背光模组、显示装置及背光模组的制备方法与流程
1.本技术涉及显示领域，具体涉及一种背光模组、显示装置及背光模组 的制备方法。
背景技术：
2.随着通信技术的不断发展，电子设备的功能也越来越多样化。为了满 足用户对办公及观影等多方面的需求，越来越多电子设备的显示区域逐渐 增加，比如双面屏、极点屏、全面屏、折叠屏等屏幕的使用。双面显示器 使连接在同一台电脑主机上的两个显示屏同时或者异步运行，进而实现显 示屛两边的人员能同时分享信息或交互信息。
3.现有技术中，双面显示屏通常采用单背光，而单背光的双面显示屏会 存在双面发光不均的问题。
技术实现要素：
4.本技术实施例提供一种背光模组、显示装置及背光模组的制备方法， 旨在改善发光不均的问题。
5.本技术第一方面实施例提供一种背光模组，包括：驱动基板，包括多 个沿第一方向和第二方向阵列分布的通孔，第一方向和第二方向相交；发 光器件组，设置于驱动基板，且各发光器件组在驱动基板上的正投影与各 通孔至少部分交叠，发光器件组至少能够沿朝向驱动基板和背离驱动背板 的方向发光。
6.本技术第二方面的实施例提供一种显示装置，其包括上述任一实施方 式的背光模组。
7.本技术第三方面的实施例提供一种背光模组的制备方法，用于制备前 述任意一项的背光模组，制备方法包括：
8.制备驱动基板，包括多个沿第一方向和第二方向阵列分布的通孔，第 一方向和第二方向相交；
9.在驱动基板上制备发光器件组，各发光器件组在驱动基板上的正投影 与各通孔至少部分交叠，发光器件组至少能够沿朝向驱动基板和背离驱动 背板的方向发光。
10.根据本技术实施例的背光模组，背光模组包括驱动基板和设置于驱动 基板的发光器件组。驱动基板包括多个阵列分布的通孔，使得位于驱动基 板的发光器件组发出的光能够穿过通孔到达驱动基板另一侧。发光器件组 在驱动基板的正投影与通孔至少部分交叠，且发光器件组能够两侧发光， 使得发光器件组能够直接通过通孔向驱动基板的另一侧发光，从而背光模 组在驱动基板背离发光器件组的一侧和朝向发光器件组的一侧均能实现发 光，实现背光模组的双面均匀发光。
附图说明
11.通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的 其它特征、
目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表 示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。
12.图1是本技术第一方面实施例提供的一种背光模组的结构示意图；
13.图2是图1中q处的局部放大图；
14.图3是本技术第一方面实施例中的背光模组的局部剖视图；
15.图4是另一实施例提供的图1中q处的局部放大图；
16.图5是另一实施例中的背光模组的局部剖视图；
17.图6是又一实施例中的背光模组的局部剖视图；
18.图7是再一实施例中的背光模组的局部剖视图；
19.图8是还一实施例中的背光模组的局部剖视图；
20.图9是本技术第二方面实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
21.图10是本技术第三方面实施例提供的一种背光模组的制备方法流程 示意图；
22.附图标记说明：
23.10、背光模组；20、显示装置；
24.100、驱动基板；101、第一驱动电路；102、第二驱动电路；110、通 孔；
25.200、发光器件组；210、第一芯片；220、第二芯片；221、第一分 部；222、第二分部；
26.300、连接电极；310、第一组连接电极；311、第一正极；312、第一 负极；320、第二组连接电极、321、第二正极；322、第二负极；
27.400、扩光结构；410、第一部分；420、第二部分；
28.510、第一液晶盒；520、第二液晶盒；
29.x、第一方向；y、第二方向；z、第三方向。
具体实施方式
30.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本 申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例， 对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配 置为解释本技术，并不被配置为限定本技术。对于本领域技术人员来说， 本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实 施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
31.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用 来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者 暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语
ꢀ“
