电路板及其制造方法与流程
1.本技术涉及一种电路板及其制造方法。
背景技术：
2.近几年，各种电子产品向多功能化、集成化以及细小化方向发展。为此，通常需要将两块或多块不同类型或材质的印刷线路板连接在一起。目前两个印刷线路板连接一般采用连接器或者手指压接，线路板与连接器焊接的金属部分通常称之为焊盘，而常规的焊盘通常为导线加上设置于导线末端的过孔的设计方式。然而，随着线路板体积变小布线更加密集，线宽以及线厚的变小以及过孔的变小，导致单根导线引脚是电流过载能力往往无法满足需求，从而需要多跟导线引脚并联以提高电流过载能力，其结果不利于电子产品的高密度以及轻薄短小的发展。
技术实现要素：
3.有鉴于此，有必要提供一种有利于提高电流过载能力的同时有利于小型化的电路板的制造方法。
4.还有必须要提供一种有利于提高电流过载能力的同时有利于小型化的电路板。
5.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：
6.提供一基板，所述基板包括介电层，并在所述基板的一侧沿所述基板的厚度方向向内开设一孔以及一凹槽，其中，所述孔贯穿所述介电层，所述凹槽至少穿过部分所述介电层，在垂直于所述厚度方向的宽度方向，所述凹槽的宽度大于所述孔的宽度；
7.对所述孔以及所述凹槽进行金属化；
8.形成填满所述孔的第一导电部以及填满所述凹槽的第二导电部；以及
9.在所述介电层的相对两侧分别形成第一线路层和第二线路层。
10.一种电路板，包括依次层叠的第一线路层、介电层以及第二线路层,所述电路板还包括过孔以及导电部，所述过孔沿上述层叠的方向贯穿所述介电层电连接所述第一线路层和所述第二线路层，所述导电部沿上述层叠的方向贯穿所述第一线路层并穿过至少部分所述介电层，在垂直于所述层叠的方向的宽度方向，所述导电部的宽度大于所述过孔的宽度。
11.本技术的电路板及其制造方法，通过在需连接电子元件(如连接器)的区域设置宽度大于所述过孔/第一导电部的导电部/第二导电部，且所述导电部/第二导电部的厚度超出所述第一线路层的厚度，增加了过载金属截面面积，从而有利于提高电流过载能力；同时，无需设置多组并联的导线与电子元件，从而有利于电路板以及连接器的小型化。
附图说明
12.图1a-图6是本技术提供的一实施方式的电路板的制造方法。
13.图7是本技术提供的一实施方式的电路板的结构示意图。
14.主要元件符号说明
[0015][0016][0017]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0018]
下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0020]
下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021]
请结合参阅图1a至图6，本技术一实施方式的电路板的制造方法，其包括以下步骤：
[0022]
步骤s11，请参阅图1a和图1b，提供一基板10，所述基板10包括介电层13，并在所述基板10的一侧沿所述基板10的厚度方向向内开设一孔101以及一凹槽103，其中，所述孔101贯穿所述介电层13，所述凹槽103至少穿过部分所述介电层13。在垂直于所述厚度方向的宽度方向，所述凹槽103的宽度大于所述孔101的宽度。
[0023]
在一些实施方式中，所述基板10可为双面金属板，包括依次层叠的第一金属箔11、介电层13以及第二金属箔15。其中，所述孔101至少贯穿所述第一金属箔11以及所述介电层13。所述凹槽103贯穿所述第一金属箔11并至少穿过部分所述介电层13。
[0024]
所述介电层13的材质可以选自但不仅限于环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。
[0025]
所述第一金属箔11可为但不仅限于铜箔。所述第二金属箔15可为但不仅限于铜箔。
[0026]
在本实施方式中，所述孔101贯穿所述第一金属箔11以及所述介电层13以露出所述第二金属箔15。所述凹槽103贯穿所述第一金属箔11以及所述介电层13以露出所述第二金属箔15。在其他实施方式中，所述孔101也可进一步地贯穿所述第二金属箔15形成通孔。所述凹槽103可贯穿所述第一金属箔11并穿过部分所述介电层13。
[0027]
