Etch是指allegro软件中的走线及shape，综合是指铜皮。
这个etch在正片的走线层，是指画的线和shape等，你看到的部分就是有铜的地方。而在负片层，allegro软件中是用anti tech线作为shape与shape间的分隔线，负片层铺好铜后，有anti tech线的地方是没有铜的，而无anti tech线即有铜的区域了。
1.
问：anti-etch有什么用途？电源/地分割的时候是否必不可少？如果电源分割时不用anti-etch是否会造成短路？
答：用于负片的分割，把负片分割成两个或者多个部分，并且可以方便自动铺铜，在铺铜好了以后再去分割，比较方便，分割铜的shape可以不用它，你可以自己建立shape的形状，还有可以void，可以edit boundery什么的，灵活使用。
问：那也就是说，如果是正片的话，就不需要anti-etch，只需要用etch 了，是否可以这么认为？还有就是对于正片、负片是否针对输出gerber时，来确定呢？
①在xction里面先要设成plane，negative然后在出geber时选negative
②加anti etch是为了方便plane层分割。正片层不需要anti etch
2.
问：是否在同一个BRD文件中，可以正负片共同存在？对于anti etch 方便分割plane层，又是如何理解。
①plane层都设置成负片层。负片层分割有anti etch好做，可以自动split，铜箔不用手工画
②一般的pcb都带正负片，不可能不能同时存在于同一个brd里面。acrylic是什么意思
pth孔是这样的：
1、跟正片层连接，ALLEGRO取的是REGULAR PAD。跟其它无关
2、跟负片层连接，取的是THERMAL RELIEF，跟其它无关
gs什么意思
3、与负片层隔离，取的是ANTI PAD。如果手动在负片层隔离了，那么以最大隔离的那个为主。
3.
问：正负片是在什么情况下区分使用呢，它们有什么不同呢，还有关于“负片层隔离”又是什么意思。
grownup
预计英文答：对于THERMAL RELIEF 的理解是，防止焊盘过热而造成虚焊
正片是连接到regular pad啊，跟其它无关。
负片层隔离：比如在GND层，有pth孔不是连接到GND的，那么它需要跟GND 隔离，这时这个隔离的大小是anti pad，跟别的没关系。thermal relief 主要是控制pad的热传播，太快不易rework的。
负片基本是电源地，正片基本是走线层。这样区分方便。
4.
问：正负片同时在一个BRD 文件里面在做板时是否易出错？
答：到vendor 那边，正片GERBER 也是能做成负片菲林，负片亦能做成正片，据了解PCB 制版时，表层和内层，vendor会根据它们的需要来确定菲林的正负片。
wlan读什么
5.
问：电源层设置成负片是否是比正片效果好吗？为什么要将电源层设置成负片？
答：负片隔离PTH时，PTH孔在负片层没有regular pad，这对于信号非常好。而正片则有regular pad。焊盘到电源/地的间距变小对信号不好。正负片对于厂家生产没什么分别，任何PCB设计软件都有正负片的区别
6.
anti etch是用来画内层隔离线的，是无电器特性的lines，而etch是有电器特性的，平常走的线。
7.
问：当anti etch 没有完全切到板边，还剩一点点的空间，这样有没有办法检查出来？
答：在artwork中的Available films中，把ANTI ETCH层赋予相应的负片层中
1、负片先沿板边画一圈ANTI ETCH，宽度0.5MM以上
2、分割负片时ANTI ETCH衔接处重合
3、铺负片铜皮。
package keepin和route keepin设置离board outline远一点
在allegro中设置颜色时，其中有一项是anti Etch，请问这是什么，ETCH是不是走线的意思，是不是想当与PADS中的trace
是负片层用来画分割线的一个层面，当画好以后，跑负片层时，这些线会把shape 分开
俗称墨线，当出Gerber时，如果内层出负片，则只出墨线，pcb板厂在曝光时，只曝光墨线部分
Allegro铺铜详解
铺铜在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。
首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下：
∙正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的
∙负片实际上就是在底片看到的就是不存在的
正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了，很容易理解。
缝隙的意思
上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。
describe名词
msds是什么
上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘。
∙正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。
∙负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC 校验。
可以在上图看到热风焊盘，分为正热风焊盘和负热风焊盘
这二种焊盘是针对内层中的正片或者负片的。也可以在选择焊盘时预览。
同声口译接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别
所谓动态就是能自动避让元件或者过孔，所谓静态就是要手动避让，其实他们有不同的设置主要是对动态铜箔的设置，可以通过shape->Global Dynamic Params来设置铜箔的参数。
性别英语铺铜的主要步骤是建立Shape.
我们先学习一下如何建立Shape，可以在菜单栏上看到Shape
