晶圆处理装置的制作方法
1.本公开属于芯片制作领域，具体涉及一种晶圆处理装置。
背景技术：
2.目前，常采用热氮型ipa(异丙醇)方式对晶圆进行干燥，但此种干燥方式效率较低，且晶圆仍容易出现水渍残留的情况。
技术实现要素：
3.本公开的目的在于提供一种晶圆处理装置，至少提高晶圆的干燥效果。
4.本公开提供了一种晶圆处理装置，其包括：
5.容纳槽，用于容纳晶圆件，所述晶圆件包括具有顶开口和底开口的承载框和竖立在所述承载框中的晶圆，所述晶圆的底部伸出所述底开口；
6.干燥件，安装于所述容纳槽，用于向所述容纳槽内提供干燥介质；
7.支撑轴，位于所述容纳槽内，并配置为与所述底开口相对以用于支撑所述晶圆，所述支撑轴与所述晶圆的轴向相平行；
8.槽盖板，可开合地盖扣在所述容纳槽的顶端，所述槽盖板的底面设置有用于与所述晶圆配合的限位槽；
9.支撑机构，位于所述容纳槽内，并配置支撑所述承载框；
10.第一驱动件和第二驱动件，其至少部分位于所述容纳槽内并用于与所述支撑轴连接，第一驱动件用于在所述干燥介质进入所述容纳槽时驱动所述支撑轴上升，以使所述晶圆与所述承载框相分离，并使所述晶圆的顶端上升至所述限位槽内；第二驱动件用于在所述晶圆与所述承载框相分离、且所述晶圆的顶端上升至所述限位槽内时驱动所述支撑轴自转，以带动所述晶圆自转。
11.在本公开的一种示例性实施例中，所述第二驱动件包括驱动部和齿部，所述驱动部与所述齿部相连接，以用于驱动所述齿部运动；
12.所述支撑轴的至少一端设置有从动齿轮，所述从动齿轮配置为与所述齿部相啮合，并用于在所述齿部运动的过程中进行转动，以带动所述支撑轴自转。
13.在本公开的一种示例性实施例中，所述齿部为齿条，所述齿条安装于所述容纳槽，并配置为与所述承载框的底开口正对设置；
14.其中，所述驱动部用于所述齿条进行上下移动以带动所述从动齿轮转动。
15.在本公开的一种示例性实施例中，所述齿部为主动齿轮，所述主动齿轮安装于所述容纳槽，并位于所述从动齿轮的上方；
16.所述从动齿轮在所述晶圆的顶端上升至所述限位槽内时与所述主动齿轮相啮合；
17.其中，所述驱动部用于所述主动齿轮自转以带动所述从动齿轮转动。
18.在本公开的一种示例性实施例中，所述承载框具有多个在轴向上依次排布的卡槽组，每个所述卡槽组对应卡合一所述晶圆，所述卡槽组包括第一卡槽和第二卡槽，所述晶圆
在径向上的相对两侧分别卡合在所述第一卡槽和所述第二卡槽内；
19.所述限位槽设置多个并在轴向上间隔排布，并与所述卡槽组一一对应设置。
20.在本公开的一种示例性实施例中，所述支撑机构包括支架、第一夹板和第二夹板；所述第一夹板和所述第二夹板安装于所述支架上，并在径向上间隔排布；所述第一夹板和所述第二夹板之间用于夹持所述承载框；和/或
21.所述支撑轴设置多个且在轴向上间隔排布，每个所述支撑轴对应支撑一所述承载框中的所有晶圆。
22.在本公开的一种示例性实施例中，所述干燥件包括干燥气管，所述干燥气管的进气端位于所述容纳槽的外部并用于与干燥气源连接，所述干燥气管的出气端穿过所述容纳槽的侧壁并位于所述容纳槽的内部，所述干燥气管的出气端配置为朝向所述晶圆。
23.在本公开的一种示例性实施例中，所述容纳槽具有进液口，以用于供清洗液进入所述容纳槽内；
24.其中，所述容纳槽内的最高液位面与所述槽盖板的底面之间具有间隙。
25.在本公开的一种示例性实施例中，所述容纳槽内还设置有振荡器，所述振荡器用于对所述容纳槽内的清洗液进行振荡。
26.在本公开的一种示例性实施例中，所述容纳槽的底部具有排液口，用于供清洗后的清洗液从所述容纳槽内排出；
27.其中，所述干燥气管用于在所述排液口排液过程中或在所述排液口完成排液时向所述容纳槽内提供干燥介质。
28.本公开公开的具有以下有益效果：
