用于OLED密封的玻璃胶、OLED元件的封装方法、OLED器件与流程
用于oled密封的玻璃胶、oled元件的封装方法、oled器件
技术领域
1.本技术属于激光密封技术领域，尤其涉及一种用于oled密封的玻璃胶，一种oled元件的封装方法，以及一种oled器件。
背景技术：
2.为了提高半导体电子元器件的稳定性和使用安全性，半导体电子元器件制备完成后，需要进行封装处理。通常采用前玻璃面板和后玻璃面板作为半导体电子元器件的盖板，对其进行封装，封装后得到的平板显示装置(flat panel display)由前玻璃面板、半导体元器件和后玻璃面板等构成。封装过程中，前玻璃面板和后玻璃面板之间需要保持一定的稳定空间并且实现无缝封接。
3.采用玻璃胶在激光条件下进行密封是显示器件常用的封装方法。目前用的封装材料中，玻璃料多采用无机氧化物为密封玻璃，通过在密封玻璃中加入填充料以及有机载体，用以提高密封玻璃的分散性。同时，为了提高密封玻璃的吸光性，还加入cu、fe等元素。但是cu、fe等材料对光吸收的能力有限，在对密封玻璃进行熔化过中，需要施加较大功率的激光，这使得上下玻璃基板受热过高，易出现破裂的风险。
技术实现要素：
4.本技术的目的在于提供一种用于oled密封的玻璃胶，一种oled元件的封装方法，以及一种oled器件，旨在解决现有用于oled密封的玻璃胶经激光熔化后容易出现破裂的问题。
5.为实现上述申请目的，本技术采用的技术方案如下：
6.本技术第一方面提供一种用于oled密封的玻璃胶，所述玻璃胶由玻璃粉、无机填料、纳米粉和有机载体组成，以所述玻璃胶的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的下述组分：
[0007][0008]
其中，所述玻璃粉中含有成核剂。
[0009]
本技术第二方面提供一种oled元件的封装方法，包括如下步骤：
[0010]
在玻璃基板一侧表面制作oled元件；
[0011]
将第一方面提供的用于oled密封的玻璃胶丝网印刷至所述玻璃基板上，并使所述玻璃胶形成密封圈围合所述oled元件；
[0012]
在真空条件下，将所述玻璃胶预烧结处理，然后将玻璃盖板放置于经预烧结处理
后的玻璃胶密封圈上；
[0013]
采用激光从所述玻璃盖板一侧照射所述玻璃胶至熔融，将所述oled元件密封于真空状态中。
[0014]
本技术第三方面提供一种oled器件，所述oled器件包括相对设置的玻璃基板和玻璃盖板，设置在所述玻璃基板和所述玻璃盖板之间的oled元件，以及在所述oled元件周向设置的密封圈，其中，所述密封圈由第一方面所述的玻璃胶制成。
[0015]
本技术提供的用于oled密封的玻璃胶，含有玻璃粉、无机填料、纳米粉和有机载体，且所述玻璃粉中含有成核剂。其中，所述无机填料用于调节玻璃粉的热膨胀系数；所述纳米粉为高激光吸收率材料，可以促进玻璃胶对激光的吸收；本技术所述玻璃粉含有成核剂，所述成核剂使玻璃粉具有多晶相或微晶态特征，从而提高玻璃胶对红外激光的吸收率，增强玻璃胶的强度以及与玻璃基板和玻璃盖板的结合力。本技术提供的玻璃胶，通过独特的玻璃粉、无机填料和纳米粉的性能和组分配比，使其经过激光熔融形成的密封圈与所述玻璃基板和所述玻璃盖板之间均具有良好的热膨胀系数匹配性，同时，通过玻璃组分中添加成核剂和引入纳米粉体提高了体系对红外激光的吸收率，降低了封装过程中需要的激光功率，从而避免了封装过程中产生的开裂，确保产品良率的同时提升了封接强度。
[0016]
本技术提供的oled元件的封装方法，在oled元件的周围设置由玻璃胶制作的密封圈实现对oled元件的密封。由于本技术采用的玻璃胶上述第一方面提供的玻璃胶，玻璃胶中具有多晶相或微晶态的玻璃粉，使用其所述的玻璃胶制作的玻璃密封圈，具有激光吸收率高的优点，因此，能够降低激光功率和封装产品的开裂风险，提高产品良率和封接强度。
[0017]
本技术提供的oled器件，oled元件周围设置的密封圈采用上述第一方面提供的玻璃胶制成，因此，可以降低封装产品的开裂风险，提高产品良率和封接强度。
附图说明
[0018]
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]
图1是本技术实施例提供的oled器件的示意图。
具体实施方式
[0020]
为了使本技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]
本技术中，术语“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b的情况。其中a，b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0022]
本技术中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，“a,b,或c中的至少一项(个)”，或，“a,b,和c中的至少一项(个)”，均可以表
示：a,b,c,a-b(即a和b),a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c分别可以是单个，也可以是多个。
[0023]
应理解，在本技术的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，部分或全部步骤可以并行执行或先后执行，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。
[0024]
在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0025]
本技术实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量，也可以表示各组分间重量的比例关系，因此，只要是按照本技术实施例说明书相关组分的含量按比例放大或缩小均在本技术实施例说明书公开的范围之内。具体地，本技术实施例说明书中所述的质量可以是μg、mg、g、kg等化工领域公知的质量单位。
[0026]
术语“voc”为“volatile organic compounds”的缩写，表示挥发性有机化合物；
[0027]
术语“cte”为“coefficient of thermal expansion”的缩写，表示热膨胀系数；
[0028]
术语“oled”为“organiclight-emitting diode”的缩写，表示有机电激光显示、有机发光半导体；