所述孔101与所述凹槽103在垂直于所述厚度方向的宽度方向可间隔设置也可连通。其中所述孔101与所述凹槽103间隔设置时所述凹槽103与所述第二金属箔15优先导通连接设计，从而最大限度的提升电流过载能力。在本实施方式中，以所述孔101与所述凹槽103在所述宽度方向连通为例进行说明。
[0028]
在所述宽度方向，所述孔101的宽度为25微米～150微米，所述凹槽103的宽度为30微米～500微米。
[0029]
优选的，所述凹槽103在所述宽度方向包括贯穿所述介电层13以与所述第二金属箔15导通的部分，其中，在沿所述宽度方向的截面上，该部分的截面面积占所述凹槽103的截面面积的20％及其以上，以进一步地保障电流过载能力。步骤s12，请参阅图2，对所述孔101以及所述凹槽103进行金属化。
[0030]
步骤s13，请参阅图3，形成第一导电部21以及第二导电部23分别填满所述孔101以及所述凹槽103。
[0031]
在本实施方式中，所述第一导电部21与所述第二导电部23可连成一体为一导电结构20。
[0032]
所述第一导电部21与所述第二导电部23可通过但不仅限于电镀的方式形成。
[0033]
步骤s14，请参阅图4，在所述介电层13的相对两侧分别形成第一线路层110和第二线路层150，从而获得一线路基板30。
[0034]
在本实施方式中，具体的，对所述第一金属箔11和所述第二金属箔15进行线路制作以分别对应形成第一线路层110和第二线路层150。
[0035]
步骤s15，请参阅图5，在所述线路基板30上设置防焊层31，所述第二导电部23从所述防焊层31露出。
[0036]
在一些实施方式中，所述第一导电部21也可同时从所述防焊层31露出。所述第一线路层110与所述第二导电部23连接的部分区域也可同时从所述防焊层31露出。
[0037]
在一些实施方式中，当所述第二导电部23与所述第二线路层150对应所述第二导电部23的区域电连接时，所述第二线路层150对应所述第二导电部23的区域也可从所述防焊层31露出。
[0038]
步骤s16，请参阅图6，在从所述防焊层31露出的所述第二导电部23上安装一电子元件40。
[0039]
所述电子元件40可为但不仅限于连接器。所述电子元件40可通过但不仅限于焊接的方式与所述第二导电部23固定。
[0040]
在一些实施方式中，所述基板10也可为单面金属板或者所述基板10仅由所述介电层13构成。例如，当所述基板10为单面金属板时，其包括层叠设置的金属箔和介电层。在制备线路基板30时，所述金属箔对应形成一线路层，并在介电层背离所述金属箔或线路层的一侧通过压合或者其他方式形成另一线路层。当所述基板10为所述介电层13时，在制备所述线路基板30时，可在所述介电层13是相对两侧通过压合或者其他方式形成两线路层。
[0041]
在一些实施方式中，步骤s16可省略。进一步地，步骤s15也可省略。
[0042]
请参阅图7，本技术还提供一种电路板100，其包括依次层叠的第一线路层110、介电层13以及第二线路层150。所述电路板100还包括过孔33以及导电部35。其中，所述过孔33沿上述层叠的方向贯穿所述介电层13电连接所述第一线路层110和所述第二线路层150。所述导电部35沿上述层叠的方向贯穿所述第一线路层110并穿过至少部分所述介电层13。在垂直于所述层叠的方向的宽度方向，所述导电部35的宽度大于所述过孔33的宽度。
[0043]
在本实施方式中，所述过孔33与所述导电部35在垂直于上述层叠的方向的宽度方向上间隔。在一些实施方式中，所述过孔33与所述导电部35在所述宽度方向上连成一体。
[0044]
在所述宽度方向，所述过孔101的宽度为25微米～150微米，所述凹槽103的宽度为30微米～500微米。
[0045]
在本实施方式中，所述导电部35可沿上述层叠的方向进一步地贯穿所述介电层13并电连接所述第一线路层110和所述第二线路层150。在一些实施方式中，所述导电部35可沿上述层叠的方向贯穿所述第一线路层110并穿过部分所述介电层13，即所述导电部35并未完全贯穿所述介电层13。
[0046]
在本实施方式中，所述电路板100还可进一步地包括防焊层31，所述防焊层31覆盖所述第一线路层110，所述导电部35从所述防焊层31露出。在一些实施方式中，所述过孔33也可同时从所述防焊层31露出。所述第一线路层110与所述导电部35的部分区域也可同时从所述防焊层31露出。
[0047]
