thermal

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热焊盘的作用：

在大面积的接地（电）中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处

理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，

但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：

①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺

需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heatshield）俗称热焊盘

（Thermal），…………

rpad，thermalrelief，antipad的概念和使用方法

答：

Regularpad(正规焊盘）主要是与toplayer，bottomlayer，internallayer等

所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号

层，因为这些层较多用正片。

thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘），主要是与负片进行连接

和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层(见最后注释)，因为这些层较多

用负片。但是我们在beginlayer和endlayer也设置thermalrelief（热风焊

盘），antipad（隔离盘）的参数，那是因为beginlayer和endlayer也有可能做

内电层，也有可能是负片。

综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，

那么就是通过你设置的Regularpad与这个焊盘连接，thermalrelief（热风焊

盘），antipad（隔离盘）在这一层无任何作用。

如果这一层是负片，就是通过thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离

盘）来进行连接和隔离，Regularpad在这一层无任何作用。

当然，一个焊盘也可以用Regularpad与toplayer的正片同网络相连，同

时，用thermalrelief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。

2.正片和负片的概念

答：

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正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正

片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据

量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。

只是一个事物的两种表达方式。就像一个兄弟发的帖子上面说的，正片就

是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。

负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜

皮。

正片：

和焊盘连通的一般走线，采用regularpad；如果是覆铜采用thermalrelief

焊盘(因为覆铜一般采用负片的)；不能和其连接采用antipad;

regularpad：

正片中用；

thermalrelief：

（主要是负片中使用，内电层）；

antipad：

负片中和内电层中用；

Allegro中Padstack主要包括以下部分。

1、PAD即元件的物理焊盘

pad有三种：

RegularPad，规则焊盘（正片中）。可以是：

Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边

型、Shape形状（可以是任意形状）。

Thermalrelief热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：

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Null（没有）、Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩

型、Octagon八边型、flash形状（可以是任意形状）。

Antipad抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以

是：

Null（没有）、Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩

型、Octagon八边型、Shape形状（可以是任意形状）。

2、SOLDERMASK：

阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。

3、PASTEMASK：

胶贴或钢网。

4、FILMMASK：

预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。

注释：

内电层：

就是split/mixed电源或者地的分割层。pads中命令为planearea