一种白油墨阻焊图形加工设备及方法与流程
1.本发明涉及印刷电路板加工技术领域，尤其涉及一种白油墨阻焊图形加工设备及方法。
背景技术：
2.印刷电路板的基本构成就是焊盘、过孔、阻焊层、文字印刷部分。阻焊层的作用就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接。阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角是重要的。
3.mini-led、micro-led、ic载板行业的印刷线路板采用的是传统曝光、显影工艺制作的阻焊层。对于印刷线路板上白油墨的存在，目前并大多采用的是通过化学方式进行去除。一般流程是丝网印刷阻焊油墨、预烘烤，采用菲林曝光或ldi曝光、化学试剂显影。这种工艺工序多且长、工艺复杂；工序过程中挥发大量的有机刺激性溶剂，环境恶劣；油墨需要特殊的显影添加剂、成本高；曝光、显影过程也就是图形转移的过程，存在多工序误差累计，因此不适合高精度的场合。
技术实现要素：
4.本发明提供了一种白油墨阻焊图形加工设备及方法，以解决工业电子线路板阻焊油墨成型高尺寸精度、高效率、低成本量产工艺问题。
5.根据本发明的一方面，提供了一种白油墨阻焊图形加工设备，包括：
6.光源组件，用于出射激光光束，激光光束的波长范围为1030
±
5nm至1070n
±
5nm或515
±
5nm至532
±
5nm，重复频率大于或等于1000khz，单脉冲能量大于10uj，脉冲宽度范围为0.5-20ns；
7.光束整形组件，位于激光光束的传播路径上，用于对激光光束进行整形，形成整形激光光束；
8.加工组件，位于整形激光光束传输的路径上，用于调整整形激光光束的方向，并出射整形激光光束至待加工印刷线路板上的白油墨阻焊层，以在白油墨阻焊层上形成预设阻焊图形，并分解预设阻焊图形对应区域的白油墨。
9.根据本发明的一个实施例，加工组件包括：
10.场镜、控制器和至少一个振镜；
11.其中，场镜位于振镜近邻待加工印刷线路板的一侧；
12.控制器与振镜连接，用于基于预设阻焊图形调整振镜的角度，以调整整形激光光束的入射至白油墨阻焊层的位置。
13.根据本发明的一个实施例，加工组件包括：
14.场镜、控制器和至少一个旋转棱镜；
15.其中，场镜位于旋转棱镜近邻待加工印刷线路板的一侧；
16.控制器与旋转棱镜连接，用于基于预设阻焊图形调整旋转棱镜的旋转角度，以调
整整形激光光束的入射至白油墨阻焊层的位置。
17.根据本发明的一个实施例，加工组件还包括图像采集单元和位移台，分别与控制器连接；
18.其中，图像采集单元用于采集待加工印刷线路板的图像，位移台用于承载待加工印刷线路，控制器用于基于待加工印刷线路板的图像控制位移台的位移。
19.根据本发明的一个实施例，光束整形组件包括：
20.透镜组，位于光源组件与加工组件之间的光束的传播路径上，用于准直聚焦激光光束；
21.反射镜组，包括：至少一个反射镜，位于光源组件与透镜组件之间的光束传播路径上，和/或，位于透镜组件与加工组件之间的光束传播路径上。
22.根据本发明的另一方面，提供了一种白油墨阻焊图形加工方法，基于白油墨阻焊图形加工设备实现，加工方法包括以下步骤：
23.控制待加工印刷线路板的白油墨阻焊层位于加工组件的焦平面上；
24.根据预设阻焊图形生成加工路径；
25.根据加工路径控制加工组件调整整形激光光束的入射至白油墨阻焊层上的位置，并在白油墨阻焊层上形成预设阻焊图形，并分解预设阻焊图形对应区域的白油墨，完成加工。
26.根据本发明的一个实施例，其中加工组件包括图像采集单元和位移台，在控制待加工印刷线路板的白油墨阻焊层位于加工组件的焦平面上之前，还包括：
27.获取待加工印刷线路板的图像；
28.根据待加工印刷线路板的图像对待加工印刷线路板划分区域；
29.控制位移台移动，控制待加工印刷线路板中一个未加工区域位于加工组件的加工范围内。
30.根据本发明的一个实施例，在加工组件对未加工区域加工完成后，还包括：
31.控制位移台移动，控制待加工印刷线路板中下一个未加工区域位于加工组件的加工范围内；
32.执行白油墨阻焊图形加工方法的步骤；
