空气导管以及电脑系统的制作方法
1.本实用新型一般是有关于一种空气导管，更特别而言，是有关于一种在一电脑系统(例如一机架式服务器系统)内的组件之间引导空气的空气导管。
背景技术
：：：2.电脑系统，并且尤其是机架式服务器电脑系统，在一类似的、或甚至越来越小的占地面积(footprint)或机箱中，配备了数量越来越多的组件。这使得调节电脑系统内的组件的温度所需的气流成为一个较难处理的问题。3.一电脑系统内的一组件必须温度调节的一示例是双行直插记忆体模块(dimm)。电脑系统，并且尤其是机架式服务器电脑系统，可配备许多双行直插记忆体模块以满足复杂的计算需求，例如数值模拟、人工智能、大数据处理等。一不受管理的双行直插记忆体模块温度可影响系统性能或甚至更糟，例如导致高的年故障率。因此，在电脑系统内使用空气导管以管理、或引导双行直插记忆体模块上的气流，消散双行直插记忆体模块产生的热，使得双行直插记忆体模块在安全温度范围内运行。然而，特定用于双行直插记忆体模块的典型空气导管仅管理通过各排双行直插记忆体模块的整体气流。4.例如，图1显示在一习知机架式服务器系统100中有关于在双行直插记忆体模块上引导气流的一典型空气导管设计。系统100包括一机箱101，由具有一前端104以及一后端106的一底机箱壁102形成。机箱101更包括从前端104延伸到后端106的多侧机箱壁108。一系统板109，例如一主机板附接到机箱101的底机箱壁102。多个双行直插记忆体模块110附接到系统板109，双行直插记忆体模块110延伸远离系统板109并且大致平行于侧机箱壁108。机箱101中的空气导管112将气流引导进前端104，经过双行直插记忆体模块110，并且沿箭头114的方向而至后端106。尽管空气导管112改善双行直插记忆体模块110的冷却，双行直插记忆体模块110仍然可能过热，导致上述问题。5.本揭露旨在藉由提供一种具有鳍片的空气导管以解决上述问题，所述鳍片引导空气穿过电脑系统内的组件以改善散热。技术实现要素：6.实施例的用语以及相似的用语(例如，实施方式、配置、特点、示例、以及选项)意在广义地泛指所有本揭露之标的以及以下权利要求。数个包含这些用语的陈述项应被理解为不限制在此所述的标的或限制以下权利要求的含义或范围。在此所涵盖本揭露的实施例由以下权利要求定义，而非本
实用新型内容
。此实用新型内容
是本揭露各种特点的上位(high-level)概述，且介绍以下的实施方式段落中所更描述的一些概念。此实用新型内容
非意在确认权利要求保护范围标的的关键或必要特征，也非意在被独立使用以决定权利要求保护范围标的的范围。本标的经由参考本揭露的完整说明书的适当部分、任何或所有附图以及每一权利要求，应当被理解。7.根据本揭露的一实施例，揭露一种空气导管。所述空气导管包括一外壳，用以引导空气到一电脑系统内的多个槽上。外壳包括数个侧外壳壁、以及一顶外壳壁。侧外壳壁分别地连接到顶外壳壁的数个相对端。侧外壳壁从顶外壳壁在相同方向延伸。所述空气导管更包括多个鳍片，从顶外壳壁在侧外壳壁的相同方向延伸。多个鳍片的各个鳍片被排列在顶外壳壁上，以使当外壳位于电脑系统内时，定位于多个槽的邻近槽之间。8.以上实用新型内容
并非意在呈现本揭露的每一实施例或每个特点。而是，前述实用新型内容
