一种防止PCB芯板排反的电测防错模块的制作方法
一种防止pcb芯板排反的电测防错模块
技术领域
1.本实用新型涉及pcb生产技术领域，具体为一种防止pcb芯板排反的电测防错模块。
背景技术：
2.多层pcb电子线路板由多块芯板、多块次外层板、上下各一块外层板叠放后，经过热熔合制成，各层电路板上制作有电路，各层之间在必要的点通过盲孔导通电路，形成复杂的多层电子线路。多层pcb电子线路板的生产中，各层芯板如果放置错误，将导致整个多层pcb成为废品。实际生产中必须进行过程检验，防止排错。
3.现有技术中，通过电子监控测量方法，能够检测出芯板正反放置错误的情况，但对多张芯板上下顺序排反的情况无法有效拦截，而通过人眼检查不能确保无误，缺陷板有流入客户端的风险。
技术实现要素：
4.本实用新型目的是克服现有的缺陷，提供一种防止pcb芯板排反的电测防错模块，解决背景技术中提出的上述问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种防止pcb芯板排反的电测防错模块，包括防错模块区，所述防错模块区设置在多层pcb电路板每个层板叠放对齐时的相同位置，所述防错模块区内包括覆铜点、盲孔，多层pcb电路板各个层板所述防错模块区内的覆铜点与其他层板防错模块区内的盲孔接触或不接触，形成导通或开路的电测防错电路。
7.进一步地，所述防错模块区内的覆铜点设置在pcb电路板各个层板的上表面或下表面。
8.进一步地，所述防错模块区内的盲孔为逐层盲孔或跨层盲孔，所述逐层盲孔导通相邻两个层板之间的覆铜点，所述跨层盲孔导通跨层的两个层板之间的覆铜点。
9.进一步地，多层pcb电路板每个层板的所述防错模块区，设有一个贯穿所有层板的跨层盲孔。
10.进一步地，所述防错模块区设置在多层pcb电路板每个层板边缘位置，不影响电路板主要电路，且方便进行防错测试。
11.本技术方案的原理是，对多层pcb电路板每个层板，围绕防错模块区内是否设置覆铜点、盲孔，所设置覆铜点、盲孔的位置，所设置覆铜点处于层板的上表面或下表面，盲孔为逐层盲孔或跨层盲孔，进行设计，形成防错测试电路；如果芯板放置顺序正确，则相应的测试电路导通；如果芯板放置顺序错误，则相应的测试电路开路；在多层pcb电路板上下外表面的防错模块区设置电测种针进行测试，快速判断层板排序是否正确。
12.需要说明的是，不同的多层pcb电路板，各层板防错模块区的覆铜点、盲孔的位置关系可能不同，但总体上是相同的技术思路。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.设计电测防错模块，通过电测机快速测试芯板排反的多层pcb电路板，实现零缺陷板流入客户端；
15.通过在多层pcb电路板外表面设置电测种针进行测试，以开断路原理进行测试判定，简单有效快捷；
16.电测防错模块设置在pcb电路板边缘，不影响电路板主要电路部分的生产制作；
17.本技术方案适用于各种不同规格的多层pcb电路板，按总体相同的技术思路，设计防错模块区的覆铜点、盲孔的位置关系，即可实现电测防错。
附图说明
18.图1为本实用新型电测防错模块在pcb板上的位置示意图；
19.图2为应用本实用新型实施例1的结构示意图；
20.图3为应用本实用新型实施例2的结构示意图.
