半导体制造中常用化学品

更新时间:2023-07-14 15:28:33 阅读: 评论:0

半导体制造中常用化学品
半导体制造过程中常用的酸
名称
符号
用途
氢氟酸
HF
刻蚀二氧化硅SiO2以及清洗石英器皿
盐酸
HCl
湿法清洗化学品,2号标准清洗液的一部分,
施丹旖用来去除硅中的重金属元素
canada day
硫酸
H2SO4
“piranha”溶液7份crayon的音标H2SO4和3份30%的双氧水用来清洗硅片
缓冲氧化层蚀刻BOE
氢氟酸和氟化铵溶液
HF/
NH4F
刻蚀二氧化硅薄膜SiO2
磷酸
六级满分多少H3PO4
common files是什么
刻蚀氮化硅Si3N4
硝酸
HNO3
用HF和HNO3的混合溶液来
刻蚀磷硅酸盐玻璃PSG
半导体制造过程中常用的
名称
符号
用途
氢氧化钠
NaOH
湿法刻蚀
氢氧化铵
NH4OH
清洗剂
氢氧化钾
KOH
正性光刻胶显影剂
氢氧化四甲基铵
TMAH
正性光刻胶显影剂
半导体制造过程中常用的溶剂
名称
符号
用途
去离子水
DI water
广泛用于漂洗硅片和稀释清洗剂
异丙醇
IPA
通用的清洗剂
三氯乙烯
TCE
用于硅片和一般用途的清洗溶剂
丙酮
Acetone
通用的清洗剂比IPA更强
二甲苯
Xylene
强的清洗剂,也可以用来去除硅片边缘光刻胶
半导体制造过程中常用的通用气体
性质
名称/符号
用途
惰性
氮气/N2
排出残留在气体配送系统和工艺腔中的湿气和残余气体,有时也作为某些淀积工艺的工艺气体
少儿英语课程
氩气/Ar
在硅片工艺过程中用在工艺腔体中
氦气/He
英国爱丁堡大学工艺腔气体,也用于真空室的漏气检查
还原性
氢气/H2
外延层工艺的运载气体,也用在热氧化工艺中与O2反应生成水蒸气等
氧化性
氧气/O2
工艺腔气体
半导体制造过程中常用的特种气体
怎么打招呼
性质
名称/符号
用途
氢化物
硅烷/SiH爱你在心口难开英文4
气相沉积工艺的硅源
砷化氢/AsH3
n型硅片离子注入的砷源
磷化氢/PH3
n型硅片离子注入的磷源
乙硼烷/B2H6
p型硅片离子注入的硼源
原硅酸四乙酯/
TEOSSiOC2H54
气相沉积工艺的二氧化硅源
二氯硅烷/SiH2Cl2
气相沉积工艺的硅源
氟化物
三氟化氮/NF3
等离子刻蚀工艺中的氟离子源
六氟化钨/WF6
金属淀积工艺的钨源
四氟甲烷/CF4
等离子刻蚀工艺中的氟离子源
四氟化硅/SiF4
等离子刻蚀工艺中的氟离子源
酸性气体
三氟化氯/ClF3
工艺腔体清洁气体
三氟化硼BF3
p型硅片离子注入的硼源
氯气/Cl2
金属刻蚀中所用氯的来源
三氯化硼/BCl3
p型硅片离子注入的硼源,
金属刻蚀中所用氯的来源
其他
spike lee氯化氢/HCl
工艺腔体清洁气体和去污剂
氨气/NH3
工艺气体用来和SiH2Cl2反应生成淀积用的Si3N4
笑气一氧化二氮/N2O
与硅反应生成二氧化硅的氧源
一氧化碳/CO
用在刻蚀工艺中
硅片湿法清洗化学品

本文发布于:2023-07-14 15:28:33,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://www.wtabcd.cn/fanwen/fan/78/1096332.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

标签:工艺   硅片   气体   刻蚀
相关文章
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
推荐文章
排行榜
Copyright ©2019-2022 Comsenz Inc.Powered by © 专利检索| 网站地图