一种LED加工设备的制作方法
一种led加工设备
技术领域
1.本发明属于led加工技术领域，具体涉及一种led加工设备。
背景技术：
2.led(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，其目的在于给芯片提供足够的保护，加强芯片的散热以及不影响led发光的强度。作为led制备的关键环节，在led贴片式封装中，点胶、刺晶工作目前大都以人工操作为主，而现有的自动化封装转移主要有两种：直接吸取与基板分离的芯片进行转移，或将芯片载体与基板对位后直接刺落。
3.现有的封装转移法由于每次只能刺落一颗芯片，封装转移速度极低，且运动平台频繁启动停止，损耗极大，长期工作下封装精度降低速度也极快。
技术实现要素：
4.为克服现有技术的不足，本发明提供了一种led加工设备，其有益效果为本发明能够显著提高多种led芯片同时封装转移的效率。
5.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
6.一种led加工设备，包括固定底座，固定底座的芯部安装有用于将芯片点刺到基板上的旋转刺晶结构，固定底座上安装有两个分别传送芯片载体及待刺晶基板的传送带，两个传送带对称安装在旋转刺晶结构两侧，固定底座的底面安装有电控系统，固定底座下方安装有固定盖。
7.所述旋转刺晶结构包括旋转中轴壳，旋转中轴壳与固定底座转动连接，旋转中轴壳和旋转外轴壳之间安装多个刺晶插板，旋转中轴壳与旋转外轴壳同轴，多个所述刺晶插板呈放射状安装在旋转中轴壳与旋转外轴壳之间。
8.所述刺晶插板包括活动插板，活动插板一侧固接有双轨滑台，双轨滑台穿过活动插板，双轨滑台上固接有刺晶微调机构，双轨滑台上滑动连接有刺晶笔。
9.所述刺晶微调机构包括微调固定架，微调固定架上固接有微调齿条，微调齿条与微调齿轮相互啮合，微调齿轮转动连接在双轨滑台上，微调固定架上固接有两个微调侧板，两个微调侧板之间固接有三个调整轴，所述调整轴滑动连接在双轨滑台上。
10.所述微调固定架下方设有四个真空吸嘴，四个真空吸嘴呈矩形分布在微调固定架下方，微调固定架上设有方孔，方孔位于四个真空吸嘴之间。
11.所述双轨滑台包括固接在活动插板上的两个滑台固定块，两个滑台固定块之间固接有两个滑动轴，两个滑动轴上滑动连接有双轨滑块，刺晶笔滑动连接在双轨滑块上，双轨滑块上固接有微调固定滑块，微调固定滑块上滑动连接有三个调整轴，微调固定滑块上转动连接有微调齿轮。
12.所述旋转中轴壳与旋转外轴壳上分别设置有多个t形滑槽，所述t形滑槽均匀设置在旋转中轴壳外侧圆弧面及旋转外轴壳内侧圆弧面上。
13.所述活动插板两端分别设置有对应t形滑槽的t形扣。
14.所述传送带包括主动传送辊、从动传送辊及环形钢带，主动传送辊与从动传送辊之间传动连接有环形钢带，主动传送辊与从动传送辊皆与固定底座转动连接。
15.所述旋转中轴壳上环绕设置有多个与电控系统所在空间连通的连接插口，所述连接插口设置在旋转中轴壳上的t形滑槽内侧，多个连接插口与旋转中轴壳上的多个t形滑槽一一对应。
附图说明
16.下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。
17.图1为一种led加工设备的整体结构图；
18.图2为固定底座的内部结构图；
19.图3为旋转刺晶结构的结构示意图；
20.图4为刺晶插板滑台侧的结构示意图；
21.图5为刺晶插板刺晶架侧的结构示意图；
22.图6为刺晶微调机构的结构示意图；
23.图7为微调固定架的结构示意图；
24.图8为双轨滑台的结构示意图；
25.图9为旋转中轴壳上t形滑槽的结构示意图；
26.图10为旋转外轴壳上t形滑槽的结构示意图；
27.图11为活动插板上t形扣的结构示意图；
28.图12为传送带的结构示意图；