包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而 使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而 且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物 品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”ꢀ
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还 存在另外的相同要素。
32.应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一 层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个 区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。 并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一
层、另一个区域
ꢀ“
下面”或“下方”。
33.为解决普通显示器只能单面显示问题，满足高端办公、高端商业广告、 智能家居等需要双面显示器应运而生，双面显示器使连接在同一台电脑主 机上的两个显示屏同时或者异步运行，进而实现显示屛两边的人员能同时 分享信息或交互信息。
34.目前的双面显示器的背光模组含有反射片和背板，双面显示器比较厚 重，与目前日渐薄化的显示器要求相去甚远。为了使得双面显示器具有更 加薄化的效果，亟需设计一种新的双面显示装置。
35.在一些相关技术中，双面显示器包括传统的背光模组和显示面板，具 有导光板、上偏振片、上反射片、下偏振片和下反射片等结构，在背光模 组背离显示面板的一侧设置有铁框。为了实现双面显示的功能，将背面铁 框挖空形成开孔，从而进行双面显示，由于铁框本体与开口区域的反射率 不一致，因此背面存在发光不均的问题。
36.为解决上述问题，本技术实施例提供了一种背光模组、显示装置及背 光模组的制备方法，以下将结合附图对显示面板、显示装置及显示面板的 制备方法的各实施例进行说明。
37.请一并参阅图1和图2，图1是本技术第一方面实施例提供的一种背 光模组的结构示意图；图2是图1中q处的局部放大图。
38.本技术第一方面实施例提供一种背光模组10，包括：驱动基板100， 包括多个沿第一方向和第二方向阵列分布的通孔110，第一方向和第二方 向相交；发光器件组200，设置于驱动基板100，且各发光器件组200在 驱动基板100上的正投影与各通孔110至少部分交叠，发光器件组200至 少能够沿朝向驱动基板100和背离驱动背板的方向发光。
39.根据本技术实施例的背光模组10，背光模组10包括驱动基板100和 设置于驱动基板100的发光器件组200。驱动基板100包括多个阵列分布 的通孔110，使得位于驱动基板100的发光器件组200发出的光能够穿过 通孔110到达驱动基板100另一侧。发光器件组200在驱动基板100的正 投影与通孔110至少部分交叠，且发光器件组200能够两侧发光，使得发 光器件组200能够直接通过通孔110向驱动基板100的另一侧发光，从而 背光模组10在驱动基板100背离发光器件组200的一侧和朝向发光器件 组200的一侧均能实现发光，实现背光模组10的双面均匀发光。
40.请一并参阅图2和图3，图3是本技术第一方面实施例中的背光模组 的局部剖视图。
41.在一些可选的实施例中，背光模组10包括连接电极300，连接电极 300位于通孔110的周侧，驱动基板100包括驱动电路，发光器件组200 通过连接电极300连接于驱动电路。
42.在这些可选的实施例中，发光器件组200位于驱动基板100，通过连 接电极300与驱动电路连接，从而通过驱动电路控制发光器件组200发光， 连接电极300位于通孔110的周侧，使得位于通孔110位置的发光器件组 200直接与连接电极300连接，设计简单，便于制备。
43.请一并参阅图4至图7，图4是另一实施例提供的图1中q处的局部 放大图；图5是另一实施例中的背光模组的局部剖视图；图6是又一实施 例中的背光模组的局部剖视图；图7是再一实施例中的背光模组的局部剖 视图。
44.在一些可选的实施例中，发光器件组200包括第一芯片210和第二芯 片220，第一芯片210和第二芯片220在第三方向上层叠设置，且第一芯 片210和第二芯片220错位设置，第三方向与第一方向、第二方向均相交。
45.第一芯片210和第二芯片220错位设置，例如，第一芯片210在驱动 基板100上的正投影和第二芯片220在驱动基板100上的正投影仅存在部 分重叠，或者，第二芯片220在驱动基板100上的正投影位于第一芯片 210在驱动基板100上的正投影之内，以使得部分第一芯片210由第二芯 片220在第一方向x或第二方向y上的边缘露出。
46.在这些可选的实施例中，第一芯片210和第二芯片220在第三方向上 层叠设置，第一芯片210和第二芯片220相互独立控制，能够实现发光器 件组200的单面或双面发光控制。第一芯片210和第二芯片220错位设置， 使得第一芯片210和第二芯片220均可与连接电极300连接，以实现对第 一芯片210和第二芯片220的发光控制。
