优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺的制作方法
1.本发明涉及类载板高密度生产制作pth半孔板品质及效率研发领域，特别涉及优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺。
背景技术：
2.类载板高密度金属半孔板是一种pcb电路板，pcb电路板广泛应用于电路结构中，内部覆有铜线，可以对一些电子芯片等进行安装，且进行电路走线，在pcb电路板制备时经常进行孔加工，随着科技的不断发展，人们对于类载板高密度金属半孔板的制造工艺要求也越来越高。
3.现有的类载板高密度金属半孔板在使用时存在一定的弊端，pcb板边整排较小的金属化孔，成型后需保留金属化孔一半，半金属化孔的产品品质，如孔壁铜皮翘起毛刺或铜皮拉扯掉等，一直是半孔板批量生产的一个难题，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺。
技术实现要素：
4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺，成型根据spindle主轴的顺时针旋转及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮，防止金属化半孔铜皮拉扯，通过工艺研发细节的优化改善，金属化半孔板品质达到100％合格，可以有效解决背景技术中的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺，包括金属半孔板主体，所述金属半孔板主体上一侧的位置开设有内半孔ring环与外半孔ring环，所述金属半孔板主体上位于内半孔ring环与外半孔ring环的位置设置走刀顺序结构、铣刀体一体成型加工，所述外半孔ring环的内侧一体成型有半孔内层，所述金属半孔板主体上一体成型有板体加强板。
8.作为本技术一种优选的技术方案，所述板体加强板包括覆铜板、铜箔板、复合加强板、粘合板与基板，所述复合加强板的表面一体成型有复合材料板，所述覆铜板位于铜箔板的表面，所述铜箔板位于复合加强板的表面，所述复合加强板位于粘合板的表面，所述粘合板位于基板的表面。
9.作为本技术一种优选的技术方案，所述复合材料板包括pp膜片、有机绝缘片、陶瓷片、玻纤片与环氧树脂膜，所述pp膜片位于有机绝缘片的表面位置，所述有机绝缘片位于陶瓷片的表面位置，所述陶瓷片位于环氧树脂膜的表面位置，所述环氧树脂膜位于玻纤片的表面位置。
10.作为本技术一种优选的技术方案，所述金属半孔板主体一侧的内半孔ring环、外半孔ring环位置通过铣刀体、走刀顺序结构进行加工成型，所述走刀顺序结构为铣刀四象
限顺时针加工走刀结构，所述金属半孔板主体与板体加强板之间一体成型。
11.作为本技术一种优选的技术方案，所述覆铜板、铜箔板、复合加强板、粘合板、基板之间通过压铸加工一体成型，所述复合加强板与复合材料板之间一体成型。
12.作为本技术一种优选的技术方案，所述pp膜片、有机绝缘片、陶瓷片、环氧树脂膜、玻纤片之间通过压铸加工一体成型。
13.作为本技术一种优选的技术方案，所述铣刀体、走刀顺序结构成型根据spindle主轴的顺时针旋转及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮。
14.优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板的制备工艺，包括以下操作步骤：
15.s1：复合加强板材制备：准备好pp膜片、有机绝缘片、陶瓷片、环氧树脂膜与玻纤片，将其裁切成尺寸结构一致的板材结构并叠压，通过压铸机对其进行压铸成型操作，复合加强板材成型；
16.s2：金属板制备：准备覆铜板、铜箔板、复合加强板、粘合板与基板，将复合加强板与复合加强板材压铸成型，并将覆铜板、铜箔板、复合加强板、粘合板与基板之间裁切压铸成型；
17.s3：金属半孔板制备：在金属半孔板主体上通过铣刀体、走刀顺序结构对内半孔ring环、外半孔ring环的位置成型加工保留的半孔ring环设计6mil，另一半铣掉的半孔ring环设计4mil；半孔对应的内层无功能pad删除，成型根据spindle主轴的顺时针旋转及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮，防止金属化半孔铜皮拉扯，金属半孔板制备完成。
18.(三)有益效果
19.与现有技术相比，本发明提供了优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺，具备以下有益效果：该优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺，成型根据spindle主轴的顺时针旋转及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮，防止金属化半孔铜皮拉扯，铣刀顺时针旋转，且走刀顺序避开金属半孔的一端，另一端采用四象限，铣刀仍是顺时针旋转，把另一端的半孔铣出，金属化半孔板ring环：保留的半孔ring环设计6mil，另一半铣掉的半孔ring环设计4mil；半孔对应的内层无功能pad删除，通过工艺研发细节的优化改善，金属化半孔板品质达到100％合格，整个类载板高密度金属半孔板结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
20.图1为本发明优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺的整体结构示意图。
21.图2为本发明优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺中金属半孔板主体的结构示意图。
