一种半导体自动排片设备的料盒夹具的制作方法
1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体自动排片设备的料盒夹具。
背景技术：
2.焊线(wire bond)，也叫压焊，是半导体分立器件封装中重要的工序之一，该工序是通过焊线机将金属丝线(如铜线、金线、铝线)焊接在引线框架和芯片上，实现功能导通，比如集成电路芯片焊线；料盒是用于在焊线工序中装载产品料片的盒子，焊线机将待焊线的产品料片从料盒中取出，再将完成焊线的产品料片送入料盒中。夹具是用于将已完成焊线的产品料片进行检验必须使用到的工具。夹具的作用是从装载从料盒中取出的产品料片，并置于检验设备中进行检验作业。
3.现有技术中采用人工进行抽取产品料片并在检验完成后放回料盒的过程，具有人手接触所产生的内引线坍塌的品质问题，进而产生的产品可靠性问题。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的是提供一种半导体自动排片设备的料盒夹具，以解决现有技术中采用人工进行抽取产品料片并在检验完成后放回料盒的过程中具有的人手接触所产生的内引线坍塌的品质问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供了一种半导体自动排片设备的料盒夹具，包括一端具有开口的盒体，所述盒体内上下依次水平设置有多个料槽，各所述料槽的一端均与所述开口连通，所述料槽内插设有料片；
6.所述开口端的盒体上可拆安装有嵌套架，所述嵌套架的中部设有与所述开口匹配连通的槽口；
7.所述嵌套架上可拆安装有水平布置的托盘架，所述托盘架的一端穿过所述槽口与多个所述料槽的其中一个料槽对接，倾斜所述盒体，该所述料槽内的料片可滑移至所述托盘上。
8.作为优选方案，所述开口端的盒体表面设置有上下延伸的卡槽，所述槽口两侧的所述嵌套架上设置有与所述卡槽匹配的卡扣，所述嵌套架可上下移动使所述卡扣插设在所述卡槽内。
9.作为优选方案，所述嵌套架上远离所述卡扣的一侧固定设有定位块，所述定位块内设置有水平方向延伸的滑槽，所述滑槽延伸至与料槽连通，所述托盘水平移动设置在所述滑槽内，所述托盘与所述料槽对接。
10.作为优选方案，还包括自所述定位块的上面向下插设到所述滑槽内的玻珠头螺栓，所述玻珠头螺栓的玻珠与所述托盘滚动抵接。
11.作为优选方案，所述托盘的两侧边缘设置有柔性的挡止凸缘。
12.作为优选方案，所述托盘的远离料片的端部设置有柔性的挡块。
13.与现有技术相比，本申请的有益效果：
14.本实用新型的半导体自动排片设备的料盒夹具，包括一端具有开口的盒体，盒体内上下依次水平设置有多个料槽，各料槽的一端均与开口连通，料槽内插设有料片；开口端的盒体上可拆安装有嵌套架，嵌套架的中部设有与开口匹配连通的槽口；嵌套架上可拆安装有水平布置的托盘架，托盘架的一端穿过槽口与多个料槽的其中一个料槽对接，倾斜盒体，该料槽内的料片可滑移至所述托盘上，在需要检测料片时，仅仅操作倾斜料盒，即可将料片取出到托盘上，不需要人工抽取；在需要将料片放回至料盒内是，料片首先放置到托盘上，然后反向倾斜料盒，料片滑落到对应的料槽内，放回料片，避免：人手接触所产生的内引线坍塌的品质问题，以及进而产生的产品可靠性问题。
附图说明
15.图1是本实用新型优选实施例的半导体自动排片设备的料盒夹具的示意图；
16.图2是料盒的俯视结构示意图；
17.图3是料盒剖面结构示意图。
18.其中，1、盒体，11、卡槽，2、料槽，3、嵌套架，32、定位块，4、托盘，5、玻珠头螺栓，6、挡止凸缘，7、挡块。
具体实施方式
19.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
