铝基板铝基板飞针测试飞针测试
1、戴好指套。
2、把待测板放于指定位置。
3、开启电源，打开电脑，检查文件。
4、把测试电脑进入DOS 模式下，并进入到要测试的
目录下，输入FPH 命令进入测试菜单
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5、选择视图菜单，按图象把待测板正确放于测试框架中，并设置准点。
6、按F1返回测试菜单，选择命令进行对基准点。
7、查看被测板是电阻法测还是电容法测（通常选择电
like this阻法）。
8、选择回车，查看各测试指令是否符合要求。
9、选择命令进行测试，合格品显示绿色的OK 字符，
不合格品显示红色的short 或open 字
符。
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10、若测试OK ，把工作板放于测试OK 区，不合格
品贴上标识，待测完后进入测试菜单进
行手工检测确定。
aqualung11、不能有短路、断路的不良现象。
12、测试前用不良品样板确认机器工作状态是否正常。
13、所有测试的不良品必须再用万能表进行确认。
14、测试时不得把手伸进测试区中。
15、操作时双手一定要戴手套。
16、放板方向要准确，放板进不要刮到测试针，导致针弯曲变形。
17、作业异常时，立即通知现场管理人员，不合格品
应及时标示与隔离。
铝基板飞针测试是一个检查铝基板电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床（bed-of-nails）界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元（UUT，unit under test）通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘（test pad）和通路孔（via）从而测试在测单元（UUT）的单个元件。测试探针通过多路传输（multiplexing）系统连接到驱动器（信号发生器、电源供应等）和传感器（数字万用表、频率计数器等）来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。
飞针测试程式的制作的步骤：方法一
第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02，ily03，ily04neg（若为负片），rear，rearmneg.第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层
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复制到
增加的三层，并且改名字为fronmneg，rearmneg，mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.，met02-05，met05-06等。
cyndi lauper第三：把复制过去的fronmneg，rearmneg两层改变D码为8mil的round.我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron，mehole作为参考层，fronmneg层改为on，进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron 层，把rearmneg拷贝到rear层。朗阁留学
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学习英语的好方法第七：激活所有的层，移动到10，10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，mehole，met01-02，met02-09，met09-met10层。然后用Ediapv 软件第一：导如所有的gerber文件fr
on，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，mehole，met01-02，met02-09，met09-met10层。
第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。
第三：生成测试文件。make test programs按扭，输入不测孔的D码。
第四：保存，第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。while和when的区别
