企业常⽤英⽂简写
Abbreviations and their explanations 缩写与其解释
Engineering ⼯程 / Process ⼯序（制程）
4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment⼈，机器，⽅法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因
AI Automatic Inrtion⾃动插机
ASSY Asmbly制品装配
ATE Automatic Test Equipment⾃动测试设备
BL Baline参照点
BM Benchmark参照点
BOM Bill of Material⽣产产品所⽤的物料清单
C&ED/CAED Cau and Effect Diagram原因和效果图
CA Corrective Action解决问题所采取的措施
heart breakerCAD Computer-aided Design电脑辅助设计.⽤于制图和设计3维物体的软件
CCB Change Control Board对⽂件的要求进⾏评审，批准，和更改的⼩组
CI Continuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善
COB Chip on Board邦定-线焊芯⽚到PCB板的装配⽅法.
CT Cycle Time完成任务所须的时间
DFM Design for Manufacturability产品的设计对装配的适合性
DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发⽣的可能性并且对之采取
措施
DFSS Design for Six Sigma六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发⽣的可能性并且对之采取措
施并提⾼设计对装配的适合性
DFT Design for Test产品的设计对测试的适合性
DOE Design of Experiment实验设计-- ⽤于证明某种情况是真实的
DPPM Defective Part Per Million根据⼀百万件所⽣产的产品来计算不良品的标准
DV Design Verification / Design Validation设计确认
ECN Engineering Change Notice客户要求的⼯程更改或内部所发出的⼯程更改⽂件
ECO Engineering Change Order客户要求的⼯程更改
ESD Electrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品⼀起摩擦⽽产⽣的静电可以破坏ICs和电⼦设备FI Final Inspection 在⽣产线上或操作中由⽣产操作员对产品作最后检查
F/T Functional Test测试产品的功能是否与所设计的⼀样
FA First Article / Failure Analysis⾸件产品或⾸件样板/ 产品不良分析
FCT Functional Test功能测试-检查产品的功能是否与所设计的⼀样
FFF Fit Form Function符合产品的装配，形状和外观及功能要求
FFT Final Functional Test包装之前，在⽣产线上最后的功能测试
FMEA Failure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析-- 预测问题的发⽣可能性并且对之采取措施
FPY First Pass Yield⾸次检查合格率
FTY First Test Yield⾸次测试合格率
FW Firmware韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件
HL Handload在波峰焊接之前，将PTH元件⽤⼿贴装到PCB上，和⼿插机相同
understandingI/O Input / Output输⼊ / 输出
iBOM Indented Bill of Material内部发出的BOM（依照客户的BOM）
ICT In-circuit Test线路测试-- ⽤电⽓和电⼦测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等
等不良
IFF Information Feedback Form情报联络书-反馈信息所使⽤的⼀种表格
IR Infra-red红外线
KPIV Key Process Input Variable主要制程输⼊可变因素-在加⼯过程中，所有输⼊的参数/元素，将影响制成品
的质量的可变因素
KPOV Key Process Output Variable主要制程输出可变因素-在加⼯过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质
特征。
KT Kepner Tregoe Potential Problem Analysis⼀种FMEA简单化的表格
LCL Lower Control Limit从实际收集数据统计最低可接受的限度
LSL Lower Specification Limit根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常⽐LCL更松
LSR Line Stoppage Report停拉报告
MA Manual Asmbly⼈⼯装配--操作员把2个或多个元件组装在⼀起
MAIC Measure-Analyze-Improve-Control六西格玛(6-Sigma)管理系统的<；测量，分析，改善，控制>流程
MI Manual Inrt⼿插机- 将PTH元件⽤⼿贴装到PCB上
Mil-Std Military Standard⽤于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此标准源⾃于美国国防部) MPI Manufacturing Process Instructions产品⽣产作业指导书