20.如图1-3所示，示意性地显示本实用新型实施例的一种半导体自动排片设备的料盒夹具，包括一端具有开口的盒体1，盒体1内上下依次水平设置有多个料槽2，各料槽2的一端均与开口连通，料槽2内插设有料片；开口端的盒体1上可拆安装有嵌套架3，嵌套架3的中部设有与开口匹配连通的槽口；嵌套架3上可拆安装有水平布置的托盘4架，托盘4架的一端穿过槽口与多个料槽2的其中一个料槽2对接，倾斜盒体1时，该料槽2内的料片可直接滑移至托盘4上，在需要检测料片时，仅仅操作倾斜料盒，即可将料片取出到托盘4上，不需要人工抽取；在需要将料片放回至料盒内是，料片首先放置到托盘4上，然后反向倾斜料盒，料片滑落到对应的料槽2内，放回料片，避免：人手接触所产生的内引线坍塌的品质问题，以及进而产生的产品可靠性问题。
21.其中，具体的，开口端的盒体1表面设置有上下延伸的卡槽11，槽口两侧的嵌套架3上设置有与卡槽11匹配的卡扣，扣扣上下延伸，安装时，嵌套架3可上下移动使卡扣插设在卡槽11内，实现嵌套架3与料盒的连接；同时，由于嵌套架3与料盒通过卡接固定，嵌套架3可以移动到不同的位置，使托盘4与料盒中的不同的料片相对，以取出不同的料片。
22.进一步的，嵌套架3上远离卡扣的一侧固定设有定位块32，定位块32也能够与嵌套架3一体成型，在本申请的具体实施例中，嵌套架3与定位块32呈t型设置。定位块32内设置有水平方向延伸的滑槽，滑槽延伸至与料槽2连通，托盘4与料槽2对接，托盘4水平移动设置在滑槽内，以便于随时的拆卸托盘4。
23.更进一步的，由于托盘4在滑槽内水平移动使容易致使滑槽磨损，本申请中进一步设置将滑槽的尺寸大于托盘4的尺寸，避免托盘4磨损滑槽，同时为定位托盘4，本申请中在
定位块32上安装两个玻珠头螺栓5，玻珠头螺栓5自定位块32的上面向下插设到滑槽内，玻珠头螺栓5的玻珠与托盘4滚动抵接，移动托盘4的时候，玻珠头与托盘4滚动连接，实现托盘4的水平移动以及对托盘4的定位，因此，即使托盘4的移动磨损了玻珠头，也能够技术更换玻珠头，避免更换整个嵌套架3，节约成本。
24.其中，托盘4的两侧边缘设置有柔性的挡止凸缘6，托盘4的远离料片的端部设置有柔性的挡块7，挡止凸缘6和挡块7可以橡塑材料，对装载的料片起到保护作用，当产品料片自然滑入托盘4并到达托盘4尾部时，对料片起到减震的效果。
25.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
技术特征：
1.一种半导体自动排片设备的料盒夹具，其特征在于，包括一端具有开口的盒体，所述盒体内上下依次水平设置有多个料槽，各所述料槽的一端均与所述开口连通，所述料槽内插设有料片；所述开口端的盒体上可拆安装有嵌套架，所述嵌套架的中部设有与所述开口匹配连通的槽口；所述嵌套架上可拆安装有水平布置的托盘架，所述托盘架的一端穿过所述槽口与多个所述料槽的其中一个料槽对接，倾斜所述盒体，该所述料槽内的料片可滑移至所述托盘上。2.根据权利要求1所述的半导体自动排片设备的料盒夹具，其特征在于，所述开口端的盒体表面设置有上下延伸的卡槽，所述槽口两侧的所述嵌套架上设置有与所述卡槽匹配的卡扣，所述嵌套架可上下移动使所述卡扣插设在所述卡槽内。3.根据权利要求2所述的半导体自动排片设备的料盒夹具，其特征在于，所述嵌套架上远离所述卡扣的一侧固定设有定位块，所述定位块内设置有水平方向延伸的滑槽，所述滑槽延伸至与料槽连通，所述托盘水平移动设置在所述滑槽内，所述托盘与所述料槽对接。4.根据权利要求3所述的半导体自动排片设备的料盒夹具，其特征在于，还包括自所述定位块的上面向下插设到所述滑槽内的玻珠头螺栓，所述玻珠头螺栓的玻珠与所述托盘滚动抵接。5.根据权利要求1所述的半导体自动排片设备的料盒夹具，其特征在于，所述托盘的两侧边缘设置有柔性的挡止凸缘。6.根据权利要求5所述的半导体自动排片设备的料盒夹具，其特征在于，所述托盘的远离料片的端部设置有柔性的挡块。
技术总结
本实用新型公开了一种半导体自动排片设备的料盒夹具，包括一端具有开口的盒体，盒体内上下依次水平设置有多个料槽，各料槽的一端均与开口连通，料槽内插设有料片；开口端的盒体上可拆安装有嵌套架，嵌套架的中部设有与开口匹配连通的槽口；嵌套架上可拆安装有水平布置的托盘架，托盘架的一端穿过槽口与多个料槽的其中一个料槽对接，倾斜盒体，该料槽内的料片可滑移至所述托盘上。本申请的半导体自动排片设备的料盒夹具避免人手接触所产生的内引线坍塌的品质问题，以及进而产生的产品可靠性问题。问题。问题。
