芯片周转治具的制作方法
1.本实用新型涉及芯片周转治具技术领域，具体涉及一种芯片周转治具。
背景技术：
2.在芯片的制造生产过程中，包装周转也是很重要的且不可避免的环节，周转治具的设计最大程度的保护芯片及减少操作转移过程中芯片的应力机械碰撞损伤是我们不断改进优化的方向。
3.目前，芯片周转治具大多采用内置海绵垫的塑料瓶，如在周转时意外掉落到地面，芯片与芯片间会产生严重挤压，芯片有应力失效的隐患，需要通过后续筛选才能剔除不良；并且现有周转治具无法确定一次使用摇取的具体数量，之后的工序中如果一次性倒入封装芯片筛盘中过多的芯片会导致芯片在分向使用定位时，芯片过多碰撞损伤。
技术实现要素：
4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片周转治具，解决了芯片周转治具抗震效果差、倒料数量不可控的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
8.一种芯片周转治具，所述芯片周转治具包括：若干网格盘和夹扣；
9.所述网格盘包括：底盘和凸台；
10.所述底盘顶面设置凸台，底盘底面开设有与凸台对应的容纳槽；
11.所述凸台顶面开设有若干网格槽；
12.若干网格盘层层叠放，下层网格盘的凸台容纳在上层网格盘的容纳槽内；夹扣对叠放好的若干层网格盘进行固定。
13.优选的，相邻的网格盘之间设置有防静电纸，所述防静电纸覆盖凸台且容纳在上层的容纳槽内。
14.优选的，所述容纳槽的槽顶设置有网状的压制筋。
15.优选的，所述夹扣包括：底板、侧板和扣条；
16.所述底板两端设置有向上延伸的侧板，所述侧板的顶端设置有向内延伸的扣条；
17.夹扣对叠放好的若干层网格盘进行固定的状态下，底板位于底层网格盘的下方，扣条位于顶层网格盘的底盘上方。
18.优选的，所述夹扣成对设置；
19.所述底板的侧面设置有卡条，底板的顶面开设有卡槽，所述卡条与相邻夹扣的卡槽卡扣连接。
20.优选的，所述底板的底面设置有若干支撑筋。
21.(三)有益效果
22.本实用新型提供了一种芯片周转治具。与现有技术相比，具备以下有益效果：
23.本实用新型中，所述芯片周转治具包括：若干网格盘和夹扣；所述网格盘包括：底盘和凸台；底盘顶面设置凸台，底盘底面开设有与凸台对应的容纳槽；凸台顶面开设有若干网格槽，网格槽用于卡设芯片；若干网格盘层层叠放，下层网格盘的凸台容纳在上层网格盘的容纳槽内；夹扣对叠放好的若干层网格盘进行固定；芯片卡设在网格槽内，然后容纳在上层的容纳槽内，每颗芯片都装载在独立的空间中，顶层网格盘不装芯片，保证了芯片周转治具对芯片优秀的保护效果，即使周转过程中意外掉落，周转治具也能保护芯片不受损伤；且每层网格盘装载的芯片数量明确，便于确定芯片周转治具一次使用摇取的具体芯片数量。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本实用新型实施例中芯片周转治具的俯视爆炸轴测图；
26.图2为本实用新型实施例中芯片周转治具的仰视爆炸轴测图；
27.图3为本实用新型实施例中芯片周转治具的俯视轴测图；
28.图4为本实用新型实施例中芯片周转治具的仰视轴测图；
29.图5为图2中a处的放大图。
具体实施方式
30.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.本技术实施例通过提供一种芯片周转治具，解决了芯片周转治具抗震效果差、倒料数量不可控的问题。
32.本技术实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
33.本实用新型实施例中，所述芯片周转治具包括：若干网格盘和夹扣；所述网格盘包括：底盘和凸台；底盘顶面设置凸台，底盘底面开设有与凸台对应的容纳槽；凸台顶面开设有若干网格槽，网格槽用于卡设芯片；若干网格盘层层叠放，下层网格盘的凸台容纳在上层网格盘的容纳槽内；夹扣对叠放好的若干层网格盘进行固定；芯片卡设在网格槽内，然后容纳在上层的容纳槽内，每颗芯片都装载在独立的空间中，顶层网格盘不装芯片，保证了芯片周转治具对芯片优秀的保护效果，即使周转过程中意外掉落，周转治具也能保护芯片不受损伤；且每层网格盘装载的芯片数量明确，便于确定芯片周转治具一次使用摇取的具体芯片数量。
34.为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
35.实施例：
36.如图1～图4所示，本实用新型提供了一种芯片周转治具，所述芯片周转治具包括：若干网格盘10和夹扣20；
37.所述网格盘10包括：底盘11和凸台12；
38.所述底盘11顶面设置凸台12，底盘11底面开设有与凸台12对应的容纳槽13；
39.所述凸台12顶面开设有若干网格槽14，所述网格槽14用于卡设芯片；
40.若干网格盘10层层叠放，下层网格盘10的凸台12容纳在上层网格盘10的容纳槽13内；夹扣20对叠放好的若干层网格盘10进行固定。
