一种IC半导体维修装置的制作方法
一种ic半导体维修装置
技术领域
1.本实用新型涉及电路主板维修技术领域，具体为一种ic半导体维修装置。
背景技术：
2.现有技术中，ic半导体集成电路芯片在维修的时候一般将芯片或者电路板放在工作台上利用电烙铁将损坏的元件取下，再将新的元件重新焊接，在进行操作的过程中存在以下问题：很多元件的引脚与电路板上的焊接点较小，维修人员一般通过肉眼进行观察操作，需要保持注意力高度集中，维修人员的工作强度较大，且工作台上没有降温措施，电路板上焊接时间过长，会导致电路板温度过高，损坏电路板上的其他元件。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于提供一种ic半导体维修装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种ic半导体维修装置，包括操作台，所述操作台上设置有凹槽，所述操作台上凹槽的下侧设置有空腔，所述空腔上设置有降温机构，所述操作台上设置有固定架，所述固定架上设置有两个放置孔，一个所述放置孔内设置有电烙铁组件，所述操作台上设置有多个安装组件。
5.优选的，所述操作台的右侧设置有清理框，所述凹槽与清理框内均设置有透气海绵，所述凹槽的底部设置有若干透气风孔。
6.优选的，所述降温机构包括风机、导气管，所述风机安装在操作台上，所述导气管安装在风机上，所述导气管与空腔连通，所述风机与外部终端控制器电性连接。
7.优选的，所述电烙铁组件包括电烙铁、固定环、万向竹节管，所述电烙铁设置在一个放置孔内，所述固定环套设在电烙铁上，所述万向竹节管安装在固定环上，所述万向竹节管的末端连接有放大镜，所述放大镜的下侧设置有led灯，所述电烙铁、led灯均与外部终端控制器电性连接。
8.优选的，所述安装组件包括螺纹杆、连接吸盘，所述螺纹杆螺纹安装在操作台上，所述连接吸盘安装在螺纹杆的下端。
9.优选的，所述固定架的外侧设置有多个绕线杆。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.1、本实用新型通过电烙铁组件、放大镜、led灯的配合使用，使用者可以根据需要调节放大镜的位置，使得放大镜对焊接点进行放大，方便使用者进行观察操作，且通过led灯可以在光线不足时提供照明，保证维修的正常进行；
12.2、本实用新型同时还通过透气海绵、降温组件、透气风孔的配合使用，在进行焊接操作时，利用风机工作，带动空腔内气流流动，使得透气海绵上电路板处空气流动，对电路板进行降温，避免电路板温度过高导致元器件损坏。
附图说明
13.图1为本实用新型整体结构示意图；
14.图2为本实用新型俯视剖视图；
15.图3为本实用新型主视剖视图。
16.图中：1、操作台；2、降温机构；21、风机；22、导气管；3、固定架；4、放置孔；5、电烙铁组件；51、电烙铁；52、固定环；53、万向竹节管；6、安装组件；61、螺纹杆；62、连接吸盘；7、清理框；8、透气海绵；9、放大镜；10、led灯；11、绕线杆。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种ic半导体维修装置，包括操作台1，操作台1上开设有凹槽，操作台1上凹槽的下侧开设有空腔，空腔上安装有降温机构2，操作台1上安装有固定架3，固定架3上安装有两个放置孔4，一个放置孔4内安装有电烙铁组件5，操作台1上安装有多个安装组件6；
19.操作台1的右侧安装有清理框7，凹槽与清理框7内均安装有透气海绵8，凹槽的底部开设有若干透气风孔，通过透气海绵8可以对电路板进行柔性支撑，避免在操作时损坏电路板，同时方便气流流通，对电路板进行降温；降温机构2包括风机21、导气管22，风机21安装在操作台1上，导气管22安装在风机21上，导气管22与空腔连通，风机21与外部终端控制器电性连接；电烙铁组件5包括电烙铁51、固定环52、万向竹节管53，电烙铁51安装在一个放置孔4内，固定环52套设在电烙铁51上，万向竹节管53安装在固定环52上，万向竹节管53的末端连接有放大镜9，放大镜9的下侧安装有led灯10，电烙铁51、led灯10均与外部终端控制器电性连接，方便使用者根据需要调节放大镜9的位置，使得放大镜9对焊接点进行放大，led灯10可以在光线不足时提供照明；安装组件6包括螺纹杆61、连接吸盘62，螺纹杆61螺纹安装在操作台1上，连接吸盘62安装在螺纹杆61的下端；固定架3的外侧安装有多个绕线杆11，方便对多余的电源线进行收纳。