47.如图4所示，在一些可选的实施例中，连接电极300包括第一组连接 电极310和第二组连接电极320，驱动电路包括第一驱动电路101和第二 驱动电路102，第一芯片210通过第一组连接电极310连接于第一驱动电 路101，第二芯片220通过第二组连接电极320连接于第二驱动电路102。
48.在这些可选的实施例中，第一驱动电路101通过第一组连接电极310 与第一芯片210连接，实现第一驱动电路101对第一芯片210的发光控制， 第二驱动电路102通过第二组连接电极320与第二芯片220连接，实现第 二驱动电路102对第二芯片220的发光控制。第一驱动电路101和第二驱 动电路102对第一芯片210和第二芯片220分别独立控制，以实现发光器 件组200的单面或双面发光。
49.在一些可选的实施例中，第一组连接电极310包括第一正极311和第 一负极312，第二组连接电极320300包括第二正极321和第二负极322。
50.在这些可选的实施例中，第一芯片210与第一正极311和第二负极 322连接形成通路，实现第一芯片210的发光控制，第二芯片220与第二 正极321和第二负极322连接形成通路，实现第二芯片220的发光控制。
51.请继续参阅图4，在一些可选的实施例中，第一组连接电极310包括 第一正极311，第二组连接电极320包括第二正极321，第一组连接电极 310与第二组连接电极320共用第三负极。
52.在这些可选的实施例中，第一芯片210与第一正极311和第三负极连 接形成通路，实现第一芯片210的发光控制，第二芯片220与第二正极 321和第三负极连接形成通路，实现第二芯片220的发光控制。第一芯片 210和第二芯片220共用第三负极，实现发光控制的同时简化制备工艺。
53.如图6所示，在一些可选的实施例中，第一组连接电极310和第一芯 片210位于基板的一侧，第二组连接电极320300和第二芯片220位于基 板的另一侧。
54.在这些可选的实施例中，第一芯片210与第二芯片220位于基板两侧， 且第一组连接电极310与第一芯片210连接，实现第一驱动电路101对第 一芯片210的发光控制，第二组连接电极320300与第二芯片220连接， 实现第二驱动电路102对第二芯片220的发光控制。第一驱动电路101和 第二驱动电路102对第一芯片210和第二芯片220分别独立控制，以实现 发光器件组200的单面或双面发光。
55.在一些可选的实施例中，实现背光模组10两面均匀发光。当第一芯 片210与第二芯片220位于驱动基板两侧时，第一芯片210和第二芯片 220的数量和大小设置根据实际需求确定，例如，第一芯片210与第二芯 片220在驱动基板100上的正投影面积相同，或者，第一芯片210的数量 大于第二芯片220的数量，且第二芯片220在驱动基板100上的正投影面 积大于第一芯片210在驱动基板100上的正投影面积。
56.可选的，第二芯片220的数量大于第一芯片210的数量，且第一芯片 210在驱动基板100上的正投影面积大于第二芯片220在驱动基板100上 的正投影面积
57.在这些可选的实施例中，第一芯片210和第二芯片220面积相同，使 得第一芯片210和第二芯片220发光面积相同。第一芯片210数量大于第 二芯片220数量，且第二芯片220面积大于第一芯片210面积，使得驱动 基板100朝向第一芯片210的的一侧发光与驱动基板100朝向第二芯片 220的的一侧发光强度相近。或者，第二芯片220数量大于第一芯片210 数量，且第一芯片210面积大于第二芯片220面积，使得驱动基板100朝 向第一芯片210的的一侧发光与驱动基板100朝向第二芯片220的的一侧 发光强度相近。均能实现背光模组10的两面均匀发光。
58.请继续参阅图7，在一些可选的实施例中，第一芯片210位于连接电 极300背离基板的一侧，第二芯片220包括第一分部221和第二分部222， 第一分部221位于连接电极300背离基板的一侧且与第二组连接电极320 连接，第二分部222位于通孔110内。
59.在这些可选的实施例中，第一芯片210在连接电极300背离基板的一 侧与第一组连接电极310连接，第二芯片220通过第一分部221与第二组 连接电极320连接，第二分部222位于通孔110内，从而使得第二芯片 220朝向基板背离第一芯片210的一侧发光，实现背光模组10的两面均匀 发光。
60.在一些可选的实施例中，第一芯片210沿背离第二芯片220的方向发 光，第二芯片220沿背离第一芯片210的方向发光；或者，第一芯片210 沿朝向和背离第二芯片220的方向发光，第二芯片220沿朝向和背离第一 芯片210的方向发光。
61.在这些可选的实施例中，第一芯片210沿背离第二芯片220的方向发 光，第二芯片220沿背离第一芯片210的方向发光，第一芯片210和第二 芯片220的一者均朝向背离另一者的一侧发光，实现背光模组10的双面 发光。第一芯片210和第二芯片220中的一者朝向另一者发光，可以使得 第一芯片210或第二芯片220发光时的的发光强度增大，互相提高亮度。
62.可选的，第一芯片210和第二芯片220为透明芯片，透明芯片可透光， 需要超高亮度时，双面芯片均点亮，可为互相提亮
