车灯及车辆的制作方法
1.本技术涉及车辆配件领域，尤其是涉及一种车灯及车辆。
背景技术：
2.目前，车辆的车灯趋于小型化，且车灯光源的功率逐渐增大。传统的车灯散热方案是利用铝制的散热片对光源散热，散热片的重量较大、占用车灯内的空间较大，散热效率较低，采用传统的散热方案难以满足车灯的散热需求。
技术实现要素：
3.本技术的目的在于提供一种车灯及车辆，车灯设置有半导体制冷器对发热元件散热，不占用车灯内的空间，且散热效率较高。
4.本技术提供了一种车灯，包括灯体和半导体制冷器；
5.所述半导体制冷器的主体部位于所述灯体的壳体的外侧；
6.所述壳体的顶部开设有安装孔，所述半导体制冷器安装于所述安装孔处，且所述半导体制冷器的半导体制冷片置于所述安装孔内，以对所述灯体的发热元件散热。
7.在上述技术方案中，进一步地，在所述壳体外侧，所述安装孔的周向设置有密封圈，所述密封圈被夹持于所述壳体和所述半导体制冷器的主体部之间。
8.在上述技术方案中，进一步地，所述安装孔的周向形成有密封槽，所述密封圈安装于所述密封槽内，且所述密封圈的高度高于所述密封槽的深度。
9.在上述技术方案中，进一步地，还包括均温板；
10.所述均温板位于所述壳体内，且所述均温板的形状与所述壳体的内部轮廓相适配；
11.所述均温板的一侧板面与所述半导体制冷片连接，所述均温板的另一侧板面与所述发热元件相对。
12.在上述技术方案中，进一步地，所述均温板覆盖所述壳体的上半部。
13.在上述技术方案中，进一步地，还包括温控开关；
14.所述温控开关安装于所述壳体内；
15.当所述壳体内的温度高于预设温度时，所述温控开关与所述半导体制冷器通信连接，以控制所述半导体制冷器开启；
16.当所述壳体内的温度低于预设温度时，所述温控开关与所述半导体制冷器通信连接，以控制所述半导体制冷器关闭。
17.在上述技术方案中，进一步地，所述壳体包括位于前部的灯罩和位于后部的灯壳；
18.所述灯罩与所述灯壳扣合连接，所述灯壳开设有所述安装孔；
19.所述灯罩由透明材质形成，以使灯壳内的发光元件发出的光线能够从所述灯罩射出。
20.在上述技术方案中，进一步地，所述半导体制冷器的主体部包括导热铜片和风扇，
所述导热铜片位于所述半导体制冷片和所述风扇之间。
21.本技术还提供了一种车辆，包括上述方案所述的车灯。
22.与现有技术相比，本技术的有益效果为：
23.本技术提供的车灯包括灯体和半导体制冷器。半导体制冷器是利用半导体通电后两面进行快速的热量交换的特性，以对车灯的发光元件进行散热冷却。半导体制冷器主要包括两部分：半导体制冷器的主体部和半导体制冷片，其中，半导体制冷器的主体部包括导热铜片和风扇，导热铜片位于半导体制冷片和风扇之间。半导体制冷片与灯体内的发热元件进行热交换后，利用风扇和散热器将热量散去。
24.半导体制冷器的主体部位于灯体的壳体的外侧；壳体的顶部开设有安装孔，半导体制冷器安装于安装孔处，且半导体制冷器的半导体制冷片置于安装孔内，以对灯体的发热元件散热。
25.具体来说，半导体制冷器的主体部尺寸较大，而半导体制冷片的尺寸相对较小。将半导体制冷器的主体部设置于壳体的外侧，不会占用壳体内部空间。半导体制冷片置于壳体开设的安装孔内，板状的半导体制冷片的表面不会过于凸出壳体的内表面，也不会过多占用壳体内的空间。
26.本技术还提供了车辆，包括上述方案所述的车灯。基于上述分析可知，车辆同样具有上述有益效果，在此不再赘述。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1为本技术提供的车灯的剖视结构示意图；
29.图2为本技术提供的壳体的结构示意图；
30.图3为本技术提供的壳体的内部结构示意图；
31.图4为本技术提供的车灯的外部结构示意图。
32.图中：101-灯体；102-半导体制冷器；103-主体部；104-半导体制冷片；105-壳体；106-安装孔；107-密封槽；108-均温板；109-灯罩；110-灯壳。
具体实施方式
33.下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
