Power miconductor module and associated manufact

更新时间:2023-07-27 06:01:49 阅读: 评论:0

o b专利名称:Power miconductor module and
英文哲理故事
tdrassociated manufacturing method
发明人:LEDERER, MARCO,POPP, RAINER上海少儿英语
申请号:EP07002024.3
申请日:20070131
公开号:EP1840961A3
公开日:
设计英语
20080423
专利内容由知识产权出版社提供
bulin
专利附图:
摘要:the invention describes a leistungshalbleitermodul with a first
kunststoffformk\u00f6rper outwardly and a cond kunststoffformk\u00f6rper leading connecting with at least a anschluslement as a contact with a first kontakteinrichtung, a
resilient ction and a cond kontakteinrichtung is trained.the first
kunststoffformk\u00f6rper has at least one perpendicular to a substrate and shaft to absorb a anschluslements.the shaft has a lateral ausnehmung to verdrehsicheren arrangement of the anschluslements and a pocket for a corresponding object part will be the cond kunststoffformk\u00f6rper,with this object part will be also a lateral ausnehmung and on the substrate a ausnehmung behind for the first kontakteinrichtung of anschluslements in this round.
申请人:SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG
地址:Sigmundstras 200 90431 Nürnberg DE
中介留学收费plastic国籍:DE
教育机构网站
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