[0029]
术语“dsc”表示现代热分析，是指在程序控温下，测量物质的物理性质随温度变化的一类技术；
[0030]
术语“tma”为“thermomechanical analysis”的缩写，表示热机械分析法。
[0031]
第一方面，本技术实施例提供一种用于oled密封的玻璃胶，玻璃胶由玻璃粉、无机填料、纳米粉和有机载体组成，以玻璃胶的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的下述组分：
[0032][0033]
其中，玻璃粉中含有成核剂。
[0034]
具体的，玻璃粉作为玻璃胶的骨料，用于在激光条件下实现焊接作用。本技术实施例中，玻璃粉中含有成核剂。通过成核剂使玻璃呈现多晶相或微晶态，当红外激光束穿过其玻璃粉时会产生多次折射和反射，从而提高玻璃胶对红外激光的吸收率，使其使用较低功率的红外激光光源就可以有效熔融并形成玻璃密封圈，不仅达到玻璃密封圈与玻璃基板和玻璃盖板良好的焊接结合，而且其玻璃密封圈本身具有优异的基体强度。
[0035]
在一些实施例中，玻璃粉选自玻璃化转变温度小于400℃的玻璃粉。在这种情况下，玻璃粉可以在固态阶段软化，并使得玻璃粉、无机填料、纳米粉形成致密结构，提高玻璃胶的基体强度。
[0036]
在一些实施例中，玻璃粉由主体元素的氧化物，添加元素的氧化物或naco3，以及成核剂组成，其中，成核剂为成核剂元素的氧化物。在一些实施例中，成核剂元素包括ag、mn、fe、ni、mo、y、sm、yb、tm中的一种或两种以上形成的组合，即成核剂为ag的氧化物、mn的
氧化物、fe的氧化物、ni的氧化物、mo的氧化物、y的氧化物、sm的氧化物、yb的氧化物、tm的氧化物中的一种或两种以上形成的组合。在一些实施例中，添加元素包括te、al、si、zn、mg、na、k、ca、cu、w中的一种或多种。在这种情况下，含有上述玻璃粉的玻璃胶制作的密封圈对红外激光具有较高的吸收率，同时赋予玻璃胶较高的基体强度。特别的，含有ag、mn、fe、ni、mo、y、sm、yb、tm中的一种或多种元素的氧化物作为成核剂，可以很好地提高玻璃胶对红外激光的吸收率和玻璃胶的基体强度。
[0037]
其中，以玻璃粉中的金属氧化物的重量百分含量为100％计，玻璃粉包括如下重量百分含量的原料组分：
[0038][0039]
其中，上述玻璃粉中b2o3用于调节玻璃粉的热膨胀系数和玻璃化转化温度，且玻璃粉中b2o3的重量百分含量为5％-40.0％，能够较好的匹配玻璃基板的热膨胀系数，并提高玻璃胶的整体致密度，有利于玻璃胶结合在玻璃基板上的oled元件，提高玻璃胶的封装效果，并防止玻璃胶开裂。若b2o3的重量百分含量低于5％，玻璃粉热膨胀系数过高，玻璃胶在红外激光处理冷却后容易开裂；若b2o3的重量百分含量高于40％，则玻璃化转变温度过高，影响干燥阶段整体致密度。
[0040]
上述玻璃粉中v2o5用于调节玻璃粉的激光反应性，且玻璃粉中v2o5的重量百分含量为0.1％-35.0％，可以改善红外激光反应性和成玻性能，使得得到的玻璃胶的均相分布。若v2o5的重量百分含量低于0.1％，玻璃粉对红外激光的反应性变差；若v2o5的重量百分含量高于35％，则成玻性能差，玻璃容易分相。
[0041]
上述玻璃粉中bi2o3用于调节玻璃粉的热膨胀系数，且玻璃粉中bi2o3的重量百分含量为0.1％-50.0％，能够较好地匹配玻璃基板的热膨胀系数，并提高玻璃胶的封装性能。若bi2o3的重量百分含量低于0.1％，玻璃化转变温度升高，玻璃胶在红外激光处理冷却后容易开裂；若bi2o3的重量百分含量高于50％，则玻璃粉的热膨胀系数增大，影响玻璃胶的封接性能。
[0042]
上述玻璃粉中含有由ag、mn、fe、ni、mo、y、sm、yb、tm中的一种或多种元素的氧化物组成的成核剂，且成核剂的重量分含量为0.1％-5.0％，可以较好地实现提高玻璃胶对红外激光具有较高的吸收率和玻璃胶的基体强度的效果。若成核剂的重量百分含量低于0.1％，则无法达到析晶效果；若成核剂的重量百分含量高于5.0％，则会影响玻璃的熔融性能。
[0043]
上述玻璃粉中添加元素氧化物由te、al、si、zn、mg、na、k、ca、cu、w元素的氧化物或naco3中的一种或者两种以上组成。上述玻璃粉中添加元素氧化物的重量百分含量为0-40.0％，通过控制添加元素氧化物含量，可以赋予玻璃胶良好的封装效果。
[0044]
该实施例提供的玻璃粉，在近红外波段具有较高的红外吸收率，配合纳米粉，得到的玻璃胶的红外激光吸收率可达到95％以上。由此，高吸收率不仅可以有效提高玻璃胶的
封装效果，而且可以避免激光功率过高对需要封装的oled元件造成损伤。
[0045]
本技术实施例中，无机填料用于调节玻璃粉的热膨胀系数。在一些实施例中，无机填料选自mgo、cao、al2o3、zro2、zno、mno2、alsio5、zr2wo3、h2o8p2zr、β-lialsio4和2mgo
·
2al2o3·
5sio2中的至少一种。上述无机填料为低膨胀或负膨胀填料，热膨胀系数范围在3.0
×
10-6
～5.0
×
10-6
。由于混合无机填料材料热膨胀系数与组成材料的热膨胀系数具备线性关系，因此，可通过调节无机填料中各组分的比例达到调节热膨胀系数的效果，以调节玻璃胶的热膨胀系数，使其更好地匹配玻璃基板和玻璃盖板的热膨胀系数，最终使得采用激光照射焊接后的玻璃密封圈在冷却过程中与玻璃基板和玻璃盖板同步收缩，不出现开裂现象。
[0046]
在一些实施例中，以玻璃胶的总重量为100％计，无机填料的重量百分含量为0.1％-8.0％。若无机填料的重量百分含量低于0.1％，则无法起到降低热膨胀系数匹配玻璃基板的效果；若无机填料的重量百分含量高于8％，则会降低激光烧结后形成的密封材料的附着性能。
[0047]
本技术实施例中，纳米粉为高激光吸收率材料，可以促进玻璃胶对激光的吸收。在一些实施例中，纳米粉选自mno2、alsio5、zr2wo3、h2o8p2zr、cuo
·
cr2o3和2mgo
·
2al2o3·
5sio2中的至少一种。上述材料能够有效吸收激光，从而增强玻璃胶对照射激光的吸收能力，提高玻璃胶的封装效果。
[0048]
在一些实施例中，纳米粉的粒径为10nm～300nm。在这种情况下，纳米粉可以有效填充并均匀分散在玻璃粉成分之间，充分发挥“提高玻璃胶对红外激光的吸收率以及玻璃胶的封装附着性能，同时用于增强玻璃胶的基体强度”的作用。
[0049]