34.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
35.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
36.实施例一
37.参见图1至图4所示，本技术提供的车灯包括灯体101和半导体制冷器102。半导体制冷器102是利用半导体通电后两面进行快速的热量交换的特性，以对车灯的发光元件进行散热冷却。半导体制冷器102主要包括两部分：半导体制冷器102的主体部103和半导体制冷片104，其中，半导体制冷器102的主体部103包括导热铜片和风扇，导热铜片位于半导体制冷片104和风扇之间。半导体制冷片104与灯体101内的发热元件进行热交换后，利用风扇和散热器将热量散去。
38.半导体制冷器102的主体部103位于灯体101的壳体105的外侧；壳体105的顶部开设有安装孔106，半导体制冷器102安装于安装孔106处，且半导体制冷器102的半导体制冷片104置于安装孔106内，以对灯体101的发热元件散热。
39.具体来说，半导体制冷器102的主体部103尺寸较大，而半导体制冷片104的尺寸相对较小。将半导体制冷器102的主体部103设置于壳体105的外侧，不会占用壳体105内部空间。半导体制冷片104置于壳体105开设的安装孔106内，板状的半导体制冷片104的表面不会过于凸出壳体105的内表面，也不会过多占用壳体105内的空间。
40.半导体制冷器102通电后，半导体制冷片104的表面可迅速降温。安装孔106开设于壳体105的顶部，发热元件产生的热量形成的热空气向上部扩散，可在安装孔106的半导体制冷片104处被冷却，从而可实现快速散热的效果。
41.该实施例可选的方案中，在壳体105外侧，安装孔106的周向设置有密封圈，密封圈被夹持于壳体105和半导体制冷器102的主体部103之间。密封件可对壳体105和半导体制冷器102的主体部103之间的缝隙密封，防止热量外溢至车体，而造成对其他器件的影响。
42.具体地，安装孔106的周向形成有密封槽107，密封圈安装于密封槽107内，密封槽107能够对密封圈安装定位，防止密封圈发生移动。密封圈的高度高于密封槽107的深度，半导体制冷器102的主体部103能够对密封圈挤压，以使密封圈受压变形填满缝隙，密封效果更可靠。
43.可选地，密封圈的形状、安装孔106的形状和半导体制冷片104的形状适配。如图1和图2所示，半导体制冷片104呈方形，且四角圆弧过渡；对应地，安装孔106为方孔，且四角呈圆弧状；密封槽107也围设形成四角呈圆弧状的方形结构。
44.该实施例可选的方案中，车灯还包括均温板108；均温板108位于壳体105内，且均温板108的形状与壳体105的内部轮廓相适配；均温板108的一侧板面与半导体制冷片104连接，均温板108的另一侧板面与发热元件相对。
45.在该实施例中，面积较大的均温板108位于壳体105内，能够覆盖发热区域，通过设置均热板能够将热量传导至半导体冷却片，以使壳体105内的温度均匀地降温至合适温度。均温板108的形状与壳体105的内部轮廓相适配，能够减少均温板108对空间的占用。如图3所示，开设有安装孔106的壳体105的内轮廓呈弧状，均温板108也对应设置为弧状。
46.具体地，均温板108覆盖壳体105的上半部，即均温板108能够覆盖热空气上升的范围，以使热量能够及时传递。
47.该实施例可选的方案中，车灯还包括温控开关；温控开关安装于壳体105内；当温控开关检测到壳体105内的温度高于预设温度(电子元器件工作温度，该温度可以为一个范围值)时，温控开关与半导体制冷器102通信连接，以控制半导体制冷器102开启，半导体制冷器102工作以对壳体105内散热。
48.当壳体105内的温度低于预设温度时，温控开关与半导体制冷器102通信连接，以控制半导体制冷器102关闭，可以节约电能。
49.实施例二
50.该实施例二中的车灯是在上述实施例基础上的改进，上述实施例中公开的技术内容不重复描述，上述实施例中公开的内容也属于该实施例二公开的内容。