仅提供在此阐述的一些新颖特点以及特征的示例。当结合附图以及所附权利要求时，从用以进行实施本发明的代表性实施例以及模式的以下详细描述，本揭露的以上特征以及优点以及其他特征以及优点将变得显而易见。鉴于参考附图、以下所提供的符号简单说明对各种实施例的详细描述，本揭露的附加的特点对于本领域具有通常知识者将是显而易见的。附图说明9.从以下示例性实施例的描述并结合参考附图，将更好地理解本揭露及其优点以及附图。这些附图仅绘示了示例性实施例，且因此不应被视为对各种实施例或权利要求的限制。10.图1显示具有用于双行直插记忆体模块的一习知空气导管设计的一现有技术电脑系统的立体图。11.图2显示根据本揭露的一特点，一空气导管的立体图。12.图3显示根据本揭露的一特点，图2的空气导管的前视图。13.图4显示根据本揭露的一特点，一空气导管内的一鳍片的立体图。14.图5显示根据本揭露的一特点，图4的侧视图。15.图6显示根据本揭露的另一特点，一空气导管的一鳍片的侧视图。16.图7显示根据本揭露的又一特点，一空气导管的一鳍片的侧视图。17.图8显示根据本揭露的一特点，一空气导管的详细前视图。18.图9显示根据本揭露的一特点，相对于一组件定位的一空气导管的一鳍片的侧视图。19.图10显示一电脑系统内、由一习知空气导管引导的气流冷却的一组件的计算流体动力学(computationalfluiddynamics,cfd)模拟结果。20.图11显示根据本揭露的一特点，一电脑系统内、由本技术案的具有鳍片的一空气导管引导的气流冷却的一组件的计算流体动力学模拟结果。21.尽管本揭露易于进行各种修改和替代形式，但特定实施例已在附图中以示例的方式示出并且将在本文中进一步详细描述。然而，应当理解，本揭露并不旨在限于所揭露的特定形式。相反，本揭露将覆盖落入如所附权利要求所定义的本揭露的精神和范围内的所有修改、等同物和替代方案。22.附图标记说明23.100:系统24.101:机箱25.102:底机箱壁26.104:前端27.106:后端28.108:侧机箱壁29.109:系统板30.110:双行直插记忆体模块31.112:空气导管32.114:箭头33.200:空气导管34.202:外壳35.204:侧外壳壁36.206:顶外壳壁37.208:开口38.210:组件39.212:槽40.214:箭头41.216:倾斜部分42.218:前端43.300:鳍片44.302:底面45.402:顶面46.404:前端47.406:后端48.408:底面49.410:前边缘50.412:后边缘51.d1:长度52.d2:高度53.d3:高度54.500:凸出55.600:鳍片56.602:顶面57.604:前端58.606:后端59.608:底面60.610:前边缘61.612:后边缘62.700:鳍片63.702:顶面64.704:前端65.706:后端66.708:底面67.710:前边缘68.712:后边缘69.800:电脑系统70.d4:厚度71.d5:间距72.d6:最大高度73.d7:间隔74.900:元件75.1000:组件76.1002:最热元件具体实施方式77.多种实施例被参照附图描述，在整个附图中相似的参考符号被用来指定相似或均等元件。附图并未按比例绘制，且提供附图仅用以显示本揭露之特点和特征。应当理解许多具体细节、关系以及方法被阐述以提供全面的理解。然而，该领域具有通常知识者将容易的想到，多种实施例可在没有一个或多个特定细节之下或在其他方法下实践。在一些情况下，为了说明性的目的，未详细显示公知的结构或操作。多种实施例不受限于动作或事件的显示顺序，如一些动作可以不同的顺序及/或与其他动作或事件同时发生。此外，并非全部所显示的动作或事件都是实施本揭露之某些特点和特征所需的。78.为了本实施方式的目的，除非明确地说明并非如此，单数包括多且反之亦然。用语「包括」意为「包括而不限于」。此外，近似词如「大约(about,almost,substantially,approximately)」以及其相似词，可在此意为例如「在(at)」、「近于(near,nearlyat)」、「在3％到5％之内(within3-5％of)」、「在可接受的制造公差内(withinacceptablemanufacturingtolerances)」或任何其逻辑组合。