在一些实施例中，以玻璃胶的总重量为100％计，纳米粉的重量百分含量为含量0.1％-5.0％。若纳米粉的重量百分含量低于0.1％，则玻璃胶的激光吸收率过低，无法良好吸收激光热量，最终影响玻璃胶的封装效果；若纳米粉的重量百分含量高于5％，则会影响玻璃胶印刷性能。
[0050]
有机载体用于分散玻璃胶中的玻璃粉、无机填料和纳米粉，使其达到良好的丝网印刷状态，如合适的粘度和触变性能以适应丝网印刷的需要。在一些实施例中，有机载体包括有机树脂、表面活性剂和有机溶剂，有机溶剂的沸点大于或等于300℃。由此得到的玻璃胶，在常压(标准大气压)下沸点高，在室温(5～40℃)下几乎没有挥发，具有voc低的优点。
[0051]
在一些实施例中，有机溶剂选自己二酸二丁酯、己二酸二辛酯、己二酸二异辛酯、己二酸二异癸酯、壬二酸二丁酯、壬二酸二辛酯、壬二酸二异辛酯、癸二酸二异丙酯、癸二酸二丁酯、癸二酸二辛酯、癸二酸二异辛酯、柠檬酸三丁酯、柠檬酸三乙酯、柠檬酸三辛酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二异丙酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异辛酯、肉豆蔻酸异丙酯、肉豆蔻酸异丁酯、油酸甲酯、油酸乙酯、肉豆蔻酸乙酯、油酸丁酯和四乙二醇二甲醚中的至少一种。上述有机溶剂质量稳定安全，更重要的是具有高沸点，由此得到的玻璃胶，voc小于250g/l，符合玻璃胶国家标准。
[0052]
在一些实施例中，有机树脂选自丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛酯、醋酸丁酸纤维素和乙基纤维素中的至少一种。一方面，上述有机树脂互溶性好，互溶后组分不会分层或析出，得到的有机载体具有较好的均一相。另一方面，含有上述有机树脂的有机载体对纳米粉具有良好的润湿性和分散性，能够提高玻璃胶在浆料状态下的稳定性。此外，这些有机树脂
的粘度适用于丝网印刷，且能够可控挥发或分解，基本无残留，对后续玻璃胶的激光烧结工艺影响小。
[0053]
在一些实施例中，表面活性剂选自脂肪酸、脂肪酸的酰胺衍生物、脂肪酸的酯类衍生物、聚乙烯蜡、聚乙二醇、聚甲基苯基硅氧烷、聚苯基硅氧烷、邻苯二甲酸酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯、微晶蜡、聚二甲基硅氧烷、聚乙烯醇缩丁醛、聚醚聚酯改性有机硅氧烷、烷基改性有机硅氧烷中的一种或者两种以上。
[0054]
在一些实施例中，有机树脂和有机溶剂的重量比为1～5:5～30，从而提供为玻璃胶提供合适的粘度和物质状态，提高玻璃胶的粘附性能。
[0055]
本技术实施例提供的玻璃胶以及采用该玻璃胶制作的密封圈与玻璃基板和玻璃盖板均具有良好的热膨胀系数匹配性，同时，通过玻璃粉组分中添加成核剂和引入纳米粉体提高了体系对红外激光的吸收率，降低了封装过程使用的激光光源功率，从而减少了对oled元件的影响以及降低了产生的开裂的风险，不仅可以提高玻璃密封圈本身的强度和与玻璃基板以及玻璃盖板的结合强度，而且可以提高产品良率。本技术实施例提供的玻璃胶的voc小于250g/l；其玻璃胶对800nm-900nm波长的光谱吸收率在97.5％以上；将本技术实施例提供的玻璃胶制作的玻璃密封圈在90℃水浴锅中进行水煮24小时，其重量变化小于0.087％；其玻璃胶制作的玻璃密封圈经过激光烧结与玻璃片熔接后的剥离强度大于20n。在一些实施例中，玻璃胶的tg为359℃。
[0056]
本技术实施例提供的用于oled密封的玻璃胶，可以通过下述方法制做：将玻璃粉、无机填料、纳米粉及有机载体按比例混合后进行离心搅拌和研磨分散得到。在一些实施例中，玻璃粉的制备方法为：按照配方称取玻璃粉原料氧化物，然后混合均匀，加热熔融；将熔融的玻璃料倒入去离子水中水淬，得到玻璃颗粒，然后进行研磨处理得到玻璃粉。
[0057]
第二方面，本技术实施例提供一种oled元件的封装方法，包括如下步骤：
[0058]
s01.在玻璃基板一侧表面制作oled元件；
[0059]
s02.将第一方面的用于oled密封的玻璃胶丝网印刷至玻璃基板上，并使玻璃胶形成密封圈围合oled元件，其中，密封圈的高度大于oled元件的高度；
[0060]
s03.在真空条件下，将玻璃胶预烧结处理，然后将玻璃盖板放置于经预烧结处理后的玻璃胶密封圈上；
[0061]
s04.采用激光从玻璃盖板一侧照射玻璃胶至熔融，将oled元件密封于真空状态中。
[0062]
本技术实施例提供的oled元件的封装方法，在oled元件的周围设置由玻璃胶制作的密封圈实现对oled元件的密封。由于本技术实施例采用的玻璃胶上述第一方面提供的玻璃胶，玻璃胶中具有多晶相或微晶态的玻璃粉，使用其所述的玻璃胶制作的玻璃密封圈，具有激光吸收率高的优点，因此，能够降低激光功率和封装产品的开裂风险，提高产品良率和封接强度。
[0063]
上述步骤s01中，在玻璃基板的一侧表面制作oled元件。oled元件的组成没有严格的限定，示例性的，oled元件包括相对设置的阳极和阴极，以及设置在阳极和阴极之间的有机发光层，其中，阳极或阴极作为底电极结合在玻璃基板的一侧表面。示例性的，当阳极作为底电极结合在玻璃基板的一侧表面时，阴极作为顶电极，在下述步骤中结合玻璃盖板，并通过激光熔融玻璃胶形成的密封圈，使其与玻璃基板和玻璃盖板焊接为一体，将oled元件
密封在真空状态；当阴极作为底电极结合在玻璃基板的一侧表面时，阳极作为顶电极，在下述步骤中结合玻璃盖板，并通过激光熔融玻璃胶形成的密封圈，使其与玻璃基板和玻璃盖板焊接为一体，将oled元件密封在真空状态。应当理解的是，oled元件的结构不限于阳极、发光层和阴极，还可以包括添加功能层，示例性的，电子传输层、电子注入层、空穴传输层等，不限于此。
[0064]
上述步骤s02中，将第一方面的用于oled密封的玻璃胶丝网在位于oled元件周围的玻璃基板表面。
[0065]
本技术实施例在玻璃基板设置oled元件的一侧表面设置玻璃胶密封圈，并将oled元件围合其中，并在进一步采用玻璃盖板盖合、对玻璃胶进行激光处理后实现对oled元件的密封。
[0066]
在一些实施例中，密封圈的宽度为0.3～1.0mm，高度为5～35μm。在这种情况下，玻璃胶形成的密封圈的高度比oled元件高5um以上，且密封圈具有合适的宽度，从而有利于提高封装效果。
[0067]
