快捷键：
快速复制放置元件：按住Shift键并拖动要放置的元件
Q：尺寸单位转换
J+C：查找元件
V+F：显示全屏元件
V+Z:显示上次比例
Ctrl+A：全选
Ctrl+C：复制
Ctrl+V：粘贴
Shift+s:单层显示
retailstoreShift+空格：改变走线模式
L：层面设置
G/shift+G/ctrl+shift+G:栅格设置
一、 封装集成库的建立
1 新建集成库工程 File→New→Project→Integrated Library
2 在集成库工程下新建原理图封装和PCB封装 可在File →New→Library中新建，也可鼠标右键点击集成库名添加库文件
3 绘制需要的原理图封装和PCB封装 原理图封装不需要太多尺寸要求，可通过编辑→Jump设置原点在器件中心或任意位置，PCB封装则需要根据实物尺寸绘制，可通过Edit（编辑）→Set Reference（设置参考点）将原点设置在元件中心、Pin1或任意位置（一般将原点设置在PCB封装中心或管脚1上，否则导入夏季旅游PCB图后布局拖动元件时光标可能会跑到离元件很远的地方）。点击Tool →New comment(新元件)可开始下一个元件的绘制。在界面右下方单击Sch→Sch Library/PCB→PCB Library可调出相对的库面板，原理图封装更改元件名字可通过Tools→Rename Comment修改，也可双击元件名称，在弹出的属性框S
ymbol Reference一栏中修改。PCB封装通过双击封装名字修改。 注：单击右下方System→supplier Search(供应商查找)esl是什么，输入元件名称，显示的元件信息可拖动到原理图封装界面的空白处，从而显示在元件属性框内。
4 确定原理图封装和PCB封装的链接关系 在原理图封装界面右下方点击Show Model展开箭头。点击Add Footprint→Brow，在PCB封装库里选择对应的PCB封装（可选择多个），点击OK、OK，就可形成链接关系。
5 编译 点击左下方Project切换到Project，File→Save Alleven，填写各文件名称和要保存的位置，右键点击集成库名称，点击“Compile Intergrated Library ×××”
二、 PC B工程的建立
新建PCB工程 File→New→Project→PCB Project，右键单击，保存工程。
2.1原理图的绘制
①新建原理图文件 File→New→Schematics（原理图），或右键单击工程名为工程添加新文件，选择原理图。右击文件名保存
②设置图纸参数 Design→Document Options(文档选项)，切换到Sheet Options选项卡进行设置，还可直接双击纸张外空白处进入Sheet Options选项卡进行设置
③调入元件 单击界面右侧Library…（库…）可在里面查找放置元件。
注：Edit→Align（对齐）可使选中的元件对齐
注释元件编号：Tools→Annotate Schematics(注释)在弹窗中设置好注释顺序及开始注释的序号，点击Update changes List→Accept changes，然后生效更改、执行更改。
④布局元件以及元件连线及封装 Tools→Footprint Manger（封装管理），在弹窗内可以查看元件的封装，并可批量修改封装，具体操作是选中要修改的对象，点击Edit→Brow，选择具体封装后点击OK→Accept Changes，依次点击Validate Changes（生效更改），Execute Changes（执行更改）
⑤标注原理图 Place→Net Lable可标注端口
在原理图中定义一条网络的PCB规则：Place→Directives(指示) →
PCB Layout，点击进入属性框，点击Edit，在弹窗中点击Edit Rule Values（编辑规则值），设置规则。
在原理图中定义一区域网络的PCB规则：选中一区域，点击Place→Blanket（覆盖区），接下来步骤同上。
6 编译原理图 在Project→Project Options菜单中进入工程选项对话框，在Error reporting或connection Matrix中设置要检查的对象报错类型（一般默认就行）。单击Project →compile Docunment×××开始编译检查，如有错误将自动弹出消息框，没错时可在System→Message中查看编译结果。
注：
全局修改：右键点击任意一个要修改的元件，点击Find Similar Objects，进入查找相似对话框，在这批要修改的元件相似的条件后设定为Same，点击OK，在新弹出的窗口修改要更改的东西。
当想要更改原理图中的原理图封装时，可现在原理图封装文件中修改，然后在原理图界面
通过Tools→Update Frome Library（从器件库更新）更改。
提取原理图中的元件形成封装库 Design→Make Schematic Library（生成原理图库）
