一种模组测厚机台的制作方法
1.本实用新型实施例涉及模组检测技术，尤其涉及一种模组测厚机台。
背景技术：
2.显示面板被用于各种领域。例如智能电话、笔记本电脑等设备。因此在大规模生产过程中如何保证质量显得尤为重要，这就需要在生产过程中对模组进行测厚的操作。
3.为防止模组组装偏移带来的厚度超规、组装破片等异常，工厂需对模组进行厚度测量。有方式为使用测厚滑块沿模组四周滑动一圈，此方式在滑动过程中易带起偏光片保护膜(易撕贴位置尤其明显)，形成残胶，带来新的问题。
技术实现要素：
4.本实用新型提供一种模组测厚机台，通过第一平台和第二平台以及设置在其上的探针和接触引脚来判断模组的厚度是否达到标准，解决了现有模组测厚设备在测量模组厚度时会带起偏光片保护膜，形成残胶的问题。
5.第一方面，本实用新型实施例提供了一种模组测厚机台，包括相互对置的第一平台和第二平台，第一平台和第二平台均大于模组；
6.模组测厚机台还包括多个探测回路，探测回路包括串联的第一指示单元和探针单元，探针单元包括相互对应的探针和接触引脚；
7.探针和接触引脚分别设置在第一平台和第二平台上，且探针和接触引脚在第二平台所在平面的垂直投影交叠；
8.模组测厚机台上设置有模组放置区，多个探测回路中的探针单元围绕模组放置区依次排布。
9.可选的，多个探测回路组成n级探测回路，其中，n为大于或等于2的整数；
10.每级探测回路还包括分压单元，第i个探测回路中的探针单元、第一指示单元和分压单元，与第i-1个探测回路中的分压单元并联；i为大于或等于2且小于或等于n的整数。
11.可选的，第n级探测回路还包括第二指示单元，第二指示单元与第一指示单元的指示方式不同。
12.可选的，第一指示单元和第二指示单元分别为led和蜂鸣器中的一种。
13.可选的，探针和接触引脚分别设置在第一平台和第二平台的侧壁上。
14.可选的，探针与第一平台的侧壁相对固定且相对位置可调。
15.可选的，第一平台和/或第二平台相对的表面设置有pcb容置槽，pcb容置槽用于容置模组连接的pcb。
16.可选的，模组呈第一图形，多个探测回路中的探针单元围绕第一图形的边缘依次排布，探针单元所围成的第一图形大于模组。
17.可选的，第一图形为矩形，模组测厚机台包括至少十二个探测回路，至少三个探测回路的探针单元依次排布在矩形的每条边上。
18.可选的，相邻的探针单元的间距大于或等于5cm。
19.本实用新型实施例提供的模组测厚机台包括相互对置的第一平台和第二平台，第一平台和第二平台均大于模组；模组测厚机台还包括多个探测回路，探测回路包括串联的第一指示单元和探针单元，探针单元包括相互对应的探针和接触引脚；探针和接触引脚分别设置在第一平台和第二平台上，且探针和接触引脚在第二平台所在平面的垂直投影交叠；模组测厚机台上设置有模组放置区，多个探测回路中的探针单元围绕模组放置区依次排布。本实用新型实施例解决了在测量模组厚度时会带起偏光片保护膜，形成残胶的问题，能够避免测厚设备对模组上结构的影响，保证安全测厚，同时还能对模组的不同位置同步测厚，节省测厚时间，提高测厚效率。
附图说明
20.图1为本实用新型实施例提供的一种模组测厚机台的结构示意图；
21.图2为本实用新型实施例提供的一种模组测厚机台中探测回路的电路图；
22.图3为本实用新型实施例提供的一种模组测厚机台的结构示意图；
23.图4为本实用新型实施例提供的一种模组测厚机台的二级联电路图；
24.图5为本实用新型实施例提供的一种模组测厚机台的结构示意图；
25.图6为本实用新型实施例提供的一种模组测厚机台的多级联电路图；
26.图7为本实用新型实施例提供的一种模组测厚机台的结构示意图；
27.图8为本实用新型实施例提供的一种模组放置区的截面结构图；