上述步骤s03中，在真空条件下，将玻璃胶预烧结处理，赋予密封圈一定的形状。在一些实施例中，将玻璃胶预烧结处理的步骤中，预烧结温度为400℃～550℃，预烧结时间为60～180分钟。如果预烧结温度太低或者预烧结时间太短，将会导致预烧结后的玻璃胶中有有机物质残留，降低玻璃胶的密封性能。如果预烧结温度太高或者预烧结时间太长，将会影响oled元件性能。将玻璃盖板放置于oled元件顶电极一侧的玻璃胶密封圈上，使玻璃盖板与预烧结的玻璃胶密封圈紧密接触，由于玻璃密封圈高度高于oled元件，所以玻璃盖板不与oled元件接触。在一些实施例中，操作在真空环境下进行，由此将oled密封在真空状态中。
[0068]
上述步骤s04中，采用激光从玻璃盖板一侧照射玻璃胶密封圈，本技术实施例提供的玻璃胶密封圈能快速熔融实现与玻璃基板和玻璃盖板的焊接粘合，具体的，玻璃胶密封圈吸收激光光谱加热至熔融状态，其熔融状态的玻璃胶与玻璃盖板和玻璃基板发生固液反应并融合为一体，最终将oled元件密封在真空状态中。
[0069]
第三方面，参考图1，本技术实施例提供一种oled器件，oled器件包括相对设置的玻璃基板001和玻璃盖板004，设置在玻璃基板001和玻璃盖板004之间的oled元件002，以及在oled元件002周向设置的由玻璃胶形成的密封圈003，其中，密封圈003由第一方面的玻璃胶制成。
[0070]
本技术实施例提供的oled器件，oled元件周围设置的密封圈采用上述第一方面提供的玻璃胶制成，因此，可以降低封装产品的开裂风险，提高产品良率和封接强度。
[0071]
下面结合具体实施例进行说明。
[0072]
实施例1
[0073]
一种用于oled元件密封的玻璃胶，按总重量为100份计算，包括如下比例组分：玻璃粉73.0份，无机填料mgo 2.0份，纳米粉zr2wo
3 5.0份，有机载体20.0份。
[0074]
其中，以玻璃粉重量份为100％计，玻璃粉包括以下组分：v2o
5 20％、b2o
3 20％、bi2o
3 50％、zno 7％、na2co
3 1％、fe2o
3 2％。
[0075]
按照以上配方依次称取氧化物原料，混合均匀，倒入铂金坩埚中，放入马弗炉中加热至1200℃熔融，保温时间60min，然后将熔融的玻璃料倒入去离子水中水淬，得到玻璃颗
粒，将得到的玻璃颗粒进行研磨得到所需玻璃粉。其玻璃粉d
50
粒径为0.8μm，比表面积为4m2/g。
[0076]
其中，以有机载体重量份为100％计，包括以下组分：
[0077][0078]
按照以上配方依次称取有机载体原料，混合均匀，得到所需的有机载体。
[0079]
按照其配方比例依次称取玻璃粉73g，无机填料mgo 2g、纳米粉zr2wo
3 5g、有机载体20g混合后进行离心搅拌，再使用三辊轧机进行研磨，得到100g玻璃胶，玻璃胶的细度＜4μm。
[0080]
将制作的玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将顶层玻璃片放置在预烧结后的玻璃胶上面，利用500nm-1000nm光谱仪从顶层玻璃片透射后探测该波段光强，通过测得的透过率曲线可知在800nm波长处其玻璃胶的透过率分别为2.4％，其激光吸收率为97.6％。
[0081]
将制作的玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将玻璃盖板放置在预烧结后的玻璃胶上面，采用激光从玻璃盖板一侧照射玻璃密封圈，玻璃密封圈吸收激光能量被熔融并且与玻璃基板和玻璃盖板焊接在一起。显微镜观察发现玻璃胶与玻璃基板、玻璃胶与玻璃盖板焊接良好，不具有裂纹和开裂。使用双面胶贴在玻璃盖板和背板上，分别黏贴在挂钩平面，再使用手持式拉力机垂直拉伸直至玻璃片断裂分离，其拉力为30n。
[0082]
将制作的玻璃胶放入dsc中，设置峰值温度800℃，升温速率10℃/min，得到所需玻璃胶差热曲线，从其差热曲线读取玻璃转化温度tg为343℃。
[0083]
将制作的玻璃胶进行烘干处理，然后放入5mm*5mm*100mm的圆柱模具中进行压制，然后放入马弗炉中400℃保温30min后取出，将烧结的玻璃胶柱体放入tma中，设置温度300℃，升温速率5℃/min，得到所需热膨胀系数曲线，从其热膨胀系数曲线得到其热膨胀系数为4.8ppm。
[0084]
实施例2
[0085]
一种用于oled元件密封的玻璃胶，按总重量为100份计算，包括如下比例组分：玻璃粉72.0份，无机填料mgo 3.0份，纳米粉zr2wo
3 5.0份，有机载体20.0份。
[0086]
其中，以玻璃粉重量份为100％计，包括以下组分：v2o
5 25％、b2o
3 25％、bi2o
3 43％、zno 7％。
[0087]
按照以上配方依次称取氧化物原料，混合均匀，倒入铂金坩埚中，放入马弗炉中加热至1200℃熔融，保温时间60min，然后将熔融的玻璃料倒入去离子水中水淬，得到玻璃颗粒，将得到的玻璃颗粒进行研磨得到所需玻璃粉。其玻璃粉d
50
粒径为0.8μm，比表面积为4m2/g。
[0088]
其中，以有机载体重量份为100％计，包括以下组分：
[0089][0090]
按照以上配方依次称取有机载体原料，混合均匀，得到所需的有机载体。
[0091]
按照其配方比例依次称取玻璃粉72g，无机填料mgo 3g、纳米粉zr2wo
3 5g、有机载体20g混合后进行离心搅拌，再使用三辊轧机进行研磨，得到100g玻璃胶。其玻璃胶细度＜4μm。
[0092]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将顶层玻璃片放置在预烧结后的玻璃胶上面，利用500nm-1000nm光谱仪从顶层玻璃片透射后探测该波段光强，通过测得的透过率曲线可知在800nm波长处其玻璃胶的透过率分别为2.6％，其激光吸收率为97.4％。
[0093]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将玻璃盖板放置在预烧结后的玻璃胶上面，采用激光从玻璃盖板一侧照射玻璃密封圈，玻璃密封圈吸收激光能量被熔融并且与玻璃基板和玻璃盖板焊接在一起。显微镜观察发现玻璃胶与玻璃基板、玻璃胶与玻璃盖板焊接良好，不具有裂纹和开裂。使用双面胶贴在玻璃盖板和背板上，分别黏贴在挂钩平面，再使用手持式拉力机垂直拉伸直至玻璃片断裂分离，其拉力为32n。
[0094]
将制作的玻璃胶放入dsc中，设置峰值温度800℃，升温速率10℃/min，得到所需玻璃胶差热曲线，从其差热曲线读取玻璃转化温度tg为350℃。