63.请参阅图8，图8是还一实施例中的背光模组的局部剖视图。
64.在一些可选的实施例中，背光模组10还包括扩光结构400，至少部分 扩光结构400位于通孔110。
65.在这些可选的实施例中，扩光结构400位于通孔110内，当发光器件 组200发出的光通过通孔110时，光线进入扩光结构400，扩光结构400 对光线进行扩散，从而增大发光强度。
66.在一些可选的实施例中，扩光结构400包括第一部分410和第二部分 420，第一部分410位于通孔110，第二部分420位于驱动基板100背离发 光器件组200的表面，且第二部
分420背离第一部分410的表面沿远离第 一部分410的方向凸出呈曲面。
67.在这些可选的实施例中，第一部分410位于通孔110内，使得发光器 件组200进入通孔110的光线完全进入扩光结构400，第二部分420背离 第一部分410的表面沿远离第一部分410的方向凸出呈曲面，光线通过曲 面进行扩散，增大发光面积，从而增大发光强度。
68.在一些可选的实施例中，第二部分420背离第一部分410的表面为球 形表面的一部分。
69.在这些可选的实施例中，第二分部222设置为球形表面的一部分，结 构简单，便于扩光结构400的制备，且球形表面能够有效的对光线进行扩 散，增大发光面积，从而增大发光强度。
70.请参阅图9，图9是本技术第二方面实施例提供的一种显示装置的结 构示意图。
71.本发明第二方面的实施例还提供一种显示装置20，包括上述任一第一 方面实施例的背光模组10、第一液晶盒510和第二液晶盒520。第一液晶 盒510位于发光器件组200在第三方向上的一侧，第三方向与第一方向、 第二方向均相交。第二液晶盒520位于发光器件组200在第三方向上的另 一侧。
72.根据本技术第二方面实施例的显示装置20，背光模组10包括驱动基 板100和设置于驱动基板100的发光器件组200。驱动基板100包括多个 阵列分布的通孔110，使得位于驱动基板100的发光器件组200发出的光 能够穿过通孔110到达驱动基板100另一侧。发光器件组200在驱动基板 100的正投影与通孔110至少部分交叠，且发光器件组200能够两侧发光， 使得发光器件组200能够直接通过通孔110向驱动基板100的另一侧发光， 从而背光模组10在驱动基板100背离发光器件组200的一侧和朝向发光 器件组200的一侧均能实现发光，实现背光模组10的双面均匀发光。第 一芯片210发出的光通过第一液晶盒510以实现显示装置20在靠近第一 芯片210一侧的彩显示，第二芯片220发出的光通过第二液晶盒520以 实现显示装置20在靠近第二芯片220一侧的彩显示，从而达到显示装 置20双面彩显示的目的。
73.由于本发明第二方面实施例提供的显示装置20包括上述第一方面任 一实施例的背光模组10，因此本发明第二方面实施例提供的显示装置20 具有上述第一方面任一实施例的背光模组10具有的有益效果，在此不再 赘述。
74.本发明实施例中的显示装置20包括但不限于手机、个人数字助理 (personal digital assistant，简称：pda)、平板电脑、电子书、电 视机、门禁、智能固定电话、控制台等具有显示功能的设备。
75.请参阅图10，图10是本技术第三方面实施例提供的一种背光模组的 制备方法流程示意图。
76.本发明第三方面提供了一种背光模组10的制备方法，用于制备前述 任意一项的背光模组10，背光模组10的制备方法包括：
77.步骤s01：制备驱动基板100，包括多个沿第一方向和第二方向阵列 分布的通孔110，第一方向和第二方向相交。
78.步骤s02：在驱动基板100上制备发光器件组200，各发光器件组200 在驱动基板100上的正投影与各通孔110至少部分交叠，发光器件组200 至少能够沿朝向驱动基板100和背离驱动背板的方向发光。
79.在本技术实施例提供的背光模组10的制备方法中，首先通过步骤s01 能够制备驱动基板100。然后通过步骤s02在驱动基板100上制备发光器件 组200。驱动基板100包括多个阵列分布的通孔110，使得位于驱动基板100 的发光器件组200发出的光能够穿过通孔110到达驱动基板100另一侧。 发光器件组200在驱动基板100的正投影与通孔110至少部分交叠，且发 光器件组200能够两侧发光，使得发光器件组200能够直接通过通孔110 向驱动基板100的另一侧发光，从而背光模组10在驱动基板100背离发光 器件组200的一侧和朝向发光器件组200的一侧均能实现发光，实现背光 模组10的双面均匀发光。
80.依照本技术如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的 细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可 作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好 地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地 利用本技术以及在本技术基础上的修改使用。本技术仅受权利要求书及其 全部范围和等效物的限制。