21.图中：1、pcb板电路；2、pcb板边缘；3、电测防错模块；31、覆铜点；32、逐层盲孔；33、跨层盲孔。
具体实施方式
22.下面将结合附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。
23.如图1所示，一种防止pcb芯板排反的电测防错模块，包括防错模块区3，所述防错模块区3设置在pcb板边缘2的区域内，不影响pcb板电路1，且方便进行防错测试。
24.防错模块区设置在多层pcb电路板每个层板叠放对齐时的相同位置，图2、图3所示为多层pcb电路板每个层板叠放对齐时，防错模块区的截面图。
25.如图2、3所示，所述防错模块区内包括覆铜点31、盲孔；盲孔为逐层盲孔32或跨层盲孔33，逐层盲孔32导通相邻两个层板之间的覆铜点31，跨层盲孔33导通跨层的两个层板之间的覆铜点31；覆铜点31设置在pcb电路板各个层板的上表面或下表面；每个层板的所述防错模块区，设有一个贯穿所有层板的跨层盲孔33；多层pcb电路板各个层板所述防错模块区内的覆铜点与其他层板防错模块区内的盲孔接触或不接触，形成导通或开路的电测防错电路。
26.本技术方案的原理是，对多层pcb电路板每个层板，对防错模块区内是否设置覆铜点、盲孔，所设置覆铜点、盲孔的位置，所设置覆铜点处于层板的哪个面，盲孔为逐层盲孔或跨层盲孔进行设计，形成防错测试电路；如果芯板放置顺序正确，则相应的测试电路导通；如果芯板放置顺序错误，则相应的测试电路开路；在多层pcb电路板上下外表面的防错模块区设置电测种针进行测试，快速判断层板排序是否正确。
27.下面提供两个实施例：
28.如图2所示为实施例1：一种多层pcb电路板，包括l1、l12为外层板，l2、l3及l10、l11为次外层板，l4/5、l6/7、l8/9为3张芯板；l1板上表面设置2个覆铜点，其中一个连通贯穿所有层板的跨层盲孔，另一个连通一个逐层盲孔；l2板上表面设置一个覆铜点，连通一个跨层盲孔至l4；l3板未设置覆铜点；l4/5芯板上表面设置一个长形的覆铜点，连通贯穿所有层板的跨层盲孔，同时连通l2的覆铜点，同时另一侧下表面设有一个覆铜点；l6/7芯板上、
下表面各设置一个覆铜点；l8/9芯板下表面设有一个覆铜点，下表面设置一个长形的覆铜点，连通贯穿所有层板的跨层盲孔，同时连通l11的覆铜点；l10板未设置覆铜点；l11板下表面设置一个覆铜点，连通一个跨层盲孔至l9；l12板下表面设置2个覆铜点，其中一个连通贯穿所有层板的跨层盲孔，另一个连通一个逐层盲孔。各个层板上设置的覆铜点、盲孔位置关系如图。
29.进行防错电测时，在防错模块区连接电测种针，共连接abcd四个点，测试结果如果显示a点与b点之间、c点与d点之间同时导通，证明芯板排序正确，如果a点与b点之间、c点与d点之间任意一处开路为排反，通过电测机开短路原理拦截排反的pcb制板。举例：当l4/5和l6/7上下排反后，电测时a点与b点之间形成开路；或l4/5和l8/9上下排反后，电测时a点与b点之间、c点与d点之间均形成开路。
30.如图3所示，提供第二个实施例：一种多层pcb电路板，层板数量与实施例1相同，电测防错模块的方案区别在于，l2、l4之间及l9、l11之间的导通方式通过跨层盲孔实现，进行防错电测时可达到与实施例1相同的效果。
31.需要说明的是，不同的多层pcb电路板，各层板防错模块区的覆铜点、盲孔的位置关系可能不同，但总体上是相同的技术思路。
32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种防止pcb芯板排反的电测防错模块，其特征在于：包括防错模块区，所述防错模块区设置在多层pcb电路板每个层板叠放对齐时的相同位置，所述防错模块区内包括覆铜点、盲孔，多层pcb电路板各个层板所述防错模块区内的覆铜点与其他层板防错模块区内的盲孔接触或不接触，形成导通或开路的电测防错电路。2.根据权利要求1所述的防止pcb芯板排反的电测防错模块，其特征在于：所述防错模块区内的覆铜点设置在pcb电路板各个层板的上表面或下表面。3.根据权利要求1所述的防止pcb芯板排反的电测防错模块，其特征在于：所述防错模块区内的盲孔为逐层盲孔或跨层盲孔，所述逐层盲孔导通相邻两个层板之间的覆铜点，所述跨层盲孔导通跨层的两个层板之间的覆铜点。4.根据权利要求1所述的防止pcb芯板排反的电测防错模块，其特征在于：多层pcb电路板每个层板的所述防错模块区，设有一个贯穿所有层板的跨层盲孔。5.根据权利要求1所述的防止pcb芯板排反的电测防错模块，其特征在于：所述防错模块区设置在多层pcb电路板每个层板边缘位置。
技术总结
本实用新型公开了一种防止PCB芯板排反的电测防错模块，包括防错模块区，所述防错模块区设置在多层PCB电路板每个层板叠放对齐时的相同位置，所述防错模块区内包括覆铜点、盲孔，多层PCB电路板各个层板所述防错模块区内的覆铜点与其他层板防错模块区内的盲孔接触或不接触，形成导通或开路的电测防错电路。本实用新型通过在多层PCB电路板外表面设置电测种针进行测试，以开断路原理进行测试判定芯板是否排反，简单有效快捷，适用于各种不同规格的多层PCB电路板，实现零缺陷板流入客户端。实现零缺陷板流入客户端。实现零缺陷板流入客户端。