[0095]
将制作的玻璃胶进行烘干处理，然后放入5mm*5mm*100mm的圆柱模具中进行压制，然后放入马弗炉中400℃保温30min后取出，将烧结的玻璃胶柱体放入tma中，设置温度300℃，升温速率5℃/min，得到所需热膨胀系数曲线，从其热膨胀系数曲线得到其热膨胀系数为4.2ppm。
[0096]
实施例3
[0097]
一种用于oled元件密封的玻璃胶，按总重量为100份计算，包括如下比例组分：玻璃粉71.0份，无机填料mgo 4.0份，纳米粉zr2wo
3 5.0份，有机载体20.0份。
[0098]
其中，以玻璃粉重量份为100％计，包括以下组分：v2o
5 25％、b2o
3 15％、bi2o
3 42％、teo
2 15％、na2co
3 1％、fe2o
3 1％、mno1％。
[0099]
按照以上配方依次称取氧化物原料，混合均匀，倒入铂金坩埚中，放入马弗炉中加热至1200℃熔融，保温时间60min，然后将熔融的玻璃料倒入去离子水中水淬，得到玻璃颗粒，将得到的玻璃颗粒进行研磨得到所需玻璃粉。其玻璃粉d
50
粒径为0.8μm，比表面积为4m2/g。
[0100]
其中，以有机载体重量份为100％计，包括以下组分：
[0101][0102]
按照以上配方依次称取有机载体原料，混合均匀，得到所需的有机载体。
[0103]
按照其配方比例依次称取玻璃粉71g，无机填料mgo 4g、纳米粉zr2wo
3 5g、有机载体20g混合后进行离心搅拌，再使用三辊轧机进行研磨，得到100g玻璃胶。其玻璃胶细度＜4μm。
[0104]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将顶层玻璃片放置在预烧结后的玻璃胶上面，利用500nm-1000nm光谱仪从顶层玻璃片透射后探测该波段光强，通过测得的透过率曲线可知在800nm波长处其玻璃胶的透过率分别为2.9％，其激光吸收率为97.1％。
[0105]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将玻璃盖板放置在预烧结后的玻璃胶上面，采用激光从玻璃盖板一侧照射玻璃密封圈，玻璃密封圈吸收激光能量被熔融并且与玻璃基板和玻璃盖板焊接在一起。显微镜观察发现玻璃胶与玻璃基板、玻璃胶与玻璃盖板焊接良好，不具有裂纹和开裂。使用双面胶贴在玻璃盖板和背板上，分别黏贴在挂钩平面，再使用手持式拉力机垂直拉伸直至玻璃片断裂分离，其拉力为31n。
[0106]
将制作的玻璃胶放入dsc中，设置峰值温度800℃，升温速率10℃/min，得到所需玻璃胶差热曲线，从其差热曲线读取玻璃转化温度tg为325℃。
[0107]
将制作的玻璃胶进行烘干处理，然后放入5mm*5mm*100mm的圆柱模具中进行压制，然后放入马弗炉中400℃保温30min后取出，将烧结的玻璃胶柱体放入tma中，设置温度300℃，升温速率5℃/min，得到所需热膨胀系数曲线，从其热膨胀系数曲线得到其热膨胀系数为4.4ppm。
[0108]
实施例4
[0109]
一种用于oled元件密封的玻璃胶，按总重量为100份计算，包括如下比例组分：玻璃粉71.0份，无机填料mgo 5.0份，纳米粉zr2wo
3 4.0份，有机载体20.0份.
[0110]
其中，以玻璃粉重量份为100％计，包括以下组分：v2o
5 25％、b2o
3 20％、bi2o
3 42％、teo
2 10％、na2co
3 1％、fe2o
3 2％。
[0111]
按照以上配方依次称取氧化物原料，混合均匀，倒入铂金坩埚中，放入马弗炉中加热至1200℃熔融，保温时间60min，然后将熔融的玻璃料倒入去离子水中水淬，得到玻璃颗粒，将得到的玻璃颗粒进行研磨得到所需玻璃粉。其玻璃粉d
50
粒径为0.8μm，比表面积为4m2/g.
[0112]
其中，以有机载体重量份为100％计，包括以下组分：
[0113][0114]
按照以上配方依次称取有机载体原料，混合均匀，得到所需的有机载体。
[0115]
按照其配方比例依次称取玻璃粉71g，无机填料mgo 5g、纳米粉zr2wo
3 4g、有机载体20g混合后进行离心搅拌，再使用三辊轧机进行研磨，得到100g玻璃胶。其玻璃胶细度＜4μm。
[0116]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将顶层玻璃片放置在预烧结后的玻璃胶上面，利用500nm-1000nm光谱仪从顶层玻璃片透射后探测该波段光强，通过测得的透过率曲线可知在800nm波长处其玻璃胶的透过率分别为3.1％，其激光吸收率为96.9％。
[0117]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将玻璃盖板放置在预烧结后的玻璃胶上面，采用激光从玻璃盖板一侧照射玻璃密封圈，玻璃密封圈吸收激光能量被熔融并且与玻璃基板和玻璃盖板焊接在一起。显微镜观察发现玻璃胶与玻璃基板、玻璃胶与玻璃盖板焊接良好，不具有裂纹和开裂。使用双面胶贴在玻璃盖板和背板上，分别黏贴在挂钩平面，再使用手持式拉力机垂直拉伸直至玻璃片断裂分离，其拉力为30n。
[0118]
将制作的玻璃胶放入dsc中，设置峰值温度800℃，升温速率10℃/min，得到所需玻璃胶差热曲线，从其差热曲线读取玻璃转化温度tg为318℃。
[0119]
将制作的玻璃胶进行烘干处理，然后放入5mm*5mm*100mm的圆柱模具中进行压制，然后放入马弗炉中400℃保温30min后取出，将烧结的玻璃胶柱体放入tma中，设置温度300℃，升温速率5℃/min，得到所需热膨胀系数曲线，从其热膨胀系数曲线得到其热膨胀系数为4.0ppm。
[0120]
实施例5
[0121]
一种用于oled元件密封的玻璃胶，按总重量为100份计算，包括如下比例组分：玻璃粉71.0份，无机填料mgo 6.0份，纳米粉zr2wo
3 3.0份，有机载体20.0份.
[0122]
其中，以玻璃粉重量份为100％计，包括以下组分：v2o
5 30％、b2o
3 20％、bi2o
3 35％、zno 7％、teo
2 5％、fe2o
3 2％、mno1％。
[0123]
按照以上配方依次称取氧化物原料，混合均匀，倒入铂金坩埚中，放入马弗炉中加热至1200℃熔融，保温时间60min，然后将熔融的玻璃料倒入去离子水中水淬，得到玻璃颗粒，将得到的玻璃颗粒进行研磨得到所需玻璃粉。其玻璃粉d
50
粒径为0.8μm，比表面积为4m2/g.