29.图13为旋转中轴壳上连接插口的结构示意图。
具体实施方式
30.如图1及图2所示：
31.所述设备包括固定底座101，固定底座101的芯部安装有用于将芯片点刺到基板上的旋转刺晶结构200，固定底座101上安装有两个分别传送芯片载体及待刺晶基板的传送带400，两个传送带400对称安装在旋转刺晶结构200两侧，固定底座101的底面安装有电控系统103，固定底座101下方使用螺钉固定连接有固定盖102，电控系统103位于固定盖102与固定底座101形成的空间内；
32.设备工作时，传送芯片载体及传送待刺晶基板的两个传送带400分别启动，将芯片载体及待刺晶基板运送至预定位置，旋转刺晶结构200吸取芯片载体后旋转至另一侧，调整位置后，将芯片载体上的芯片刺落在待刺晶基板上的预定位置，完成刺晶后，传送待刺晶基板的传送带400启动，将完成刺晶的led基板传送出设备工作区；其次，旋转刺晶结构200可同时吸取多个不同芯片载体，并分别调整刺晶位置，使待刺晶基板上可一次性刺落多种不同芯片。
33.如图3所示：
34.所述旋转刺晶结构200包括旋转中轴壳201，旋转中轴壳201与固定底座101转动连接，旋转中轴壳201与旋转外轴壳202之间插有多个刺晶插板300，旋转中轴壳201与旋转外轴壳202同轴，多个所述刺晶插板300呈放射状插放在旋转中轴壳201与旋转外轴壳202之
间；
35.设备运行时，旋转中轴壳201在电控系统104控制下进行转动，并带动插放在旋转中轴壳201上的若干个刺晶插板300进行匀速转动，所述刺晶插板300在转动到芯片载体一侧时可吸取传送带上的芯片载体，在转动到待刺晶基体一侧时，可将芯片刺落，所述刺晶插板300各自独立控制，可吸取不同芯片载体进行同一待刺晶基体上芯片的刺落工作；同时，刺晶插板300可简易拆卸或组装，以满足不同芯片载体的不同芯片刺落要求；同时，旋转外轴壳202可作为稳定装置，保证旋转中轴壳201转动时，刺晶插板300的相对位置不发生改变。
36.如图4及图5所示：
37.所述刺晶插板300包括活动插板301，活动插板301一侧固接有双轨滑台320，双轨滑台320穿过活动插板301，双轨滑台320通过螺钉连接有刺晶微调机构310及刺晶架302，刺晶架302上通过螺钉连接有电动推杆303，电动推杆303上通过螺钉连接有夹爪304，夹爪304上夹有刺晶笔305；
38.设备工作时，双轨滑台320可带动刺晶微调机构310及刺晶架302在活动插板301上左右滑动，当双轨滑台320跟随活动插板301旋转到相应位置后，由刺晶微调机构310吸取芯片载体并微调芯片载体位置，由电动推杆303带动夹爪304上下移动，进而带动刺晶笔305上下移动，完成芯片刺落工作，同时，由于活动插板301移动及双轨滑台320移动相互独立，能够同时进行，可减少位置调整所需时间，保证调整速度不变的同时提高位置调整效率。
39.如图6所示：
40.所述刺晶微调机构310包括微调固定架311，微调固定架311上焊接有微调齿条312，微调齿条312与微调齿轮313相互啮合，微调齿轮313通过转动轴转动连接在双轨滑台320上，微调齿轮313上的转轴通过联轴器连接在固定在双轨滑台320上的电机的输出轴上，微调固定架311上焊接有两个微调侧板314，两个微调侧板314之间使用螺钉连接有三个调整轴315，所述调整轴315滑动连接在双轨滑台320上；
41.微调固定架311将芯片载体吸附固定后，电机控制微调齿轮313进行旋转，带动微调齿条312左右移动，从而带动微调固定架311左右移动，使微调固定架311上吸附固定的芯片载体调整到正确位置，避免因位置偏差造成的芯片刺落失败；其次，通过双轨滑台320及刺晶微调机构310的相互配合，可在待刺晶基体上一次性刺落多个芯片载体上的芯片；同时，由于双轨滑台320及刺晶微调机构310移动相互独立，可最大限度避免因一处移动精度下降而造成的封装成功率下降，提升设备稳定性。