原理图模板的设计 aiptekDesign→Document Options（文档选项），在Options中取消标题选项（Title Block）的勾选，选择纸张的大小，点击OK。在纸张中用Place→Drawing Tools→line制作标题栏，文本字串Text放置文字，保存，保存类型为Schematic template.SchDoc,点击OK即可更新为新的设计文档。点击DXP→Preferences（参数选择）→System→Schematic，在右侧新默认文档中选择之前设计的模板文件，以后原理图就都是用这个模板。
2.2 PCB文件的建立
2.2.1 PCB板设计时要考虑的因素:
1 电路板的类型（模拟电路或数字电路）
2 板面结构及尺寸
3 板层数
4 焊盘形状及尺寸
5 孔的尺寸
6 层厚度
7 板厚度
8 外部连接口
9 安装孔
10 电源和地层厚度
11 元器件详细说明
12 电路安规要求
PCB板的板材一般用FR-4玻纤板，另有铝基板、陶瓷板、纸芯板等，PCB板表面一般镀锡、镀镍或OSP（抗氧化处理）。
板层数除考虑成本还要考虑元件密度、电路信号类型（普通模拟及数模混合电路可采用单面板或双面板，对于安规要求或电磁兼容要求高的可采用多层板，一般优先选用4层或6层板，多余高速的数字电路（信号速率>100M以上）建议至少采用4层板，否则很难保证信号的完整性），安装方式等因素。
介词铜箔厚度与设计的线宽、线距和最大工作电流相匹配，一般外层用1oz(盎司),约为1.4Mil(0.35mm)，内层0.5oz，对于散热量大，电流大的PCB板可对铜箔进行加厚处理。
2.2.2 PCB图的绘制
1 建立PCB文件 File→New→PCB或右键点击工程名 为工程添加新文件，选择PCB。右键点击文件名保存。
注：新建PCB文件必须放在PCB工程下面，而且要先保存文件才能从原理图导入PCB封装到PCB图中，否则会提示错误。
2 PCB板的形状
1 手动设计PCB板形状
1） 首先要确定原点的位置，单击Edit→Origin（原点）→Set 菜单；
2） 单击一下机械1 层（Mechanical 1）或KeepOut Layer画出板子形状和定位孔；
3） 单击Edit→Select(选中)→Outside Area（区域外部） 菜单，然后选中板子中间螺丝孔和卡槽口，这时会自动选中板子边框，再单击Design→Board Shape（板子形状）→Define from lected object（按照选择对象定义）菜单,这时黑色背景区将按板边框大小显示。
4） 选中螺丝孔，再单击Tools→Convert（转换）→Create Board Cutout from lected primitives（从选择的元素创建板剪切）菜单，即可将该螺丝孔在3D 显示时以孔的形式显示出来，其余的卡槽口也是一样的操作方法。转换好之后按数字3 切换到3D 显示模式，按数字2 切换到2 维显示状态。
2 从CAD中导入PCB板框
File→Import（导入），选择要导入的CAD文件(导入CAD 文档时先将你的文档保存为2005 之前的版本)，弹窗中Scale栏单位选择mm,Ctrl+A全选该图形可拖动到离原点近一些的位置，其他步骤参考手动设计PCB板框。
3 利用产品机壳3D模型生成PCB板框
在空白的PCB 文件中切换到机械1 层（Mechanical 1），然后单击Place 3D Body（3D实体）菜单进入3D 物体设计对话框，在3D 模型类型栏内选择通用STEP 模型（Generic STEP Model），然后再在通用STEP 模型参数栏内选择嵌入STEP 模型（Embed STEP Model）按钮，从对话框中找到你的产品机壳domesticate3D 模型.Stp文件，并点击打开按钮然后再点击OK 按钮进入模型放置状态，此时在PCB 文件黑色区域的中间位置再次单击鼠标左键即可放置好产品机壳3D 模型。双击该3D 模型再次打开3D 物体设计对话框，在
通用STEP 模型参数栏内分别有XYZ 三个坐标控制参数和一个悬空高度（Standoff Height）参数，对比在3D 显示状态下的坐标分别设定对应的参数，单击软件右下角的PCB→PCB 菜单将打开PCB 面板，从面板中选择3D Models 类型，然后在Component 栏内点击会计证换证Free Models，分别选中顶壳和底壳，然后在Highlighted Models 参数栏内选择Hide
使顶壳和底壳隐藏只保留PCB 板形状模型。单击Design→Board Shape→Define from 3D body 菜单光标将变成十字形，命令栏提示选择一个3D 物体，这时候在PCB 形状的区域内单击一下鼠标左键，命令栏提示挑选一个平面，再次单击鼠标左键将弹出板边生成对话框，直接点击Clo 按钮可以看到PCB delay是什么意思板的3D 形状己经生成成功，按数字2 键切换到2 维显示状态在PCB 面板中选中该模型名，在宿主是什么意思Highlighted Models参数栏内选择Hide，隐藏后我们可以看到在PCB 文件中并没有生成机械层的板框线条，单击Design→Board Shape（板子形状）→Create Primitives From Board Shape（根据板子外形生成线条） 菜单将弹出Line/Arc Primitives From Board Shape 对话框，在Width 参数栏内输入线条的宽度，通常线条有10mil 就够了，单击OK 即可看到PCB 板框的线条己经生成。