22.图3为本发明优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺中板体加强板的结构示意图。
23.图4为本发明优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺中复合材
料板的结构示意图。
24.图中：1、金属半孔板主体；2、内半孔ring环；3、外半孔ring环；4、铣刀体；5、走刀顺序结构；6、半孔内层；7、板体加强板；8、复合加强板；9、覆铜板；10、铜箔板；11、复合材料板；12、粘合板；13、基板；14、pp膜片；15、有机绝缘片；16、陶瓷片；17、玻纤片；18、环氧树脂膜。
具体实施方式
25.下面将结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
26.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
27.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
28.如图1-4所示，优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺，包括金属半孔板主体1，金属半孔板主体1上一侧的位置开设有内半孔ring环2与外半孔ring环3，金属半孔板主体1上位于内半孔ring环2与外半孔ring环3的位置设置走刀顺序结构5、铣刀体4一体成型加工，外半孔ring环3的内侧一体成型有半孔内层6，金属半孔板主体1上一体成型有板体加强板7。
29.进一步的，板体加强板7包括覆铜板9、铜箔板10、复合加强板8、粘合板12与基板13，复合加强板8的表面一体成型有复合材料板11，覆铜板9位于铜箔板10的表面，铜箔板10位于复合加强板8的表面，复合加强板8位于粘合板12的表面，粘合板12位于基板13的表面。
30.进一步的，复合材料板11包括pp膜片14、有机绝缘片15、陶瓷片16、玻纤片17与环氧树脂膜18，pp膜片14位于有机绝缘片15的表面位置，有机绝缘片15位于陶瓷片16的表面位置，陶瓷片16位于环氧树脂膜18的表面位置，环氧树脂膜18位于玻纤片17的表面位置。
31.进一步的，金属半孔板主体1一侧的内半孔ring环2、外半孔ring环3位置通过铣刀体4、走刀顺序结构5进行加工成型，走刀顺序结构5为铣刀四象限顺时针加工走刀结构，金属半孔板主体1与板体加强板7之间一体成型。
32.进一步的，覆铜板9、铜箔板10、复合加强板8、粘合板12、基板13之间通过压铸加工一体成型，复合加强板8与复合材料板11之间一体成型。
33.进一步的，pp膜片14、有机绝缘片15、陶瓷片16、环氧树脂膜18、玻纤片17之间通过
压铸加工一体成型。
34.进一步的，铣刀体4、走刀顺序结构5成型根据spindle主轴的顺时针旋转及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮。
35.优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板的制备工艺，包括以下操作步骤：
36.s1：复合加强板材制备：准备好pp膜片14、有机绝缘片15、陶瓷片16、环氧树脂膜18与玻纤片17，将其裁切成尺寸结构一致的板材结构并叠压，通过压铸机对其进行压铸成型操作，复合加强板材成型；
37.s2：金属板制备：准备覆铜板9、铜箔板10、复合加强板8、粘合板12与基板13，将复合加强板8与复合加强板材压铸成型，并将覆铜板9、铜箔板10、复合加强板8、粘合板12与基板13之间裁切压铸成型；
38.s3：金属半孔板制备：在金属半孔板主体1上通过铣刀体4、走刀顺序结构5对内半孔ring环2、外半孔ring环3的位置成型加工保留的半孔ring环设计6mil，另一半铣掉的半孔ring环设计4mil；半孔对应的内层无功能pad删除，成型根据spindle主轴的顺时针旋转及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮，防止金属化半孔铜皮拉扯，金属半孔板制备完成。
39.工作原理：本发明包括金属半孔板主体1、内半孔ring环2、外半孔ring环3、铣刀体4、走刀顺序结构5、半孔内层6、板体加强板7、复合加强板8、覆铜板9、铜箔板10、复合材料板11、粘合板12、基板13、pp膜片14、有机绝缘片15、陶瓷片16、玻纤片17、环氧树脂膜18，准备好pp膜片14、有机绝缘片15、陶瓷片16、环氧树脂膜18与玻纤片17，将其裁切成尺寸结构一致的板材结构并叠压，通过压铸机对其进行压铸成型操作，复合加强板材成型，准备覆铜板9、铜箔板10、复合加强板8、粘合板12与基板13，将复合加强板8与复合加强板材压铸成型，并将覆铜板9、铜箔板10、复合加强板8、粘合板12与基板13之间裁切压铸成型，在金属半孔板主体1上通过铣刀体4、走刀顺序结构5对内半孔ring环2、外半孔ring环3的位置成型加工保留的半孔ring环设计6mil，另一半铣掉的半孔ring环设计4mil；半孔对应的内层无功能pad删除，成型根据spindle主轴的顺时针旋转及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮，防止金属化半孔铜皮拉扯，金属半孔板制备完成，成型根据spindle主轴的顺时针旋转及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮，防止金属化半孔铜皮拉扯，铣刀顺时针旋转，且走刀顺序避开金属半孔的一端，另一端采用四象限，铣刀仍是顺时针旋转，把另一端的半孔铣出，金属化半孔板ring环：保留的半孔ring环设计6mil，另一半铣掉的半孔ring环设计4mil；半孔对应的内层无功能pad删除，通过工艺研发细节的优化改善，金属化半孔板品质达到100％合格。