额外地，术语「垂直」或「水平」旨在分别另外包括垂直或水平方向的「3-5％内」。此外，例如「顶部」、「底部」、「左方」、「右方」、「上方」和「下方」等方向词意在相关于参考图示中描写的等效方向；从参考对象或元件上下文中理解，例如从对象或元件的常用位置；或如此的其他描述。79.图2显示出根据本揭露的一特点，一空气导管200的立体图。空气导管200包括一外壳202，外壳202包括大致平行的多个侧外壳壁204。外壳202更包括一顶外壳壁206，连接到侧外壳壁204并在侧外壳壁204之间延伸。顶外壳壁206以及侧外壳壁204定义一开口208。开口208允许外壳202定位在一电路板上，例如图1的系统板109，在一电脑系统(例如电脑系统100)内，使得外壳202覆盖耦合到电脑系统的组件(例如，图1的双行直插记忆体模块110)。这允许空气导管200引导由箭头214表示的空气通过开口208以及组件210上方冷却。外壳202进一步定位以覆盖保持组件210的多个槽212。应当理解，示例空气导管200的空气导管设计可与包括双行直插记忆体模块或其他需要冷却的组件(例如储存设备(例如集束磁碟)、交换机、路由器、5g电信组件等)的任何电脑系统或电脑相关装置一起使用。80.在一个或多个实施例中，顶外壳壁206包括在空气导管200的前端218处的一倾斜部分216。倾斜部分216允许开口208的面积更大，以收集更多空气用于冷却，但仍在空气导管200的顶外壳壁206上方，远离前端218的其余部分提供空间。81.图3显示根据本揭露的一特点，图2中的空气导管200的前视图。空气导管200包括多个鳍片300，从外壳202的顶外壳壁206向下延伸。更具体地，鳍片300连接到顶外壳壁206的一底面302，并且朝向组件210以及槽212向下延伸。各个鳍片300被排列以定位在邻近槽212之间。因此，鳍片300与槽212以一交替的安排定位在外壳202上，一鳍片300在邻近槽212与邻近组件210之间向下延伸。然而，还包含其他排列，例如在每隔一槽212与组件210之间向下延伸一鳍片300。在包括倾斜部分216的空气导管200的一实施例中，从空气导管200的顶外壳壁206延伸的鳍片300从倾斜部分216上方开始。82.图4显示根据本揭露的一特点，鳍片300的立体图。鳍片300包括连接到外壳202(图3)的底面302的一顶面402。鳍片300更包括一前端404以及一后端406。鳍片300也包括一底面408。鳍片300的前端404可具有一倾斜的前边缘410，使得倾斜的前边缘410渐缩向下，并且向气流的方向(箭头214，图2)。相反地，后端406可具有笔直垂直的一后边缘412。然而，也可考虑鳍片300的其他形状，例如图6以及图7中所示的形状，并在以下描述。83.图5显示根据本揭露的一特点，图4的鳍片300的侧视图。图5显示鳍片300的顶面402以及底面408，与倾斜的前边缘410以及笔直垂直后边缘412。84.鳍片300的长度d1可根据各种因素变化，例如空气导管200的尺寸、电脑系统的尺寸、相关于鳍片300所在相应组件210的最热部分的位置、或其他等。在一个或多个实施例中，鳍片300的长度d1可为大约35毫米至大约95毫米，例如大约74.35毫米。85.在一个或多个实施例中，鳍片300可包括在底面408上的一凸出500，凸出500由前端404处的倾斜前边缘410形成。凸出500可进一步引导空气导管200的开口208(图2)内的空气，以相关于鳍片300的所在位置，冷却位于特定位置的组件210。在一个或多个实施例中，鳍片300在凸出500处的高度d2可为大约10毫米至大约40毫米，例如大约15.4毫米。在凸出500之上，高度d3可为大约10毫米至大约35毫米，例如大约9.4毫米。86.图6显示根据本揭露的另一特点，一鳍片600的侧视图。