[0124]
其中，以有机载体重量份为100％计，包括以下组分：
[0125][0126]
按照以上配方依次称取有机载体原料，混合均匀，得到所需的有机载体。
[0127]
按照其配方比例依次称取玻璃粉71g，无机填料mgo 6g、纳米粉zr2wo
3 3g、有机载体20g混合后进行离心搅拌，再使用三辊轧机进行研磨，得到100g玻璃胶。其玻璃胶细度＜4μm。
[0128]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将顶层玻璃片放置在预烧结后的玻璃胶上面，利用500nm-1000nm光谱仪从顶层玻璃片透射后探测该波段光强，通过测得的透过率曲线可知在800nm波长处其玻璃胶的透过率分别为2.2％，其激光吸收率为97.8％。
[0129]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将玻璃盖板放置在预烧结后的玻璃胶上面，采用激光从玻璃盖板一侧照射玻璃密封圈，玻璃密封圈吸收激光能量被熔融并且与玻璃基板和玻璃盖板焊接在一起。显微镜观察发现玻璃胶与玻璃基板、玻璃胶与玻璃盖板焊接良好，不具有裂纹和开裂。使用双面胶贴在玻璃盖板和背板上，分别黏贴在挂钩平面，再使用手持式拉力机垂直拉伸直至玻璃片断裂分离，其拉力为29n。
[0130]
将制作的玻璃胶放入dsc中，设置峰值温度800℃，升温速率10℃/min，得到所需玻璃胶差热曲线，从其差热曲线读取玻璃转化温度tg为353℃。
[0131]
将制作的玻璃胶进行烘干处理，然后放入5mm*5mm*100mm的圆柱模具中进行压制，然后放入马弗炉中400℃保温30min后取出，将烧结的玻璃胶柱体放入tma中，设置温度300℃，升温速率5℃/min，得到所需热膨胀系数曲线，从其热膨胀系数曲线得到其热膨胀系数为3.6ppm。
[0132]
实施例6
[0133]
一种用于oled元件密封的玻璃胶，按总重量为100份计算，包括如下比例组分：玻璃粉71.0份，无机填料mgo 6.0份，纳米粉zr2wo
3 3.0份，有机载体20.0份.
[0134]
其中，以玻璃粉重量份为100％计，包括以下组分：v2o
5 30％、b2o
3 25％、bi2o
3 35％、zno 7％、na2co
3 1％、fe2o
3 2％。
[0135]
按照以上配方依次称取氧化物原料，混合均匀，倒入铂金坩埚中，放入马弗炉中加热至1200℃熔融，保温时间60min，然后将熔融的玻璃料倒入去离子水中水淬，得到玻璃颗粒，将得到的玻璃颗粒进行研磨得到所需玻璃粉。其玻璃粉d
50
粒径为0.8μm，比表面积为4m2/g。
[0136]
其中，以有机载体重量份为100％计，包括以下组分：
[0137][0138]
按照以上配方依次称取有机载体原料，混合均匀，得到所需的有机载体。
[0139]
按照其配方比例依次称取玻璃粉71g，无机填料mgo 7g、纳米粉zr2wo
3 2g、有机载体20g混合后进行离心搅拌，再使用三辊轧机进行研磨，得到100g玻璃胶。其玻璃胶细度＜4μm。
[0140]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将顶层玻璃片放置在预烧结后的玻璃胶上面，利用500nm-1000nm光谱仪从顶层玻璃片透射后探测该波段光强，通过测得的透过率曲线可知在800nm波长处其玻璃胶的透过率分别为2.5％，其激光吸收率为97.5％。
[0141]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将玻璃盖板放置在预烧结后的玻璃胶上面，采用激光从玻璃盖板一侧照射玻璃密封圈，玻璃密封圈吸收激光能量被熔融并且与玻璃基板和玻璃盖板焊接在一起。显微镜观察发现玻璃胶与玻璃基板、玻璃胶与玻璃盖板焊接良好，不具有裂纹和开裂。使用双面胶贴在玻璃盖板和背板上，分别黏贴在挂钩平面，再使用手持式拉力机垂直拉伸直至玻璃片断裂分离，其拉力为30n。
[0142]
将制作的玻璃胶放入dsc中，设置峰值温度800℃，升温速率10℃/min，得到所需玻璃胶差热曲线，从其差热曲线读取玻璃转化温度tg为376℃。
[0143]
将制作的玻璃胶进行烘干处理，然后放入5mm*5mm*100mm的圆柱模具中进行压制，然后放入马弗炉中400℃保温30min后取出，将烧结的玻璃胶柱体放入tma中，设置温度300℃，升温速率5℃/min，得到所需热膨胀系数曲线，从其热膨胀系数曲线得到其热膨胀系数为3.8ppm。
[0144]
实施例7
[0145]
一种用于oled元件密封的玻璃胶，按总重量为100份计算，包括如下比例组分：玻璃粉71.0份，无机填料mgo 6.0份，纳米粉zr2wo
3 3.0份，有机载体20.0份。
[0146]
其中，以玻璃粉重量份为100％计，包括以下组分：v2o
5 15％、b2o
3 20％、bi2o
3 50％、zno 7％、teo 5％、na2co
3 1％、fe2o
3 2％、mno2％。
[0147]
按照以上配方依次称取氧化物原料，混合均匀，倒入铂金坩埚中，放入马弗炉中加热至1200℃熔融，保温时间60min，然后将熔融的玻璃料倒入去离子水中水淬，得到玻璃颗粒，将得到的玻璃颗粒进行研磨得到所需玻璃粉。其玻璃粉d
50
粒径为0.8μm，比表面积为4m2/g。
[0148]
其中，以有机载体重量份为100％计，包括以下组分：
[0149][0150]
按照以上配方依次称取有机载体原料，混合均匀，得到所需的有机载体。
[0151]
按照其配方比例依次称取玻璃粉71g，无机填料mgo 7g、纳米粉zr2wo
3 2g、有机载体20g混合后进行离心搅拌，再使用三辊轧机进行研磨，得到100g玻璃胶。其玻璃胶细度＜4μm。
[0152]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将顶层玻璃片放置在预烧结后的玻璃胶上面，利用500nm-1000nm光谱仪从顶层玻璃片透射后探测该波段光强，通过测得的透过率曲线可知在800nm波长处其玻璃胶的透过率分别为2.2％，其激光吸收率为97.8％。
[0153]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将玻璃盖板放置在预烧结后的玻璃胶上面，采用激光从玻璃盖板一侧照射玻璃密封圈，玻璃密封圈吸收激光能量被熔融并且与玻璃基板和玻璃盖板焊接在一起。显微镜观察发现玻璃胶与玻璃基板、玻璃玻璃胶与玻璃盖板焊接良好，不具有裂纹和开裂。使用双面胶贴在玻璃盖板和背板上，分别黏贴在挂钩平面，再使用手持式拉力机垂直拉伸直至玻璃片断裂分离，其拉力为31n。
[0154]
将制作的玻璃胶放入dsc中，设置峰值温度800℃，升温速率10℃/min，得到所需玻璃胶差热曲线，从其差热曲线读取玻璃转化温度tg为322℃。
[0155]
将制作的玻璃胶进行烘干处理，然后放入5mm*5mm*100mm的圆柱模具中进行压制，然后放入马弗炉中400℃保温30min后取出，将烧结的玻璃胶柱体放入tma中，设置温度300℃，升温速率5℃/min，得到所需热膨胀系数曲线，从其热膨胀系数曲线得到其热膨胀系数为3.5ppm。
