一种玻璃基板化金的制作方式的制作方法
1.本发明涉及玻璃基板加工技术领域，特别是涉及一种玻璃基板化金的制作方式。
背景技术：
2.目前高端显示大背光为了使整个显示亮度提升，要求反射率达到95％以上，从各项材质上做了特殊选择，基材从传统的fccl变成玻璃基，保护膜从黄变成白膜或白油，而玻璃基板有三个特点，一是材质碎性足，很容易就破碎了；二是基材表面铜太薄，仅有5-7um，造成生产良率低，三是上镍均匀度和差较大，影响反射率。随着将基材和保护膜的材质变化，反射率获得了一定提升，但整个工艺难度大大增加，报废也增加了数倍。
3.在传统的加工工艺中，其工艺流程大致分为：玻璃基板完成白油-磨板+喷砂-化金工艺，其中的模板-喷砂环节，通过物理打磨板面、机械喷砂来处理表面污渍，容易造成的基板的破碎；其中的化金工艺中，需要进行预处理后，再进行化金操作，加工工序繁琐，采用传统的工艺加工玻璃基板，生产难度大，成本加大，且良率低。
技术实现要素：
4.为解决上述问题，本发明提供一种玻璃基板化金的制作方式，其通过工艺调增，简化了加工步骤，并有效提升了玻璃基板生产良率。
5.本发明采用的技术方案是：
6.一种玻璃基板化金的制作方式，包括如下步骤：
7.s1.在玻璃基板上印制白油；
8.s2.采用等离子体进行玻璃基板打磨，以及去除玻璃基板表面杂质；
9.s3.对玻璃基板进行酸洗、活化、化镍、化金，完成制作。
10.进一步地，步骤s1中印制白油前，需要在玻璃基板外围设置铜边，用于增加化镍面积。
11.进一步地，步骤s2中采用等离子体进行玻璃基板打磨，以及去除玻璃基板表面杂质的具体步骤如下：
12.设定加工腔的真空度为0.2-0.25torr，功率为4000-6000w，温度为35-45℃；
13.第一步通入氧气8-12分钟，以升高加工腔室内温度，进行玻璃基板表面的除杂；
14.第二步同步通入氧气、氮气、氩气和四氟化碳气体4-7分钟，进行玻璃基板表面的打磨和除杂；
15.第三步通入氮气和氩气8-12分钟，进行玻璃基板表面的打磨。
16.进一步地，s2中，第一步通入的氧气的进气量为3000cc/min。
17.进一步地，s2中，第二步通入的氧气的进气量为2000cc/min，氮气的进气量为800cc/min，氩气的进气量为1000cc/min，四氟化碳气体的进气量为200cc/min。
18.进一步地，s2中，第三步通入的氮气的进气量为800cc/min，氩气的进气量为2000cc/min。
19.进一步地，步骤s3中酸化时，采用浓度3-5％的稀硫酸进行酸化处理；
20.步骤s3中活化时，采用钯离子含量20-40ppm的溶液进行活化处理。
21.进一步地，步骤s3中化镍时，采用镍离子浓度5-6g/l的溶液进行处理。
22.进一步地，步骤s3中化金时，采用金离子浓度0.5-0.8g/l的溶液进行处理。
23.进一步地，步骤s3中对玻璃基板进行酸洗、活化、化镍和化金处理后，均需要进行双水洗处理。
24.本发明的有益效果如下：
25.1、本技术采用等离子体进行玻璃基板的打磨和除杂，有效解决因物理打磨板面、机械喷砂来处理表面污渍，所造成的玻璃基板的破碎，有效提高了加工良率；
26.2、本技术通过工艺调整，化金过程省略了酸性除油和微蚀工艺，有效解决因玻璃基板铜层较薄，容易损坏的问题；
27.3、本技术通过在玻璃基板外周设置铜边，可以增大化镍面积，在化学药水中能更好的启动药水活性，加大药水与铜面反应，使整个板面的镍与铜反应一致，让整个板面上镍更加均匀，增大反射率。