29.在本公开中，通过支撑机构、支撑轴及第一驱动件可在实现干燥程序时将承载框与晶圆的分离，这样相比于承载框与晶圆未分离进行干燥的方案相比，可使得晶圆充分暴露在容纳槽的干燥介质中，从而可使提高晶圆的干燥效率，此外，承载框也充分暴露在容纳槽的干燥介质中，这样也可实现对承载框的充分干燥，避免承载框干燥不充分使得其上残留的水分沾附在晶圆上的情况，进一步避免晶圆残留水渍的情况，提高了晶圆的干燥效果。
30.此外，本公开还通过第二驱动件驱动支撑轴转动，从而带动晶圆转动，这样可避免卡入到限位槽内的部分晶圆干燥不充分的情况，以及由于晶圆转动因此在利用干燥介质进行干燥的同时，还实现了旋转甩干干燥方式，两种干燥方式共同作用可进一步提升干燥效率。
31.本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
32.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
33.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
34.图1示出了本公开实施例一或实施例二中所描述的晶圆处理装置的横截面示意图；
35.图2示出了本公开实施例一所描述的晶圆处理装置处于清洗程序时的纵截面示意图；
36.图3示出了本公开实施例二所描述的晶圆处理装置处于干燥程序时的纵截面示意图；
37.图4示出了本公开实施例一或实施例二中所描述的承载框的横截面示意图；
38.图5示出了本公开实施例一或实施例二中所描述的承载框的纵截面示意图；
39.图6示出了本公开实施例一所描述的晶圆处理装置处于清洗程序时的纵截面示意图；
40.图7示出了本公开实施例二所描述的晶圆处理装置处于干燥程序时的纵截面示意图。
41.附图标记说明：
42.10、容纳槽；101、排液口；11、干燥件；12、支撑轴；13、槽盖板；130、限位槽；14、支撑机构；140、支架；141、第一夹板；142、第二夹板；15、第一驱动件；150、驱动电机；151、丝杆；152、配合架；16、第二驱动件；160、驱动部；161、齿部；17、承载框；170、环形框架；171、底板；172、第一卡槽；173、第二卡槽；18、晶圆；19、从动齿轮；x、轴向；y、径向；z、竖直方向。
具体实施方式
43.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
44.此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本公开的各方面。
45.下面结合附图和具体实施例对本公开作进一步详述。在此需要说明的是，下面所描述的本公开各个实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。
46.实施例一
47.本公开实施例提供了一种晶圆处理装置，此晶圆处理装置可对晶圆进行清洗、干燥等处理。
48.结合图1至图3所示，晶圆处理装置可包括容纳槽10、干燥件11、支撑轴12、槽盖板13、支撑机构14、第一驱动件15及第二驱动件16，干燥件11、支撑轴12及支撑机构14可安装于容纳槽10，槽盖板13可开合地盖扣在容纳槽10的顶端，第一驱动件15和第二驱动件16的至少部分位于容纳槽10内，第一驱动件15和第二驱动件16还用于与支撑轴12连接。
49.本实施例的容纳槽10可用于容纳晶圆件，晶圆件可包括承载框17和竖立在承载框
17中的晶圆18。
50.其中，结合图4和图5所示，承载框17包括环形框架170和设于环形框架170底部的底板171；环形框架170的顶端呈敞开状，并定义为承载框17的顶开口；底板171的中心区域呈镂空设计，并定义为承载框17的底开口。晶圆18从承载框17的顶开口插入，以竖立在环形框架170内，且晶圆18的底部伸出底开口，应当理解的是，底板171的边缘区域可起到支撑晶圆18的作用。