28.图9为本实用新型实施例提供的一种模组测厚机台的结构俯视图。
具体实施方式
29.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
30.本实用新型实施例提供一种模组测厚机台。图1为本实用新型实施例提供的一种模组测厚机台的结构示意图。如图1所示，模组测厚机台包括相互对置的第一平台100和第二平台200，第一平台100和第二平台200均大于模组101。
31.具体的，位于模组101上方的为第一平台100，位于模组101下方的为第二平台200，进行模组测厚操作时，第一平台100向下移动，与第二平台200共同配合将模组101置于测量状态，为避免由模组101的形状、大小对测量结果的影响，设置第一平台100和第二平台200均大于模组101。
32.进一步地，该模组测厚机台还包括多个探测回路，图2为本实用新型实施例提供的一种模组测厚机台中探测回路的电路图，如图2所示，探测回路包括串联的第一指示单元204和探针单元203。
33.进一步地，探针102和接触引脚201分别设置在第一平台100和第二平台200上，且探针102和接触引脚201在第二平台200所在平面的垂直投影交叠。采用此种探针和接触引脚的组装方式，可以在测量模组厚度时避免出现绕圈检测带起偏光片保护膜，形成残胶的问题。
34.示例性的，结合图1和图2，在测量模组101的厚度时，将模组101放置于第二平台200上，控制第一平台100向下运动，若模组101的厚度达到标准时，探针102和接触引脚201接触，相对应图2中的探针单元203闭合，整个探测回路此时为连通状态，第一指示单元204发出相应指示，操作者通过第一指示单元204的指示，判断出模组101的厚度达到标准；若模组101的厚度超过标准厚度时，探针102和接触引脚201无法接触，相对应图2中的探针单元203处于断开状态，整个探测回路处于断路状态，第一指示单元204无法发出相应指示，操作者通过第一指示单元204未发出指示，判断出模组101的厚度未达到标准。
35.通过以上方法可以在测量模组厚度的时候，通过第一平台100和第二平台200共同配合，避免出现测厚模块绕被测模组滑动带起偏光片保护膜，形成残胶的问题，也可以同时对模组的不同位置进行同步测量，提高了测厚效率。
36.本实用新型实施例提供的模组测厚机台包括相互对置的第一平台和第二平台，第一平台和第二平台均大于模组；模组测厚机台还包括多个探测回路，探测回路包括串联的第一指示单元和探针单元，探针单元包括相互对应的探针和接触引脚；探针和接触引脚分别设置在第一平台和第二平台上，且探针和接触引脚在第二平台所在平面的垂直投影交叠；模组测厚机台上设置有模组放置区，多个探测回路中的探针单元围绕模组放置区依次排布，解决了在测量模组厚度时会带起偏光片保护膜，形成残胶的问题，能够避免测厚设备对模组上结构的影响，保证安全测厚，同时还能对模组的不同位置同步测厚，节省测厚时间，提高测厚效率。
37.图3为本实用新型实施例提供的一种模组测厚机台的结构示意图，如图3所示模组测厚机台上设置有模组放置区400，多个探测回路中的探针单元围绕模组放置区400依次排布。
38.可选的，多个探测回路组成n级探测回路，n为大于或等于2的整数。
39.每级探测回路还包括分压单元，第i个探测回路中的探针单元、第一指示单元和分压单元，与第i-1个探测回路中的分压单元并联；i为大于或等于2且小于或等于n的整数。
40.示例性的，图4为本实用新型实施例提供的一种模组测厚机台的二级联电路图，若i的值为2，如图4所示，包括两个探测回路，第二个探测回路中的第二级探针单元203、第二级第一指示单元204和分压单元202，与第一个探测回路中的第一级探针单元203、第一级第一指示单元204和分压单元202并联。