33.依次循环上述步骤，直至所有未加工区域完成加工。
34.根据本发明的一个实施例，其中根据预设阻焊图形生成加工路径包括：
35.根据预设阻焊图形生成外轮廓加工路径，并根据外轮廓加工路径生成分解扫描路径；
36.或者，根据预设阻焊图形生成蛇字形加工路径。
37.根据本发明实施例提出的白油墨阻焊图形加工设备及方法，其中，设备包括：光源组件，用于出射激光光束，激光光束的波长范围为1030
±
5nm至1070n
±
5nm或515
±
5nm至532
±
5nm，重复频率大于或等于1000khz，单脉冲能量大于10uj，脉冲宽度范围为0.5-20ns；光束整形组件，位于激光光束的传播路径上，用于对激光光束进行整形，形成整形激光光束；加工组件，位于整形激光光束传输的路径上，用于调整整形激光光束的方向，并出射整形激光光束至待加工印刷线路板上的白油墨阻焊层，以在白油墨阻焊层上形成预设阻焊图形，并分解预设阻焊图形对应区域的白油墨，解决了工业电子线路板阻焊油墨成型
低成本、效率低的问题，取得了精度高、成本低、效果好的有益效果。
38.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
39.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
40.图1是本发明实施例提出的一种白油墨阻焊图形加工设备的方框示意图；
41.图2是本发明实施例提出的一种白油墨阻焊图形加工设备中加工组件的结构示意图；
42.图3是本发明实施例提出的另一种白油墨阻焊图形加工设备中加工组件的结构示意图；
43.图4是本发明实施例提出的又一种白油墨阻焊图形加工设备中加工组件的结构示意图；
44.图5是本发明实施例提出的一种白油墨阻焊图形加工设备中光束整形组件的结构示意图；
45.图6是本发明实施例提出的另一种白油墨阻焊图形加工设备中光束整形组件的结构示意图；
46.图7是本发明实施例提出的一种白油墨阻焊图形加工方法的流程图；
47.图8是本发明实施例提出的一种白油墨阻焊图形加工方法的流程图；
48.图9是本发明实施例提出的一种白油墨阻焊图形加工方法的加工路径的示意图；
49.图10是本发明实施例提出的一种白油墨阻焊图形加工方法的整体加工路径的示意图。
具体实施方式
50.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
51.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品
或设备固有的其它步骤或单元。
52.图1为本发明实施例一提供了一种白油墨阻焊图形加工设备的方框示意图，如图1所示，该白油墨阻焊图形加工设备100，包括：
53.光源组件101，用于出射激光光束，激光光束的波长范围为1030
±
5nm至1070n
±
5nm或515
±
5nm至532
±
5nm，重复频率大于或等于1000khz，单脉冲能量大于10uj，脉冲宽度范围为0.5-20ns；
54.光束整形组件102，位于激光光束的传播路径上，用于对激光光束进行整形，形成整形激光光束；
55.加工组件103，位于整形激光光束传输的路径上，用于调整整形激光光束的方向，并出射整形激光光束至待加工印刷线路板上的白油墨阻焊层，以在白油墨阻焊层上形成预设阻焊图形，并分解预设阻焊图形对应区域的白油墨。
56.其中，光源组件101具体可理解为产生激光光束的设备，其中，设备可以为高重频短脉冲红外或绿光激光器等，本发明实施例对此不进行限制。光束整形组件102具体可理解为对激光光束进行聚焦、反射等操作的光学元件，其中，光学元件可以为透镜组、反射镜等。加工组件103具体可理解为对整形激光光束的方向进行改变的各种设备，其中设备可以为场镜、控制器、旋转棱镜等。
57.具体的，光源组件101按照提前设定好的参数发射出激光光束，经过光束整形组件102，得到需要的整形激光光束，整形激光光束再经过加工组件103完成改变方向的操作。