20.工作原理：该实用新型在使用时，使用者可以根据使用习惯，转动螺纹杆61，使得连接吸盘62上下移动，对操作台1的高度以及倾斜度进行调整，使用时，使用者可以根据需要调节放大镜9的位置，使得放大镜9对焊接点进行放大，方便使用者进行观察操作，减少使用者的眼部疲劳，且通过led灯10可以在光线不足时提供照明，保证维修的正常进行在进行焊接操作时，同时，启动风机21，带动空腔内气流流动，加快透气海绵8上电路板四周的空气流动，对电路板进行降温，避免电路板温度过高导致元器件损坏，另一个放置孔4可以用来防止吸焊，清理框7内的海绵上可以设置清理液，用来清理电烙铁51，具有使用方便、使用效果好的优点。
21.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖
非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
22.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种ic半导体维修装置，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）上设置有凹槽，所述操作台（1）上凹槽的下侧设置有空腔，所述空腔上设置有降温机构（2），所述操作台（1）上设置有固定架（3），所述固定架（3）上设置有两个放置孔（4），一个所述放置孔（4）内设置有电烙铁组件（5），所述操作台（1）上设置有多个安装组件（6）。2.根据权利要求1所述的一种ic半导体维修装置，其特征在于：所述操作台（1）的右侧设置有清理框（7），所述凹槽与清理框（7）内均设置有透气海绵（8），所述凹槽的底部设置有若干透气风孔。3.根据权利要求1所述的一种ic半导体维修装置，其特征在于：所述降温机构（2）包括风机（21）、导气管（22），所述风机（21）安装在操作台（1）上，所述导气管（22）安装在风机（21）上，所述导气管（22）与空腔连通，所述风机（21）与外部终端控制器电性连接。4.根据权利要求3所述的一种ic半导体维修装置，其特征在于：所述电烙铁组件（5）包括电烙铁（51）、固定环（52）、万向竹节管（53），所述电烙铁（51）设置在一个放置孔（4）内，所述固定环（52）套设在电烙铁（51）上，所述万向竹节管（53）安装在固定环（52）上，所述万向竹节管（53）的末端连接有放大镜（9），所述放大镜（9）的下侧设置有led灯（10），所述电烙铁（51）、led灯（10）均与外部终端控制器电性连接。5.根据权利要求1所述的一种ic半导体维修装置，其特征在于：所述安装组件（6）包括螺纹杆（61）、连接吸盘（62），所述螺纹杆（61）螺纹安装在操作台（1）上，所述连接吸盘（62）安装在螺纹杆（61）的下端。6.根据权利要求1所述的一种ic半导体维修装置，其特征在于：所述固定架（3）的外侧设置有多个绕线杆（11）。
技术总结
本实用新型公开了一种IC半导体维修装置，包括操作台，所述操作台上设置有凹槽，所述操作台上凹槽的下侧设置有空腔，所述空腔上设置有降温机构，所述操作台上设置有固定架，所述固定架上设置有两个放置孔，一个所述放置孔内设置有电烙铁组件，所述操作台上设置有多个安装组件。本实用新型通过电烙铁组件、放大镜、LED灯的配合使用，使用者可以根据需要调节放大镜的位置，使得放大镜对焊接点进行放大，方便使用者进行观察操作，且通过LED灯可以在光线不足时提供照明，保证维修的正常进行，同时还通过风机工作，带动空腔内气流流动，使得透气海绵上电路板处空气流动，对电路板进行降温，避免电路板温度过高导致元器件损坏。避免电路板温度过高导致元器件损坏。避免电路板温度过高导致元器件损坏。