附图说明
28.图1为本技术提供的化金制作方式的流程框图。
具体实施方式
29.下面将结合附图对本发明作进一步的说明。
30.参见图1所述，本技术提供的玻璃基板化金的制作方式，包括如下步骤：
31.s1.在玻璃基板上印制白油；
32.s2.采用等离子体进行玻璃基板打磨，以及去除玻璃基板表面杂质；
33.s3.对玻璃基板进行酸洗、活化、化镍、化金，完成制作。
34.具体地，步骤s1中印制白油前，需要在玻璃基板外围设置铜边，用于增加化镍面积，在后端化镍处理时，玻璃基板在化学药水中能更好的启动药水活性，加大药水与铜面反应，使整个板面的镍与铜反应一致，让整个板面上镍更加均匀，增大反射率。
35.具体地，步骤s2中采用等离子体进行玻璃基板打磨，以及去除玻璃基板表面杂质的具体步骤如下：
36.设定加工腔的真空度为0.2-0.25torr，功率为4000-6000w，温度为35-45℃；
37.第一步通入氧气8-12分钟，通入的氧气的进气量为3000cc/min，以升高加工腔室内温度，进行玻璃基板表面的除杂，当氧气进入加工腔内，在真空环境形成氧气等离子体，通过氧气等离子体，实现热量的传导，进而实现温度的升高，带温度升高后，氧气等离子体与玻璃基板上的胶等有机物反应，有机物被熔接，实现玻璃基板的初步除杂；
38.第二步同步通入氧气、氮气、氩气和四氟化碳气体4-7分钟，其中，通入的氧气的进气量为2000cc/min，氮气的进气量为800cc/min，氩气的进气量为1000cc/min，四氟化碳气体的进气量为200cc/min，以进行玻璃基板表面的打磨和除杂，具体地，其中的氧气等离子体和四氟化碳等离子体与胶类、碳类等有机物反应，完成玻璃基板表面的除杂，而其中的氮气等离子体和氩气等离子体，均呈惰性，不与有机物反应，从而通过其碰撞玻璃基板表面，
实现打磨效果。
39.第三步通入氮气和氩气8-12分钟，通入的氮气的进气量为800cc/min，氩气的进气量为2000cc/min，进行玻璃基板表面的打磨，此步骤中，相当于再次进行玻璃基板表面的打磨，通过两次打磨，实现精准的除杂。
40.更具体地，本技术中，在步骤s3中酸化时，采用浓度3-5％的稀硫酸进行酸化处理，通过酸化处理，进一步处理掉表面杂质，以便于后续的活化等工序的进行；
41.步骤s3中活化时，采用钯离子含量20-40ppm的溶液进行活化处理，使钯离子吸附于玻璃基板上的铜层表面。
42.步骤s3中化镍时，采用镍离子浓度5-6g/l的溶液进行处理，通过氧化还原，使镍离子替换钯离子。
43.步骤s3中化金时，采用金离子浓度0.5-0.8g/l的溶液进行处理，通过置换，使镍离子置换成金，完成化金制作。
44.且在步骤s3中对玻璃基板进行酸洗、活化、化镍和化金处理后，均需要进行双水洗处理，以保持玻璃基板的干净，不将杂质带入下一工序。
45.本技术的化金步骤中，其通过前端等离子体的有效打磨除杂，可以省略掉化金步骤中的酸性除油和微蚀工艺，有效解决因玻璃基板铜层较薄，容易损坏的问题，有效提升加工良率。
46.下面为本技术提供的玻璃基板化金的制作方式中，等离子体打磨除杂步骤的优选具体工艺参数：
[0047][0048]
采用本实施例中的工艺参数进行等离子体除杂和打磨，可以使玻璃基板的整体加工良率提高20％以上，并使整体加工成本下降。
[0049]