58.示例性的，如果加工组件103需要在待加工印刷线路板上的白油墨阻焊层形成矩形预设阻焊图形，则加工组件103可以按照矩形预设阻焊图形调整光束整形组件102出射的方向，比如首先将整形激光光束打在矩形预设阻焊图形中的某一顶点处，接着沿矩形边界横向或者纵向一直打点，最终再改变整形激光光束的方向再沿矩形预设阻焊图形的其他边界一直扫描打点，使得矩形预设阻焊图形围成的区域与整个白油墨阻焊层分割脱离，最终再通过控制整形激光光束的方向对矩形预设阻焊图形围成的区域进行扫描打点，以对其进行分解。
59.可以理解的是，加工组件103中可以提前设置预设阻焊图形上的某点的坐标以及相应的加工路径，该坐标与白油墨阻焊层上需要形成预设阻焊图形的某点的坐标一致，使得整形激光光束以预设阻焊图形该点的坐标作为起始点，以及按照预设阻焊图形的相应加工路径对白油墨阻焊层进行打点。
60.在其他的实施例中，预设阻焊图形还可以是圆形、方形、棱形等形状，在此不一一列举。
61.需要说明的是，由于激光光束的波长范围为1030
±
5nm至1070n
±
5nm或515
±
5nm至532
±
5nm，重复频率大于或等于1000khz，单脉冲能量大于10uj，脉冲宽度范围为0.5-20ns，该参数的激光光束可以通过高峰值功率的加工脉冲对白油墨层进行热冲击，使阻焊层与基板剥离，另外，该波长范围的激光光束可以对白油墨层进行分解。从而，在白油墨层上形成预设阻焊图形仅需要丝印油墨，预烘烤、激光去除即可，无需通过有机稀释剂析出，环境友好，也无需在使用后续的工序进行清洗等，节省步骤。其中，在加工过程中，阻焊厚度小于30um，去除效率大于5cm2/min，与低速激光去除阻焊油墨相比，效率较高。
62.在该实施例中，如图2所示，为加工组件的一种结构示意图，该加工组件103，包括：
场镜104、控制器105和至少一个振镜106。
63.场镜104，位于振镜106近邻待加工印刷线路板107的一侧；
64.控制器105，与振镜106连接，用于基于预设阻焊图形调整振镜106的角度，以调整整形激光光束的入射至白油墨阻焊层的位置。
65.其中，场镜104具体可理解为工作在物镜的像平面的光学元件。振镜106具体可理解为由x-y光学扫描头、电子驱动放大器和光学镜片组成的光学元件。控制器105具体可理解为基于提前设置好的阻焊图形对振镜106进行控制的设备，设备可以为工控电脑等。
66.具体的，控制器105与光源组件101电连接，控制器105根据预设阻焊图形的形状生成对应的不同的指令，在控制激光器出射激光光束同时，还控制振镜106的角度变化，使激光经过振镜106后改变出射方向，出射的激光光束按照预设阻焊图形的形状入射到白油墨阻焊层上，对白油墨层进行热冲击，使阻焊层与基板分离，对白油墨层进行分解，完成加工。
67.示例性的，预设阻焊图形为矩形，控制器105控制激光器出射激光光束后，通过控制振镜106的x-y扫描头，调整激光光束的角度，使激光光束入射到待加工印刷线路板107上时，首先将整形激光光束打在预设阻焊图形的某一顶点处，接着沿矩形预设阻焊图形的其他边界一直扫描打点，使矩形预阻焊图形围成的区域与整个白油墨阻焊层分割脱离，最终控制器105控制经振镜106整形后的激光光束的方向，对矩形预设阻焊图形围成的区域进行扫描打点，对其进行分解，完成加工。
68.在一个实施例中，振镜106可以设置多个，以同时对待加工印刷线路板107进行加工，从而提高加工效率。
69.可选的，如图3所示，为加工组件103的另一种结构示意图，该加工组件103，包括：场镜104、控制器105和至少一个旋转棱镜108。
70.场镜104，位于旋转棱镜108近邻待加工印刷线路板107的一侧；
71.控制器105，与旋转棱镜108连接，用于基于预设阻焊图形调整旋转棱镜108的旋转角度，以调整整形激光光束的入射至白油墨阻焊层的位置。
72.其中，旋转棱镜108具体可理解为通过改变旋转棱镜108的角度可调整整形激光光束的入射角度的光学元件。
73.具体的，控制器105与光源组件101电连接，控制器105根据预设阻焊图形的形状生成对应的不同的指令，在控制激光器出射激光光束同时，还控制旋转棱镜108的旋转角度，使激光经过旋转棱镜108后改变出射方向，出射的激光光束按照预设阻焊图形的形状入射到白油墨阻焊层上，对白油墨层进行热冲击，使阻焊层与基板分离，对白油墨进行分解，完成加工。
