THT（Through Hole Technology）：通孔安装技术培训学校网站
SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术
PTH （Pin Through the Hole）：通孔安装
THT (Through Hole Component) ：通孔插装元件
SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安装PCB板SMC (Surface Mount Component)：表面安装元件
SMD (Surface Mount Device)：表面安装器件
SMA (Surface Mount Asmbly)：表面安装组件
Component：元件
Device：器件
Asmbly：组件
CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数
In-circuit test：在线测试
站在烦恼里仰望幸福Lead configuration：引脚外形
Placement equipment：贴装设备
Reflow soldering：回流焊接
Repair：修理
Rework：返工
Solderability：可焊性
Soldermask：阻焊
Yield：产出率
Packaging density：装配密度
Chip：片状元件
melf：圆柱形元件
PCB（Printed circuit board）：印刷电路板
DIP：双列直插
SIP：单列直插
SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶体管
SOIC（Small outline IC）：小外形集成电路，
SOP(Small outline Package)：小外型封装
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引脚芯片载体LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（Quad Flat Package）：多引脚方形扁平封装
BGA（ Ball grid array）球栅列阵
CSP（Chip Scale Package）：芯片规模的封装
Bare Chip：裸芯片
tiyin
Accuracy：精度
ATE（Automated test equipment）：自动测试设备
AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查
Blind via：盲孔
Buried via：埋孔
through via：通孔
Bridge：锡桥
Circuit tester：电路测试机
CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点
Component density：元件密度
Copper foil：铜箔
Copper mirror test：铜镜测试
Cure：烘焙固化
Cycle rate：循环速率
Defect：缺陷ble
Desoldering：卸焊
Downtime：停机时间
FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术
livermoreFlip chip：倒装芯片
FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样
ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时
Lead configuration：引脚外形Packaging density：装配密度
Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接
Repair：修理
Rework：返工
Defect SoldeR少锡
Schematic：原理图
Solder bump：焊锡球
Solderability：可焊性
Soldermask：阻焊
Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起
Ultra-fine-pitch：超密脚距
Yield：产出率
solder mask：阻焊漆
identitysilk screen：丝印面
via：导孔
Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板
dippo
past mask：焊膏膜(漏板）
solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）
Solding Pasts：焊锡膏
Stencils：模板、漏板、钢板
Bridging：搭锡
Cursting：发生皮层
初2作文Excessive Paste：膏量太多
liberation
Insufficient Paste：膏量不足
Poor Tack Retention：粘着力不足Slumping：坍塌
Smearing：模糊
Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性
Modularity：模块化
Component Pick-Up：元件拾取Component Check：元件检查
Component Transport：元件传送Placement Procedure：元件放置Chamber System：炉膛系统
Blowholes：吹孔
Voids：空洞
Movement：移位
Misalignment：偏斜
Dewetting：缩锡
Dull Joint：焊点灰暗
Non-Dewetting：不沾锡
Accuracy：精度
Additive Process：加成工艺
Adhesion：附着力
Aerosol：气溶剂
Angle of attack：迎角
Anisotropic adhesive：各异向性胶
Annular ring：环状圈
Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵
Artwork：布线图
Automated test equipment：ATE自动测试设备
Bond lift-off：焊接升离
Bonding agent：粘合剂
CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统
Capillary action：毛细管作用
Chip on board ：COB板面芯片
Circuit tester：电路测试机
ten yearsCladding：覆盖层
Cold cleaning：冷清洗
Cold solder joint：冷焊锡点
Conductive epoxy：导电性环氧树脂
Conductive ink：导电墨水
Conformal coating：共形涂层
Copper foil：铜箔
Copper mirror test：铜镜测试
Cure：烘焙固化
nought materiel 无料
Cycle rate：循环速率
Data recorder：数据记录器
Defect：缺陷
Delamination：分层
Desoldering：卸焊
Dewetting：去湿
DFM：为制造着想的设计
Dispersant：分散剂
Documentation：文件编制
Downtime：停机时间
Durometer：硬度计
Environmental test：环境测试
Eutectic solders：共晶焊锡