40.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二(一号、二号)等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
41.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
技术特征：
1.优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，包括金属半孔板主体(1)，其特征在于：所述金属半孔板主体(1)上一侧的位置开设有内半孔ring环(2)与外半孔ring环(3)，所述金属半孔板主体(1)上位于内半孔ring环(2)与外半孔ring环(3)的位置设置走刀顺序结构(5)、铣刀体(4)一体成型加工，所述外半孔ring环(3)的内侧一体成型有半孔内层(6)，所述金属半孔板主体(1)上一体成型有板体加强板(7)。2.根据权利要求1所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述板体加强板(7)包括覆铜板(9)、铜箔板(10)、复合加强板(8)、粘合板(12)与基板(13)，所述复合加强板(8)的表面一体成型有复合材料板(11)，所述覆铜板(9)位于铜箔板(10)的表面，所述铜箔板(10)位于复合加强板(8)的表面，所述复合加强板(8)位于粘合板(12)的表面，所述粘合板(12)位于基板(13)的表面。3.根据权利要求1所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述复合材料板(11)包括pp膜片(14)、有机绝缘片(15)、陶瓷片(16)、玻纤片(17)与环氧树脂膜(18)，所述pp膜片(14)位于有机绝缘片(15)的表面位置，所述有机绝缘片(15)位于陶瓷片(16)的表面位置，所述陶瓷片(16)位于环氧树脂膜(18)的表面位置，所述环氧树脂膜(18)位于玻纤片(17)的表面位置。4.根据权利要求1所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述金属半孔板主体(1)一侧的内半孔ring环(2)、外半孔ring环(3)位置通过铣刀体(4)、走刀顺序结构(5)进行加工成型，所述走刀顺序结构(5)为铣刀四象限顺时针加工走刀结构，所述金属半孔板主体(1)与板体加强板(7)之间一体成型。5.根据权利要求2所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述覆铜板(9)、铜箔板(10)、复合加强板(8)、粘合板(12)、基板(13)之间通过压铸加工一体成型，所述复合加强板(8)与复合材料板(11)之间一体成型。6.根据权利要求3所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述pp膜片(14)、有机绝缘片(15)、陶瓷片(16)、环氧树脂膜(18)、玻纤片(17)之间通过压铸加工一体成型。7.根据权利要求1所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述铣刀体(4)、走刀顺序结构(5)成型根据spindle主轴的顺时针旋转及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮。8.优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板的制备工艺，其特征在于：包括以下操作步骤：s1：复合加强板材制备：准备好pp膜片(14)、有机绝缘片(15)、陶瓷片(16)、环氧树脂膜(18)与玻纤片(17)，将其裁切成尺寸结构一致的板材结构并叠压，通过压铸机对其进行压铸成型操作，复合加强板材成型；s2：金属板制备：准备覆铜板(9)、铜箔板(10)、复合加强板(8)、粘合板(12)与基板(13)，将复合加强板(8)与复合加强板材压铸成型，并将覆铜板(9)、铜箔板(10)、复合加强板(8)、粘合板(12)与基板(13)之间裁切压铸成型；s3：金属半孔板制备：在金属半孔板主体(1)上通过铣刀体(4)、走刀顺序结构(5)对内半孔ring环(2)、外半孔ring环(3)的位置成型加工保留的半孔ring环设计6mil，另一半铣掉的半孔ring环设计4mil；半孔对应的内层无功能pad删除，成型根据spindle主轴的顺时
针旋转及走刀方向，采用走z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮，防止金属化半孔铜皮拉扯，金属半孔板制备完成。
技术总结
本发明公开了优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺，包括金属半孔板主体，所述金属半孔板主体上一侧的位置开设有内半孔ring环与外半孔ring环，所述金属半孔板主体上位于内半孔ring环与外半孔ring环的位置设置走刀顺序结构、铣刀体一体成型加工，所述外半孔ring环的内侧一体成型有半孔内层，所述金属半孔板主体上一体成型有板体加强板。本发明所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺，成型根据SPIDLE主轴的顺时针旋转及走刀方向，采用走Z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮，防止金属化半孔铜皮拉扯，通过工艺研发细节的优化改善，金属化半孔板品质达到100％合格。合格。合格。