74.示例性的，预设阻焊图形为矩形，控制器105控制激光器出射激光光束后，通过控制旋转棱镜108调整激光光束的角度，使激光光束入射到待加工印刷线路板107上时，首先先将整形激光光束打在预设阻焊图形的某一顶点处，接着沿矩形预设阻焊图形的其他边界一直扫描打点，使矩形预阻焊图形围成的区域与整个白油墨阻焊层分割脱离，最终控制器105控制经旋转棱镜108整形后的激光光束的方向，对矩形预设阻焊图形围成的区域进行扫描打点，对其进行分解，完成加工。
75.在一个实施例中，旋转棱镜108可以设置多个，以同时对待加工印刷线路板107进
行加工，从而提高加工效率。
76.可选的，如图4所示，为加工组件103的又一种结构示意图，该加工组件103包括：图像采集单元109和位移台110，分别与控制器105连接；
77.图像采集单元109用于采集待加工印刷线路板107的图像，位移台110用于承载待加工印刷线路板107，控制器105用于基于待加工印刷线路板107的图像控制位移台110的位移。
78.其中，图像采集单元109具体可理解为时刻采集待加工印刷线路板107的图像的装置，位移台110具体可理解为通过控制器105控制的承载待加工印刷线路板107的平台。
79.具体的，图像采集单元109采集到待加工印刷线路板107的图像，将数据传回控制器105，控制器105根据接收到的图像，判断待加工印刷线路板107的状态，发出相应指令，相应指令包括但不限于：继续加工此区域或控制位移台110转移到下一个区域。
80.其中，控制器105根据接收到的图像，可以对应获取待加工印刷线路板107上各点的坐标，并将预存的预设阻焊图形的坐标与待加工印刷线路板107上的各点的坐标相对应，进而，控制器105可以通过各点的坐标来控制位移台110的位移。
81.示例性的，若在场镜104加工范围内，只有一个预设阻焊图形，并且预设阻焊图形为矩形，图像采集单元109采集到的图像为，矩形边缘已全部完成打点，但围成的区域内部未完成加工，则控制器105会发送指令，命令位移台110继续保持静止，等待矩形区域内完全加工完成后再进行对应的位移操作；若在场镜104加工范围内，有多个预设阻焊图形，则在加工完当前预设阻焊图形后，位移台110继续保持静止，等待该加工范围内的所有预设阻焊图形都加工结束，再进行位移台110的移动。若待加工印刷线路板107面积过大，即该预设阻焊图形不在场镜的加工范围内，图像采集单元109采集到的图像显示整形激光光束无法完成整个预设阻焊图形的加工，控制器105会发出指令，控制位移台110进行位移操作，使整形激光光束可以加工到该图形的所有区域，并当图像采集单元109采集到的图像为预设阻焊图形已完成加工，控制器105则会发出指令，控制位移台110进行将下一个待加工印刷线路板107转移到加工位置的操作。
82.在该实施例中，如图5所示，为光束整形组件102的一种结构示意图，该光束整形组件102包括：透镜组111，位于光源组件101与加工组件103之间的光束的传播路径上，用于准直聚焦激光光束；光束整形组件102还包括：反射镜组，包括：至少一个反射镜112，位于光源组件101与透镜组组件之间的光束传播路径上，和/或，位于透镜组111与加工组件103之间的光束传播路径上。
83.其中，透镜组111具体可理解为对激光光束进行准直聚焦操作的若干透镜组成的光学镜组，可以对激光进行传导、扩束、匀化或者使用doe对光斑形状进行整形。反射镜112具体可理解为对激光光束进行反射的光学镜片，可以将激光光束的方向进行改变，使激光光束可以入射至振镜106或旋转棱镜108中。
84.具体的，控制器105控制激光光束从光源组件101中射出，随后经过透镜组111，透镜组111对激光光束进行传导、扩束、匀化或者使用doe对光斑形状进行整形后，入射至反射镜112中，激光光束经由反射镜112的反射后，入射至振镜106或旋转棱镜108中，最后入射至待加工印刷线路板107上，对白油墨阻焊层进行加工。
85.示例性的，激光光束经由光源组件101竖直向下射出，经过透镜组111的传导、扩
