初中生活	22%金
	RP080309	18%金
	RP181208	15%金
	RP050209	12.5%金
	RP130410	9%金

特别应用

超厚膜Ag浆料: C8710M

— 单次印刷形成干膜：100 - 120 μm，烧成膜: 50 - 70μm

油位传感器特别推荐

— 高耐磨，高耐腐

·Ag/Pd:4:1, LPA507-039(C1216), C2240(Pb free)

·Ag/Pd:2.1:1, C4303GSD,C2220(Pb free)

·Ag/Pd:2.3:1, C4303M/MA,

·Ag/Pd:0.8:1, C4301GSD C2210(Pb free)

·Au，C6011/C6012

毫欧级电阻浆料系统

性能描述	浆料		备注
端头导体	厚膜通用导体浆料
电阻	R405A	50mΩ/□	TCR：＜400
	R409A	90mΩ/□	TCR：＜100
	R415A	150mΩ/□	TCR：＜75
	R425A	250mΩ/□
	R450A	500mΩ/□
	R475A	750mΩ/□
	R490A	1Ω/□
	R400A-05	5Ω/□
	R400A-10	10Ω/□

压力表应用 —Strain Gage，表因子可达13.

·R8242HGF：20 KΩ/□

·R8241DGV：10 KΩ/□

·基板：96瓷或不锈钢板-电阻印刷在SD2000介质上.

保险丝材料系统

·保险丝元件：银浆，金浆，树脂型银浆和金浆

·端浆

·玻璃釉：Underglaze, Overglaze

字符：绿色，白色，黑色

高方阻电阻浆料

·8700系列：8771（10M /）8781（100M /）, 8791（更高阻值，用于和100M /混料）

·9100系列：9181（100M /），9191（1G/），91920（20G/）

低TCR电阻浆料

氧传感器用Pt浆系统

·应用于印刷，手刷及喷涂工艺—氧化锆基板

Paste	Firing Temp. [°C]	Remarks	Application Method	Location Produced	Solids %
CL11-5349	900 -1200	Metal oxide bonded paste, no glass	Brush/Spray	HMT	73.2
LP11-4493	850 – 950	Frit bonded paste	Brush/spray	HMT	85.25
6082	850 - 1100	Metal oxide bonded paste, no glass, can be mixed with 6926	Brush/Spray	HMT	66
A3788A	850 - 1100	Metal oxide bonded paste, no glass	Brush/Spray	HMT	63
A4338A	850 - 1100	Non fritted conductor paste	Brush/Spray	HMT	64
6926	850 - 1100	Non fritted conductor paste, can be mixed with 6082	Brush/Spray	HMT	67
C3605 P	1100 - 1500	Pure Pt, no frit or oxide added, need adhesion layer or mix with adhesion paste	Brush/Spray	WCH	71
CL11-5100	900 - 1200	Metal oxide bonded paste, no glass	Screen Print	HMT	84.5
C3605 S	1100 - 1500	anyway是什么意思Pure Pt, no frit or oxide added, need adhesion layer, adhesion promoter, or co-fired with tape	Screen Print	WCH	88
LPA88-11S	950 - 1100°C	Frit bonded paste	Screen Print	WCH	75.8
LPA709-112	1500 – 1600	Pure Pt, no frit or oxide added, very den surface, co-fired with tape	Screen Print	WCH	87

·高温玻璃 GPA2007-033

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