41.芯片卡设在网格槽14内，然后容纳在上层的容纳槽13内，每颗芯片都装载在独立的空间中，顶层网格盘10不装芯片，保证了芯片周转治具对芯片优秀的保护效果，即使周转过程中意外掉落，周转治具也能保护芯片不受损伤；且每层网格盘10装载的芯片数量明确，便于确定芯片周转治具一次使用摇取的具体芯片数量。
42.如图1、图2所示，相邻的网格盘10之间设置有防静电纸30，所述防静电纸30覆盖凸台12且容纳在上层的容纳槽13内。
43.如图5所示，所述容纳槽13的槽顶设置有网状的压制筋15，有利于将防静电纸30压制在凸台12上，防止防静电纸滑动。
44.如图1～图4所示，所述夹扣20包括：底板21、侧板22和扣条23；
45.所述底板21两端设置有向上延伸的侧板22，所述侧板22的顶端设置有向内延伸的扣条23；
46.夹扣20对叠放好的若干层网格盘10进行固定的状态下，底板21位于底层网格盘10的下方，扣条23位于顶层网格盘10的底盘11上方。
47.如图1～图4所示，所述夹扣20成对设置；
48.所述底板21的侧面设置有卡条24，底板21的顶面开设有卡槽25，所述卡条24与相邻夹扣20的卡槽25卡扣连接，实现成对夹扣20的连接。
49.所述夹扣20采用塑料材质，能够轻微弹性形变，便于夹扣20相互之间连接以及对网格盘10的固定，所述卡条24容纳在底层网格盘10的容纳槽13内。
50.如图1～图4所示，所述底板21的底面设置有若干支撑筋26。
51.综上所述，与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：
52.本实用新型实施例中，所述芯片周转治具包括：若干网格盘和夹扣；所述网格盘包括：底盘和凸台；底盘顶面设置凸台，底盘底面开设有与凸台对应的容纳槽；凸台顶面开设有若干网格槽，网格槽用于卡设芯片；若干网格盘层层叠放，下层网格盘的凸台容纳在上层网格盘的容纳槽内；夹扣对叠放好的若干层网格盘进行固定；芯片卡设在网格槽内，然后容纳在上层的容纳槽内，每颗芯片都装载在独立的空间中，顶层网格盘不装芯片，保证了芯片周转治具对芯片优秀的保护效果，即使周转过程中意外掉落，周转治具也能保护芯片不受损伤；且每层网格盘装载的芯片数量明确，便于确定芯片周转治具一次使用摇取的具体芯片数量。
53.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要
素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
54.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
技术特征：
1.一种芯片周转治具，其特征在于，所述芯片周转治具包括：若干网格盘(10)和夹扣(20)；所述网格盘(10)包括：底盘(11)和凸台(12)；所述底盘(11)顶面设置凸台(12)，底盘(11)底面开设有与凸台(12)对应的容纳槽(13)；所述凸台(12)顶面开设有若干网格槽(14)；若干网格盘(10)层层叠放，下层网格盘(10)的凸台(12)容纳在上层网格盘(10)的容纳槽(13)内；夹扣(20)对叠放好的若干层网格盘(10)进行固定。2.如权利要求1所述的芯片周转治具，其特征在于，相邻的网格盘(10)之间设置有防静电纸(30)，所述防静电纸(30)覆盖凸台(12)且容纳在上层的容纳槽(13)内。3.如权利要求1所述的芯片周转治具，其特征在于，所述容纳槽(13)的槽顶设置有网状的压制筋(15)。4.如权利要求1～3任一所述的芯片周转治具，其特征在于，所述夹扣(20)包括：底板(21)、侧板(22)和扣条(23)；所述底板(21)两端设置有向上延伸的侧板(22)，所述侧板(22)的顶端设置有向内延伸的扣条(23)；夹扣(20)对叠放好的若干层网格盘(10)进行固定的状态下，底板(21)位于底层网格盘(10)的下方，扣条(23)位于顶层网格盘(10)的底盘(11)上方。5.如权利要求4所述的芯片周转治具，其特征在于，所述夹扣(20)成对设置；所述底板(21)的侧面设置有卡条(24)，底板(21)的顶面开设有卡槽(25)，所述卡条(24)与相邻夹扣(20)的卡槽(25)卡扣连接。6.如权利要求4所述的芯片周转治具，其特征在于，所述底板(21)的底面设置有若干支撑筋(26)。
技术总结
本实用新型提供了一种芯片周转治具，涉及芯片周转治具技术领域。所述芯片周转治具包括：若干网格盘和夹扣；所述网格盘包括：底盘和凸台；底盘顶面设置凸台，底盘底面开设有与凸台对应的容纳槽；凸台顶面开设有若干网格槽，网格槽用于卡设芯片；若干网格盘层层叠放，下层网格盘的凸台容纳在上层网格盘的容纳槽内；夹扣对叠放好的若干层网格盘进行固定；芯片卡设在网格槽内，然后容纳在上层的容纳槽内，每颗芯片都装载在独立的空间中，顶层网格盘不装芯片，保证了芯片周转治具对芯片优秀的保护效果，即使周转过程中意外掉落，周转治具也能保护芯片不受损伤；且每层网格盘装载的芯片数量明确，便于确定芯片周转治具一次使用摇取的具体芯片数量。体芯片数量。体芯片数量。