束、匀化或者使用doe对光斑形状进行整形，达到本实施例所需的激光光束的参数，入射至反射镜112上，经反射镜112的反射后，激光光束变为水平传输，随后入射至振镜106或旋转棱镜108中，最后入射至待加工印刷线路板107上，对白油墨阻焊层进行加工。
86.可选的，如图6所示，为光束整形组件102的另一种结构示意图，该光束整形组件102包括：透镜组111，位于光源组件101与加工组件103之间的光束的传播路径上，用于准直聚焦激光光束；光束整形组件102还包括：反射镜组，包括：两个反射镜，分别为反射镜112和反射镜113，均位于透镜组111与加工组件103之间的光束传播路径上。
87.从图6中可以看出，图6是在图5的基础上，增加了一个反射镜113，增加了反射镜113之后，可以调整激光光束进入加工组件103的角度。同时，在其他的实施例中，反射镜还可以位于光源组件101和透镜组111之间，或者位于透镜组111和加工组件103之间，或者均在光源组件101和透镜组111之间和透镜组111和加工组件103之间增加反射镜，以通过增加反射镜使整个设备占用空间更小，缩小整个设备尺寸。
88.需要说明的是，反射镜数量可根据实际情况而定，本实施例在此不一一列举。
89.本实施例的技术方案，通过各个组件之间的相互配合，实现了光源组件101出射激光光束，激光光束经过光束整形组件102、加工组件103完成了对待加工印刷线路板107的加工。解决了工业电子线路板阻焊油墨成型高成本、效率低的问题，取得了精度高、成本低、效果好的有益效果。
90.图7为本发明提供的白油墨阻焊图形加工方法流程图。如图7所示，该加工方法包括以下步骤：
91.s101、控制待加工印刷线路板的白油墨阻焊层位于加工组件的焦平面上；
92.s102、根据预设阻焊图形生成加工路径；
93.具体的，在控制器中设定好需要的预设阻焊图形，控制器中通过程序的控制生成加工路径。
94.s103、根据加工路径控制加工组件调整整形激光光束的入射至白油墨阻焊层上的位置，并在白油墨阻焊层上形成预设阻焊图形，并分解预设阻焊图形对应区域的白油墨，完成加工。
95.具体的，控制器根据生成的加工路径对加工组件进行控制，加工组件收到指令后调整激光光束入射至白阻焊层上的位置，并在白油墨阻焊层上形成控制器中预先设置好的阻焊图形，最后通过高峰值功率的加工脉冲对阻焊层进行热冲击，使阻焊层与基板剥离，从而完成印刷电路板的阻焊成型。
96.示例性的，如果控制加工组件在待加工印刷线路板上的白油墨阻焊层形成矩形预设阻焊图形，则可以控制加工组件按照矩形预设阻焊图形调整光束整形组件出射的方向，比如首先将整形激光光束打在矩形预设阻焊图形中的某一顶点处，接着沿矩形边界横向或者纵向一直打点，最终再改变整形激光光束的方向再沿矩形预设阻焊图形的其他边界一直扫描打点，使得矩形预设阻焊图形围成的区域与整个白油墨阻焊层分割脱离，最终再通过控制整形激光光束的方向对矩形预设阻焊图形围成的区域进行扫描打点，以对其进行分解。
97.可以理解的是，控制器中可以提前设置预设阻焊图形上的某点的坐标以及相应的加工路径，该坐标与白油墨阻焊层上需要形成预设阻焊图形的某点的坐标一致，使得整
形激光光束以预设阻焊图形该点的坐标作为起始点，以控制整形激光光束按照预设阻焊图形的相应加工路径对白油墨阻焊层进行打点。
98.在该实施例中，如图7所示，加工组件包括图像采集单元和位移台，在控制待加工印刷线路板的白油墨阻焊层位于加工组件的焦平面之前，还包括：
99.s104、获取待加工印刷线路板的图像；
100.具体的，图像采集单元采集到待加工印刷线路板的图像后，发送给控制器。
101.s105、根据待加工印刷线路板的图像对待加工印刷线路板划分区域；
102.其中，待加工印刷线路板的具有预设阻焊图形的图像可以预存在控制器中。控制器在收到图像采集单元采集到的待加工印刷线路板的图像后，可以对照预存的待加工印刷线路板的具有预设阻焊图形的图像的对待加工印刷线路划分区域，示例性的，划分出多个加工区域(例如棋盘格区域形式)，并在加工过程中，根据待加工印刷线路板的图像划分出已完成加工的区域和未完成加工的区域。
103.s106、控制位移台移动，控制待加工印刷线路板中一个未加工区域位于加工组件的加工范围内。