42.如图7所示：
43.所述微调固定架311下方设有四个真空吸嘴316，四个真空吸嘴316呈矩形分布在微调固定架311下方，微调固定架311上设有方孔317，方孔317位于四个真空吸嘴316之间；
44.当微调固定架311移动到芯片载体上方时，微调固定架311可通过四个真空吸嘴316将芯片载体吸附抓取并固定在下方等待刺晶，同时通过多个真空吸嘴316分散载体受力点，避免芯片载体破碎。
45.如图8所示：
46.所述双轨滑台320包括使用螺钉连接在活动插板301上的两个滑台固定块321，两个滑台固定块321之间通过螺钉连接有两个滑动轴322，两个滑动轴322从上到下依次设置，
两个滑动轴322上滑动连接有双轨滑块323，双轨滑块323上使用螺钉固定有刺晶架302，刺晶笔305滑动连接在刺晶架302上，双轨滑块323上焊接有微调固定滑块324，微调固定滑块324上滑动连接有三个调整轴315，微调齿轮313上的转动轴转动连接在微调固定滑块324上；
47.常态下，固定在活动插板301一端的电动滑杆带动双轨滑块323进行移动，从而带动刺晶架302及微调固定滑块324移动，使刺晶架302及微调固定滑块324的位置保持相对静止，从而保证移动芯片载体时，芯片载体与刺晶笔305位置的稳定性，减少刺落芯片的精度误差。
48.如图9至图11所示：
49.所述旋转中轴壳201与旋转外轴壳202上分别设置有多个t形滑槽203，所述t形滑槽203均匀设置在旋转中轴壳201外侧圆弧面及旋转外轴壳202内侧圆弧面上；
50.设备使用前，根据待刺晶基体所需芯片要求，选择合适数目的刺晶插板300，将所述刺晶插板300中活动插板301的一端自上而下插放在旋转中轴壳201上设置的t形滑槽203中，并将旋转外轴壳202上的t形滑槽203自上而下插放在所述活动插板301的另一端，以保证刺晶插板300的间距均匀，不会左右移动，并且能随意拆卸。
51.进一步的：
52.所述活动插板301两端分别设置有对应t型滑槽203的t形扣306；当活动插板301的两端分别插入旋转中轴壳201和旋转外轴壳202两端的t型滑槽203中时，可保证活动插板301不会受横向力从旋转中轴壳201或旋转外轴壳202中滑脱。
53.如图12所示：
54.所述传送带400包括主动传送辊401、从动传送辊402及环形钢带403，主动传送辊401与从动传送辊402分别设置在环形钢带403两端，主动传送辊401与从动传送辊402之间传动连接有环形钢带403，主动传送辊401与从动传送辊402分别与固定底座101转动连接，主动传送辊401一端穿出固定底座101，并通过联轴器与固定在固定底座101上的步进电机的输出轴直接连接；
55.将芯片载体或待刺晶基体放置在传送带400上后，电机带动主动传送辊401转动，主动传送辊401通过摩擦带动环形钢带403转动，并带动从动传送辊402转动，环形钢带403通过摩擦带动上方的芯片载体或待刺晶基体移动到预定位置，以便后续刺落芯片工作的进行。
56.如图12所示：
57.所述电控系统103在旋转中轴壳201上设置有若干连接插口104，所述连接插口104设置在旋转中轴壳201上的t形滑槽203内侧，并与旋转中轴壳201上的t形滑槽203一一对应；当需要增加相应数量的刺晶插板300时，可将电控系统103的控制线穿过连接插口104与刺晶插板300连接，完成刺晶插板300的集中控制，减少不同刺晶插板300之间相互独立控制造成的加工误差。
技术特征：