技术特征：
1.一种背光模组，其特征在于，包括：驱动基板，包括多个沿第一方向和第二方向阵列分布的通孔，所述第一方向和所述第二方向相交；发光器件组，设置于所述驱动基板，且各所述发光器件组在所述驱动基板上的正投影与各所述通孔至少部分交叠，所述发光器件组至少能够沿朝向所述驱动基板和背离所述驱动背板的方向发光。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，包括连接电极，所述连接电极位于所述通孔的周侧，所述驱动基板包括驱动电路，所述发光器件组通过所述连接电极连接于所述驱动电路。3.根据权利要求2所述的背光模组背光模组，其特征在于，所述发光器件组包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片在第三方向上层叠设置，且所述第一芯片和所述第二芯片错位设置，所述第三方向与所述第一方向、所述第二方向均相交。4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述连接电极包括第一组连接电极和第二组连接电极，所述驱动电路包括第一驱动电路和第二驱动电路，所述第一芯片通过所述第一组连接电极连接于所述第一驱动电路，所述第二芯片通过所述第二组连接电极连接于所述第二驱动电路。5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述第一组连接电极包括第一正极和第一负极，所述第二组连接电极包括第二正极和第二负极。6.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述第一组连接电极包括第一正极，所述第二组连接电极包括第二正极，所述第一组连接电极与所述第二组连接电极共用第三负极。7.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述第一组连接电极和所述第一芯片位于所述基板的一侧，所述第二组连接电极和所述第二芯片位于所述基板的另一侧。8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片在所述驱动基板上的正投影面积相同，或者，所述第一芯片的数量大于所述第二芯片的数量，且所述第二芯片在所述驱动基板上的正投影面积大于所述第一芯片在所述驱动基板上的正投影面积。9.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述第一芯片位于所述连接电极背离所述基板的一侧，所述第二芯片包括第一分部和第二分部，所述第一分部位于所述连接电极背离所述基板的一侧且与所述第二组连接电极连接，所述第二分部位于所述通孔内。10.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述第一芯片沿背离所述第二芯片的方向发光，所述第二芯片沿背离所述第一芯片的方向发光；或者，所述第一芯片沿朝向和背离所述第二芯片的方向发光，所述第二芯片沿朝向和背离所述第一芯片的方向发光。11.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，还包括扩光结构，至少部分所述扩光结构位于所述通孔。12.根据权利要求11所述的背光模组，其特征在于，所述扩光结构包括第一部分和第二
部分，所述第一部分位于所述通孔，所述第二部分位于所述驱动基板背离所述发光器件组的表面，且所述第二部分背离所述第一部分的表面沿远离所述第一部分的方向凸出呈曲面。13.根据权利要求12所述的背光模组，其特征在于，所述第二部分背离所述第一部分的表面为球形表面的一部分。14.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求1-13任一项所述的背光模组；第一液晶盒，位于所述发光器件组在第三方向上的一侧，所述第三方向与所述第一方向、所述第二方向均相交；第二液晶盒，位于所述发光器件组在所述第三方向上的另一侧。15.一种背光模组的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1至13中任意一项所述的背光模组，所述制备方法包括：制备驱动基板，包括多个沿第一方向和第二方向阵列分布的通孔，所述第一方向和所述第二方向相交；在所述驱动基板上制备发光器件组，各所述发光器件组在所述驱动基板上的正投影与各所述通孔至少部分交叠，所述发光器件组至少能够沿朝向所述驱动基板和背离所述驱动背板的方向发光。
技术总结
本申请公开了一种背光模组、显示装置及背光模组的制备方法。背光模组包括驱动基板和设置于驱动基板的发光器件组。驱动基板包括多个阵列分布的通孔，使得位于驱动基板的发光器件组发出的光能够穿过通孔到达驱动基板另一侧。发光器件组在驱动基板的正投影与通孔至少部分交叠，且发光器件组能够两侧发光，使得发光器件组能够直接通过通孔向驱动基板的另一侧发光，从而背光模组在驱动基板背离发光器件组的一侧和朝向发光器件组的一侧均能实现发光，实现背光模组的双面均匀发光。实现背光模组的双面均匀发光。实现背光模组的双面均匀发光。