MS Manual Soldering⼈⼯焊锡
MSA Measurement System Analysis测量系统分析
MSD Moisture-nsitive Devices对湿度相当于敏感⽽影响品质的元件，通常是Ics
MSDS Material Safety Data Sheet物料安全信息⽂件
MTBA Mean Time Between Assist平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间
MTBF Mean Time Between Failure 平均故障间隔时间（机械，设备或产品）
MTTR Mean Time To Repair 机器或设备的平均维修时间
NPI New Product Introduction新产品导⼊⽣产
OJT On-Job-Training员⼯在现场作业培训
P&P Pick & Place⾃动装贴（拾取元件。。。和放置。。。）
PA Preventive Action预防措施
PCP Process Control Plan QC ⼯程图-说明了每个加⼯过程的步骤包括了CTF参数，检查要求，测试要求
radiation
等等。⼀般也列出对于⽣产产品的⽂件编号；也叫⽣产质量计划。四级官方网站
PDC Passive Data Collection⽤⼀定的⽣产数量来建⽴PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完
成PCP，测试FMEA报告和⽤改善和防⽌措施。
PDCA Plan-Do-Check-Action计划，执⾏，检查，再⾏动的处理循环。
PDR Process Deviation Request/Report偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，⼯程评审等等。
supermicroPM Preventive Maintenance按计划，周期来执⾏的防护⼯作，基于预防措施来保证机器设备不发⽣故障PMI Product Manufacturing Instruction产品⽣产作业指导书
PMP Process Management Plan QC ⼯程图- 和PCP或QP⼀样
PPA Potential Problem Analysis也叫KEPNER-TREGOE PPA，是⼀种简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识
来做分析
PPAP Production Part Approval Process⽣产件批准程序 - ISO/TS16949系统的作业要求。
PPM Part per Million根据⼀百万件所⽣产的产品来计算不良品的标准
PQR Process Qualification Report / Product
制程合格报告 / 产品合格报告
Qualification Report
PR Process Review⼯程审查
PV Product Validation产品确认
RFC Respon Flow Chart异常对应流程图--如果发⽣了问题，流程图显⽰所涉及和对应的⼈，应采取的
步骤
RH Relative Humidity在空⽓中⽔占的湿度成份
RPN Risk Priority Number意指问题的严重性及发⽣频率多少的标准。是FMEA中重要的指标
SBR Special Build Request客户或内部要求对原不在⽣产排计划内特别按排⽣产的⼀种产品。通常是以少英语在线朗读
量⽣产来对产品质量做评估，⼀般是⼀次性处理。
SCM Supplier Chain Management供应商发展的⼀种活动（例如品质，成本，出货，供应商控制货物，
更改控制
要求等）转向更好的全⾯⽀持）
SMD Surface-mount Devices可在PCB或FCB上⽤表⾯贴装技术贴装的元件
SMT Surface-mount Technology表⾯贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件.
SNR Sample Run Notice样板⽣产通知
SOP Standard Operating Procedure标准作业程序-满⾜质量体系所要求的⽂件（例如：ISO9001/ISO14000等等）SUB-ASSY Sub-Asmbly单元组合装配- ⼀般都是半成品状态
SWP Standard Work Procedure标准作业程序-满⾜质量体系所要求的⽂件（例如：ISO9001/ISO14001等等）TAT Turn-around-Time完成⼀个⼯作的时间（也叫周期时间）或者从开始到结束⼀套⼯作的时间TEMP Temperature温度
TPY Throughput Yield直通率或直达率
UCL Upper Control Limit从实际收集的数据统计算最⾼可允许的限度
USL Upper Specification Limit根据图纸或元件的要求，最⾼可允许的限度，通常⽐LCL更松
UV Ultra-violet紫外线
VA Visual Aid ⼀种列出了⽣产线作业程序以引起操作员注意的受控⽂件
VAD Visual Aid Display⼀种列出了⽣产线作业程序以引起操作员注意的受控⽂件
VE Value Engineering价值⼯程- 由于要求降低成本，因⽽推动的活动
WI Work Instruction指出怎样⽣产产品的作业指导书，可能包含图⽚或图纸
asian boyWS Work Standard / Workmanship Standard作业标准书(基准书) / ⼯艺标准
Quality 质量 / System 体系
5S Houkeeping Term (Japane)五常法。⽤来清理车间或作业地⽅的良好管理系统
7QC Tools7 Quality Control Tools品质管理7⼿法
8-D8-Discipline以固定的形式8-步骤来解决问题的⽅法和报告
ACR Action and Countermeasure Report措施和对策报告