1.一种led加工设备，其特征在于：包括固定底座(101)，固定底座(101)的芯部安装有用于将芯片点刺到基板上的旋转刺晶结构(200)，固定底座(101)上安装有两个分别传送芯片载体及待刺晶基板的传送带(400)，两个传送带(400)对称安装在旋转刺晶结构(200)两侧，固定底座(101)的底面安装有电控系统(103)，固定底座(101)下方安装有固定盖(102)。2.根据权利要求1中所述一种led加工设备，其特征在于：所述旋转刺晶结构(200)包括旋转中轴壳(201)，旋转中轴壳(201)与固定底座(101)转动连接，旋转中轴壳(201)和旋转外轴壳(202)之间安装多个刺晶插板(300)，旋转中轴壳(201)与旋转外轴壳(202)同轴，多个所述刺晶插板(300)呈放射状安装在旋转中轴壳(201)与旋转外轴壳(202)之间。3.根据权利要求2中所述一种led加工设备，其特征在于：所述刺晶插板(300)包括活动插板(301)，活动插板(301)一侧固接有双轨滑台(320)，双轨滑台(320)穿过活动插板(301)，双轨滑台(320)上固接有刺晶微调机构(310)，双轨滑台(320)上滑动连接有刺晶笔(305)。4.根据权利要求3中所述一种led加工设备，其特征在于：所述刺晶微调机构(310)包括微调固定架(311)，微调固定架(311)上固接有微调齿条(312)，微调齿条(312)与微调齿轮(313)相互啮合，微调齿轮(313)转动连接在双轨滑台(320)上，微调固定架(311)上固接有两个微调侧板(314)，两个微调侧板(314)之间固接有三个调整轴(315)，所述调整轴(315)滑动连接在双轨滑台(320)上。5.根据权利要求4中所述一种led加工设备，其特征在于：所述微调固定架(311)下方设有四个真空吸嘴(316)，四个真空吸嘴(316)呈矩形分布在微调固定架(311)下方，微调固定架(311)上设有方孔(317)，方孔(317)位于四个真空吸嘴(316)之间。6.根据权利要求3中所述一种led加工设备，其特征在于：所述双轨滑台(320)包括固接在活动插板(301)上的两个滑台固定块(321)，两个滑台固定块(321)之间固接有两个滑动轴(322)，两个滑动轴(322)上滑动连接有双轨滑块(323)，刺晶笔(305)滑动连接在双轨滑块(323)上，双轨滑块(323)上固接有微调固定滑块(324)，微调固定滑块(324)上滑动连接有三个调整轴(315)，微调固定滑块(324)上转动连接有微调齿轮(313)。7.根据权利要求2中所述一种led加工设备，其特征在于：所述旋转中轴壳(201)与旋转外轴壳(202)上分别设置有多个t形滑槽(203)，所述t形滑槽(203)均匀设置在旋转中轴壳(201)外侧圆弧面及旋转外轴壳(202)内侧圆弧面上。8.根据权利要求3中所述一种led加工设备，其特征在于：所述活动插板(301)两端分别设置有对应t形滑槽(203)的t形扣(306)。9.根据权利要求1中所述一种led加工设备，其特征在于：所述传送带(400)包括主动传送辊(401)、从动传送辊(402)及环形钢带(403)，主动传送辊(401)与从动传送辊(402)之间传动连接有环形钢带(403)，主动传送辊(401)与从动传送辊(402)皆与固定底座(101)转动连接。10.根据权利要求1中所述一种led加工设备，其特征在于：所述旋转中轴壳(201)上环绕设置有多个与电控系统(103)所在空间连通的连接插口(104)，所述连接插口(104)设置在旋转中轴壳(201)上的t形滑槽(203)内侧，多个连接插口(104)与旋转中轴壳(201)上的多个t形滑槽(203)一一对应。
技术总结
本发明属于LED加工技术领域，具体涉及一种LED加工设备。本发明能够显著提高多种LED芯片同时封装转移的效率。一种LED加工设备，包括固定底座，固定底座的芯部安装有用于将芯片点刺到基板上的旋转刺晶结构，固定底座上安装有两个分别传送芯片载体及待刺晶基板的传送带，两个传送带对称安装在旋转刺晶结构两侧，固定底座的底面安装有电控系统，固定底座下方安装有固定盖。有固定盖。有固定盖。