41.示例性的，图5为本实用新型实施例提供的一种模组测厚机台的结构示意图，结合图4和图5，图5中的探针102和接触引脚201对应为图4中的第一级探针单元203；图5中的探针103和接触引脚104对应图4中的第二级探针单元203。在测量模组101的厚度时，将模组101置于第二平台200上，控制第一平台100向下运动，若第一级第一指示单元204发出相应指示，但第二级第一指示单元204未发出相应指示，则说明第一个探测回路为连通状态，则判断出第一级第一探针单元203处于闭合状态，说明此时探针102和接触引脚201此时为接触状态；第二个探测回路为断路状态，则判断出第二级第一探针单元203处于断开状态，说明此时探针103和接触引脚104此时为断开状态。通过以上现象，操作者可以判断出第一级探针单元203处的模组101厚度大于第二级探针单元203处的厚度。根据以上方法，可以判断出各探针单元处的厚度，在此不做赘述。通过以上方法，可以同时对模组的不同位置进行同步测量，节省测厚时间，提高测厚效率。
42.可选的，图6为本实用新型实施例提供的一种模组测厚机台的多级联电路图，如图6所示，第n级探测回路还包括第二指示单元500，第二指示单元500与第一级第一指示单元204、第二级第一指示单元204的指示方式不同。
43.示例性的，在测量模组101厚度时，若第1个探测回路对应的第一指示单元没有产生相应动作，则说明第一指示单元对应的探针没有和接触引脚接触，从而说明处于第一指示单元位置的模组厚度不足，按照此方法，按顺序依次判断各探针是否与相应接触引脚接触从而测量出模组厚度是否合格，当第n级探测回路上的第二指示单元产生对应动作，则说明模组的所有位置上的厚度都符合标准。通过以上方法解决了在测量模组厚度时会带起偏光片保护膜，形成残胶的问题，同时还能对模组的不同位置同步测厚，节省测厚时间，提高测厚效率。
44.可选的，第一级第一指示单元204、第二级第一指示单元204和第二指示单元500分别为led和蜂鸣器中的一种。
45.示例性的，如图6所示，第一级第一指示单元204、第二级第一指示单元204可以是led灯，也可以是蜂鸣器；同理，第二指示单元500也可以是led灯或蜂鸣器的其中一种，但要注意，第一级第一指示单元204、第二级第一指示单元204和第二指示单元500的种类不可以相同。通过以上方法，可以直观的通过视觉或听觉上的指示来判断被测模组的厚度信息，提高了效率。
46.可选的，如图1所示，探针102和接触引脚201分别设置在第一平台100和第二平台200的侧壁上。
47.可选的，探针与第一平台的侧壁相对固定且相对位置可调。通过这样的探针排布方式，可以适用于不同标准厚度的模组的测量，对于不同厚度的模组，改变探针的相对位置，使本实用新型提供的模组测厚机台的适用程度更广。
48.可选的，第一平台和/或第二平台相对的表面设置有pcb容置槽，pcb容置槽用于容置模组连接的pcb。
49.具体的，在实际工作情况中，模组可能带有pcb装置，为避免pcb装置对测量模组厚度的结果产生影响，在第一平台和/或设置pcb容置槽将pcb装置放置在其中。
50.示例性的，图7为本实用新型实施例提供的一种模组测厚机台的结构示意图，图8为本实用新型实施例提供的一种模组放置区的截面结构图，结合图7和图8，第一平台为模组放置区400，模组放置区400设置了pcb容置槽410，模组101置于模组放置区400和pcb容置槽410中。通过设置pcb容置槽，能够避免测厚设备对模组上pcb装置的影响，保证安全测厚。
