工程師試題
一.填空題
1.5S指整理、整頓、清潔、清掃、素養
2.目檢標準中規定CHIP零件腳偏移焊盤1/2拒收，SMT停線項目定義：2H內總合格率小於87%即停線，異常項目中定義，1H內有6PCS相同NG即為異常
3. Siemens貼片機開機條件為：進電電源 eks 3*380 V,氣壓 6-8 Bar,溫度15-30℃，濕度 30-70％ 噪音 74 分貝
4.表面元器件包裝形式有：tape卷裝 管裝 Tray盤
5. HS60共分 四 個區 四個貼片頭 四個Componert,每個Componente有 72 個Track,HF每Component table有 discuss是什么意思_90個Track,其中MTC2塔1可放 30 盤Tray.塔2可放 40 盤Tray
6.DEK印刷機所用刮刀角度范圍為s开头的女生英文名45-70 按材質分刮刀一般分 橡膠 和 鋼
兩種
7.Reflow Profile 可分四個溫區，分別是預熱區 恆熱區 熔錫區 冷卻區
8.Siemens HS60機器貼片時其air kiss 應為 0.15-0.2 Bar,棄料時其air kiss值應為
0.2-0.25 Bar
9.DEK印刷機可辯識精度為 0.1 mm,可印刷之機板厚度為 0.2-6 mm
10.有鉛錫膏熔點為 183grandfather℃ ，無鉛錫膏熔點為217℃
二.選擇題
1.貼片機正確開機步驟為（ A）
A.總氣源-真空泵-MTC2-機器電源 B.總氣源-真空泵-機器電源-MTC2
C.真空泵-總氣源-MTC2-機器電源 D.機器電源-MTC2-真空泵-總氣源
2.貼片機上共有哪幾個按鍵（ ABD ）
A.start button B.stop button C.Ret button D.Emergency stop button
3.程式名稱包括有（ 宾客AD ）
A.廠商簡碼 B.制作日期 C.制作人名 D.機種名稱
4.Tape Feeder選用依據（ Cteb ）
A.物料的實度 B.物料封裝的步距 C.物料封裝實度 D.物料長度
5.CAD檔必需的資料包括（ AB ）
A.Component BXlyl Angle C.component shope D.Component Description
6.HS60是用哪幾個Gantry來照fiduel的（ D ）
段晓宇
A.Gantry1.2.3.4 B.Gantry1.2 C.Gantry3.4 D.Gantry2.4
7.RV-Head在貼片時從質板方向看，其star旋轉方向是（ A ）
A.順時針方向 B.逆時針方向
8.印刷時在鋼板上的錫膏直經約為（ B ）
A.8 B.1.5公分 C.1公分 D.0.5公分
9.鋼刮刀使用次數為（ C ）萬次後需換新刮刀
A.8 B.16 C.20 D.24
10.DEK印刷之基板最大為（ A ）
A.508*508 B.735*735 C.250*250 D.350*350
三.簡答題
1.開機時出現software booting,且機器啟動不起來，一般是什麼原因造成的？詳述
答:此現象通常為MC與SC通訊故障造成,一般原因如下:
1.MC或SC軟件出現故障,至使兩者不能通訊.
2.MC或SC硬件出現故障,至使兩者不能通訊.
3.借以傳輸的工具(如網線,交換器)出現故障,造成不能通訊.
2.請問如果（HS60）Gantry 4原點不準， Gantry 4會貼片偏移嗎？Gantry 1 會貼片偏移嗎？如果Gantry 1 原點不準那它會貼片偏移嗎？Gantry 4 會不會偏移？為什麼？
答:Gantry4原點不準, Gantry4貼片不會偏位,但Gantry1會貼片偏位,因為機器是識別板子mark數據來貼片的,沒有修正值故會貼片偏移.同理, Gantry1原點不準,貼片可能偏移,但此時Gantry4不會貼偏.
3.為什麼機器測真空時，既要測clo值，又要測open值？
答:1.因為各種Nozzle均有一定的測量標值,所要求的clo與open差值應高於其Nozzle的標值,否則機器不能工作.
2.因各地區的大氣壓值不同,故需測clo與open差值.
4.SMT指什麼？寫出SMT制程和流程
SMT: surface mount teachnology 即表面貼裝技術。
SMT流程：材料接收 備料上線 自動送板機 印刷機 目檢 貼片機 回流焊 AOI ICT 目檢 OQC
SMT制程：錫膏印刷 貼片 回流焊
5.Siemens GF 制作有哪四條原則？取料角度，貼片角度是如何定義的？
答:四條原則為:1.規則無pin無极性元件,以其長為x輖方向,寬為y輖方向.
2.有极性或pin規則元件,以負极為x的負方向,或第一pin腳為x的負方向.
3.含特殊腳或多邊腳的不規則的元件,以特殊腳或腳多的為y的負方向.
4.BGA類的以其第一腳為x負方向.
取料角度:以GF為參考,取料后旋轉至GF樣時所需角度
貼片角度:以GF為參考,貼片后旋轉至GF樣時所需角度
委托人英文6.影響印刷品質的參數有哪些？
答:1.印刷速度
2.刮刀壓力
3.板子厚度
4.脫模速度
5.脫模距離
7.簡述HS60 Reference run 順序
答:Z輖預歸零→star輖→Z輖→DP輖→X.Y輖→測真空→測Nozzle高度→軌道初始
8.Rv-head扳Dp軸不能到達要求位置，如果你做一個trouble shooting,該如何做？
答:1.若出現某單個sleeve上時,則可能該sleeve損壞或臟污,更換一只.
2.若出現於多sleeve上時,則可能為DP馬達故障,更換馬達的OVING或皮帶,或更換一只DP馬達.
3.當確定以上動作完成后仍無效,可能是CAN-BUS回路有問題,可按順序排除盾卡,排線,頭卡等.
9.HS60拆下Star-mount後，重新裝回機器該做哪些校正？(按順序書寫)
答:1.校正STAR零點值.
2.校正PCB Camara
3.校正Rrv-Head
4.校正Componente table
10.簡述MTC2的校正步驟
答: 1.確定zero point correction的數值.
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2.min position 數值確定,以上兩值確定后Reference run基本上能通過
3.確定castte 1-5的數值.怒火街头2主题曲
4.確定max position數值
5.確定transfer position數值.
