一种半导体加工设备排气处理装置的制作方法
1.本实用新型涉及尾气处理领域，具体是涉及一种半导体加工设备排气处理装置。
背景技术：
2.用于半导体加工设备的尾气一般多为废气，废气是指人类在生产和生活过程中排出的有毒有害的气体，特别是化工厂、钢铁厂、制药厂以及炼焦厂和炼油厂等及人类生活所带来的生活废气的产生，排放的废气气味大，严重污染环境和影响人体健康，废气中含有污染物种类很多，其物理和化学性质非常复杂，毒性也不尽相同，燃料燃烧排出的废气中含有二氧化硫、氮氧化物和碳氢化合物等；因工业生产所用原料和工艺不同，而排放各种不同的有害气体和固体废物，含有各种组分如重金属、盐类、放射性物质。
3.尾气排出的过程中会因为温度的原因会生成反应物堆堵管路口，对泵抽速产生影响，另外现有的废气中含有大量的固体小颗粒，从而使得废气通过管阀时会积聚在管阀的内部，长时间会导致管阀堵塞，适用性差，无法满足实际使用所需。
4.由上可见，现有的半导体加工设备的尾气处理存在处理效果差的缺点，难以得到推广应用。
5.因此，需要提供一种半导体加工设备排气处理装置，旨在解决上述问题。
技术实现要素：
6.针对现有技术存在的不足，本实用新型实施例的目的在于提供一种半导体加工设备排气处理装置，以解决上述背景技术中的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
8.一种半导体加工设备排气处理装置，安装于排气管上，所述排气管内设置有便于通入氮气的导气管，所述导气管的外侧连接有加热机构，所述排气管内还设置有便于过滤杂质的过滤板，所述过滤板的一侧设置有清扫机构，所述清扫机构包括动力组和清扫组，所述动力组包括扇叶、第一转轴、第一皮带轮、皮带、第二皮带轮和第二转轴，所述第一转轴和第二转轴均转动连接于排气管的内部，所述第一转轴上固定连接有若干个扇叶以及第一皮带轮，所述第二转轴上固定连接有第二皮带轮，所述第一皮带轮和第二皮带轮上均传动连接有皮带，所述皮带的外侧设置有便于防护的防护罩，所述过滤板的一侧下方设置有收集机构，所述收集机构包括密封组和收集组。
9.作为本实用新型进一步的方案，所述清扫组包括第三转轴、连接杆和刮板，所述第三转轴通过锥齿轮副转动连接有第二转轴，所述第三转轴还通过轴承转动连接于连接杆上，所述连接杆固定连接于排气管的内部，所述第三转轴的一端固定连接有刮板，所述刮板与过滤板的外侧相接触。
10.作为本实用新型进一步的方案，所述密封组包括导向套杆、导向套筒、第一弹簧和密封塞块，所述密封塞块密封滑动连接于出料管上，所述出料管设置于排气管上，所述出料管的外侧设置有若干螺纹，所述密封塞块上固定连接有导向套筒，所述导向套筒内滑动连
接有导向套杆，所述导向套杆的一端固定连接于排气管的内部处，所述导向套杆与导向套筒的连接处设置有第一弹簧，所述导向套杆和导向套筒分别与第三转轴互不干涉。
11.作为本实用新型进一步的方案，所述收集组包括收集罐、顶杆、限位板、第二弹簧和按压帽，所述收集罐螺纹连接于出料管上，所述顶杆滑动连接于收集罐的内部，所述顶杆上固定连接有限位板，所述顶杆的一端固定连接有按压帽，所述按压帽与收集罐的连接处设置有第二弹簧。
12.作为本实用新型进一步的方案，所述加热机构包括加热管、加热箱、泵体、进液管、出液管和加热板，所述加热管套接固定于导气管的外侧，所述加热管通过出液管固定连通有加热箱，所述加热箱内设置有便于加热的液体以及用于加热的加热板，所述加热箱通过管道连接有泵体，所述泵体通过进液管与加热管的内部相连通。
13.作为本实用新型进一步的方案，所述导气管通过管道连接有储气罐，所述储气罐内存储有氮气，所述储气罐通过管道连接有气压泵。
14.综上所述，本实用新型实施例与现有技术相比具有以下有益效果：
15.本实用新型通过排气管内设置有便于通入氮气的导气管，导气管的外侧连接有加热机构，通过设置有加热机构便于对通入的氮气进行加热处理，加热后的氮气进入排气管的内部，避免了尾排气体的生成物对尾排管路的堆堵，实现了对尾气的良好处理；