APQP Advanced Product Quality Plan产品质量先期策划和控制计划-ISO/TS16949系统的产品质量策划要求AQL Acceptable Quality Level可接受质量等级
CAR Corrective Action Request / Corrective Action
Report 客户⽤于投拆供应商或反馈时所使⽤的报告/ 供应商⽤于答复客户的投拆或反馈的报告
CCAR Customer Corrective Action Request / Customer
Corrective Action Report 客户⽤于投拆供应商或反馈时所使⽤的报告 / 供应商⽤于答复客户的投拆或反馈的报告COC Certificate of Conformance制成品的合格证书，通常随每批制成品⼀起⾛货。
CTF Critical-to-Function对产品加⼯过程的功能和产品质量很有影响
CTQ Critical-to-Quality对产品质量很有影响
DA Deviation Authorization规格偏离授权书
DCC Document Control Centre正式⽂件，原⽂件和秘密⽂件保存的地⽅及受控⽂件的发放中⼼。
DN Deviation Notice规格偏离通知书
DOCCON Document Control正式⽂件，原⽂件和秘密⽂件保存的地⽅及受控⽂件的发放中⼼。
FAR Failure Analysis Report不良品分析报告
FQC Final Quality Control在包装之前，由品质⼈员抽样作出最后检查/确认
GIP General Inspection Plan通⽤部品检查基准书- 说明怎样检查，测试等⼯作的作业指导书，可能包括图
⽚和图纸。电子商务师培训
GR&R Gauge Repeatability & Reproducibility测量设备的重复性和再现性
IPQC In-process Quality Control在线质量控制-确保⽣产线上的产品是按照⽂件的要求⽣产
IP Inspection Procedure产品检查控制程序
IQA Internal Quality Audit由内审⼩组来进⾏的多功能品质体系审核
IQC Incoming Quality Control来料质量控制--是在收料⼊库之前，对来料做收货检查
I/S Inspection Standard产品检查标准书/产品检查基准书
L/A Lead Auditor⾸席审核员
LAR Lot Acceptance Rate批合格率 -- 通过检查批数量来决定LOT合格的百分⽐：LAR% =（合格批次/总
检查批次）X100%
LQC Line Quality Control在线（现场）质量控制-确保⽣产线上的产品是按照⽂件的要求⽣产
MRB Material Review Board物料评审团-- ⼀个⼩组包括了来⾃⽣产和其它辅助部门（例如，品质部，⼯程
部，营业部，货仓等等）对不合格物料状况进⾏处理。
MRR Management Review Report管理评审报告
MRSO Material Resume Ship Order在停⽌出货之后，给供应商或来⾃客户恢复出货允许的正式⽂件
MSSO Material Stop Ship Order给供应商或来⾃客户不允许能出货的正式⽂件
NCR Non-conformity / Non-conformance Report不合格品报告/不合格审查报告- ⼀份记录了发现不合格事项的报告。NCN Non-conformity Notice⼯⼚异常通知书
NRP Non-conformity Recurrent Prevention Report防⽌不良再次发⽣报告shirt怎么读
NRS Non-conformity Return Sheet不良品联络书
OBA Out-of-Box Audit开箱抽查-在包装之后对制成品进⾏品质控制。⼀班已⽤货盘装放，不合格通
常导致停⽌出货。
OBI Out-of-Box Inspection开箱抽查-在包装之后对制成品进⾏品质控制。⼀班已⽤货盘装放，不合格通
常导致停⽌出货。
OQM Outgoing Quality Management与FQC相同，根据当时所考虑的要求，也可能包括额外暂时的检查项⽬
OC Out-of-Control制造过程失控
化妆师培训费用
OCAP Out-of-Control Action Plan制造过程失控时所应采取的对应措施
PN Purge Notice不合格品清除或隔离通知书
QA Quality Assurance品质保证或质量保证
QC Quality Control⼀班属QA部，着重⼯作确保制成品满⾜规格要求。
QCC Quality Control Circles品质控制圈-⼩组⼈员（由多个部门⼈员组成）通常开会讨论问题并为了同⼀
个⽬的解决问题
QM Quality Manual / Quality Manager质量⼿册 / 品质经理
QMR Quality Management Reprentative质量管理代表-表⽰可以应对质量评审的⾼级管理⼈员.
QMS Quality Management System质量管理体系-⼀套⼴泛使⽤的执⾏体系，通常保证产品的品质⼯作
QP Quality Policy质量⽅针
QS Quality System / Quality Standard质量体系 / 质量标准
RI or R/I Receiving Inspection来料检查或收货检查
RTV Return-to-Vendor将不合格的物料退回供应商的⼀种情况
SAR Supplier Audit Report供应商审核报告
SCAR Supplier Corrective Action Request/Report由于相关的物料不合格⽽要求供应商采取修正和防⽌措施的报告。SI Source Inspector/ Source Inspection客户驻⼚检查员 / 客户驻⼚检查员对出货产品做出货检查
SPC Statistical Process Control在加⼯过程中运⽤的统计⼯作来监控和预测制品的质量情况.