而当所述导电部35与所述第二线路层150对应所述导电部35的区域电连接时，所述第二线路层150对应所述导电部35的区域也可从所述防焊层31露出。
[0048]
在本实施方式中，所述电路板100还可进一步地包括电子元件40，所述电子元件40安装于从所述防焊层31露出的所述导电部35。
[0049]
本技术的电路板及其制造方法，通过在需连接电子元件40(如连接器)的区域设置导电部35或第二导电部23，其中，所述导电部35或第二导电部23的宽度大于所述过孔33或所述第一导电部21宽度，且所述导电部35或第二导电部23的厚度超出所述第一线路层110的厚度，增加了过载金属截面面积，从而有利于提高电流过载能力；同时，无需设置多组并联的导线与电子元件40，从而有利于电路板以及连接器的小型化。
[0050]
以上所述，仅是本技术的较佳实施方式而已，并非对本技术任何形式上的限制，虽然本技术已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等
同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。
技术特征：
1.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一基板，所述基板包括介电层，并在所述基板的一侧沿所述基板的厚度方向向内开设一孔以及一凹槽，其中，所述孔贯穿所述介电层，所述凹槽至少穿过部分所述介电层，在垂直于所述厚度方向的宽度方向，所述凹槽的宽度大于所述孔的宽度；对所述孔以及所述凹槽进行金属化；形成填满所述孔的第一导电部以及填满所述凹槽的第二导电部；以及在所述介电层的相对两侧分别形成第一线路层和第二线路层。2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述介电层的相对两侧分别形成所述第一线路层和所述第二线路层以获得一线路基板之后，所述电路板的制造方法还包括：在所述线路基板上设置防焊层，所述第二导电部从所述防焊层露出。3.如权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括：在从所述防焊层露出的所述第二导电部上安装一电子元件。4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述孔与所述凹槽在垂直于所述厚度方向的宽度方向间隔设置或者连通。5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述宽度方向，所述孔的宽度为25微米～150微米，所述凹槽的宽度为30微米～500微米。6.一种电路板，包括依次层叠的第一线路层、介电层以及第二线路层,所述电路板还包括过孔以及导电部，其特征在于，所述过孔沿上述层叠的方向贯穿所述介电层电连接所述第一线路层和所述第二线路层，所述导电部沿上述层叠的方向贯穿所述第一线路层并穿过至少部分所述介电层，在垂直于所述层叠的方向的宽度方向，所述导电部的宽度大于所述过孔的宽度。7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述过孔与所述导电部在所述宽度方向上间隔或者连接一体。8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，在所述宽度方向，所述过孔的宽度为25微米～150微米，所述导电部的宽度为30微米～500微米。9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层覆盖所述第一线路层和所述第二线路层，所述导电部从所述防焊层露出。10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括电子元件，所述电子元件安装于从所述防焊层露出的所述导电部。
技术总结
一种电路板，包括依次层叠的第一线路层、介电层以及第二线路层,所述电路板还包括过孔以及导电部，所述过孔沿上述层叠的方向贯穿所述介电层电连接所述第一线路层和所述第二线路层，所述导电部沿上述层叠的方向贯穿所述第一线路层并穿过至少部分所述介电层，在垂直于所述层叠的方向的宽度方向，所述导电部的宽度大于所述过孔的宽度。所述电路板有利于提高电流过载能力的同时有利于小型化。本申请还提供一种电路板的制造方法。一种电路板的制造方法。一种电路板的制造方法。