104.示例性的，若划分的加工区域中，只有一个预设阻焊图形(为矩形)，并均在场镜加工范围内，此时，图像采集单元采集到的图像为，矩形边缘已全部完成打点，但围成的区域内部未完成加工，则控制器会发送指令，命令位移台继续保持静止，等待矩形区域内完全加工完成后再进行对应的位移操作，即可视为该加工区域完成加工；若若划分的加工区域中，有多个预设阻焊图形在场镜加工范围内，则在加工完当前预设阻焊图形后，位移台继续保持静止，等待该加工范围内的所有预设阻焊图形都加工结束，再进行位移台的移动，即可视为该加工区域完成加工。
105.若划分的加工区域中，具有不完整的预设阻焊图形，即场镜的加工范围容纳不下一个预设阻焊图形，即图像采集单元采集到的图像显示整形激光光束无法完成整个预设阻焊图形的加工，那仍以该加工区域完成加工为准，再移到下一个未加工区域。
106.在另一个实施例中，加工区域也可以仅以具有一个预设阻焊图形的区域为加工区域，在对一个预设阻焊图形完成加工后视为该区域完成加工。
107.示例性的，若场镜的加工范围容纳不下一个预设阻焊图形，则控制器会发出指令，控制位移台进行位移操作，使整形激光光束可以加工到该图形的所有区域，并当图像采集单元采集到的图像为预设阻焊图形已完成加工，控制器则会发出指令，控制位移台进行将下一个待加工印刷线路板转移到加工位置的操作，即移动到下一个预设阻焊图形处进行加工。若场镜的加工范围可以容纳下一个预设阻焊图形，则对该预设阻焊图形完成加工后，视为完成加工。并移动位移台至下一个未加工阻焊图形处。
108.在该实施例中，如图8所示，在加工组件对未加工区域加工完成后，还包括：
109.s107、控制位移台移动，控制待加工印刷线路板中下一个未加工区域位于加工组件的加工范围内；
110.s108、执行白油墨阻焊图形加工方法的步骤；
111.s109、依次循环上述步骤，直至所有未加工区域完成加工。
112.也就是说，控制位移台移动，使得划分的未加工区域位于加工组件的加工范围内，其中，划分的区域可以为棋盘格形式区域，或者一个阻焊图形位于的区域。当该区域加工完
成中，控制位移台，移动下一个未加工区域位于加工组件的加工范围内。然后通过相应的加工路径对摆设油墨阻焊层进行加工，形成阻焊图形，直至所有的未加工区域均完成加工，该待加工印刷线路板加工完成。
113.在上述实施例中，根据预设阻焊图形生成加工路径包括：根据预设图形生成外轮廓加工路径，并根据外轮廓加工路径生成分解扫描路径，或者，根据预设阻焊图形生成蛇字形加工路径。
114.也就是说，如图9所示，可以先加工图形的外轮廓，使得加工图形围成的区域与油墨层分离，然后对外轮廓围成的区域进行分解，比如横向z字形扫描或者纵向z字形扫描，或者蛇字形扫描等。或者也可以直接通过横向z字形扫描或者纵向z字形扫描，或者蛇字形扫描对加工图形围成的区域进行分解，最终形成加工图形轮廓。可选的，如图9所示，待加工印刷线路板为圆形时，可按照图9显示的路径进行加工。
115.在一个实施例中，如图10所示，在对待加工印刷线路板划分为棋盘格区域后，可以通过如图10所示的路径移动位移台，对各个加工区域进行加工。
116.综上所述，根据本发明实施例提出的白油墨阻焊图形加工设备及方法，其中，设备包括：光源组件，用于出射激光光束，激光光束的波长范围为1030
±
5nm至1070n
±
5nm或515
±
5nm至532
±
5nm，重复频率大于或等于1000khz，单脉冲能量大于10uj，脉冲宽度范围为0.5-20ns；光束整形组件，位于激光光束的传播路径上，用于对激光光束进行整形，形成整形激光光束；加工组件，位于整形激光光束传输的路径上，用于调整整形激光光束的方向，并出射整形激光光束至待加工印刷线路板上的白油墨阻焊层，以在白油墨阻焊层上形成预设阻焊图形，并分解预设阻焊图形对应区域的白油墨，解决了工业电子线路板阻焊油墨成型高成本、效率低的问题，取得了精度高、成本低、效果好的有益效果。
117.应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
118.上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。