51.举例而言，本实施例的承载框17可用于支撑多个竖立的晶圆18，为了保证各晶圆18之间相互分离，可在承载框17上设计卡住晶圆18的结构；具体地，承载框17具有多个在晶圆18的轴向上依次排布的卡槽组，每个卡槽组对应卡合一晶圆18，卡槽组包括第一卡槽172和第二卡槽173，晶圆18在径向y上的相对两侧分别卡合在第一卡槽172和第二卡槽173内，通过第一卡槽172和第二卡槽173可限制晶圆18在轴向x和径向y上的位移，保证晶圆18稳定地竖立在承载框17中。
52.应当理解的是，此环形框架170可为矩形框架，此第一卡槽172可开设在环形框架170的一侧壁上，第二卡槽173可开设在环形框架170的另一侧壁上。
53.此外，还应当理解的是，承载框17可属于本公开晶圆处理装置的一部分，但不限于此，也可不属于本公开晶圆处理装置，视具体情况而定。
54.在本实施例中，容纳槽10的顶部呈敞开状，晶圆件可经容纳槽10的顶部进入到容纳槽10内。例如：可先将槽盖板13从容纳槽10的顶端移开，以打开容纳槽10，然后再将晶圆件放置在容纳槽10内；具体地，可使承载框17支撑于支撑机构14上，并使承载框17的底开口与支撑轴12相对，以使承载框17中的所有晶圆18支撑在支撑轴12上，本实施例中支撑轴12与晶圆18的轴向x相平行，也就是说，支撑轴12与晶圆18相切，这样在保证支撑轴12支撑晶圆18的同时，还可减小支撑轴12与晶圆18的接触面积，使得晶圆18尽可能充分暴露在容纳槽10内，以便于后续进行清洗及干燥程序。
55.在本实施例中，干燥件11可用于向容纳槽10内提供干燥介质。举例而言，此干燥介质可为干燥气体，此干燥气体可为ipa(异丙醇)与n2(氮气)混合而成的热气，即：热氮型ipa气体，但不限于此，也可为其他种类的干燥气体，只要能够对晶圆件进行干燥即可。
56.在本实施例的干燥介质为干燥气体时，此干燥件11可包括干燥气管，此干燥气管的进气端位于容纳槽10的外部并用于与干燥气源连接，此干燥气源用于提供干燥气体，干燥气管的出气端穿过容纳槽10的侧壁并位于容纳槽10的内部，干燥气管的出气端配置为朝向晶圆18，以用于快速对晶圆18进行干燥。
57.应当理解的是，干燥气管可仅包括一管路，也就是说，ipa(异丙醇)与n2(氮气)可在外部混合后，然后通过此干燥气管一同进入到容纳槽10内，以对容纳槽10内的晶圆件进行干燥处理；或者，干燥气管可包括两管路，ipa(异丙醇)与n2(氮气)分别通过一管路进入到容纳槽10内，然后在容纳槽10内混合以进行干燥处理，视具体情况而定。
58.在本实施例中，此容纳槽10除了容纳干燥介质，还可用于容纳清洗液。具体地，容纳槽10可具有进液口，以用于供清洗液进入容纳槽10内。应当理解的是，容纳槽10的顶端敞口可作为进液口，也就是说，在将晶圆件从容纳槽10的顶端敞口放置于容纳槽10内后，还可将清洗液从容纳槽10的顶端敞口灌入容纳槽10内，但不限于此，容纳槽10的进液口也可设置在容纳槽10的侧壁上，不与容纳槽10的顶端敞口重合，视具体情况而定。
59.应当理解的是，在将容纳槽10的顶端敞口作为进液口，且容纳槽10内灌入的清洗液的最高液位面满足要求时，可将槽盖板13移回到容纳槽10的顶端，即：将槽盖板13盖扣在容纳槽10的顶端。
60.其中，容纳槽10内满足要求的最高液位面应该是高于晶圆18的顶端的，这样可以使的晶圆件完全浸泡在清洗液中，以保证清洗效果；此外，容纳槽10内的最高液位面与槽盖板13的底面之间具有间隙，这样可以保证槽盖板13的干爽性，从而便于保证清洗程序之后的干燥程序的干燥效果和干燥效率。
61.示例地，本实施例的容纳槽10内还可设置有振荡器(图中未示出)，振荡器用于对容纳槽10内的清洗液进行振荡，清洗液振荡可对晶圆18和承载框17进行一定的冲击，从而可以提高清洗效果。
62.示例地，容纳槽10的底部具有排液口101，用于供清洗后的清洗液从容纳槽10内排出，通过在容纳槽10的底部设置排液口101，方便清洗液的排出。
63.应当理解的是，本实施例的晶圆处理装置先进行清洗程序，后进行干燥程序，具体地，此干燥程序可在排液过程中或完成排液之后进行，也就是说，干燥气管用于在排液口101排液过程中或在排液口101完成排液时向容纳槽10内提供干燥介质。