16.排气管内还设置有便于过滤杂质的过滤板，过滤板的一侧设置有清扫机构，清扫机构包括动力组和清扫组，通过设置有动力组在排气管内输气的情况下驱使清扫组对过滤板的一侧进行清刮处理，实现了对废气中杂质的良好隔离处理；
17.过滤板的一侧下方设置有收集机构，收集机构包括密封组和收集组，通过设置有密封组实现了对出料管处的密封，从而实现了排气管内的良好气密性，通过设置有收集组实现对尾气中杂质的良好收集处理，具备处理效果好的优点。
18.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
19.图1为实用新型实施例的结构示意图。
20.图2为实用新型实施例的内部剖视结构示意图。
21.图3为图2中a的放大结构示意图。
22.附图标记：1、排气管；2、扇叶；3、第一转轴；4、第一皮带轮；5、皮带；6、第二皮带轮；7、第二转轴；8、锥齿轮副；9、第三转轴；10、连接杆；11、刮板；12、过滤板；13、导向套杆；14、导向套筒；15、第一弹簧；16、密封塞块；17、出料管；18、收集罐；19、顶杆；20、限位板；21、第二弹簧；22、按压帽；23、导气管；24、加热管；25、储气罐；26、气压泵；27、加热箱；28、泵体；29、进液管；30、出液管；31、防护罩；32、加热板。
具体实施方式
23.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
24.以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
25.实施例1
26.参见图1和图2，一种半导体加工设备排气处理装置，安装于排气管1上，所述排气管1内设置有便于通入氮气的导气管23，所述导气管23的外侧连接有加热机构。
27.进一步，所述加热机构包括加热管24、加热箱27、泵体28、进液管29、出液管30和加热板32，所述加热管24套接固定于导气管23的外侧，所述加热管24通过出液管30固定连通有加热箱27，所述加热箱27内设置有便于加热的液体以及用于加热的加热板32，所述加热箱27通过管道连接有泵体28，所述泵体28通过进液管29与加热管24的内部相连通。
28.进一步，所述导气管23通过管道连接有储气罐25，所述储气罐25内存储有氮气，所述储气罐25通过管道连接有气压泵26。
29.优选的，排气管1内对半导体加工设备的尾气进行输气操作时，气压泵26运作使储气罐25内的氮气输送至导气管23内。
30.优选的，通过加热板32对加热箱27内的液体进行加热处理，泵体28通过管道抽取加热箱27内加热好的液体输送至加热管24内，加热管24内的液体对导气管23内的氮气进行加热处理。
31.优选的，通过加热管24内的液体经由出液管30回流至加热箱27内继续加热，实现了液体加热的循环流动，从而实现了对氮气的良好加热处理。
32.优选的，加热后的氮气进入排气管1的内部，避免了尾排气体的生成物对尾排管路的堆堵，实现了对尾气的良好处理。
33.实施例2
34.请参阅图1～图3，一种半导体加工设备排气处理装置，安装于排气管1上，所述排气管1内还设置有便于过滤杂质的过滤板12，所述过滤板12的一侧设置有清扫机构，所述清扫机构包括动力组和清扫组，所述动力组包括扇叶2、第一转轴3、第一皮带轮4、皮带5、第二皮带轮6和第二转轴7，所述第一转轴3和第二转轴7均转动连接于排气管1的内部，所述第一转轴3上固定连接有若干个扇叶2以及第一皮带轮4，所述第二转轴7上固定连接有第二皮带轮6，所述第一皮带轮4和第二皮带轮6上均传动连接有皮带5，所述皮带5的外侧设置有便于防护的防护罩31，所述过滤板12的一侧下方设置有收集机构，所述收集机构包括密封组和收集组。
35.进一步，所述清扫组包括第三转轴9、连接杆10和刮板11，所述第三转轴9通过锥齿轮副8转动连接有第二转轴7，所述第三转轴9还通过轴承转动连接于连接杆10上，所述连接杆10固定连接于排气管1的内部，所述第三转轴9的一端固定连接有刮板11，所述刮板11与过滤板12的外侧相接触。