51.可选的，模组呈第一图形，多个探测回路中的探针单元围绕第一图形的边缘依次排布，探针单元所围成的第一图形大于模组。
52.可选的，第一图形为矩形，模组测厚机台包括至少十二个探测回路，至少三个探测回路的探针单元依次排布在矩形的每条边上。
53.可选的，相邻的探针单元的间距d大于或等于5cm。
54.示例性的，如图3所示，模组101为第一图形即矩形，多个探针单元围绕第一图形边缘依次排布，围成的第一图形大于模组101。图9为本实用新型实施例提供的一种模组测厚机台的结构俯视图，如图9所示，共有20个探测回路的探针单元依次均匀排布在矩形的每条边上，如图7和图9所示，相邻的探针单元的间距d大于或等于5cm。按照以上排布方式，可以
减少探针的数量，将探针的利用率最大化，节约了成本。
55.注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
技术特征：
1.一种模组测厚机台，其特征在于，包括相互对置的第一平台和第二平台，所述第一平台和所述第二平台均大于所述模组；所述模组测厚机台还包括多个探测回路，所述探测回路包括串联的第一指示单元和探针单元，所述探针单元包括相互对应的探针和接触引脚；所述探针和所述接触引脚分别设置在所述第一平台和所述第二平台上，且所述探针和所述接触引脚在所述第二平台所在平面的垂直投影交叠；所述模组测厚机台上设置有模组放置区，所述多个探测回路中的所述探针单元围绕所述模组放置区依次排布。2.根据权利要求1所述的模组测厚机台，其特征在于，所述多个探测回路组成n级探测回路，其中，n为大于或等于2的整数；每级所述探测回路还包括分压单元，第i个所述探测回路中的所述探针单元、所述第一指示单元和所述分压单元，与第i-1个所述探测回路中的所述分压单元并联；i为大于或等于2且小于或等于n的整数。3.根据权利要求2所述的模组测厚机台，其特征在于，第n级所述探测回路还包括第二指示单元，所述第二指示单元与所述第一指示单元的指示方式不同。4.根据权利要求3所述的模组测厚机台，其特征在于，所述第一指示单元和所述第二指示单元分别为led和蜂鸣器中的一种。5.根据权利要求1所述的模组测厚机台，其特征在于，所述探针和所述接触引脚分别设置在所述第一平台和所述第二平台的侧壁上。6.根据权利要求5所述的模组测厚机台，其特征在于，所述探针与所述第一平台的侧壁相对固定且相对位置可调。7.根据权利要求1所述的模组测厚机台，其特征在于，所述第一平台和/或所述第二平台相对的表面设置有pcb容置槽，所述pcb容置槽用于容置模组连接的pcb。8.根据权利要求1所述的模组测厚机台，其特征在于，所述模组呈第一图形，多个所述探测回路中的所述探针单元围绕所述第一图形的边缘依次排布，所述探针单元所围成的第一图形大于所述模组。9.根据权利要求8所述的模组测厚机台，其特征在于，所述第一图形为矩形，所述模组测厚机台包括至少十二个探测回路，至少三个所述探测回路的所述探针单元依次排布在矩形的每条边上。10.根据权利要求8所述的模组测厚机台，其特征在于，相邻的所述探针单元的间距大于或等于5cm。
技术总结
本实用新型实施例公开了一种模组测厚机台，包括相互对置的第一平台和第二平台，第一平台和第二平台均大于模组；模组测厚机台还包括多个探测回路，探测回路包括串联的第一指示单元和探针单元，探针单元包括相互对应的探针和接触引脚；探针和接触引脚分别设置在第一平台和第二平台上，且探针和接触引脚在第二平台所在平面的垂直投影交叠；模组测厚机台上设置有模组放置区，多个探测回路中的探针单元围绕模组放置区依次排布，解决了现有模组测厚设备在测量模组厚度时会带起偏光片保护膜，形成残胶的问题，同时还能对模组的不同位置同步测厚，节省测厚时间，提高测厚效率。提高测厚效率。提高测厚效率。