64.其中，如图2所示，在进行清洗程序时，晶圆18与承载框17保持初始进入到容纳槽10内的状态，也就是说，晶圆18仍竖立支撑在承载框17内。
65.而在本实施例的干燥程序中，为了保证干燥效果，需使晶圆18与承载框17相分离，具体如下：
66.在干燥介质进入容纳槽10时，即：在开启干燥程序时，第一驱动件15驱动支撑轴12上升，以使晶圆18与承载框17相分离，并使得晶圆18的顶端上升至槽盖板13底面的限位槽130内，如图3所示，此限位槽130用于限制晶圆18径向y和轴向x上移动，从而可保证晶圆18在干燥过程中即使脱离承载框17仍可稳定地支撑在支撑轴12上；而第二驱动件16则在晶圆18与承载框17相分离、且晶圆18的顶端上升至限位槽130内时驱动支撑轴12自转，以带动晶圆18自转，实现干燥。
67.由于前述提到在清洗程序中槽盖板13的底面与容纳槽10内的最大液位面具有间隙，因此，槽盖板13底面的限位槽130与最大液位面也具有间隙，这样可以保证清洗程序中限位槽130内的干爽性，以使得在后续干燥程序中即起到限制晶圆18的作用，又不会使得晶圆18出现二次沾湿的情况，便于提高干燥效率。
68.其中，槽盖板13底面的限位槽130设置多个并在晶圆18的轴向x上间隔排布，限位槽130与卡槽组一一对应设置。
69.在本实施例中，通过支撑机构14、支撑轴12及第一驱动件15可在实现干燥程序时将承载框17与晶圆18的分离，这样相比于承载框17与晶圆18未分离进行干燥的方案相比，可使得晶圆18充分暴露在容纳槽10的干燥介质中，从而可使提高晶圆18的干燥效率，此外，承载框17也充分暴露在容纳槽10的干燥介质中，这样也可实现对承载框17的充分干燥，避免承载框17干燥不充分使得其上残留的水分沾附在晶圆18上的情况，进一步避免晶圆18残留水渍的情况，提高了晶圆18的干燥效果。
70.此外，本公开还通过第二驱动件16驱动支撑轴12转动，从而带动晶圆18转动，这样可避免卡入到限位槽130内的部分晶圆18干燥不充分的情况，以及由于晶圆18转动因此在
利用干燥介质进行干燥的同时，还实现了旋转甩干干燥方式，两种干燥方式共同作用可进一步提升干燥效率。
71.进一步地，前述提到支撑轴12与晶圆18的轴向x相平行，这样可使得支撑轴12同时与更多的晶圆18接触，以同时带动多个晶圆18进行旋转干燥，加快了干燥效率。
72.在本实施例中，结合图1至图3所示，支撑轴12可设置多个且在轴向x上间隔排布，每个支撑轴12对应支撑一承载框17中的所有晶圆18，这样设计可使得晶圆处理装置同时批量干燥晶圆18，以提高生产节拍。
73.结合图1至图3所示，支撑机构14可包括支架140、第一夹板141和第二夹板142；第一夹板141和第二夹板142安装于支架140上，并在径向y上间隔排布；第一夹板141和第二夹板142之间用于夹持承载框17。其中，晶圆处理装置中可设置一个支撑机构14，在晶圆处理装置同时对多个晶圆件进行处理时，第一夹板141和第二夹板142可同时夹持多个承载框17，但不限于此，支撑机构14也可设置多个，与晶圆件的承载框17一一对应配合，视具体情况而定。
74.在本实施例中，结合图2和图3所示，第一驱动件15可包括设置在容纳槽10外部的驱动电机150、与驱动电机150连接的丝杆151，以及与丝杆151螺纹连接的配合架152，丝杆151的一端位于容纳槽10外部并与驱动电机150连接，另一端位于容纳槽10内并与位于容纳槽10内的配合架152连接，且支撑轴12的两端可转动地支撑在配合架152上。其中，驱动电机150带动丝杆151转动，以使配合架152上下移动，从而带动支撑轴12进行上下移动，即沿图中所示的竖直方向y进行移动。
75.本实施例采用驱动电机150和丝杆151配合的方式在实现支撑轴12的上下移动的同时，可节省晶圆处理装置所占空间。