[0156]
对比例1
[0157]
一种用于oled元件密封的玻璃胶，按总重量为100份计算，包括如下比例组分：玻璃粉71.0份，无机填料mgo 6.0份，纳米粉zr2wo
3 3.0份，有机载体20.0份。
[0158]
其中，以玻璃粉重量份为100％计，包括以下组分：v2o
5 0.1％、b2o
3 2％、bi2o
3 60％、zno 5％、teo 32％、na2co
3 0.9％。
[0159]
按照以上配方依次称取氧化物原料，混合均匀，倒入铂金坩埚中，放入马弗炉中加热至1200℃熔融，保温时间60min，然后将熔融的玻璃料倒入去离子水中水淬，得到玻璃颗粒，将得到的玻璃颗粒进行研磨得到所需玻璃粉。其玻璃粉d
50
粒径为0.8μm，比表面积为4m2/g。
[0160]
其中，以有机载体重量份为100％计，包括以下组分：
[0161][0162]
按照以上配方依次称取有机载体原料，混合均匀，得到所需的有机载体。
[0163]
按照其配方比例依次称取玻璃粉71g，无机填料mgo 7g、纳米粉zr2wo
3 2g、有机载体20g混合后进行离心搅拌，再使用三辊轧机进行研磨，得到100g玻璃胶。其玻璃胶细度＜4μm。
[0164]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将顶层玻璃片放置在预烧结后的玻璃胶上面，利用500nm-1000nm光谱仪从顶层玻璃片透射后探测该波段光强，通过测得的透过率曲线可知在800nm波长处其玻璃胶的透过率为20％，其激光吸收率为80％。
[0165]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将玻璃盖板放置在预烧结后的玻璃胶上面，采用激光从玻璃盖板一侧照射玻璃密封圈，玻璃密封圈吸收激光能量被熔融并且与玻璃基板和玻璃盖板焊接在一起。显微镜观察发现玻璃胶与玻璃基板、玻璃胶与玻璃盖板焊接不好，具有微小开裂。使用双面胶贴在玻璃盖板和背板上，分别黏贴在挂钩平面，再使用手持式拉力机垂直拉伸直至玻璃片断裂分离，其拉力为10n。
[0166]
将制作的玻璃胶放入dsc中，设置峰值温度800℃，升温速率10℃/min，得到所需玻璃胶差热曲线，从其差热曲线读取玻璃转化温度tg为308℃。
[0167]
将制作的玻璃胶进行烘干处理，然后放入5mm*5mm*100mm的圆柱模具中进行压制，然后放入马弗炉中400℃保温30min后取出，将烧结的玻璃胶柱体放入tma中，设置温度300℃，升温速率5℃/min，得到所需热膨胀系数曲线，从其热膨胀系数曲线得到其热膨胀系数为4.0ppm。
[0168]
对比例2
[0169]
一种用于oled元件密封的玻璃胶，按总重量为100份计算，包括如下比例组分：玻璃粉71.0份，无机填料mgo 6.0份，有机载体23.0份.
[0170]
其中，以玻璃粉重量份为100％计，包括以下组分：v2o
5 6％、b2o
3 45％、bi2o
3 35％、zno 7％、na2co
3 1％、fe2o
3 2％。
[0171]
按照以上配方依次称取氧化物原料，混合均匀，倒入铂金坩埚中，放入马弗炉中加热至1200℃熔融，保温时间60min，然后将熔融的玻璃料倒入去离子水中水淬，得到玻璃颗粒，将得到的玻璃颗粒进行研磨得到所需玻璃粉。其玻璃粉d
50
粒径为0.8μm，比表面积为4m2/g。
[0172]
其中，以有机载体重量份为100％计，包括以下组分：
[0173][0174]
按照以上配方依次称取有机载体原料，混合均匀，得到所需的有机载体。
[0175]
按照其配方比例依次称取玻璃粉71g，无机填料mgo 7g、纳米粉zr2wo
3 2g、有机载体20g混合后进行离心搅拌，再使用三辊轧机进行研磨，得到100g玻璃胶。其玻璃胶细度＜4μm。将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将顶层玻璃片放置在预烧结后的玻璃胶上面，利用500nm-1000nm光谱仪从顶层玻璃片透射后探测该波段光强，通过测得的透过率曲线可知在800nm波长处其玻璃胶的透过率分别为25％，其激光吸收率为75％。
[0176]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将玻璃盖板放置在预烧结后的玻璃胶上面，采用激光从玻璃盖板一侧照射玻璃密封圈，玻璃密封圈吸收激光能量被熔融并且与玻璃基板和玻璃盖板焊接在一起。显微镜观察发现玻璃胶与玻璃基板、玻璃胶与玻璃盖板焊接不好，具有微小开裂。使用双面胶贴在玻璃盖板和背板上，分别黏贴在挂钩平面，再使用手持式拉力机垂直拉伸直至玻璃片断裂分离，其拉力为7n.
[0177]
将制作的玻璃胶放入dsc中，设置峰值温度800℃，升温速率10℃/min，得到所需玻璃胶差热曲线，从其差热曲线读取玻璃转化温度tg为318℃。
[0178]
将制作的玻璃胶进行烘干处理，然后放入5mm*5mm*100mm的圆柱模具中进行压制，然后放入马弗炉中400℃保温30min后取出，将烧结的玻璃胶柱体放入tma中，设置温度300℃，升温速率5℃/min，得到所需热膨胀系数曲线，从其热膨胀系数曲线得到其热膨胀系数为4.1ppm。
[0179]
对比例3
[0180]
一种用于oled元件密封的玻璃胶，按总重量为100份计算，包括如下比例组分：玻璃粉71.0份，纳米粉zr2wo
3 2份，有机载体27.0份。
[0181]
其中，以玻璃粉重量份为100％计，包括以下组分：v2o
5 45％、b2o
3 10％、bi2o
3 35％、zno 7％、na2co
3 1％、fe2o
3 2％。
[0182]
按照以上配方依次称取氧化物原料，混合均匀，倒入铂金坩埚中，放入马弗炉中加热至1200℃熔融，保温时间60min，然后将熔融的玻璃料倒入去离子水中水淬，得到玻璃颗粒，将得到的玻璃颗粒进行研磨得到所需玻璃粉。其玻璃粉d
50
粒径为0.8μm，比表面积为4m2/g。
[0183]
其中，以有机载体重量份为100％计，包括以下组分：
[0184][0185]
按照以上配方依次称取有机载体原料，混合均匀，得到所需的有机载体。
[0186]
按照其配方比例依次称取玻璃粉71g，无机填料mgo 7g、纳米粉zr2wo
3 2g、有机载体20g混合后进行离心搅拌，再使用三辊轧机进行研磨，得到100g玻璃胶。其玻璃胶细度＜4μm。
[0187]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将顶层玻璃片放置在预烧结后的玻璃胶上面，利用500nm-1000nm光谱仪从顶层玻璃片透射后探测该波段光强，通过测得的透过率曲线可知在800nm波长处其玻璃胶的透过率分别为20％，其激光吸收率为80％。
[0188]
将玻璃胶印刷到底层玻璃片上，在480℃预烧结20min，预烧结后的玻璃胶宽度为0.5mm，厚度为10um。将玻璃盖板放置在预烧结后的玻璃胶上面，采用激光从玻璃盖板一侧照射玻璃密封圈，玻璃密封圈吸收激光能量被熔融并且与玻璃基板和玻璃盖板焊接在一起。显微镜观察发现玻璃胶与玻璃基板、玻璃胶与玻璃盖板焊接不好，具有微小开裂。使用双面胶贴在玻璃盖板和背板上，分别黏贴在挂钩平面，再使用手持式拉力机垂直拉伸直至玻璃片断裂分离，其拉力为11n。