本技术提供的玻璃基板化金制作方法，其采用等离子体进行玻璃基板的打磨和除杂，有效解决因物理打磨板面、机械喷砂来处理表面污渍，所造成的玻璃基板的破碎，有效提高了加工良率，通过工艺调整，化金过程省略了酸性除油和微蚀工艺，有效解决因玻璃基板铜层较薄，容易损坏的问题，通过在玻璃基板外周设置铜边，可以增大化镍面积，在化学药水中能更好的启动药水活性，加大药水与铜面反应，使整个板面的镍与铜反应一致，让整个板面上镍更加均匀，增大反射率，本技术提供的制作方式，其工艺流程简单，制备容易，生产制造良率高，制作成本低，具有良好的应用前景。
[0050]
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：
1.一种玻璃基板化金的制作方式，其特征在于，包括如下步骤：s1.在玻璃基板上印制白油；s2.采用等离子体进行玻璃基板打磨，以及去除玻璃基板表面杂质；s3.对玻璃基板进行酸洗、活化、化镍、化金，完成制作。2.根据权利要求1所述的玻璃基板化金的制作方式，其特征在于，步骤s1中印制白油前，需要在玻璃基板外围设置铜边，用于增加化镍面积。3.根据权利要求1所述的玻璃基板化金的制作方式，其特征在于，步骤s2中采用等离子体进行玻璃基板打磨，以及去除玻璃基板表面杂质的具体步骤如下：设定加工腔的真空度为0.2-0.25torr，功率为4000-6000w，温度为35-45℃；第一步通入氧气8-12分钟，以升高加工腔室内温度，进行玻璃基板表面的除杂；第二步同步通入氧气、氮气、氩气和四氟化碳气体4-7分钟，进行玻璃基板表面的打磨和除杂；第三步通入氮气和氩气8-12分钟，进行玻璃基板表面的打磨。4.根据权利要求3所述的玻璃基板化金的制作方式，其特征在于，s2中，第一步通入的氧气的进气量为3000cc/min。5.根据权利要求3所述的玻璃基板化金的制作方式，其特征在于，s2中，第二步通入的氧气的进气量为2000cc/min，氮气的进气量为800cc/min，氩气的进气量为1000cc/min，四氟化碳气体的进气量为200cc/min。6.根据权利要求3所述的玻璃基板化金的制作方式，其特征在于，s2中，第三步通入的氮气的进气量为800cc/min，氩气的进气量为2000cc/min。7.根据权利要求1所述的玻璃基板化金的制作方式，其特征在于，步骤s3中酸化时，采用浓度3-5％的稀硫酸进行酸化处理；步骤s3中活化时，采用钯离子含量20-40ppm的溶液进行活化处理。8.根据权利要求1所述的玻璃基板化金的制作方式，其特征在于，步骤s3中化镍时，采用镍离子浓度5-6g/l的溶液进行处理。9.根据权利要求1所述的玻璃基板化金的制作方式，其特征在于，步骤s3中化金时，采用金离子浓度0.5-0.8g/l的溶液进行处理。10.根据权利要求1所述的玻璃基板化金的制作方式，其特征在于，步骤s3中对玻璃基板进行酸洗、活化、化镍和化金处理后，均需要进行双水洗处理。
技术总结
本发明涉及玻璃基板加工技术领域，具体涉及一种玻璃基板化金的制作方式，包括如下步骤：S1.在玻璃基板上印制白油；S2.采用等离子体进行玻璃基板打磨，以及去除玻璃基板表面杂质；S3.对玻璃基板进行酸洗、活化、化镍、化金，完成制作；本申请通过采用等离子体进行玻璃基板的打磨和除杂，有效解决因物理打磨板面、机械喷砂来处理表面污渍，所造成的玻璃基板的破碎，有效提高了加工良率，通过工艺调整，化金过程省略了酸性除油和微蚀工艺，有效解决因玻璃基板铜层较薄，容易损坏的问题，其工艺流程简单，制备容易，生产制造良率高，制作成本低，具有良好的应用前景。有良好的应用前景。有良好的应用前景。