36.进一步，所述密封组包括导向套杆13、导向套筒14、第一弹簧15和密封塞块16，所述密封塞块16密封滑动连接于出料管17上，所述出料管17设置于排气管1上，所述出料管17的外侧设置有若干螺纹，所述密封塞块16上固定连接有导向套筒14，所述导向套筒14内滑动连接有导向套杆13，所述导向套杆13的一端固定连接于排气管1的内部处，所述导向套杆13与导向套筒14的连接处设置有第一弹簧15，所述导向套杆13和导向套筒14分别与第三转轴9互不干涉。
37.进一步，所述收集组包括收集罐18、顶杆19、限位板20、第二弹簧21和按压帽22，所
述收集罐18螺纹连接于出料管17上，所述顶杆19滑动连接于收集罐18的内部，所述顶杆19上固定连接有限位板20，所述顶杆19的一端固定连接有按压帽22，所述按压帽22与收集罐18的连接处设置有第二弹簧21。
38.优选的，排气管1内设置的过滤板12便于阻隔废气中的颗粒物等杂质，且排气管1内通入的气体驱使扇叶2上的第一转轴3旋转，第一转轴3在第一皮带轮4、皮带5和第二皮带轮6的同步带动作用下驱使第二转轴7旋转，第二转轴7在锥齿轮副8的连接关系下驱使第三转轴9旋转，第三转轴9上的刮板11不停的旋转对过滤板12上的杂质进行清刮处理，使颗粒等杂质落入下方的出料管17和密封塞块16处。
39.优选的，密封塞块16上的杂质在斜坡的作用下继续落入到出料管17处，排气管1内无气体通入时，使收集罐18旋接于出料管17处，通过按压按压帽22使按压帽22压缩第二弹簧21带动顶杆19进行顶升，使顶杆19推动密封塞块16在导向套杆13、导向套筒14和第一弹簧15的导向作用下上升，从而出料管17处的杂质便于落入收集罐18内进行收集，实现对尾气中杂质的良好处理。
40.优选的，收集罐18与出料管17螺纹旋接便于拆卸，密封塞块16在第一弹簧15的弹性作用下实现了对出料管17处的密封，实现了排气管1内的良好气密性。
41.本实施例的其余结构部分与实施例1相同。
42.本实用新型的工作原理是：排气管1内对半导体加工设备的尾气进行输气操作时，气压泵26运作使储气罐25内的氮气输送至导气管23内，通过加热板32对加热箱27内的液体进行加热处理，泵体28通过管道抽取加热箱27内加热好的液体输送至加热管24内，加热管24内的液体对导气管23内的氮气进行加热处理，通过加热管24内的液体经由出液管30回流至加热箱27内继续加热，实现了液体加热的循环流动，从而实现了对氮气的良好加热处理，加热后的氮气进入排气管1的内部，避免了尾排气体的生成物对尾排管路的堆堵，实现了对尾气的良好处理；排气管1内设置的过滤板12便于阻隔废气中的颗粒物等杂质，且排气管1内通入的气体驱使扇叶2上的第一转轴3旋转，第一转轴3在第一皮带轮4、皮带5和第二皮带轮6的同步带动作用下驱使第二转轴7旋转，第二转轴7在锥齿轮副8的连接关系下驱使第三转轴9旋转，第三转轴9上的刮板11不停的旋转对过滤板12上的杂质进行清刮处理，使颗粒等杂质落入下方的出料管17和密封塞块16处，密封塞块16上的杂质在斜坡的作用下继续落入到出料管17处，排气管1内无气体通入时，使收集罐18旋接于出料管17处，通过按压按压帽22使按压帽22压缩第二弹簧21带动顶杆19进行顶升，使顶杆19推动密封塞块16在导向套杆13、导向套筒14和第一弹簧15的导向作用下上升，从而出料管17处的杂质便于落入收集罐18内进行收集，实现对尾气中杂质的良好处理，且收集罐18与出料管17螺纹旋接便于拆卸，密封塞块16在第一弹簧15的弹性作用下实现了对出料管17处的密封，实现了排气管1内的良好气密性。
43.需要特别说明的是，本技术中部件均为通用标准件或本领域技术人员通晓的部件，其有效解决了现有的半导体加工设备的尾气处理存在处理效果差的问题。