[0189]
将制作的玻璃胶放入dsc中，设置峰值温度800℃，升温速率10℃/min，得到所需玻璃胶差热曲线，从其差热曲线读取玻璃转化温度tg为308℃。
[0190]
将制作的玻璃胶进行烘干处理，然后放入5mm*5mm*100mm的圆柱模具中进行压制，然后放入马弗炉中400℃保温30min后取出，将烧结的玻璃胶柱体放入tma中，设置温度300℃，升温速率5℃/min，得到所需热膨胀系数曲线，从其热膨胀系数曲线得到其热膨胀系数为7.5ppm。
[0191]
本技术实施例提供的玻璃胶通过独特的成核剂制作出的微晶玻璃粉，混合无机填料、纳米粉及有机载体制备而成，低于400℃的转变温度可以保证干燥阶段得到良好致密度的胶体，有利于后续封接过程，具有和玻璃基板相匹配的热膨胀系数，可防止封接开裂问题，同时具有高激光吸收率，可避免因激光功率过高导致损坏有机器件问题的发生。正是基于此，本技术实施例1-7的玻璃胶具有优良的激光吸收性能和激光焊接性能，同时具有优良的强度和附着力，其拉力在30n以上。
[0192]
与本技术实施例1-7相比，对比例1的玻璃粉不含成核元素氧化物，其激光吸收率低，焊接后与基板玻璃和盖板玻璃的附着力低，有开裂现象，拉力仅为10n。对比例2的玻璃胶不含有纳米粉，其玻璃粉主体元素氧化物含量不在最佳范围，其玻璃胶激光吸收率低，焊接强度低，焊接有有开裂。对比例3的玻璃胶不含有无机填料，其玻璃胶激光吸收率低，焊接强度低，焊接有有开裂。
[0193]
以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精
神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
技术特征：
1.一种用于oled密封的玻璃胶，其特征在于，所述玻璃胶由玻璃粉、无机填料、纳米粉和有机载体组成，以所述玻璃胶的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的下述组分：其中，所述玻璃粉中含有成核剂。2.如权利要求1所述的用于oled密封的玻璃胶，其特征在于，所述玻璃粉由主体元素v、b、bi的氧化物，添加元素的氧化物或naco3，以及所述成核剂组成，其中，所述成核剂为成核剂元素的氧化物，且所述成核剂元素包括ag、mn、fe、ni、mo、y、sm、yb、tm中的一种或两种以上形成的组合，所述添加元素包括te、al、si、zn、mg、na、k、ca、cu、w中的一种或多种。3.如权利要求2所述的用于oled密封的玻璃胶，其特征在于，以所述玻璃粉中的氧化物的重量百分含量为100％计，所述玻璃粉包括如下重量百分含量的原料组分：4.如权利要求1所述的用于oled密封的玻璃胶，其特征在于，所述纳米粉选自mno2、alsio5、zr2wo3、h2o8p2zr、cuo
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cr2o3和2mgo
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2al2o3·
5sio2中的至少一种。5.如权利要求1至4任一项所述的用于oled密封的玻璃胶，其特征在于，所述有机载体包括有机树脂、表面活性剂和有机溶剂，且所述有机溶剂的沸点大于或等于300℃。6.如权利要求5所述的用于oled密封的玻璃胶，其特征在于，所述有机溶剂选自己二酸二丁酯、己二酸二辛酯、己二酸二异辛酯、己二酸二异癸酯、壬二酸二丁酯、壬二酸二辛酯、壬二酸二异辛酯、癸二酸二异丙酯、癸二酸二丁酯、癸二酸二辛酯、癸二酸二异辛酯、柠檬酸三丁酯、柠檬酸三乙酯、柠檬酸三辛酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二异丙酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异辛酯、肉豆蔻酸异丙酯、肉豆蔻酸异丁酯、油酸甲酯、油酸乙酯、肉豆蔻酸乙酯、油酸丁酯和四乙二醇二甲醚中的至少一种。7.如权利要求5所述的用于oled密封的玻璃胶，其特征在于，所述有机树脂选自丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛酯、醋酸丁酸纤维素和乙基纤维素中的至少一种；和/或所述有机树脂和所述有机溶剂的重量比为1～5:5～30。8.如权利要求1至4任一项所述的用于oled密封的玻璃胶，其特征在于，所述无机填料选自mgo、cao、al2o3、zro2、zno、mno2、alsio5、zr2wo3、h2o8p2zr、β-lialsio4和2mgo
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2al2o3·
5sio2中的至少一种。
9.如权利要求1至4任一项所述的用于oled密封的玻璃胶，其特征在于，所述纳米粉的粒径为10nm～300nm。10.如权利要求1至4任一项所述的用于oled密封的玻璃胶，其特征在于，所述无机填料的粒径为10nm～300nm。11.一种oled元件的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：在玻璃基板一侧表面制作oled元件；将权利要求1至10任一项所述的用于oled密封的玻璃胶丝网印刷至所述玻璃基板上，并使所述玻璃胶形成密封圈围合所述oled元件；在真空条件下，将所述玻璃胶预烧结处理，然后将玻璃盖板放置于经预烧结处理后的玻璃胶密封圈上；采用激光从所述玻璃盖板一侧照射所述玻璃胶至熔融，将所述oled元件密封于真空状态中。12.如权利要求11所述的oled元件的封装方法，所述密封圈的宽度为0.3～1.0mm，高度为5～35μm；和/或所述将所述玻璃胶预烧结处理的步骤中，预烧结温度为400℃～550℃，预烧结时间为60～180分钟。13.一种oled器件，其特征在于，所述oled器件包括相对设置的玻璃基板和玻璃盖板，设置在所述玻璃基板和所述玻璃盖板之间的oled元件，以及在所述oled元件周向设置的密封圈，其中，所述密封圈由权利要求1至10任一项所述的玻璃胶制成。
技术总结
本申请涉及激光密封技术领域，提供了一种用于OLED密封的玻璃胶、OLED元件的封装方法、以及OLED器件。所述用于OLED密封的玻璃胶由玻璃粉、无机填料、纳米粉和有机载体组成，以所述玻璃胶的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的下述组分：玻璃粉50.0％-75.0％；无机填料0.1％-8.0％；纳米粉0.1％-5.0％；有机载体12.0％-41.00％，其中，所述玻璃粉中含有成核剂。本申请提供的玻璃胶，能够平衡玻璃粉和封装基板热膨胀系数匹配性，同时，通过玻璃组分中添加成核剂和引入纳米粉体提高了体系对红外激光的吸收率，降低了封装过程产生的开裂，确保产品良率的同时提升了封接强度。确保产品良率的同时提升了封接强度。确保产品良率的同时提升了封接强度。