76.应当理解的是，本公开的第一驱动件15不限于驱动电机150、丝杆151这种驱动形式，也可为直线驱动气缸、直线驱动液压缸等，只需要能驱动支撑轴12进行上下移动即可。
77.在本实施例中，结合图2和图3所示，第二驱动件16可包括驱动部160和齿部161，驱动部160与齿部161相连接，以用于驱动齿部161运动；而支撑轴12的至少一端设置有从动齿轮19，从动齿轮19配置为与齿部161相啮合，并用于在齿部161运动的过程中进行转动，以带动支撑轴12自转，此种配合方式在第二驱动件16能够驱动支撑轴12转动的同时，还可降低驱动设计难度。
78.举例而言，本实施例的齿部161可为齿条，齿条安装于容纳槽10，其中，驱动部160用于齿条进行上下移动以带动从动齿轮19转动，此驱动部160可由电机和齿轮构成，电机驱动齿轮转动，齿轮转动带动齿条上下移动，但不限于此，此驱动部160也可为直线驱动气缸、直线驱动液压缸等，只需要能驱动齿条进行上下移动即可。本实施例不对驱动部160的具体驱动形式做特殊说明，只要能够带动齿条上下移动即可。
79.此外，齿条配置为与承载框17的底开口正对设置，也就是说，齿条在上下移动时不会与承载框17发生干涉，此齿条可穿过承载框17的底开口。
80.实施例二
81.本实施例与实施例一的主要区别在于：如图6所示，本实施例的齿部161为主动齿轮，此主动齿轮安装于容纳槽10，并位于从动齿轮19的上方；从动齿轮19在晶圆18的顶端上升至限位槽130内时与主动齿轮相啮合，如图7所示；其中，驱动部160用于主动齿轮自转以
带动从动齿轮19转动。
82.本实施在能够实现驱动支撑轴12转动的同时，还可节省容纳槽10的内容空间，设计更简洁。
83.本实施例提到的驱动部160可为电机，主动齿轮可安装于电机的机轴上，电机的机轴旋转，以带动主动齿轮转动，从而带动从动齿轮19转动。
84.应当理解的是，本实施例与实施例一除了前述提到的区别，其他设计可参考实施例一，在此不作重复限定。
85.术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
86.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“装配”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
87.在本说明书的描述中，参考术语“一些实施例”、“示例地”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
88.尽管上面已经示出和描述了本公开的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本公开的限制，本领域的普通技术人员在本公开的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，故但凡依本公开的权利要求和说明书所做的变化或修饰，皆应属于本公开专利涵盖的范围之内。
技术特征：
1.一种晶圆处理装置，其特征在于，包括：容纳槽，用于容纳晶圆件，所述晶圆件包括具有顶开口和底开口的承载框和竖立在所述承载框中的晶圆，所述晶圆的底部伸出所述底开口；干燥件，安装于所述容纳槽，用于向所述容纳槽内提供干燥介质；支撑轴，位于所述容纳槽内，并配置为与所述底开口相对以用于支撑所述晶圆，所述支撑轴与所述晶圆的轴向相平行；槽盖板，可开合地盖扣在所述容纳槽的顶端，所述槽盖板的底面设置有用于与所述晶圆配合的限位槽；支撑机构，位于所述容纳槽内，并配置支撑所述承载框；第一驱动件和第二驱动件，其至少部分位于所述容纳槽内并用于与所述支撑轴连接，第一驱动件用于在所述干燥介质进入所述容纳槽时驱动所述支撑轴上升，以使所述晶圆与所述承载框相分离，并使所述晶圆的顶端上升至所述限位槽内；第二驱动件用于在所述晶圆与所述承载框相分离、且所述晶圆的顶端上升至所述限位槽内时驱动所述支撑轴自转，以带动所述晶圆自转。