51.参见图4所示，该实施例可选的方案中，壳体105包括位于前部的灯罩109和位于后部的灯壳110；灯罩109与灯壳110扣合连接，灯罩109与灯壳110围设形成容纳空间，电器元件安装于容纳空间内。一般来说，灯壳110为壳体105的主体结构，尺寸更大，电器元件大多位于灯壳110内，即在灯壳110的顶部开设有安装孔106以固定半导体制冷器102。
52.灯罩109由透明材质形成，以使灯壳110内的发光元件发出的光线能够从灯罩109射出，从而实现车灯的照明功能。
53.具体如图4所示，灯罩109呈圆盘状；灯壳110呈圆台状，向靠近灯罩109的方向，灯壳110的尺寸渐扩，即灯壳110的形状与光线发散的情况适配，以使车灯的照明范围更广。
54.实施例三
55.本技术实施例三提供了一种车辆，包括上述任一实施例的车灯，因而，具有上述任一实施例的车灯的全部有益技术效果，在此，不再赘述。
56.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本技术的范围之内并且形成不同的实施例。
技术特征：
1.一种车灯，其特征在于，包括灯体(101)和半导体制冷器(102)；所述半导体制冷器(102)的主体部(103)位于所述灯体(101)的壳体(105)的外侧；所述壳体(105)的顶部开设有安装孔(106)，所述半导体制冷器(102)安装于所述安装孔(106)处，且所述半导体制冷器(102)的半导体制冷片(104)置于所述安装孔(106)内，以对所述灯体(101)的发热元件散热。2.根据权利要求1所述的车灯，其特征在于，在所述壳体(105)外侧，所述安装孔(106)的周向设置有密封圈，所述密封圈被夹持于所述壳体(105)和所述半导体制冷器(102)的主体部(103)之间。3.根据权利要求2所述的车灯，其特征在于，所述安装孔(106)的周向形成有密封槽(107)，所述密封圈安装于所述密封槽(107)内，且所述密封圈的高度高于所述密封槽(107)的深度。4.根据权利要求1所述的车灯，其特征在于，还包括均温板(108)；所述均温板(108)位于所述壳体(105)内，且所述均温板(108)的形状与所述壳体(105)的内部轮廓相适配；所述均温板(108)的一侧板面与所述半导体制冷片(104)连接，所述均温板(108)的另一侧板面与所述发热元件相对。5.根据权利要求4所述的车灯，其特征在于，所述均温板(108)覆盖所述壳体(105)的上半部。6.根据权利要求1所述的车灯，其特征在于，还包括温控开关；所述温控开关安装于所述壳体(105)内；当所述壳体(105)内的温度高于预设温度时，所述温控开关与所述半导体制冷器(102)通信连接，以控制所述半导体制冷器(102)开启；当所述壳体(105)内的温度低于预设温度时，所述温控开关与所述半导体制冷器(102)通信连接，以控制所述半导体制冷器(102)关闭。7.根据权利要求1所述的车灯，其特征在于，所述壳体(105)包括位于前部的灯罩(109)和位于后部的灯壳(110)；所述灯罩(109)与所述灯壳(110)扣合连接，所述灯壳(110)开设有所述安装孔(106)；所述灯罩(109)由透明材质形成，以使灯壳(110)内的发光元件发出的光线能够从所述灯罩(109)射出。8.根据权利要求1所述的车灯，其特征在于，所述半导体制冷器(102)的主体部(103)包括导热铜片和风扇，所述导热铜片位于所述半导体制冷片(104)和所述风扇之间。9.一种车辆，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的车灯。
技术总结
本申请涉及车辆配件领域，尤其是涉及一种车灯及车辆。车灯包括灯体和半导体制冷器；所述半导体制冷器的主体部位于所述灯体的壳体的外侧；所述壳体的顶部开设有安装孔，所述半导体制冷器安装于所述安装孔处，且所述半导体制冷器的半导体制冷片置于所述安装孔内，以对所述灯体的发热元件散热。本申请提供的车灯通过将半导体制冷器设置于壳体外侧，不会占用壳体内部空间，且散热效率较高。且散热效率较高。且散热效率较高。