鳍片600类似于鳍片300，除了鳍片600不包括一凸出，例如鳍片300的凸出500(图5)。因此，鳍片600可替代地只具有一顶面602、一底面608、具有一倾斜的前边缘610的一前端604以及具有一笔直垂直的后边缘612的后端606。在此种情况，鳍片600通常具有四边形的形状，此四边形的形状具有倾斜的前边缘610。87.图7显示根据本揭露的又一特点，鳍片700的侧视图。鳍片700类似于鳍片600，除了鳍片700不包括倾斜的一前边缘，例如鳍片600的倾斜的前边缘610(图6)。因此，鳍片700可替代地只具有一顶面702、一底面708、具有垂直的一前边缘710的一前端704、以及具有笔直垂直的一后边缘712的一后端706。因此，鳍片700通常是一个矩形的形状。88.可考虑各种其他形状的鳍片300、600以及700，它们可具有特定的几何，以在电脑系统内提供特定的引导冷却(specificdirectedcooling)。因此，本技术案不仅限于所揭露的鳍片300、600以及700。89.图8显示根据本揭露的另一特点，相关于一电脑系统800内的组件210以及槽212的空气导管200的详细侧视图。各个鳍片300的厚度d4可为大约1毫米至大约3毫米，例如大约2毫米。邻近组件210与槽212之间的间距d5可为大约6毫米至大约10毫米宽，例如大约7.54毫米宽。厚度d4可基于组件210的间距d5控制。90.鳍片300的最大高度d6，例如图5中具有凸出500的鳍片300的高度d2，可为大约10毫米至大约40毫米，例如大约15.4毫米。此高度d6可基于鳍片300所在相关于组件210的最热部分的位置来决定。例如，可决定鳍片300的底面408(图5)，以使其与组件210上的最热部分相邻。例如，在具有一7.54毫米间距d5的一1.5单位机架式服务器电脑系统的实施例中，鳍片300可具有大约74.35毫米的一长度d1(图5)、一15.4毫米的最大高度d6(以及图5中的高度d2)、以及一大约为2毫米的厚度d4。在这种排列的情况下，鳍片300以及邻近组件210之间的间隔d7大约为1.13毫米。此间隔提供组件210上的引导冷却。91.图9显示根据本揭露的另一特点，相关于组件210定位的一空气导管200的一鳍片300的侧视图，组件210在一槽212内。组件210的最热部分或元件可为元件900。例如，元件900可为一动态随机存取记忆体(dram)。因此，凸出500可邻近于元件900定位，以引导元件900周围的气流，改善提供给元件900的冷却。92.图10显示不具本揭露的空气导管的一电脑系统内的组件1000的流体动力学图像。在所绘示的配置，入口空气温度为53.2℃，速度为4.2公尺/秒。如图所示，组件1000的最热元件1002可具有大约83℃的温度。93.参照图11，与图10所显示相同的设置，除了部件1000现在被空气导管200(图2)围绕，在空气导管200内有一鳍片300(图4)。在有空气导管200以及鳍片300的情况下，组件1000的最热元件1002具有80.3℃的温度。因此，由于鳍片300将气流引导到组件1000周围，添加空气导管200与鳍片300可将组件1000的温度改善约5.9％。94.实施例的前述描述，包括图示的实施例，仅出于图示和描述的目的而呈现，并不旨在穷举或限制所揭露的精确形式。对本领域技术人员来说，许多修改、改编和使用将是显而易见的。95.尽管已关于一个或多个实施方式示出和描述本揭露的实施例，但是本领域具有通常知识者经阅读和理解本说明书和附图后，将想到均等物和修改。另外，虽然可能已经关于几种实施方式的仅一种实施方式揭露本揭露的特定特征，但是对于任何给予或特定的应用，这种特征如可能有需求和有利的可与其他实施方式的一个或多个其他特征组合。96.虽然本揭露的多种实施例已由以上所描述，但是应当理解其仅以示例且非限制的方式呈现。