2.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述第二驱动件包括驱动部和齿部，所述驱动部与所述齿部相连接，以用于驱动所述齿部运动；所述支撑轴的至少一端设置有从动齿轮，所述从动齿轮配置为与所述齿部相啮合，并用于在所述齿部运动的过程中进行转动，以带动所述支撑轴自转。3.根据权利要求2所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述齿部为齿条，所述齿条安装于所述容纳槽，并配置为与所述承载框的底开口正对设置；其中，所述驱动部用于所述齿条进行上下移动以带动所述从动齿轮转动。4.根据权利要求2所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述齿部为主动齿轮，所述主动齿轮安装于所述容纳槽，并位于所述从动齿轮的上方；所述从动齿轮在所述晶圆的顶端上升至所述限位槽内时与所述主动齿轮相啮合；其中，所述驱动部用于所述主动齿轮自转以带动所述从动齿轮转动。5.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述承载框具有多个在轴向上依次排布的卡槽组，每个所述卡槽组对应卡合一所述晶圆，所述卡槽组包括第一卡槽和第二卡槽，所述晶圆在径向上的相对两侧分别卡合在所述第一卡槽和所述第二卡槽内；所述限位槽设置多个并在轴向上间隔排布，并与所述卡槽组一一对应设置。6.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述支撑机构包括支架、第一夹板和第二夹板；所述第一夹板和所述第二夹板安装于所述支架上，并在径向上间隔排布；所述第一夹板和所述第二夹板之间用于夹持所述承载框；和/或所述支撑轴设置多个且在轴向上间隔排布，每个所述支撑轴对应支撑一所述承载框中的所有晶圆。7.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述干燥件包括干燥气管，所述干燥气管的进气端位于所述容纳槽的外部并用于与干燥气源连接，所述干燥气管的出气端穿过所述容纳槽的侧壁并位于所述容纳槽的内部，所述干燥气管的出气端配置为朝向所述晶圆。
8.根据权利要求7所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述容纳槽具有进液口，以用于供清洗液进入所述容纳槽内；其中，所述容纳槽内的最高液位面与所述槽盖板的底面之间具有间隙。9.根据权利要求8所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述容纳槽内还设置有振荡器，所述振荡器用于对所述容纳槽内的清洗液进行振荡。10.根据权利要求8所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述容纳槽的底部具有排液口，用于供清洗后的清洗液从所述容纳槽内排出；其中，所述干燥气管用于在所述排液口排液过程中或在所述排液口完成排液时向所述容纳槽内提供干燥介质。
技术总结
本公开涉及一种晶圆处理装置，包括：容纳槽，可容纳晶圆件，晶圆件包括承载框和竖立在承载框中的晶圆；干燥件，安装于容纳槽，用于提供干燥介质；与晶圆轴向相平行的支撑轴，位于容纳槽内，与承载框的底开口相对以支撑晶圆；槽盖板，可开合地盖扣在容纳槽的顶端，槽盖板的底面设置有限位槽；支撑机构位于容纳槽内，并配置为支撑承载框，至少部分位于容纳槽内的第一驱动件和第二驱动件；第一驱动件在干燥介质进入容纳槽时驱动支撑轴上升，使晶圆与承载框相分离，并使晶圆的顶端上升至限位槽内；第二驱动件在晶圆与承载框相分离，且晶圆的顶端上升至限位槽内时驱动支撑轴自转，以带动晶圆自转。该方案提高晶圆干燥效果。该方案提高晶圆干燥效果。该方案提高晶圆干燥效果。