44.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种半导体加工设备排气处理装置，安装于排气管(1)上，其特征在于，所述排气管(1)内设置有便于通入氮气的导气管(23)，所述导气管(23)的外侧连接有加热机构，所述排气管(1)内还设置有便于过滤杂质的过滤板(12)，所述过滤板(12)的一侧设置有清扫机构，所述清扫机构包括动力组和清扫组，所述动力组包括扇叶(2)、第一转轴(3)、第一皮带轮(4)、皮带(5)、第二皮带轮(6)和第二转轴(7)，所述第一转轴(3)和第二转轴(7)均转动连接于排气管(1)的内部，所述第一转轴(3)上固定连接有若干个扇叶(2)以及第一皮带轮(4)，所述第二转轴(7)上固定连接有第二皮带轮(6)，所述第一皮带轮(4)和第二皮带轮(6)上均传动连接有皮带(5)，所述皮带(5)的外侧设置有便于防护的防护罩(31)，所述过滤板(12)的一侧下方设置有收集机构，所述收集机构包括密封组和收集组。2.根据权利要求1所述的半导体加工设备排气处理装置，其特征在于，所述清扫组包括第三转轴(9)、连接杆(10)和刮板(11)，所述第三转轴(9)通过锥齿轮副(8)转动连接有第二转轴(7)，所述第三转轴(9)还通过轴承转动连接于连接杆(10)上，所述连接杆(10)固定连接于排气管(1)的内部，所述第三转轴(9)的一端固定连接有刮板(11)，所述刮板(11)与过滤板(12)的外侧相接触。3.根据权利要求2所述的半导体加工设备排气处理装置，其特征在于，所述密封组包括导向套杆(13)、导向套筒(14)、第一弹簧(15)和密封塞块(16)，所述密封塞块(16)密封滑动连接于出料管(17)上，所述出料管(17)设置于排气管(1)上，所述出料管(17)的外侧设置有若干螺纹，所述密封塞块(16)上固定连接有导向套筒(14)，所述导向套筒(14)内滑动连接有导向套杆(13)，所述导向套杆(13)的一端固定连接于排气管(1)的内部处，所述导向套杆(13)与导向套筒(14)的连接处设置有第一弹簧(15)，所述导向套杆(13)和导向套筒(14)分别与第三转轴(9)互不干涉。4.根据权利要求3所述的半导体加工设备排气处理装置，其特征在于，所述收集组包括收集罐(18)、顶杆(19)、限位板(20)、第二弹簧(21)和按压帽(22)，所述收集罐(18)螺纹连接于出料管(17)上，所述顶杆(19)滑动连接于收集罐(18)的内部，所述顶杆(19)上固定连接有限位板(20)，所述顶杆(19)的一端固定连接有按压帽(22)，所述按压帽(22)与收集罐(18)的连接处设置有第二弹簧(21)。5.根据权利要求1所述的半导体加工设备排气处理装置，其特征在于，所述加热机构包括加热管(24)、加热箱(27)、泵体(28)、进液管(29)、出液管(30)和加热板(32)，所述加热管(24)套接固定于导气管(23)的外侧，所述加热管(24)通过出液管(30)固定连通有加热箱(27)，所述加热箱(27)内设置有便于加热的液体以及用于加热的加热板(32)，所述加热箱(27)通过管道连接有泵体(28)，所述泵体(28)通过进液管(29)与加热管(24)的内部相连通。6.根据权利要求5所述的半导体加工设备排气处理装置，其特征在于，所述导气管(23)通过管道连接有储气罐(25)，所述储气罐(25)内存储有氮气，所述储气罐(25)通过管道连接有气压泵(26)。
技术总结
本实用新型公开了一种半导体加工设备排气处理装置，属于尾气处理技术领域，解决了现有的半导体加工设备的尾气处理存在处理效果差的问题，其技术要点是：排气管内设置有便于通入氮气的导气管，导气管的外侧连接有加热机构，排气管内还设置有过滤板，过滤板的一侧设置有清扫机构，过滤板的一侧下方设置有收集机构，加热机构便于对通入的氮气进行加热处理，加热后的氮气进入排气管的内部，避免了尾排气体的生成物对尾排管路的堆堵，动力组在排气管内输气的情况下驱使清扫组对过滤板的一侧进行清刮处理，密封组实现了对出料管处的密封，收集组实现了对尾气中杂质的良好收集处理，具有处理效果好的优点。有处理效果好的优点。有处理效果好的优点。