在不脱离本揭露的精神或范围下，可根据本揭露在此所揭露的实施例进行多种改变。因此，本揭露的广度和范围不应受到任何上述实施例的限制。相反的，本揭露的范围应根据以下权利要求保护范围及其均等物所界定。97.在此使用之术语仅出于描述特定实施例之目的，并不旨在限制本实用新型。在此所使用的单数形式「一(a,an)」、以及「所述(the)」旨在也包括多形式，除非上下文另有明确指示。此外，在实施方式以及/或权利要求中使用的术语「包括(including,includes)」、「具有(having,has,with)」或其变体，这些术语旨在以类似于「包括(comprising)」一词的方式包含在内。98.除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本领域具有通常知识者理解之相同含义。此外，术语(例如在常用词典中定义的术语)，应被解释为具有与其在相关技术中的含义一致的含义，并且除非明确如此定义，否则不会以理想化或过于正式的意义在此处解释。当前第1页12当前第1页12技术特征：
1.一种空气导管，其特征在于，包括：一外壳，用以引导空气到一电脑系统内的多个槽上，该外壳包括数个侧外壳壁、以及一顶外壳壁，所述数个侧外壳壁分别地连接到该顶外壳壁的数个相对端，所述数个侧外壳壁从该顶外壳壁在相同方向延伸；以及多个鳍片，从该顶外壳壁在所述数个侧外壳壁的相同方向延伸，所述多个鳍片的各个鳍片被排列在该顶外壳壁上，以使当该外壳位于该电脑系统内时，定位于所述多个槽的邻近槽之间。2.如权利要求1所述的空气导管，其特征在于，所述多个鳍片的各个鳍片为一四边形，具有一倾斜前边缘。3.如权利要求1所述的空气导管，其特征在于，所述多个鳍片的各个鳍片包括一凸出，从该鳍片的一底部向下延伸。4.如权利要求1所述的空气导管，其特征在于，所述多个鳍片的各个鳍片厚度大约为1毫米至2毫米。5.如权利要求1所述的空气导管，其特征在于，所述多个鳍片的各个鳍片长度大约为35毫米至95毫米。6.如权利要求1所述的空气导管，其特征在于，所述多个鳍片的各个鳍片高度大约为10毫米至40毫米。7.如权利要求1所述的空气导管，其特征在于，该顶外壳壁包括一倾斜部分，位于该空气导管的一前端，并且从该顶外壳壁延伸的所述多个鳍片从该倾斜部分后方开始。8.一种电脑系统，其特征在于，包括：一机箱，具有一前端、一后端、两个侧机箱壁、以及一底机箱壁；一板，连接到该底机箱壁，该板具有多个槽，从该底机箱壁面向上方，所述多个槽的各个槽接收一组件；以及一空气导管，连接到该板，并且定位于所述多个槽上，该空气导管包括：一外壳，用以引导空气到所述多个槽上，该外壳包括数个侧外壳壁、以及一顶外壳壁，所述数个侧外壳壁将该空气导管连接到该板，该顶外壳壁连接到所述数个侧外壳壁，并且在所述数个侧外壳壁之间延伸；以及多个鳍片，从该顶外壳壁向所述多个槽延伸，所述多个鳍片的各个鳍片被排列在该顶外壳壁上，使得所述多个槽所接收的各个组件定位于所述多个鳍片的邻近鳍片之间。9.如权利要求8所述的电脑系统，其特征在于，所述多个鳍片的各个鳍片包括一凸出，从该鳍片的一底部延伸。10.如权利要求9所述的电脑系统，其特征在于，还包括多个组件，连接到所述多个槽，其中所述多个鳍片的各个鳍片的该凸出垂直地对齐以邻近于所述多个组件的各个组件的一最热部分。
技术总结
本实用新型公开一种空气导管以及电脑系统。所述空气导管包括一外壳，用以引导空气到一电脑系统内的多个槽上。外壳包括数个侧外壳壁、以及一顶外壳壁。侧外壳壁分别地连接到顶外壳壁的数个相对端。侧外壳壁从顶外壳壁在相同方向延伸。所述空气导管更包括多个鳍片，从顶外壳壁在侧外壳壁的相同方向延伸。多个鳍片的各个鳍片被排列在顶外壳壁上，以使当外壳位于电脑系统内时，定位于多个槽的邻近槽之间。定位于多个槽的邻近槽之间。定位于多个槽的邻近槽之间。
